JPH0420518A - 耐熱性粉体樹脂組成物 - Google Patents
耐熱性粉体樹脂組成物Info
- Publication number
- JPH0420518A JPH0420518A JP12460890A JP12460890A JPH0420518A JP H0420518 A JPH0420518 A JP H0420518A JP 12460890 A JP12460890 A JP 12460890A JP 12460890 A JP12460890 A JP 12460890A JP H0420518 A JPH0420518 A JP H0420518A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- compound
- heat
- epoxy resin
- resin composition
- component
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 title claims abstract description 25
- -1 maleimide compound Chemical class 0.000 claims abstract description 43
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims abstract description 42
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims abstract description 42
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims abstract description 17
- 238000002156 mixing Methods 0.000 claims abstract description 17
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims abstract description 11
- XQUPVDVFXZDTLT-UHFFFAOYSA-N 1-[4-[[4-(2,5-dioxopyrrol-1-yl)phenyl]methyl]phenyl]pyrrole-2,5-dione Chemical compound O=C1C=CC(=O)N1C(C=C1)=CC=C1CC1=CC=C(N2C(C=CC2=O)=O)C=C1 XQUPVDVFXZDTLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 9
- 229920003192 poly(bis maleimide) Polymers 0.000 claims abstract description 6
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims description 30
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 5
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims 4
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 claims 3
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 claims 3
- 125000005843 halogen group Chemical group 0.000 claims 2
- 229910052739 hydrogen Chemical group 0.000 claims 1
- 239000001257 hydrogen Chemical group 0.000 claims 1
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 claims 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 abstract description 12
- 239000000203 mixture Substances 0.000 abstract description 12
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 abstract description 8
- 239000007788 liquid Substances 0.000 abstract description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 3
- 239000010409 thin film Substances 0.000 abstract description 3
- MCTWTZJPVLRJOU-UHFFFAOYSA-N 1-methyl-1H-imidazole Chemical compound CN1C=CN=C1 MCTWTZJPVLRJOU-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 2
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 abstract description 2
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 abstract description 2
- 239000013466 adhesive and sealant Substances 0.000 abstract 1
- LMBFAGIMSUYTBN-MPZNNTNKSA-N teixobactin Chemical compound C([C@H](C(=O)N[C@@H]([C@@H](C)CC)C(=O)N[C@@H](CO)C(=O)N[C@H](CCC(N)=O)C(=O)N[C@H]([C@@H](C)CC)C(=O)N[C@@H]([C@@H](C)CC)C(=O)N[C@@H](CO)C(=O)N[C@H]1C(N[C@@H](C)C(=O)N[C@@H](C[C@@H]2NC(=N)NC2)C(=O)N[C@H](C(=O)O[C@H]1C)[C@@H](C)CC)=O)NC)C1=CC=CC=C1 LMBFAGIMSUYTBN-MPZNNTNKSA-N 0.000 abstract 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 18
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 11
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 7
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 5
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 5
- 150000003923 2,5-pyrrolediones Chemical class 0.000 description 4
- PAYRUJLWNCNPSJ-UHFFFAOYSA-N Aniline Chemical compound NC1=CC=CC=C1 PAYRUJLWNCNPSJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N bisphenol F Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1 PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 4
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 4
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 3
- ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N Triethylamine Chemical compound CCN(CC)CC ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 3
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 3
- QGKMIGUHVLGJBR-UHFFFAOYSA-M (4z)-1-(3-methylbutyl)-4-[[1-(3-methylbutyl)quinolin-1-ium-4-yl]methylidene]quinoline;iodide Chemical compound [I-].C12=CC=CC=C2N(CCC(C)C)C=CC1=CC1=CC=[N+](CCC(C)C)C2=CC=CC=C12 QGKMIGUHVLGJBR-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 229910015900 BF3 Inorganic materials 0.000 description 2
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N Hydroquinone Chemical compound OC1=CC=C(O)C=C1 QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PEEHTFAAVSWFBL-UHFFFAOYSA-N Maleimide Chemical compound O=C1NC(=O)C=C1 PEEHTFAAVSWFBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ATUOYWHBWRKTHZ-UHFFFAOYSA-N Propane Chemical compound CCC ATUOYWHBWRKTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 2
- 150000001299 aldehydes Chemical class 0.000 description 2
- TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L barium sulfate Chemical compound [Ba+2].[O-]S([O-])(=O)=O TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- WTEOIRVLGSZEPR-UHFFFAOYSA-N boron trifluoride Substances FB(F)F WTEOIRVLGSZEPR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000001642 boronic acid derivatives Chemical class 0.000 description 2
- YCIMNLLNPGFGHC-UHFFFAOYSA-N catechol Chemical compound OC1=CC=CC=C1O YCIMNLLNPGFGHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- RRAFCDWBNXTKKO-UHFFFAOYSA-N eugenol Chemical compound COC1=CC(CC=C)=CC=C1O RRAFCDWBNXTKKO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000009501 film coating Methods 0.000 description 2
- NAQMVNRVTILPCV-UHFFFAOYSA-N hexane-1,6-diamine Chemical compound NCCCCCCN NAQMVNRVTILPCV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000002460 imidazoles Chemical class 0.000 description 2
- FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N maleic anhydride Chemical compound O=C1OC(=O)C=C1 FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 2
- WQGWDDDVZFFDIG-UHFFFAOYSA-N pyrogallol Chemical compound OC1=CC=CC(O)=C1O WQGWDDDVZFFDIG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N resorcinol Chemical compound OC1=CC=CC(O)=C1 GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 2
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 2
- 150000003512 tertiary amines Chemical class 0.000 description 2
- LTVUCOSIZFEASK-MPXCPUAZSA-N (3ar,4s,7r,7as)-3a-methyl-3a,4,7,7a-tetrahydro-4,7-methano-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C([C@H]1C=C2)[C@H]2[C@H]2[C@]1(C)C(=O)OC2=O LTVUCOSIZFEASK-MPXCPUAZSA-N 0.000 description 1
- KNDQHSIWLOJIGP-UMRXKNAASA-N (3ar,4s,7r,7as)-rel-3a,4,7,7a-tetrahydro-4,7-methanoisobenzofuran-1,3-dione Chemical compound O=C1OC(=O)[C@@H]2[C@H]1[C@]1([H])C=C[C@@]2([H])C1 KNDQHSIWLOJIGP-UMRXKNAASA-N 0.000 description 1
- MUTGBJKUEZFXGO-OLQVQODUSA-N (3as,7ar)-3a,4,5,6,7,7a-hexahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1CCC[C@@H]2C(=O)OC(=O)[C@@H]21 MUTGBJKUEZFXGO-OLQVQODUSA-N 0.000 description 1
- KMOUUZVZFBCRAM-OLQVQODUSA-N (3as,7ar)-3a,4,7,7a-tetrahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1C=CC[C@@H]2C(=O)OC(=O)[C@@H]21 KMOUUZVZFBCRAM-OLQVQODUSA-N 0.000 description 1
- RYSXWUYLAWPLES-MTOQALJVSA-N (Z)-4-hydroxypent-3-en-2-one titanium Chemical compound [Ti].C\C(O)=C\C(C)=O.C\C(O)=C\C(C)=O.C\C(O)=C\C(C)=O.C\C(O)=C\C(C)=O RYSXWUYLAWPLES-MTOQALJVSA-N 0.000 description 1
- SHWZFQPXYGHRKT-FDGPNNRMSA-N (z)-4-hydroxypent-3-en-2-one;nickel Chemical compound [Ni].C\C(O)=C\C(C)=O.C\C(O)=C\C(C)=O SHWZFQPXYGHRKT-FDGPNNRMSA-N 0.000 description 1
- POILWHVDKZOXJZ-ARJAWSKDSA-M (z)-4-oxopent-2-en-2-olate Chemical class C\C([O-])=C\C(C)=O POILWHVDKZOXJZ-ARJAWSKDSA-M 0.000 description 1
- GEYOCULIXLDCMW-UHFFFAOYSA-N 1,2-phenylenediamine Chemical compound NC1=CC=CC=C1N GEYOCULIXLDCMW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PUKLCKVOVCZYKF-UHFFFAOYSA-N 1-[2-(2,5-dioxopyrrol-1-yl)ethyl]pyrrole-2,5-dione Chemical compound O=C1C=CC(=O)N1CCN1C(=O)C=CC1=O PUKLCKVOVCZYKF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FTFULVSESZARHS-UHFFFAOYSA-N 1-[2-chloro-4-[[3-chloro-4-(2,5-dioxopyrrol-1-yl)phenyl]methyl]phenyl]pyrrole-2,5-dione Chemical compound C=1C=C(N2C(C=CC2=O)=O)C(Cl)=CC=1CC(C=C1Cl)=CC=C1N1C(=O)C=CC1=O FTFULVSESZARHS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PYVHLZLQVWXBDZ-UHFFFAOYSA-N 1-[6-(2,5-dioxopyrrol-1-yl)hexyl]pyrrole-2,5-dione Chemical compound O=C1C=CC(=O)N1CCCCCCN1C(=O)C=CC1=O PYVHLZLQVWXBDZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OSSNTDFYBPYIEC-UHFFFAOYSA-N 1-ethenylimidazole Chemical compound C=CN1C=CN=C1 OSSNTDFYBPYIEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IWDFHWZHHOSSGR-UHFFFAOYSA-N 1-ethylimidazole Chemical compound CCN1C=CN=C1 IWDFHWZHHOSSGR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SEULWJSKCVACTH-UHFFFAOYSA-N 1-phenylimidazole Chemical compound C1=NC=CN1C1=CC=CC=C1 SEULWJSKCVACTH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XMNIXWIUMCBBBL-UHFFFAOYSA-N 2-(2-phenylpropan-2-ylperoxy)propan-2-ylbenzene Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(C)(C)OOC(C)(C)C1=CC=CC=C1 XMNIXWIUMCBBBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WFUGQJXVXHBTEM-UHFFFAOYSA-N 2-hydroperoxy-2-(2-hydroperoxybutan-2-ylperoxy)butane Chemical compound CCC(C)(OO)OOC(C)(CC)OO WFUGQJXVXHBTEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BWLBGMIXKSTLSX-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxyisobutyric acid Chemical compound CC(C)(O)C(O)=O BWLBGMIXKSTLSX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003903 2-propenyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])=C([H])[H] 0.000 description 1
- AERZMMNNWVZSNB-UHFFFAOYSA-N 3-dodec-1-ynyloxolane-2,5-dione Chemical compound CCCCCCCCCCC#CC1CC(=O)OC1=O AERZMMNNWVZSNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DFATXMYLKPCSCX-UHFFFAOYSA-N 3-methylsuccinic anhydride Chemical compound CC1CC(=O)OC1=O DFATXMYLKPCSCX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UPMLOUAZCHDJJD-UHFFFAOYSA-N 4,4'-Diphenylmethane Diisocyanate Chemical compound C1=CC(N=C=O)=CC=C1CC1=CC=C(N=C=O)C=C1 UPMLOUAZCHDJJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 4,4'-sulfonyldiphenol Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(O)C=C1 VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HLBLWEWZXPIGSM-UHFFFAOYSA-N 4-Aminophenyl ether Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1OC1=CC=C(N)C=C1 HLBLWEWZXPIGSM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VQVIHDPBMFABCQ-UHFFFAOYSA-N 5-(1,3-dioxo-2-benzofuran-5-carbonyl)-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1=C2C(=O)OC(=O)C2=CC(C(C=2C=C3C(=O)OC(=O)C3=CC=2)=O)=C1 VQVIHDPBMFABCQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MWSKJDNQKGCKPA-UHFFFAOYSA-N 6-methyl-3a,4,5,7a-tetrahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1CC(C)=CC2C(=O)OC(=O)C12 MWSKJDNQKGCKPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OBVHATAVHWCZPX-UHFFFAOYSA-N C1(=CC=CC=C1)OC1=CC=CC=C1.N#CO Chemical compound C1(=CC=CC=C1)OC1=CC=CC=C1.N#CO OBVHATAVHWCZPX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NPBVQXIMTZKSBA-UHFFFAOYSA-N Chavibetol Natural products COC1=CC=C(CC=C)C=C1O NPBVQXIMTZKSBA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MQJKPEGWNLWLTK-UHFFFAOYSA-N Dapsone Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(N)C=C1 MQJKPEGWNLWLTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- PIICEJLVQHRZGT-UHFFFAOYSA-N Ethylenediamine Chemical compound NCCN PIICEJLVQHRZGT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005770 Eugenol Substances 0.000 description 1
- HMAHHGRMLIONOP-UHFFFAOYSA-N F.F.F.C1CCNCC1 Chemical class F.F.F.C1CCNCC1 HMAHHGRMLIONOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JLTDJTHDQAWBAV-UHFFFAOYSA-N N,N-dimethylaniline Chemical compound CN(C)C1=CC=CC=C1 JLTDJTHDQAWBAV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WMTLVUCMBWBYSO-UHFFFAOYSA-N N=C=O.N=C=O.C=1C=CC=CC=1OC1=CC=CC=C1 Chemical compound N=C=O.N=C=O.C=1C=CC=CC=1OC1=CC=CC=C1 WMTLVUCMBWBYSO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AXCSBFRIHQXBSG-UHFFFAOYSA-N N=C=O.N=C=O.C=1C=CC=CC=1S(=O)(=O)C1=CC=CC=C1 Chemical compound N=C=O.N=C=O.C=1C=CC=CC=1S(=O)(=O)C1=CC=CC=C1 AXCSBFRIHQXBSG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LGRFSURHDFAFJT-UHFFFAOYSA-N Phthalic anhydride Natural products C1=CC=C2C(=O)OC(=O)C2=C1 LGRFSURHDFAFJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UVMRYBDEERADNV-UHFFFAOYSA-N Pseudoeugenol Natural products COC1=CC(C(C)=C)=CC=C1O UVMRYBDEERADNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N Sulphide Chemical compound [S-2] UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HPRSWAFSMNDEGT-UHFFFAOYSA-N [cyanato(diphenyl)methyl] cyanate Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OC#N)(OC#N)C1=CC=CC=C1 HPRSWAFSMNDEGT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 description 1
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 1
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 1
- 150000008064 anhydrides Chemical class 0.000 description 1
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 1
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 1
- 235000010290 biphenyl Nutrition 0.000 description 1
- 239000004305 biphenyl Substances 0.000 description 1
- 125000006267 biphenyl group Chemical group 0.000 description 1
- JHIWVOJDXOSYLW-UHFFFAOYSA-N butyl 2,2-difluorocyclopropane-1-carboxylate Chemical compound CCCCOC(=O)C1CC1(F)F JHIWVOJDXOSYLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 description 1
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 1
- BGGJELJUYBEGKP-UHFFFAOYSA-N chromium(2+);oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[Cr+2] BGGJELJUYBEGKP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000013329 compounding Methods 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 1
- 150000001913 cyanates Chemical class 0.000 description 1
- 238000006297 dehydration reaction Methods 0.000 description 1
- ZBCBWPMODOFKDW-UHFFFAOYSA-N diethanolamine Chemical class OCCNCCO ZBCBWPMODOFKDW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZZTCPWRAHWXWCH-UHFFFAOYSA-N diphenylmethanediamine Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(N)(N)C1=CC=CC=C1 ZZTCPWRAHWXWCH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007580 dry-mixing Methods 0.000 description 1
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 1
- JDVIRCVIXCMTPU-UHFFFAOYSA-N ethanamine;trifluoroborane Chemical class CCN.FB(F)F JDVIRCVIXCMTPU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229960002217 eugenol Drugs 0.000 description 1
- 239000010408 film Substances 0.000 description 1
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 1
- ANSXAPJVJOKRDJ-UHFFFAOYSA-N furo[3,4-f][2]benzofuran-1,3,5,7-tetrone Chemical compound C1=C2C(=O)OC(=O)C2=CC2=C1C(=O)OC2=O ANSXAPJVJOKRDJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920006015 heat resistant resin Polymers 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 229940079865 intestinal antiinfectives imidazole derivative Drugs 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 description 1
- ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N isocyanuric acid Chemical compound OC1=NC(O)=NC(O)=N1 ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 1
- 239000004850 liquid epoxy resins (LERs) Substances 0.000 description 1
- 150000007974 melamines Chemical class 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 150000002736 metal compounds Chemical class 0.000 description 1
- VYKXQOYUCMREIS-UHFFFAOYSA-N methylhexahydrophthalic anhydride Chemical compound C1CCCC2C(=O)OC(=O)C21C VYKXQOYUCMREIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 1
- 125000000913 palmityl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 1
- 238000005502 peroxidation Methods 0.000 description 1
- 150000002978 peroxides Chemical class 0.000 description 1
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 description 1
- ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N phenylbenzene Natural products C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000768 polyamine Polymers 0.000 description 1
- 239000001294 propane Substances 0.000 description 1
- 238000010298 pulverizing process Methods 0.000 description 1
- 229940079877 pyrogallol Drugs 0.000 description 1
- 239000004576 sand Substances 0.000 description 1
- 230000001568 sexual effect Effects 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 1
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 1
- GJBRNHKUVLOCEB-UHFFFAOYSA-N tert-butyl benzenecarboperoxoate Chemical compound CC(C)(C)OOC(=O)C1=CC=CC=C1 GJBRNHKUVLOCEB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DVKJHBMWWAPEIU-UHFFFAOYSA-N toluene 2,4-diisocyanate Chemical compound CC1=CC=C(N=C=O)C=C1N=C=O DVKJHBMWWAPEIU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MDCWDBMBZLORER-UHFFFAOYSA-N triphenyl borate Chemical compound C=1C=CC=CC=1OB(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 MDCWDBMBZLORER-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTMBXAOPKJNOGZ-UHFFFAOYSA-N tris(2-methylphenyl) borate Chemical compound CC1=CC=CC=C1OB(OC=1C(=CC=CC=1)C)OC1=CC=CC=C1C RTMBXAOPKJNOGZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003672 ureas Chemical class 0.000 description 1
Landscapes
- Paints Or Removers (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、耐熱性を損なうことなく、接着性および低
溶融粘度性に優れた耐熱性粉体樹脂組成物に関するもの
である。
溶融粘度性に優れた耐熱性粉体樹脂組成物に関するもの
である。
近年、粉体組成物、例えば粉体塗料は無公害。
省資源、省エネルギー型塗料として広い範囲にわたって
従来から用いられている溶剤型塗料と置き換わりつつあ
る。しかし、一般的な粉体塗料は溶融時の粘度が高いこ
とから、−回の塗装操作で厚膜仕上げが可能であるとい
う長所を有する反面、被塗装物との濡れ性、細部への浸
透性すなわち間隙充填性、薄膜塗装性等に劣るという欠
点を有している。また、近年の用途拡大にともなって、
上記欠点の改善とともに耐熱性や接着性の向上も要望さ
れるようになり、これら要望に対処するため新材料の開
発が必要となっている。
従来から用いられている溶剤型塗料と置き換わりつつあ
る。しかし、一般的な粉体塗料は溶融時の粘度が高いこ
とから、−回の塗装操作で厚膜仕上げが可能であるとい
う長所を有する反面、被塗装物との濡れ性、細部への浸
透性すなわち間隙充填性、薄膜塗装性等に劣るという欠
点を有している。また、近年の用途拡大にともなって、
上記欠点の改善とともに耐熱性や接着性の向上も要望さ
れるようになり、これら要望に対処するため新材料の開
発が必要となっている。
そして、上記塗料に多用されるものとしてエポキシ樹脂
があげられ、このエポキシ樹脂は、液状から固形まで種
々の形態を有しており、その種類と併用する硬化剤の種
類の選択により変化に冨んだ硬化物特性を発揮すること
から広範囲な分野で使用されている。
があげられ、このエポキシ樹脂は、液状から固形まで種
々の形態を有しており、その種類と併用する硬化剤の種
類の選択により変化に冨んだ硬化物特性を発揮すること
から広範囲な分野で使用されている。
しかし、上記エポキシ樹脂は、150°C以上で長時間
使用した場合、機械特性、電気絶縁性が著しく低下する
ため、180°C以上の高温で連続して使用する絶縁材
料としては不適格なものである。
使用した場合、機械特性、電気絶縁性が著しく低下する
ため、180°C以上の高温で連続して使用する絶縁材
料としては不適格なものである。
そして、上記理由からエポキシ樹脂に代えて耐熱性樹脂
のマレイミド系化合物を原料としたものが用いられてい
る。しかし、このマレイミド系化合物を原料とすると、
硬化させて得られる生成樹脂は機械強度が低く、また接
着性に劣るという実用性に乏しいため、上記エポキシ樹
脂との併用が試みられている。
のマレイミド系化合物を原料としたものが用いられてい
る。しかし、このマレイミド系化合物を原料とすると、
硬化させて得られる生成樹脂は機械強度が低く、また接
着性に劣るという実用性に乏しいため、上記エポキシ樹
脂との併用が試みられている。
しかし、従来からのエポキシ樹脂は、一般的にある程度
大きな分子量を有しているため、溶融粘度が高(、粉体
塗料に用いた場合に前記のように被塗装物との濡れ性1
間隙充填性、塗膜塗装性等に劣り、複雑な形状の構造物
の接着や狭い間隙への充填には不適当である。そこで、
溶融粘度を低下させるべく分子量を小さくすることが考
えられるが、小さくすると粉体塗料化が困難となる。ま
た、固形ビスフェノールA型およびビスフェノールF型
エポキシ樹脂は、官能基であるエポキシ基間の鎖長が長
いために硬化物の架橋密度が低くなり、液状樹脂に比較
して耐熱性に劣るという欠点を有し、固形ノボラック型
エポキシ樹脂は接着性が不充分であるという問題を有し
ている。
大きな分子量を有しているため、溶融粘度が高(、粉体
塗料に用いた場合に前記のように被塗装物との濡れ性1
間隙充填性、塗膜塗装性等に劣り、複雑な形状の構造物
の接着や狭い間隙への充填には不適当である。そこで、
溶融粘度を低下させるべく分子量を小さくすることが考
えられるが、小さくすると粉体塗料化が困難となる。ま
た、固形ビスフェノールA型およびビスフェノールF型
エポキシ樹脂は、官能基であるエポキシ基間の鎖長が長
いために硬化物の架橋密度が低くなり、液状樹脂に比較
して耐熱性に劣るという欠点を有し、固形ノボラック型
エポキシ樹脂は接着性が不充分であるという問題を有し
ている。
さらに、上記エポキシ樹脂以外に低分子量で溶融粘度が
低い常温で固形のエポキシ樹脂として、トリスグリシジ
ルイソシアヌレートが知られているが、このものは接着
力が著しく低いという欠点を有している。また、液状エ
ポキシ樹脂を粉体塗料に用いる場合、粉体化のために半
硬化させる必要があり、その結果、分子蓋が増大して溶
融粘度が高くなるという問題が生しる。そして、粉体塗
料以外の粉体組成物、例えば接着剤形成材料を用いても
上記と同様の問題が生してしまう。
低い常温で固形のエポキシ樹脂として、トリスグリシジ
ルイソシアヌレートが知られているが、このものは接着
力が著しく低いという欠点を有している。また、液状エ
ポキシ樹脂を粉体塗料に用いる場合、粉体化のために半
硬化させる必要があり、その結果、分子蓋が増大して溶
融粘度が高くなるという問題が生しる。そして、粉体塗
料以外の粉体組成物、例えば接着剤形成材料を用いても
上記と同様の問題が生してしまう。
この発明は、このような事情に鑑みなされたもので、耐
熱性および接着性に優れ、溶融粘度の低い耐熱性粉体塗
料樹脂組成物の提供をその目的とする。
熱性および接着性に優れ、溶融粘度の低い耐熱性粉体塗
料樹脂組成物の提供をその目的とする。
上記の目的を達成するため、この発明の耐熱性粉体樹脂
組成物は、下記の(A)〜(C)成分を含有するという
構成をとる。
組成物は、下記の(A)〜(C)成分を含有するという
構成をとる。
(A)下記の一般式(I)で表されるエポキシ樹脂。
いてもよい。
(B)硬化剤。
(C)−マレイミド化合物。
すなわち、本発明者らは、耐熱性および接着性に優れ、
かつ溶融粘度の低い粉体塗料樹脂組成物を得るために一
連の研究を重ねた。その結果、耐熱性に優れたマレイミ
ド化合物と、接着性に優れたエポキシ樹脂を併用し、し
かも上記エポキシ樹脂として、特定の構造を有するエポ
キシ樹脂を用いると、耐熱性および接着性に優れ、かつ
溶融粘度の低いものが得られることを見出しこの発明に
到達した。
かつ溶融粘度の低い粉体塗料樹脂組成物を得るために一
連の研究を重ねた。その結果、耐熱性に優れたマレイミ
ド化合物と、接着性に優れたエポキシ樹脂を併用し、し
かも上記エポキシ樹脂として、特定の構造を有するエポ
キシ樹脂を用いると、耐熱性および接着性に優れ、かつ
溶融粘度の低いものが得られることを見出しこの発明に
到達した。
この発明の耐熱性粉体樹脂組成物は、特定のエポキシ樹
脂(A成分)と、硬化剤(B成分)と、マレイミド化合
物(C成分)とを用いて得られるものであり、粉体状物
である。
脂(A成分)と、硬化剤(B成分)と、マレイミド化合
物(C成分)とを用いて得られるものであり、粉体状物
である。
上記特定のエポキシ樹脂(A成分)は、前記−数式(I
)で表される結晶性エポキシ樹脂であり、具体的には下
記の構造式のものがあげられ、単独でもしくは併せて用
いられる。
)で表される結晶性エポキシ樹脂であり、具体的には下
記の構造式のものがあげられ、単独でもしくは併せて用
いられる。
上記硬化剤(B成分)としては、三フッ化ホウ素モノエ
チルアミン錯体、三フッ化ピペリジン錯体等の三フッ化
ホウ素アミン錯体、トリエチルアミン ヘンシルジメチ
ルアミン、ジメチルアニリン等の第三級アミン、トリフ
ェニルボレート トリクレジルボレート等のボレート化
合物、N−メチルイミダゾール、N−エチルイミダゾー
ル、Nフェニルイミダゾール、N−ビニルイミダゾール
等のイミダゾール化合物、チタンアセチルアセトネート
鉄子セチルアセトネート ニッケルアセチルアセトネー
ト等の金属系化合物、アミン化合物とカルボン酸化合物
より得られるアミド化合物、尿素化合物、メラミン化合
物、ジフェニルメタンジイソシアネート、ジフェニルエ
ーテルジイソシアネート、ジフェニルスルホンジイソシ
アネート トリレンジイソシアネート等のイソシアネー
ト化合物、ジフェニルメタンジシアネート、ジフェニル
エーテルシアネート、ジフェニルスルホンシアネート等
のシアネート化合物、ビスフェノールA、ビスフェノー
ルF、ビスフェノールS。
チルアミン錯体、三フッ化ピペリジン錯体等の三フッ化
ホウ素アミン錯体、トリエチルアミン ヘンシルジメチ
ルアミン、ジメチルアニリン等の第三級アミン、トリフ
ェニルボレート トリクレジルボレート等のボレート化
合物、N−メチルイミダゾール、N−エチルイミダゾー
ル、Nフェニルイミダゾール、N−ビニルイミダゾール
等のイミダゾール化合物、チタンアセチルアセトネート
鉄子セチルアセトネート ニッケルアセチルアセトネー
ト等の金属系化合物、アミン化合物とカルボン酸化合物
より得られるアミド化合物、尿素化合物、メラミン化合
物、ジフェニルメタンジイソシアネート、ジフェニルエ
ーテルジイソシアネート、ジフェニルスルホンジイソシ
アネート トリレンジイソシアネート等のイソシアネー
ト化合物、ジフェニルメタンジシアネート、ジフェニル
エーテルシアネート、ジフェニルスルホンシアネート等
のシアネート化合物、ビスフェノールA、ビスフェノー
ルF、ビスフェノールS。
ピロガロール、レゾルシン、カテコール、ハイドロキノ
ンやフェノールとアルデヒド類もしくはケトン類の反応
によって得られる各種フェノール系樹脂等のようなフェ
ノール系化合物、フェニレンジアミン、ジアミノジフェ
ニルメタン、ジアミノジフェニルエーテル、ジアミノジ
フェニルスルホン ジアミノジフェニルサルファイドお
よびこれらのハロゲンもしくはアルキル置換体からなる
芳香族アミン化合物やエチレンジアミン、ヘキサメチレ
ンジアミン等の脂肪族アミン化合物もしくはこれら芳香
族、脂肪族のN−アルキル置換アミン化合物の他、アニ
リンとアルデヒドの反応によって得られる各種アミン化
合物等のアミン系化合物さらに無水フタル酸、ヘキサヒ
ドロ無水フタル酸、テトラヒドロ無水フタル酸、メチル
テトラヒドロ無水フタル酸、メチルへキサヒドロ無水フ
タル酸、ナジック酸無水物、メチルナジック酸無水物ク
ロレンデイツク酸無水物、ドデシニル無水コハク酸、メ
チル無水コハク酸、ベンゾフェノンテトラカルボン酸無
水物、ピロメリット酸無水物。
ンやフェノールとアルデヒド類もしくはケトン類の反応
によって得られる各種フェノール系樹脂等のようなフェ
ノール系化合物、フェニレンジアミン、ジアミノジフェ
ニルメタン、ジアミノジフェニルエーテル、ジアミノジ
フェニルスルホン ジアミノジフェニルサルファイドお
よびこれらのハロゲンもしくはアルキル置換体からなる
芳香族アミン化合物やエチレンジアミン、ヘキサメチレ
ンジアミン等の脂肪族アミン化合物もしくはこれら芳香
族、脂肪族のN−アルキル置換アミン化合物の他、アニ
リンとアルデヒドの反応によって得られる各種アミン化
合物等のアミン系化合物さらに無水フタル酸、ヘキサヒ
ドロ無水フタル酸、テトラヒドロ無水フタル酸、メチル
テトラヒドロ無水フタル酸、メチルへキサヒドロ無水フ
タル酸、ナジック酸無水物、メチルナジック酸無水物ク
ロレンデイツク酸無水物、ドデシニル無水コハク酸、メ
チル無水コハク酸、ベンゾフェノンテトラカルボン酸無
水物、ピロメリット酸無水物。
無水マレイン酸等の酸無水物等があげられる。さらに、
0.o′−ジアリルビスフェノールA、 44′−ヒド
ロキシ−3,3′−ジアリルジフェニルビス−(4−ヒ
ドロキシ−3−アリルフェニル)メタン、2.2〜ビス
−(4−ヒドロキシ−3,5−ジアリルフェニル)プロ
パンおよびオイゲノール等のアリル系化合物、ジクミル
パーオキサイド、tert−ブチルパーベンゾエート、
メチルエチルケトンパーオキサイド等の過酸化触媒等が
あげられる。これら硬化剤は単独でもしくは併せて用い
られる。
0.o′−ジアリルビスフェノールA、 44′−ヒド
ロキシ−3,3′−ジアリルジフェニルビス−(4−ヒ
ドロキシ−3−アリルフェニル)メタン、2.2〜ビス
−(4−ヒドロキシ−3,5−ジアリルフェニル)プロ
パンおよびオイゲノール等のアリル系化合物、ジクミル
パーオキサイド、tert−ブチルパーベンゾエート、
メチルエチルケトンパーオキサイド等の過酸化触媒等が
あげられる。これら硬化剤は単独でもしくは併せて用い
られる。
そして、上記硬化剤(B成分)の配合量は、耐熱性、成
形条件に応じて適宜選択されるが、−級、二級アミン化
合物、シアネート化合物、イソシアネート化合物、フェ
ノール系化合物、酸無水物等を用いる場合には、通常、
これら化合物の官能基に由来する化学当量が後記のマレ
イミド化合物(C成分)ならびにエポキシ樹脂(A成分
)からなる組成系のそれぞれの二重結合当量、およびエ
ポキシ当量の合計当量よりも少なくなるよう設定するの
が好ましい。一般には、マレイミド化合物(C成分)お
よびエポキシ樹脂(A成分)の合計当量1に対して0.
1〜0.9程度に設定するのが好ましい。すなわち、上
記範囲外では未反応成分が残存し易く硬化反応が充分に
行われない傾向が生じるからである。また、三級アミン
、三フッ化ホウ素アミン錯体、イミダゾール誘導体、ボ
レート化合物、金属アセチルアセトネート化合物、過酸
化物等を用いる場合には、通常、マレイミド化合物(C
成分)およびエポキシ樹脂(A成分)の合計量100重
量部(以下1部」と略す)に対して0.001〜15部
の範囲内に設定するのが好ましい。
形条件に応じて適宜選択されるが、−級、二級アミン化
合物、シアネート化合物、イソシアネート化合物、フェ
ノール系化合物、酸無水物等を用いる場合には、通常、
これら化合物の官能基に由来する化学当量が後記のマレ
イミド化合物(C成分)ならびにエポキシ樹脂(A成分
)からなる組成系のそれぞれの二重結合当量、およびエ
ポキシ当量の合計当量よりも少なくなるよう設定するの
が好ましい。一般には、マレイミド化合物(C成分)お
よびエポキシ樹脂(A成分)の合計当量1に対して0.
1〜0.9程度に設定するのが好ましい。すなわち、上
記範囲外では未反応成分が残存し易く硬化反応が充分に
行われない傾向が生じるからである。また、三級アミン
、三フッ化ホウ素アミン錯体、イミダゾール誘導体、ボ
レート化合物、金属アセチルアセトネート化合物、過酸
化物等を用いる場合には、通常、マレイミド化合物(C
成分)およびエポキシ樹脂(A成分)の合計量100重
量部(以下1部」と略す)に対して0.001〜15部
の範囲内に設定するのが好ましい。
上記マレイミド化合物(C成分)としては、特に限定す
るものではなく、従来公知のものが用いられる。このよ
うなマレイミド化合物(C成分)の配合割合は、上記特
定のエポキシ樹脂(A成分)100部に対してマレイミ
ド化合物を10〜90部に設定するのが好ましい。そし
て、マレイミド化合物(C成分)のなかでも、下記の一
般式(■)で表されるビスマレイミドおよび一般式(■
)で表される多価マレイミド化合物の片方もしくは双方
(化合物a)、あるいは下記の一般式(■)で表される
四価のマレイミド(化合物b)を用いるのが好適である
。
るものではなく、従来公知のものが用いられる。このよ
うなマレイミド化合物(C成分)の配合割合は、上記特
定のエポキシ樹脂(A成分)100部に対してマレイミ
ド化合物を10〜90部に設定するのが好ましい。そし
て、マレイミド化合物(C成分)のなかでも、下記の一
般式(■)で表されるビスマレイミドおよび一般式(■
)で表される多価マレイミド化合物の片方もしくは双方
(化合物a)、あるいは下記の一般式(■)で表される
四価のマレイミド(化合物b)を用いるのが好適である
。
りよく異なっていてもよい。 ヲ
上記一般式(II)で表されるビスマレイミド化合物と
しては、N、N’−4,4’−ジフェニルメタンビスマ
レイミド、N、N’ −メチレンビス(3−クロロ−P
−フェニレン)ビスマレイミド、N、N’−4,4’
−ジフェニルスルホンビスマレイミド、N、N’−4,
4’−ジフェニルエーテルビスマレイミド等があげられ
るが、この他、N、N’ −エチレンビスマレイミド、
N、N’ヘキサメチレンビスマレイミド等の種々のビス
マレイミド化合物を用いることもできる。これらビスマ
レイミド化合物は単独でもしくは併せて用いられる。
上記一般式(II)で表されるビスマレイミド化合物と
しては、N、N’−4,4’−ジフェニルメタンビスマ
レイミド、N、N’ −メチレンビス(3−クロロ−P
−フェニレン)ビスマレイミド、N、N’−4,4’
−ジフェニルスルホンビスマレイミド、N、N’−4,
4’−ジフェニルエーテルビスマレイミド等があげられ
るが、この他、N、N’ −エチレンビスマレイミド、
N、N’ヘキサメチレンビスマレイミド等の種々のビス
マレイミド化合物を用いることもできる。これらビスマ
レイミド化合物は単独でもしくは併せて用いられる。
上記−数式(I)で表される多価マレイミド化合物は、
アニリンを原料として得られるポリアミンと無水マレイ
ン酸とを用い、従来公知のアミド酸の脱水反応を経て得
られるもので、耐熱性の観点から、−数式(n)におい
てn = 0.1〜3.0のものが用いられる。
アニリンを原料として得られるポリアミンと無水マレイ
ン酸とを用い、従来公知のアミド酸の脱水反応を経て得
られるもので、耐熱性の観点から、−数式(n)におい
てn = 0.1〜3.0のものが用いられる。
そして、上記−数式(n)で表されるビスマレイミド化
合物および一般式(I[[)で表される多価マレイミド
化合物の片方もしくは双方(化合物a)(X)とエポキ
シ樹脂(A成分)(Y)の配合割合は、重量比で、X:
Y=3:1〜9:lの範囲内に設定するのが好ましい。
合物および一般式(I[[)で表される多価マレイミド
化合物の片方もしくは双方(化合物a)(X)とエポキ
シ樹脂(A成分)(Y)の配合割合は、重量比で、X:
Y=3:1〜9:lの範囲内に設定するのが好ましい。
特に好ましくはX:Y=4:6〜5:5である。すなわ
ち、両者の配合割合において、マレイミド化合物(化合
物a)の配合量が多すぎると、機械的特性および接着性
が低下し、逆にエポキシ樹脂(A成分)の配合量が多す
ぎると、耐熱性が低下するからである。
ち、両者の配合割合において、マレイミド化合物(化合
物a)の配合量が多すぎると、機械的特性および接着性
が低下し、逆にエポキシ樹脂(A成分)の配合量が多す
ぎると、耐熱性が低下するからである。
上記−数式(IV)で表される四価のマレイミドとして
は、下記の構造式を有するものがあげられ、単独でもし
くは併せて用いられる。
は、下記の構造式を有するものがあげられ、単独でもし
くは併せて用いられる。
以
下
余
白
そして、上記−数式(IV)で表される四価のマレイミ
ド化合物(化合物b)(Z)とエポキシ樹脂(A成分)
(Y)の配合割合は、重量比で、Z:Y=l:9〜7:
3の範囲内に設定するのが好ましい。特に好ましくはZ
:Y=3:4〜7:6である。すなわち、両者の配合割
合において、マレイミド化合物(化合物b)の配合量が
多すぎると、機械的特性および接着性が低下し、逆にエ
ポキシ樹脂(A成分)の配合量が多すぎると、耐熱性が
低下するからである。
ド化合物(化合物b)(Z)とエポキシ樹脂(A成分)
(Y)の配合割合は、重量比で、Z:Y=l:9〜7:
3の範囲内に設定するのが好ましい。特に好ましくはZ
:Y=3:4〜7:6である。すなわち、両者の配合割
合において、マレイミド化合物(化合物b)の配合量が
多すぎると、機械的特性および接着性が低下し、逆にエ
ポキシ樹脂(A成分)の配合量が多すぎると、耐熱性が
低下するからである。
なお、この発明の耐熱性粉体樹脂組成物には、上記A−
C成分以外に、必要に応して従来から用いられている各
種添加剤、例えば充填剤、顔料その他流れ調整剤等を使
用することができる。
C成分以外に、必要に応して従来から用いられている各
種添加剤、例えば充填剤、顔料その他流れ調整剤等を使
用することができる。
上記充填剤としては、タルク、ケイ砂、シリカ、炭酸カ
ルシウム、硫酸バリウム等があげられる。
ルシウム、硫酸バリウム等があげられる。
上記顔料としては、カーボンブラック、ヘンガラ、酸化
チタン1酸化クロム、シアニンブルーシアニングリーン
等があげられる。
チタン1酸化クロム、シアニンブルーシアニングリーン
等があげられる。
上記各種添加剤の配合割合は、その種類や用途に応じて
適宜選択されるが、通常 組成物全体の0、5〜200
重量%(以下「%」と略す)に設定するのが好ましく、
特に好ましくは、0.5〜50%である。
適宜選択されるが、通常 組成物全体の0、5〜200
重量%(以下「%」と略す)に設定するのが好ましく、
特に好ましくは、0.5〜50%である。
この発明の耐熱性粉体樹脂組成物は、上記各成分を用い
て例えばつぎのようにして製造される。
て例えばつぎのようにして製造される。
すなわち、上記各成分を乾式混合法や溶融混合法等従来
公知の方法により混合したのち、粉砕および分級を行う
ことにより製造される。この際、上記分級による粒度と
しては、30メツシユを通過する程度にするのが好まし
い。
公知の方法により混合したのち、粉砕および分級を行う
ことにより製造される。この際、上記分級による粒度と
しては、30メツシユを通過する程度にするのが好まし
い。
このようにして得られる耐熱性粉体樹脂組成物は、特定
のエポキシ樹脂(A成分)とマレイミド化合物(C成分
)の双方を含有するするため、マレイミド系化合物の耐
熱性を備え、さらにエポキシ樹脂の特性である接着性を
有し、しかもこの組成物を加熱して得られるものは、低
溶融粘度性を有している。このため、粉体塗料、接着剤
等の広範囲な用途に使用することができる。
のエポキシ樹脂(A成分)とマレイミド化合物(C成分
)の双方を含有するするため、マレイミド系化合物の耐
熱性を備え、さらにエポキシ樹脂の特性である接着性を
有し、しかもこの組成物を加熱して得られるものは、低
溶融粘度性を有している。このため、粉体塗料、接着剤
等の広範囲な用途に使用することができる。
以上のように、この発明の耐熱性粉体樹脂組成物は、特
定のエポキシ樹脂(A成分)とマレイミド化合物(C成
分)を含有しているため、双方の特性、すなわち優れた
耐熱性および接着性を有している。さらに、この発明の
粉体樹脂組成物を加熱して液状物として用いると、低溶
融粘度性を有しており、このため、良好な隙間充填性、
薄膜塗装性が得られる。したがって、この発明の組成物
は、塗料、接着剤および隙間充填剤等に最適である。
定のエポキシ樹脂(A成分)とマレイミド化合物(C成
分)を含有しているため、双方の特性、すなわち優れた
耐熱性および接着性を有している。さらに、この発明の
粉体樹脂組成物を加熱して液状物として用いると、低溶
融粘度性を有しており、このため、良好な隙間充填性、
薄膜塗装性が得られる。したがって、この発明の組成物
は、塗料、接着剤および隙間充填剤等に最適である。
つぎに、実施例について比較例と併せて説明する。
[実施例1〜5、比較例1〜3〕
下記の第1表に示す各成分を同表に示す割合で配合し、
この配合物を溶融混合釜を用いて混練した。ついで、こ
れを粉砕し、40メツシユの篩で分級することにより目
的とする粉体樹脂組成物を得た。
この配合物を溶融混合釜を用いて混練した。ついで、こ
れを粉砕し、40メツシユの篩で分級することにより目
的とする粉体樹脂組成物を得た。
なお、第1表中のマレイミド化合物Iおよび■、エポキ
シ樹脂1.IIおよび■、さらにアリル化合物はそれぞ
れ下記の構造式を有する化合物である。
シ樹脂1.IIおよび■、さらにアリル化合物はそれぞ
れ下記の構造式を有する化合物である。
〈マレイミド系化合物I〉
〈マレイミド系化合物■〉
〈エポキシ樹脂1〉
〈エポキシ樹脂■〉
(エポキシ樹脂■)
〈アリル化合物〉
このようにして得られた各耐熱性粉体樹脂組成物を用い
て、この組成物の、耐ブロッキング性初期剪断接着力2
間隙充填率、耐熱率の特性評価を行い、その結果を後記
の第2表に示した。なお、上記各特性は下記(イ)〜(
ニ)のようにして測定し評価した。
て、この組成物の、耐ブロッキング性初期剪断接着力2
間隙充填率、耐熱率の特性評価を行い、その結果を後記
の第2表に示した。なお、上記各特性は下記(イ)〜(
ニ)のようにして測定し評価した。
(イ)耐ブロッキング性
各耐熱性粉体樹脂組成物50gを手で握り締めた際に、
塊状になるか否かを調べ、塊状になるものを○、ならな
いものを×として評価した。
塊状になるか否かを調べ、塊状になるものを○、ならな
いものを×として評価した。
(ロ)初期剪断接着力
幅15肛、長さ100肛、厚み1.0皿の2枚の鋼板を
、180°Cで予熱した後、10mmラップさせ各耐熱
性粉体樹脂組成物で接着させ、さらに180゛Cで30
分間保持して硬化させることにより剪断接着力測定試験
片を作製した。この試験片を用いて室温下での剪断接着
力をオートグラフ(島津製作所社製)により測定した。
、180°Cで予熱した後、10mmラップさせ各耐熱
性粉体樹脂組成物で接着させ、さらに180゛Cで30
分間保持して硬化させることにより剪断接着力測定試験
片を作製した。この試験片を用いて室温下での剪断接着
力をオートグラフ(島津製作所社製)により測定した。
(ハ)間隙充填率
幅15鵬、長さ100薗、厚み1.0胴の2枚の鋼板間
に、厚み0.5 mのスペーサー2本を101間隔をお
いて挟持し、fil板を加熱して150°Cの時点で両
鋼板と両スペーサーとの間で構成されたスリット状の間
隙に耐熱性粉体樹脂組成物をふりかけ、その溶融物を流
し込んだ。その後、180°Cで30分間保持して硬化
させ、室温まで冷却した後に剪断接着力を測定し、上記
(ロ)の初期剪断接着力に対する比率(%)で示した。
に、厚み0.5 mのスペーサー2本を101間隔をお
いて挟持し、fil板を加熱して150°Cの時点で両
鋼板と両スペーサーとの間で構成されたスリット状の間
隙に耐熱性粉体樹脂組成物をふりかけ、その溶融物を流
し込んだ。その後、180°Cで30分間保持して硬化
させ、室温まで冷却した後に剪断接着力を測定し、上記
(ロ)の初期剪断接着力に対する比率(%)で示した。
(ニ)耐熱率
上記(ロ)で作製した初期剪断接着力試験片を200°
C雰囲気下で1000時間放置した後、室温まで冷却し
、剪断接着力を測定し、上記(ロ)の初期剪断接着力に
対する比率(%)で示した。
C雰囲気下で1000時間放置した後、室温まで冷却し
、剪断接着力を測定し、上記(ロ)の初期剪断接着力に
対する比率(%)で示した。
(以下余白)
上記第2表の結果から、比較例1品は耐ブロッキング性
が悪く塊状にならなかった。これに対して、実施例孔は
、初期剪断接着力2間隙充填率および耐熱率の全てに良
好であり、全て塊状になった。このことから、実施例孔
は接着性、耐熱性に優れ、しかも溶融粘度が低く間隙に
対する充填性に優れたものである。
が悪く塊状にならなかった。これに対して、実施例孔は
、初期剪断接着力2間隙充填率および耐熱率の全てに良
好であり、全て塊状になった。このことから、実施例孔
は接着性、耐熱性に優れ、しかも溶融粘度が低く間隙に
対する充填性に優れたものである。
つづいて、上記と同様に下記の化合物を用いて実施例を
行った。
行った。
[実施例6〜10、比較例4〕
下記の第3表に示す各成分を同表に示す割合で配合し、
この配合物を溶融混合釜を用いて混練した。ついで、こ
れを粉砕し、40メツシユの篩で分級することにより目
的とする粉体樹脂組成物を得た。
この配合物を溶融混合釜を用いて混練した。ついで、こ
れを粉砕し、40メツシユの篩で分級することにより目
的とする粉体樹脂組成物を得た。
なお、第3表中のマレイミド化合物II1. IVおよ
びV、エポキシ樹脂IV、 Vおよび■はそれぞれ下記
の構造式を有する化合物であり、アリル化合物は前記実
施例で用いたものと同しものを用いた。
びV、エポキシ樹脂IV、 Vおよび■はそれぞれ下記
の構造式を有する化合物であり、アリル化合物は前記実
施例で用いたものと同しものを用いた。
〈マレイミド化合物■〉
くマレイ
ζ
ド化合物■〉
〈マレイミ
ド化合物■〉
くエポキシ樹脂■)
〈エポキシ樹脂■〉
くエポキシ樹脂■〉
以
下
余
白
このようにして得られた各耐熱性粉体樹脂組成物を用い
、前記実施例と同様にしてこの組成物の耐ブロッキング
性、初期剪断接着力2間隙充填率、耐熱率の特性評価を
行い、その結果を後記の第4表に示した。
、前記実施例と同様にしてこの組成物の耐ブロッキング
性、初期剪断接着力2間隙充填率、耐熱率の特性評価を
行い、その結果を後記の第4表に示した。
(以下余白)
上記第2表の結果から、比較例4品は耐ブロッキング性
が悪く塊状にならなかった。これに対して、実施例品は
、初期剪断接着力2間隙充填率および耐熱率の全てに良
好であり、全て塊状になった。このことから、実施例品
は接着性、耐熱性に優れ、しかも溶融粘度が低く間隙に
対する充填性に優れたものである。
が悪く塊状にならなかった。これに対して、実施例品は
、初期剪断接着力2間隙充填率および耐熱率の全てに良
好であり、全て塊状になった。このことから、実施例品
は接着性、耐熱性に優れ、しかも溶融粘度が低く間隙に
対する充填性に優れたものである。
特許出願人 日東電工株式会社
代理人 弁理士 西 藤 征 彦
Claims (5)
- (1)下記の(A)〜(C)成分を含有することを特徴
とする耐熱性粉体樹脂組成物。 (A)下記の一般式( I )で表されるエポキシ樹脂。 ▲数式、化学式、表等があります▼・・・( I ) 〔上記式( I )において、R_3は少なくとも1個の
炭素原子を含む一価の基、ハロゲン原子または水素原子
であり、相互に同じであつても異なつていてもよい。〕 (B)硬化剤。 (C)マレイミド化合物。 - (2)上記(C)成分のマレイミド化合物が、下記の化
合物(a)からなる請求項(1)記載の耐熱性粉体樹脂
組成物。 (a)下記の一般式(II)で表されるビスマレイミドお
よび下記の一般式(III)で表さ れる多価マレイミド化合物の少なくとも 一方。 ▲数式、化学式、表等があります▼・・・(II) 〔上記式(II)において、R_1は少なくとも2個の炭
素原子を含む2価の基または−SO_2−である。〕 ▲数式、化学式、表等があります▼・・・(III) 〔上記式(III)において、R_2は少なくとも1個の
炭素原子を含む一価の基または水素で、相互に同じであ
つても異なつていてもよく、n=0.1〜3.0である
。〕 - (3)上記化合物(a)と上記(A)成分のエポキシ樹
脂との相互の配合割合が、化合物(a)をXとし(A)
成分のエポキシ樹脂をYとしたときに、重量比でX:Y
=3:7〜9:1になるように設定されている請求項(
1)または(2)記載の耐熱性粉体樹脂組成物。 - (4)上記(C)成分のマレイミド化合物が、下記の化
合物(b)からなる請求項(1)記載の耐熱性粉体樹脂
組成物。 (b)下記の一般式(IV)で表される四価のマレイミド
化合物。 ▲数式、化学式、表等があります▼・・・(IV) 〔上記式(IV)において、R_3は少なくとも1個の炭
素原子を含む一価の基、ハロゲン原子、水酸基または水
素原子であり、相互に同じであつても異なつていてもよ
い。〕 - (5)上記化合物(b)と上記(A)成分のエポキシ樹
脂との相互の配合割合が、化合物(b)をZとし(A)
成分のエポキシ樹脂をYとしたときに、重量比でZ:Y
=1:9〜7:3になるように設定されている請求項(
1)または(4)記載の耐熱性粉体樹脂組成物。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP12460890A JPH0420518A (ja) | 1990-05-15 | 1990-05-15 | 耐熱性粉体樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP12460890A JPH0420518A (ja) | 1990-05-15 | 1990-05-15 | 耐熱性粉体樹脂組成物 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0420518A true JPH0420518A (ja) | 1992-01-24 |
Family
ID=14889644
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP12460890A Pending JPH0420518A (ja) | 1990-05-15 | 1990-05-15 | 耐熱性粉体樹脂組成物 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0420518A (ja) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2004085550A3 (en) * | 2003-03-26 | 2005-08-18 | Atotech Deutschland Gmbh | Powder coating and process for the preparation of thin layers in the manufacture of printed circuit boards |
JP2007183046A (ja) * | 2006-01-06 | 2007-07-19 | Mitsubishi Heavy Ind Ltd | ボイラの組立方法 |
JP2012517491A (ja) * | 2009-02-09 | 2012-08-02 | ハンツマン・アドヴァンスト・マテリアルズ・(スイッツランド)・ゲーエムベーハー | 粉体塗料組成物 |
TWI406859B (zh) * | 2008-12-25 | 2013-09-01 | Ind Tech Res Inst | 含五苯二胺結構之雙馬來醯亞胺化合物及其製造方法 |
WO2017082170A1 (ja) * | 2015-11-09 | 2017-05-18 | 中央発條株式会社 | 植毛粉体塗装方法 |
WO2017082252A1 (ja) * | 2015-11-09 | 2017-05-18 | 中央発條株式会社 | 植毛粉体塗装物 |
-
1990
- 1990-05-15 JP JP12460890A patent/JPH0420518A/ja active Pending
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2004085550A3 (en) * | 2003-03-26 | 2005-08-18 | Atotech Deutschland Gmbh | Powder coating and process for the preparation of thin layers in the manufacture of printed circuit boards |
JP2007183046A (ja) * | 2006-01-06 | 2007-07-19 | Mitsubishi Heavy Ind Ltd | ボイラの組立方法 |
TWI406859B (zh) * | 2008-12-25 | 2013-09-01 | Ind Tech Res Inst | 含五苯二胺結構之雙馬來醯亞胺化合物及其製造方法 |
JP2012517491A (ja) * | 2009-02-09 | 2012-08-02 | ハンツマン・アドヴァンスト・マテリアルズ・(スイッツランド)・ゲーエムベーハー | 粉体塗料組成物 |
US8912254B2 (en) | 2009-02-09 | 2014-12-16 | Huntsman International Llc | Powder coating composition |
WO2017082170A1 (ja) * | 2015-11-09 | 2017-05-18 | 中央発條株式会社 | 植毛粉体塗装方法 |
WO2017082252A1 (ja) * | 2015-11-09 | 2017-05-18 | 中央発條株式会社 | 植毛粉体塗装物 |
US11007549B2 (en) | 2015-11-09 | 2021-05-18 | Chuo Hatsujo Kabushiki Kaisha | Flocking powder coated article |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US5006611A (en) | Curable epoxy resin compositions of matter containing a thermoplastic which has phenolic end groups | |
JPS5839169B2 (ja) | イミド基を含む重付加物の製法 | |
JPH0420518A (ja) | 耐熱性粉体樹脂組成物 | |
AU620614B2 (en) | Thermosetting resin compositions | |
US4946928A (en) | Curable resin from cyanate aromatic ester and propargyl aromatic ether | |
US4076697A (en) | Process for the manufacture of polyaddition products containing imide groups | |
US4705833A (en) | Thermosettable heat-resistant resin compositions | |
JPS60248725A (ja) | エポキシ樹脂粉体組成物 | |
JPS62236879A (ja) | エポキシ樹脂系接着剤組成物 | |
US4965331A (en) | Curable resin compositions | |
JPH0245348B2 (ja) | ||
JPS62109817A (ja) | 熱硬化性樹脂組成物 | |
JPS6250331A (ja) | 耐熱性樹脂組成物 | |
JPH0343287B2 (ja) | ||
JPS6172023A (ja) | 熱硬化性樹脂組成物 | |
JPH05310891A (ja) | エポキシ樹脂組成物及びその硬化方法 | |
JPS6377928A (ja) | 熱硬化性樹脂組成物 | |
JPS61261371A (ja) | エポキシ樹脂粉体組成物 | |
JPS5817532B2 (ja) | 耐熱性樹脂組成物 | |
JPS59187056A (ja) | 熱硬化性樹脂組成物 | |
JPS60210685A (ja) | 耐熱接着剤用組成物 | |
JPS62285966A (ja) | エポキシ樹脂粉体塗料組成物 | |
JPH01234423A (ja) | 耐熱性樹脂組成物 | |
JPS6377938A (ja) | 熱硬化性樹脂プレポリマ−の製造方法 | |
JPS58142913A (ja) | 熱硬化性樹脂組成物 |