JPH04202323A - 電気絶縁用粉体組成物 - Google Patents
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、耐熱接着性および含浸性に優れた電気絶縁
用粉体組成物に関するものである。
用粉体組成物に関するものである。
従来から、モーターの鉄心に巻回された絶縁コイルやト
ランスに組み込まれるコイル等の含浸固着用接着剤とし
てエポキシ樹脂組成物が汎用されており、上記エポキシ
樹脂組成物としては、例えばビスフェノールA型エポキ
シ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、脂環型エポキシ樹
脂等のエポキシ樹脂を主成分とし、これに酸無水物、ポ
リアミン等の硬化剤、三級アミン、イミダゾール等の硬
化促進剤、充填剤、その他の添加剤を配合したものが知
られている。
ランスに組み込まれるコイル等の含浸固着用接着剤とし
てエポキシ樹脂組成物が汎用されており、上記エポキシ
樹脂組成物としては、例えばビスフェノールA型エポキ
シ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、脂環型エポキシ樹
脂等のエポキシ樹脂を主成分とし、これに酸無水物、ポ
リアミン等の硬化剤、三級アミン、イミダゾール等の硬
化促進剤、充填剤、その他の添加剤を配合したものが知
られている。
特に、最近では、モータの小形化および高性能化に伴い
、モータに組み込まれるコイルの含浸固着に用いられる
コイル含浸用樹脂組成物には、含浸性に富み、かつ高温
雰囲気下で連続使用に耐えうるもの、特に熱履歴による
接着力低下の少ないものが要求されている。
、モータに組み込まれるコイルの含浸固着に用いられる
コイル含浸用樹脂組成物には、含浸性に富み、かつ高温
雰囲気下で連続使用に耐えうるもの、特に熱履歴による
接着力低下の少ないものが要求されている。
しかしながら、従来のエポキシ樹脂組成物で上記要求に
対応することは困難である。
対応することは困難である。
この発明は、このような事情に鑑みなされたもので、耐
熱接着性および含浸性の双方に優れた電気絶縁用粉体組
成物の提供をその目的とする。
熱接着性および含浸性の双方に優れた電気絶縁用粉体組
成物の提供をその目的とする。
〔課題を解決するための手段]
上記の目的を達成するため、この発明の電気絶縁用粉体
組成物は、下記の(A)〜(C)成分を必須成分とし、
上記(A)成分と(B)成分との配合割合A/Bが重量
比でA/B=70/30〜9515になるように設定さ
れているという構成をとる。
組成物は、下記の(A)〜(C)成分を必須成分とし、
上記(A)成分と(B)成分との配合割合A/Bが重量
比でA/B=70/30〜9515になるように設定さ
れているという構成をとる。
(A)一分子中に2個以上のイミド基を有するマレイミ
ド化合物。
ド化合物。
(B)芳香族ジアミン類。
(C)硬化促進剤。
[作用〕
すなわち、本発明者らは、耐熱接着性および含浸性の双
方に優れた電気絶縁用粉体組成物を得るために一連の研
究を重ねた。その結果、前記(A)〜(C)成分を必須
成分とし、しかも(A)成分のマレイミド化合物と(B
)成分の芳香族ジアミン類を特定の割合で配合すると、
含浸性および耐熱性に優れ、しかも優れた作業性を備え
たものが得られることを見出しこの発明に到達した。
方に優れた電気絶縁用粉体組成物を得るために一連の研
究を重ねた。その結果、前記(A)〜(C)成分を必須
成分とし、しかも(A)成分のマレイミド化合物と(B
)成分の芳香族ジアミン類を特定の割合で配合すると、
含浸性および耐熱性に優れ、しかも優れた作業性を備え
たものが得られることを見出しこの発明に到達した。
つぎに、この発明の詳細な説明する。
この発明の電気絶縁用粉体組成物は、特定のマレイミド
°化合物(A成分)と、芳香族ジアミン類(B成分)と
、硬化促進剤(C成分)を必須成分に用いて得られる。
°化合物(A成分)と、芳香族ジアミン類(B成分)と
、硬化促進剤(C成分)を必須成分に用いて得られる。
上記特定のマレイミド°化合物(A成分)は、一分子中
に2個以上のイミド基を有するものが用いられ、例えば
、下記の一般式(1)で表されるビスマレイミド化合物
があげられる。
に2個以上のイミド基を有するものが用いられ、例えば
、下記の一般式(1)で表されるビスマレイミド化合物
があげられる。
そして、上記式(1)中のR3の2価の原子団としては
、アルキレン基、シクロアルキレン基。
、アルキレン基、シクロアルキレン基。
−CH2−、−COz−、−3Oz−、−CONH−等
があげられる。
があげられる。
このようなビスマレイミド化合物としては、具体的には
、N、N’−フェニレンビスマレイミド、N、N’−ヘ
キサメチレンビスマレイミド、N、N’ −メfレノー
ジーp−フェニレンビスマレイミド、N、N’−オキシ
−ジ−p−フェニレンビスマレイミド、N、N’ −p
−ジフェニルスルホンマレイミド、N、N’ −(3,
3′−ジメチル)−メチレン−ジ−p−フェニレンビス
マレイミド、N、N’ −m−キシリレン−ビスマレイ
ミド、N、N’−p−キシリレン−ビスマレイミド、N
、N’ −メタトルイレン−ジ−マレイミド等があげら
れる。さらに、上記ビスマレイミド化合物とともに、下
記の一般式(II)で表されるマレイミド化合物があげ
られる。
、N、N’−フェニレンビスマレイミド、N、N’−ヘ
キサメチレンビスマレイミド、N、N’ −メfレノー
ジーp−フェニレンビスマレイミド、N、N’−オキシ
−ジ−p−フェニレンビスマレイミド、N、N’ −p
−ジフェニルスルホンマレイミド、N、N’ −(3,
3′−ジメチル)−メチレン−ジ−p−フェニレンビス
マレイミド、N、N’ −m−キシリレン−ビスマレイ
ミド、N、N’−p−キシリレン−ビスマレイミド、N
、N’ −メタトルイレン−ジ−マレイミド等があげら
れる。さらに、上記ビスマレイミド化合物とともに、下
記の一般式(II)で表されるマレイミド化合物があげ
られる。
(以下余白)
これらは、単独でもしくは併せて用いられる。
上記マレイミド化合物(A成分)とともに用いられる芳
香族ジアミン類(B成分)としては、4.4′−ジアミ
ノジフェニルメタン、4.4’−ジアミノジフェニルプ
ロパン、ベンジジン、3゜3′−ジクロロベンジジン、
4.4’−ジフェニルスルファイド、4.4′−ジアミ
ノジフェニルエーテル、4.4’−ジアミノジフェニル
スルホン、1,5−ジアミノナフタレンメタフェニレン
ジアミン、パラフェニレンジアミン、メタキシリレンジ
アミン、パラキシリレンジアミン、4.4’−ビス(パ
ラアミノフェノキシフェニル)プロパン、4.4′−ビ
ス(パラアミノフェノキシ)ジフェニルスルホン等があ
げられ、単独でもしくは併せて用いられる。
香族ジアミン類(B成分)としては、4.4′−ジアミ
ノジフェニルメタン、4.4’−ジアミノジフェニルプ
ロパン、ベンジジン、3゜3′−ジクロロベンジジン、
4.4’−ジフェニルスルファイド、4.4′−ジアミ
ノジフェニルエーテル、4.4’−ジアミノジフェニル
スルホン、1,5−ジアミノナフタレンメタフェニレン
ジアミン、パラフェニレンジアミン、メタキシリレンジ
アミン、パラキシリレンジアミン、4.4’−ビス(パ
ラアミノフェノキシフェニル)プロパン、4.4′−ビ
ス(パラアミノフェノキシ)ジフェニルスルホン等があ
げられ、単独でもしくは併せて用いられる。
上記マレイミド化合物(A成分)と芳香族ジアミン類(
B成分)の配合割合A/Bは、重量比でA/B=70/
30〜9515の割合に設定する必要がある。特に好ま
しくはA/B=80/20〜85/l 5である。すな
わち、マレイミド化合物(A成分)の配合量が上記範囲
外では、得られる粉体組成物の機械的特性および接着性
が低下するからである。
B成分)の配合割合A/Bは、重量比でA/B=70/
30〜9515の割合に設定する必要がある。特に好ま
しくはA/B=80/20〜85/l 5である。すな
わち、マレイミド化合物(A成分)の配合量が上記範囲
外では、得られる粉体組成物の機械的特性および接着性
が低下するからである。
上記マレイミド化合物(A成分)および芳香族ジアミン
類(B成分)とともに用いられる硬化促進剤(C成分)
としては、ジシアンジアミド類。
類(B成分)とともに用いられる硬化促進剤(C成分)
としては、ジシアンジアミド類。
イミダゾール類、有機過酸化物類、三級アミン類、ルイ
ス酸類等があげられる。
ス酸類等があげられる。
上記ジシアンジアミド類としては、例えばジシアンジア
ミドのほかに、ジシアンジアミドと芳香族アミン化合物
から合成されるグアニジン化合物も包含される。
ミドのほかに、ジシアンジアミドと芳香族アミン化合物
から合成されるグアニジン化合物も包含される。
上記イミダゾール類としては、2−メチルイミダゾール
、2−ウンデシルイミダゾール、2−ヘプタデシルイミ
ダゾール、2−エチル−4−メチルイミダゾール、2−
フェニルイミダゾール、l−ヘンシル−2〜メチルイミ
ダゾール、■−シアノエチルー2−メチルイミダゾール
、1−シアノエチル−4−エチルイミタソール、1−シ
アノエチル−ウンデシルイミダゾール、1−シアノエチ
ル−2−フェニルイミダゾール、1−シアノエチル−2
−ウンデシルイミダゾリウムトリメリテート、2−メチ
ルイミダゾリウムイソシアヌレート、2,4−ジアミノ
−6−〔2−メチルイミダゾールー(1)〕〕エチルー
3−リアジン、2,4−ジアミノ−6−〔2−ウンデシ
ルイミダゾリル−(1)〕−〕エチルー3−1リアジン
2−フェニル−4−メチル−5−ヒドロキシメチルイミ
ダゾール等があげられる。
、2−ウンデシルイミダゾール、2−ヘプタデシルイミ
ダゾール、2−エチル−4−メチルイミダゾール、2−
フェニルイミダゾール、l−ヘンシル−2〜メチルイミ
ダゾール、■−シアノエチルー2−メチルイミダゾール
、1−シアノエチル−4−エチルイミタソール、1−シ
アノエチル−ウンデシルイミダゾール、1−シアノエチ
ル−2−フェニルイミダゾール、1−シアノエチル−2
−ウンデシルイミダゾリウムトリメリテート、2−メチ
ルイミダゾリウムイソシアヌレート、2,4−ジアミノ
−6−〔2−メチルイミダゾールー(1)〕〕エチルー
3−リアジン、2,4−ジアミノ−6−〔2−ウンデシ
ルイミダゾリル−(1)〕−〕エチルー3−1リアジン
2−フェニル−4−メチル−5−ヒドロキシメチルイミ
ダゾール等があげられる。
上記有機過酸化物類としては、ジクミルパーオキサイド
、ヘンシイルバーオキサイド、ラウリルパーオキサイド
、アセチルパーオキサイド、3−クロロヘンゾイルパー
オキサイド、ジーtert−ブチルシバーフタレート等
があげられる。
、ヘンシイルバーオキサイド、ラウリルパーオキサイド
、アセチルパーオキサイド、3−クロロヘンゾイルパー
オキサイド、ジーtert−ブチルシバーフタレート等
があげられる。
上記三級アミン類としては、ジメチルシクロヘキシルア
ミン、ジメチルへキシルアミン、ヘンシルジメチルアミ
ン、ジメチルアニリン、ジメチルトルイジン、ジメチル
−4−アニシジン、4−ハロゲノ−N、N−ジメチルア
ニリン、2−N−エチルアニリノエタノール、トリーロ
ーブチルアミン、ピリジン、キノリン、N−メチルモル
ホリン、トリエタノールアミン、トリエチレンジアミン
、N、N、N’、N’−テトラメチルブタンジアミン、
ピペリジン、ジメチルアミノメチルフェノール、N−メ
チルピペリジン等があげられる。
ミン、ジメチルへキシルアミン、ヘンシルジメチルアミ
ン、ジメチルアニリン、ジメチルトルイジン、ジメチル
−4−アニシジン、4−ハロゲノ−N、N−ジメチルア
ニリン、2−N−エチルアニリノエタノール、トリーロ
ーブチルアミン、ピリジン、キノリン、N−メチルモル
ホリン、トリエタノールアミン、トリエチレンジアミン
、N、N、N’、N’−テトラメチルブタンジアミン、
ピペリジン、ジメチルアミノメチルフェノール、N−メ
チルピペリジン等があげられる。
さらに、上記ルイス酸類としては、BF、、PFs 、
As F5、SbF5等のアミン錯体、BF4−アミン
塩、具体的にはB F 3−モノエチルアミン錯体、B
F、−ヘキシルアミン錯体、B F 3−ヘンシルアミ
ン錯体、BF3−ピペリジンアミン錯体、BF、−トリ
エチルアミン錯体、BF3−アニリン錯体、PF5−エ
チルアミン錯体、PF、−イソプロピルアミン錯体、P
F s −ブチルアミン錯体、AsF、−ラウリルア
ミン錯体等があげられる。
As F5、SbF5等のアミン錯体、BF4−アミン
塩、具体的にはB F 3−モノエチルアミン錯体、B
F、−ヘキシルアミン錯体、B F 3−ヘンシルアミ
ン錯体、BF3−ピペリジンアミン錯体、BF、−トリ
エチルアミン錯体、BF3−アニリン錯体、PF5−エ
チルアミン錯体、PF、−イソプロピルアミン錯体、P
F s −ブチルアミン錯体、AsF、−ラウリルア
ミン錯体等があげられる。
これら硬化促進剤(C成分)は単独でもしくは併せて用
いられる。
いられる。
上記硬化促進剤(C成分)の配合量は、上記マレイミド
化合物(A)成分100重量部(以下「部」と略す)に
対して0.01〜20部の割合に設定するのが好ましい
。
化合物(A)成分100重量部(以下「部」と略す)に
対して0.01〜20部の割合に設定するのが好ましい
。
この発明の電気絶縁用粉体組成物には、上記A〜C成分
以外に、従来から用いられている各種の添加剤を適宜配
合することができる。
以外に、従来から用いられている各種の添加剤を適宜配
合することができる。
上記各種の添加剤としては、タルク、ケイ砂1シリカ、
炭酸カルシウム、硫酸バリウム等の充填剤、カーボンブ
ラック、ヘンガラ、酸化チタン。
炭酸カルシウム、硫酸バリウム等の充填剤、カーボンブ
ラック、ヘンガラ、酸化チタン。
酸化クロム、シアニンブルー、シアニングリーン等の顔
料、その他の流れ調整剤等があげられる。
料、その他の流れ調整剤等があげられる。
このような添加剤の配合割合は、その種類や用途に応し
適宜設定されるが、通常、電気絶縁用粉体組成物全体の
0.5〜200重量%(以下「%Jと略す)の割合に設
定するのが好ましく、特に好ましくは10〜50%であ
る。
適宜設定されるが、通常、電気絶縁用粉体組成物全体の
0.5〜200重量%(以下「%Jと略す)の割合に設
定するのが好ましく、特に好ましくは10〜50%であ
る。
この発明の電気絶縁用粉体組成物は、上記各成分を用い
て例えばつぎのようにして製造することができる。すな
わち、上記A−C成分および各種添加剤を溶融混合性等
従来公知の手段により混合し、粉砕および分級を行うこ
とにより製造することができる。上記分級での粒度とし
ては、30メツシユを通過する程度に設定するのが好ま
しい。
て例えばつぎのようにして製造することができる。すな
わち、上記A−C成分および各種添加剤を溶融混合性等
従来公知の手段により混合し、粉砕および分級を行うこ
とにより製造することができる。上記分級での粒度とし
ては、30メツシユを通過する程度に設定するのが好ま
しい。
以上のように、この発明の電気絶縁用粉体組成物は、マ
レイミド化合物と芳香族ジアミン類が特定の割合で配合
されているため、溶融時の粘度が低く間隙充填性に優れ
、被塗物に対する濡れ性や薄膜塗装性も良好である。ま
た、硬化後は優れた耐熱性と接着性を有している。
レイミド化合物と芳香族ジアミン類が特定の割合で配合
されているため、溶融時の粘度が低く間隙充填性に優れ
、被塗物に対する濡れ性や薄膜塗装性も良好である。ま
た、硬化後は優れた耐熱性と接着性を有している。
つぎに、実施例について比較例と併せて説明する。
〔実施例1〜4、比較例1〜4〕
下記の第1表に示す各成分を、同表に示す割合で配合し
、溶融混練した。つぎに、これを粉砕し40メツシユの
篩で分級して電気絶縁用粉体組成物を得た。なお、第1
表中のマレイミド化合物A、Bおよびエポキシ樹脂Cは
下記に示すものである。
、溶融混練した。つぎに、これを粉砕し40メツシユの
篩で分級して電気絶縁用粉体組成物を得た。なお、第1
表中のマレイミド化合物A、Bおよびエポキシ樹脂Cは
下記に示すものである。
〈マレイミド化合物A〉
〈マレイミド化合物B)
〔式中、mは0.1〜3.0の正数である。〕くエポキ
シ樹脂C〉 H3 嘉 (式中、n=3〜6である。〕 (以下余白) つぎに、上記のようにして得られた実施例および比較例
の電気絶縁用粉体組成物について、270°Cの剪断接
着力、耐熱率3間隙充填率を下記の方法にしたがい測定
した。その結果を下記の第2の表に示した。
シ樹脂C〉 H3 嘉 (式中、n=3〜6である。〕 (以下余白) つぎに、上記のようにして得られた実施例および比較例
の電気絶縁用粉体組成物について、270°Cの剪断接
着力、耐熱率3間隙充填率を下記の方法にしたがい測定
した。その結果を下記の第2の表に示した。
(イ)270°C剪断接着力
幅15mmx長さ100mmx厚み1.0胴の2枚の綱
板を230″Cで予熱した後、10mmラップさせこの
電気絶縁用粉体組成物で接着した。つぎに、270°C
で30分間保持して硬化させ剪断接着力試験片を作製し
た。そして、この試験片の270°C雰囲気中での剪断
接着力を測定した。
板を230″Cで予熱した後、10mmラップさせこの
電気絶縁用粉体組成物で接着した。つぎに、270°C
で30分間保持して硬化させ剪断接着力試験片を作製し
た。そして、この試験片の270°C雰囲気中での剪断
接着力を測定した。
(ロ)耐熱率
上記剪断接着力試験で作製した試験片を270°C雰囲
気下で700時間放置した後、室温まで冷却し剪断接着
力を測定して、初期の接着力に対する比率(%)で示し
た。
気下で700時間放置した後、室温まで冷却し剪断接着
力を測定して、初期の接着力に対する比率(%)で示し
た。
(ハ)間隙充填率
幅15岨×長さ100胴×厚み1.0胴の2枚の鋼板間
に、厚み0.5肛のスペーサー2本を10mmの間隔を
おいて挟持し、i板を加熱して180 ’Cに至った時
点で両鋼板と両スペーサーとの間で構成されたスリット
状の間隙に電気絶縁用粉体組成物をふりかけて、その溶
融物を流し込んだ。その後、230°Cで30分間保持
して硬化させ、室温まで冷却した後に剪断接着力を測定
し、上記(ロ)で得られた初期剪断接着力に対する比率
(%)を示した。
に、厚み0.5肛のスペーサー2本を10mmの間隔を
おいて挟持し、i板を加熱して180 ’Cに至った時
点で両鋼板と両スペーサーとの間で構成されたスリット
状の間隙に電気絶縁用粉体組成物をふりかけて、その溶
融物を流し込んだ。その後、230°Cで30分間保持
して硬化させ、室温まで冷却した後に剪断接着力を測定
し、上記(ロ)で得られた初期剪断接着力に対する比率
(%)を示した。
(以下余白)
上記第2表の結果から、実施例品は比較例品に比べて剪
断接着力、耐熱率および間隙充填率の全てにおいて高い
値を有している。このことから、実施例品は耐熱接着性
および含浸性に優れていることがわかる。したがって、
この発明の電気絶縁用粉体組成物は、モーターやトラン
ス等に組み込まれるコイルの含浸固着用接着剤等の用途
に最適である。
断接着力、耐熱率および間隙充填率の全てにおいて高い
値を有している。このことから、実施例品は耐熱接着性
および含浸性に優れていることがわかる。したがって、
この発明の電気絶縁用粉体組成物は、モーターやトラン
ス等に組み込まれるコイルの含浸固着用接着剤等の用途
に最適である。
特許出願人 日東電工株式会社
代理人 弁理士 西 藤 征 彦
Claims (1)
- (1)下記の(A)〜(C)成分を必須成分とし、上記
(A)成分と(B)成分との配合割合A/Bが重量比で
A/B=70/30〜95/5になるように設定されて
いることを特徴とする電気絶縁用粉体組成物。 (A)一分子中に2個以上のイミド基を有するマレイミ
ド化合物。 (B)芳香族ジアミン類。 (C)硬化促進剤。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP33662790A JPH04202323A (ja) | 1990-11-29 | 1990-11-29 | 電気絶縁用粉体組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP33662790A JPH04202323A (ja) | 1990-11-29 | 1990-11-29 | 電気絶縁用粉体組成物 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04202323A true JPH04202323A (ja) | 1992-07-23 |
Family
ID=18301112
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP33662790A Pending JPH04202323A (ja) | 1990-11-29 | 1990-11-29 | 電気絶縁用粉体組成物 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH04202323A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2019146797A1 (ja) * | 2018-01-29 | 2019-08-01 | 日立化成株式会社 | 熱硬化性樹脂組成物、層間絶縁用樹脂フィルム、複合フィルム、プリント配線板及び半導体パッケージ |
Citations (10)
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---|---|---|---|---|
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JPS491960A (ja) * | 1972-04-21 | 1974-01-09 | ||
JPS5045096A (ja) * | 1973-08-28 | 1975-04-22 | ||
JPS56166215A (en) * | 1980-05-27 | 1981-12-21 | Hitachi Ltd | Heat-resistant resin composition |
JPS6440529A (en) * | 1987-08-06 | 1989-02-10 | Nippon Kayaku Kk | Production of high-molecular weight polyimide |
JPS6445430A (en) * | 1987-07-21 | 1989-02-17 | Basf Ag | Bismaleinimide resin |
JPH01152127A (ja) * | 1987-12-08 | 1989-06-14 | Mitsui Petrochem Ind Ltd | イミド系プレポリマー組成物およびその製造方法 |
JPH02167341A (ja) * | 1988-12-21 | 1990-06-27 | Central Glass Co Ltd | 含フッ素熱硬化性樹脂組成物およびその製造法 |
JPH03172325A (ja) * | 1989-12-01 | 1991-07-25 | Mitsui Toatsu Chem Inc | 熱硬化性樹脂組成物 |
JPH041232A (ja) * | 1990-04-06 | 1992-01-06 | Mitsui Toatsu Chem Inc | 熱硬化性樹脂用組成物 |
-
1990
- 1990-11-29 JP JP33662790A patent/JPH04202323A/ja active Pending
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JPH041232A (ja) * | 1990-04-06 | 1992-01-06 | Mitsui Toatsu Chem Inc | 熱硬化性樹脂用組成物 |
Cited By (2)
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---|---|---|---|---|
WO2019146797A1 (ja) * | 2018-01-29 | 2019-08-01 | 日立化成株式会社 | 熱硬化性樹脂組成物、層間絶縁用樹脂フィルム、複合フィルム、プリント配線板及び半導体パッケージ |
JPWO2019146797A1 (ja) * | 2018-01-29 | 2021-01-07 | 昭和電工マテリアルズ株式会社 | 熱硬化性樹脂組成物、層間絶縁用樹脂フィルム、複合フィルム、プリント配線板及び半導体パッケージ |
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