JPS62109817A - 熱硬化性樹脂組成物 - Google Patents
熱硬化性樹脂組成物Info
- Publication number
- JPS62109817A JPS62109817A JP24811885A JP24811885A JPS62109817A JP S62109817 A JPS62109817 A JP S62109817A JP 24811885 A JP24811885 A JP 24811885A JP 24811885 A JP24811885 A JP 24811885A JP S62109817 A JPS62109817 A JP S62109817A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin composition
- epoxy resin
- bismaleimide
- thermosetting resin
- aminophenol
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Epoxy Resins (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[発明の技術分野]
本発明は、保管中の安定性に優れた熱硬化性樹脂組成物
に関する。
に関する。
[発明の技術的背景とその問題点1
近年の省資源、環境問題から絶縁材料においても、溶剤
型樹脂から無溶剤型樹脂に移行してきている。 無溶剤
型樹脂は、溶剤を含まないため使用に当って溶剤の揮散
や除去の操作が不要となり、取り扱い易いばかりでなく
、含浸、注型などによって緻密な絶縁組織を形成できる
という利点がある。 従来、無溶剤型どして不飽和ポリ
エステル樹脂とスチレンモノマーとを配合したものや、
液状エポキシ樹脂とアミン類とを配合したもの、また、
液状エポキシ樹脂と酸無水物を配合したもの等がある。
型樹脂から無溶剤型樹脂に移行してきている。 無溶剤
型樹脂は、溶剤を含まないため使用に当って溶剤の揮散
や除去の操作が不要となり、取り扱い易いばかりでなく
、含浸、注型などによって緻密な絶縁組織を形成できる
という利点がある。 従来、無溶剤型どして不飽和ポリ
エステル樹脂とスチレンモノマーとを配合したものや、
液状エポキシ樹脂とアミン類とを配合したもの、また、
液状エポキシ樹脂と酸無水物を配合したもの等がある。
しかし、これらはいずれも、耐熱性に劣り、例えば1
80℃程度の環境下では特性の劣化が大きいという欠点
がある。 耐熱性の良いものとしてN、N’ −ビスマ
レイミドとエポキシ樹脂およびカルボン酸無水物からな
る樹脂組成物(特公昭48−11359号)やモノマレ
イミド、ビスマレイミド、エポキシ樹脂および酸無水物
からなる樹脂組成物(特公昭49−12600号)が提
案されている。 これらは、保管中に粘度が上昇したり
、またモノマレイミドが保管中に結晶として析出しやす
い等安定性に欠点があった。
80℃程度の環境下では特性の劣化が大きいという欠点
がある。 耐熱性の良いものとしてN、N’ −ビスマ
レイミドとエポキシ樹脂およびカルボン酸無水物からな
る樹脂組成物(特公昭48−11359号)やモノマレ
イミド、ビスマレイミド、エポキシ樹脂および酸無水物
からなる樹脂組成物(特公昭49−12600号)が提
案されている。 これらは、保管中に粘度が上昇したり
、またモノマレイミドが保管中に結晶として析出しやす
い等安定性に欠点があった。
[発明の目的]
本発明の目的は、前記の欠点を解消するためになされた
もので、含浸性、注型性がよく、保管中の安定性に優れ
、100〜200℃の加熱処理によって電気特性、機械
的特性J3よび耐熱性の優れた硬化樹脂層を容易に形成
する熱硬化U栃脂組成物を提供しようとするものである
。
もので、含浸性、注型性がよく、保管中の安定性に優れ
、100〜200℃の加熱処理によって電気特性、機械
的特性J3よび耐熱性の優れた硬化樹脂層を容易に形成
する熱硬化U栃脂組成物を提供しようとするものである
。
[発明の概要J
本発明者らは、上記の目的を達成しようと鋭意研究を重
ねた結果、後述の組成物が含浸性、注型性および保管中
の安定性に優れていることを見いだし、本発明を完成す
るに至ったものである。
ねた結果、後述の組成物が含浸性、注型性および保管中
の安定性に優れていることを見いだし、本発明を完成す
るに至ったものである。
即も、本発明は、
(Δ) (a)一般式(I)で示されるN、N’−ビ
スマレイミドと(b)一般式(n)で示されるアミンフ
ェノールとの付加反応物、・・・(I) (但し、R1は水素原子若しくはアルキル基を表し、同
一又は異なっていてもよい。
スマレイミドと(b)一般式(n)で示されるアミンフ
ェノールとの付加反応物、・・・(I) (但し、R1は水素原子若しくはアルキル基を表し、同
一又は異なっていてもよい。
R2は一〇−1−CH7−1−SO2−若しくは−5−
8−を表す。 R3は水素原子若しくは塩素原子を表し
、同一又は異なっていてもよい。) (但し、R4は水素原子、ハロゲン原子又はアルキル基
を表す。) (8) エポキシ樹脂および (C) 一般式(III)で示されるカルボン酸無水
物 (但し、式中R5は CH。
8−を表す。 R3は水素原子若しくは塩素原子を表し
、同一又は異なっていてもよい。) (但し、R4は水素原子、ハロゲン原子又はアルキル基
を表す。) (8) エポキシ樹脂および (C) 一般式(III)で示されるカルボン酸無水
物 (但し、式中R5は CH。
を表す。)
からなることを特徴とする熱硬化性樹脂組成物である。
そして(a )N、N’ −ビスマレイミドと(b)
アミノフェノールとのモル比[(11)/(a)]が0
.15〜1.0であり、また(A>の付加反応物15〜
60中糟%と、(B)のエポキシ樹脂および(C)のカ
ルボン酸無水物の合計量〔(B)+<C)las〜40
重量%とからなる熱硬化性樹脂組成物である。
アミノフェノールとのモル比[(11)/(a)]が0
.15〜1.0であり、また(A>の付加反応物15〜
60中糟%と、(B)のエポキシ樹脂および(C)のカ
ルボン酸無水物の合計量〔(B)+<C)las〜40
重量%とからなる熱硬化性樹脂組成物である。
本発明の樹脂組成物の1成分として用いる<a )N、
N’−ビスマレイミドとしては、例えば4.4′ −メ
チレンビス(N−フェニルマレイミド)、4.4’−オ
キシビス(N−フェニルマレイミド)、 4.4’−
スルフォンビス(N−フェニルマレイミド)、4,4′
−ジチオビス(N−フェニルマレイミド)等が挙げら
れ、これらは単独もしくは2種以上混合して使用する。
N’−ビスマレイミドとしては、例えば4.4′ −メ
チレンビス(N−フェニルマレイミド)、4.4’−オ
キシビス(N−フェニルマレイミド)、 4.4’−
スルフォンビス(N−フェニルマレイミド)、4,4′
−ジチオビス(N−フェニルマレイミド)等が挙げら
れ、これらは単独もしくは2種以上混合して使用する。
本発明に用いる他の成分である(b )アミノフェノー
ルとしては、例えば0−アミノフェノール、ドアミノフ
ェノール、p−アミノフェノール、2−アミノ −4−
クロロフェノール、2−アミノ−4−メチルフェノール
等が挙げられ、これらは単独もしくは2種以上混合して
使用する。
ルとしては、例えば0−アミノフェノール、ドアミノフ
ェノール、p−アミノフェノール、2−アミノ −4−
クロロフェノール、2−アミノ−4−メチルフェノール
等が挙げられ、これらは単独もしくは2種以上混合して
使用する。
N、N’ −ビスマレイミドとアミンフェノールとの配
合割合は、樹脂組成物の含浸性、注型性および保管中の
安定性を改良するためにN、N’ −ビスマレイミド1
モルに対して、アミノフェノール0.15〜1.0モル
、好ましくは0.4〜0.8モル使用することが望まし
い。 モル比が0.15未満では保管中の安定性の改善
が見られず、また1、0モルを超えると耐熱性が悪くな
り好ましくない。
合割合は、樹脂組成物の含浸性、注型性および保管中の
安定性を改良するためにN、N’ −ビスマレイミド1
モルに対して、アミノフェノール0.15〜1.0モル
、好ましくは0.4〜0.8モル使用することが望まし
い。 モル比が0.15未満では保管中の安定性の改善
が見られず、また1、0モルを超えると耐熱性が悪くな
り好ましくない。
N、N’ −ビスマレイミドとアミノフェノールとの付
加反応は、これらを熔融下で加熱反応させて行うことが
できる。 N、N’ −ビスマレイミドとアミノフェノ
ールとを攪拌しつつ温度上昇させると 100℃前優で
溶融する。 そして 100〜140℃の温度に保持し
て付加重合反応をさせ、常温に冷却して固体又は粘稠な
樹脂を1?ることかできる。
加反応は、これらを熔融下で加熱反応させて行うことが
できる。 N、N’ −ビスマレイミドとアミノフェノ
ールとを攪拌しつつ温度上昇させると 100℃前優で
溶融する。 そして 100〜140℃の温度に保持し
て付加重合反応をさせ、常温に冷却して固体又は粘稠な
樹脂を1?ることかできる。
このように塊状重合方法でなしつるため無溶剤型樹脂と
するには経済的である。 本発明の樹脂組成物とするに
は付加反応物を15〜60重量%の範囲内で選択使用す
ることができる。 付加反応物の配合割合が15重量%
未満の場合は所望の耐熱性を(qることかできず好まし
くない。 また60重量%を超えると耐熱性の向上はみ
られるものの、機械的強度は低下し、また作業性も悪く
なり好ましくないからである。
するには経済的である。 本発明の樹脂組成物とするに
は付加反応物を15〜60重量%の範囲内で選択使用す
ることができる。 付加反応物の配合割合が15重量%
未満の場合は所望の耐熱性を(qることかできず好まし
くない。 また60重量%を超えると耐熱性の向上はみ
られるものの、機械的強度は低下し、また作業性も悪く
なり好ましくないからである。
本発明に用いる(B)エポキシ樹脂としては、すべての
エポキシ樹脂が挙げられる。 例えばビスフェノール型
エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂等が挙げられ、これ
らは単独又は2種以上混合して使用する。
エポキシ樹脂が挙げられる。 例えばビスフェノール型
エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂等が挙げられ、これ
らは単独又は2種以上混合して使用する。
本発明に用いる(C)カルボン酸無水物としては、例え
ばヘキサヒドロ無水フタル酸、ドデシニル無水コハク酸
、無水マレイン酸、無水フタル酸、テトラヒドロフタル
酸、エンドメチレンテトラヒドロフタル酸、イタコン酸
、シトラコン酸等が挙げられ、これらは単独又は2種以
上混合して用いる。
ばヘキサヒドロ無水フタル酸、ドデシニル無水コハク酸
、無水マレイン酸、無水フタル酸、テトラヒドロフタル
酸、エンドメチレンテトラヒドロフタル酸、イタコン酸
、シトラコン酸等が挙げられ、これらは単独又は2種以
上混合して用いる。
上述したN、N’ −ビスマレイミドと7ミノフエノー
ルとの付加反応物と、エポキシ樹脂およびカルボン酸無
水物からなる本発明の熱硬化性樹脂組成物は無溶剤型で
あり、通常要しないが必要に応じて硬化促進剤を加え、
100〜200℃の温度で容易に硬化する。 ビスマレ
イミド、エポキシ樹脂および酸無水物や、モノマレイミ
ド、ヒスマレイミド、エポキシ樹脂および酸無水物の硬
化樹脂は、rPN構造(I ntcrpcnetrat
ing N atwork)をなして、見かけ上一体化
したような構造をとっていると考えられるが本発明の熱
硬化性樹脂組成物は、アミンフェノールを結合手として
N、N’−ビスマレイミドとエポキシ樹脂とが付加反応
して一体化した構造をしていると考えられる。 従って
マレイミド系化合物のみの時に発生しやすかった保管中
の結晶析出といった現象がなくなり、保管中の安定性が
向上する。 また前述の公知のマレイミド系化合物とエ
ポキシ樹脂および酸無水物とからなる組成物は実用上硬
化促進剤として3級アミンやアゾビスイソブチロニトリ
ルあるいは過酸化物等のラジカル重合触媒を必要とした
が、本発明の熱硬化性樹脂組成物は、アミンフェノール
の量を調整することにより硬化反応速度を調整すること
が可能で特に硬化促進剤を添加する必要がない。
ルとの付加反応物と、エポキシ樹脂およびカルボン酸無
水物からなる本発明の熱硬化性樹脂組成物は無溶剤型で
あり、通常要しないが必要に応じて硬化促進剤を加え、
100〜200℃の温度で容易に硬化する。 ビスマレ
イミド、エポキシ樹脂および酸無水物や、モノマレイミ
ド、ヒスマレイミド、エポキシ樹脂および酸無水物の硬
化樹脂は、rPN構造(I ntcrpcnetrat
ing N atwork)をなして、見かけ上一体化
したような構造をとっていると考えられるが本発明の熱
硬化性樹脂組成物は、アミンフェノールを結合手として
N、N’−ビスマレイミドとエポキシ樹脂とが付加反応
して一体化した構造をしていると考えられる。 従って
マレイミド系化合物のみの時に発生しやすかった保管中
の結晶析出といった現象がなくなり、保管中の安定性が
向上する。 また前述の公知のマレイミド系化合物とエ
ポキシ樹脂および酸無水物とからなる組成物は実用上硬
化促進剤として3級アミンやアゾビスイソブチロニトリ
ルあるいは過酸化物等のラジカル重合触媒を必要とした
が、本発明の熱硬化性樹脂組成物は、アミンフェノール
の量を調整することにより硬化反応速度を調整すること
が可能で特に硬化促進剤を添加する必要がない。
[発明の効果]
本発明の熱硬化性樹脂組成物は無溶剤型で取り扱い易く
含浸性、注型性に、かつ保管中の安定性に優れており、
加熱硬化することによって電気絶縁性、機械的VI性、
耐熱性等に優れた硬化樹脂層を形成するもので電気機器
などの絶縁用として好適なものである。
含浸性、注型性に、かつ保管中の安定性に優れており、
加熱硬化することによって電気絶縁性、機械的VI性、
耐熱性等に優れた硬化樹脂層を形成するもので電気機器
などの絶縁用として好適なものである。
し発明の実施例」
次に本発明を実施例によって具体的に説明する。
本発明はこれらの実施例によって限定されるものではな
い。 以下実施例において「部」とは[重量部」を意味
する。
い。 以下実施例において「部」とは[重量部」を意味
する。
実施例 1〜4
第1表に示した組成によってN、N’ −ビスマレイミ
ドとアミンフェノールとの反応物、エポキシ樹脂および
酸無水物を150℃前債の温度に加熱反応させ、次いで
70℃前後の温度に冷却した後、熱硬化性樹脂組成物を
製造した。 常法により約1mmの注型成形板(200
℃、15時間加熱硬化)を作製した。 この樹脂組成物
J3よび成形板について諸特性を試験したので、その結
果を第1表に示した。
ドとアミンフェノールとの反応物、エポキシ樹脂および
酸無水物を150℃前債の温度に加熱反応させ、次いで
70℃前後の温度に冷却した後、熱硬化性樹脂組成物を
製造した。 常法により約1mmの注型成形板(200
℃、15時間加熱硬化)を作製した。 この樹脂組成物
J3よび成形板について諸特性を試験したので、その結
果を第1表に示した。
比較例
第1表に示した組成により実施例と同様にして熱硬化性
樹脂組成物を製造し、次いで実施例と同様にして成形板
を作製した。 また樹脂組成物および成形板について同
様に試験したのでその結果を第1表に示した。
樹脂組成物を製造し、次いで実施例と同様にして成形板
を作製した。 また樹脂組成物および成形板について同
様に試験したのでその結果を第1表に示した。
第1表から明らかなように、本発明の熱硬化性樹脂組成
物は、無溶剤状態で70℃において8ボイスと流動性が
よく、また経時安定性に優れており本発明の顕著な効果
が確認された。
物は、無溶剤状態で70℃において8ボイスと流動性が
よく、また経時安定性に優れており本発明の顕著な効果
が確認された。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 (A)(a)一般式( I )で示されるN,N′−
ビスマレイミドと(b)一般式(II)で示されるアミノ
フェノールとの付加反応物、 ▲数式、化学式、表等があります▼…(I) (但し、R_1は水素原子若しくはアルキル基を表し、
同一又は異なっていてもよい。R_2は−O−、−CH
_2−、−SO_2−若しくは−S−S−を表す。R_
3は水素原子若しくは塩素原子を表し、同一又は異なっ
ていてもよい。) ▲数式、化学式、表等があります▼ …(II) (但し、R_4は水素原子、ハロゲン原子又はアルキル
基を表す。) (B)エポキシ樹脂および (C)一般式(III)で示されるカルボン酸無水物 ▲数式、化学式、表等があります▼ …(III) (但し、式中R_5は▲数式、化学式、表等があります
▼を表す。) からなることを特徴とする熱硬化性樹脂組成物。 2 (a)N,N′−ビスマレイミドと(b)アミノフ
ェノールとのモル比[(b)/(a)]が0.15〜1
.0の範囲内である特許請求の範囲第1項記載の熱硬化
性樹脂組成物。 3 (A)の付加反応物15〜60重量%と、(B)の
エポキシ樹脂及び(C)のカルボン酸無水物の合計量[
(B)+(C)]85〜40重量%とからなる特許請求
の範囲1項又は第2項記載の熱硬化性樹脂組成物。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP24811885A JPS62109817A (ja) | 1985-11-07 | 1985-11-07 | 熱硬化性樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP24811885A JPS62109817A (ja) | 1985-11-07 | 1985-11-07 | 熱硬化性樹脂組成物 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS62109817A true JPS62109817A (ja) | 1987-05-21 |
JPH0582848B2 JPH0582848B2 (ja) | 1993-11-22 |
Family
ID=17173494
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP24811885A Granted JPS62109817A (ja) | 1985-11-07 | 1985-11-07 | 熱硬化性樹脂組成物 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS62109817A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6941789B2 (en) | 2001-02-02 | 2005-09-13 | Komatsu Ltd. | Die cushion device |
US20100143728A1 (en) * | 2006-09-29 | 2010-06-10 | Shinji Tsuchikawa | Thermosetting resin composition and prepreg and laminate obtained with the same |
US20100279129A1 (en) * | 2007-12-25 | 2010-11-04 | Shinji Tsuchikawa | Thermosetting resin composition and prepreg and laminate both made with the same. |
JP2015229734A (ja) * | 2014-06-05 | 2015-12-21 | Dic株式会社 | 硬化性樹脂組成物、硬化物および硬化剤 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5945353A (ja) * | 1982-09-07 | 1984-03-14 | Toshiba Chem Corp | 成形用耐熱性樹脂組成物 |
JPS59227924A (ja) * | 1983-06-09 | 1984-12-21 | Toshiba Chem Corp | 成形用耐熱性樹脂組成物 |
-
1985
- 1985-11-07 JP JP24811885A patent/JPS62109817A/ja active Granted
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5945353A (ja) * | 1982-09-07 | 1984-03-14 | Toshiba Chem Corp | 成形用耐熱性樹脂組成物 |
JPS59227924A (ja) * | 1983-06-09 | 1984-12-21 | Toshiba Chem Corp | 成形用耐熱性樹脂組成物 |
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6941789B2 (en) | 2001-02-02 | 2005-09-13 | Komatsu Ltd. | Die cushion device |
US20100143728A1 (en) * | 2006-09-29 | 2010-06-10 | Shinji Tsuchikawa | Thermosetting resin composition and prepreg and laminate obtained with the same |
CN102558505A (zh) * | 2006-09-29 | 2012-07-11 | 日立化成工业株式会社 | 热固性树脂组合物及用其形成的预浸料及层叠板 |
KR101398731B1 (ko) * | 2006-09-29 | 2014-05-27 | 히타치가세이가부시끼가이샤 | 열경화성 수지 조성물 및 이것을 이용한 프리프레그 및 적층판 |
US9603244B2 (en) * | 2006-09-29 | 2017-03-21 | Hitachi Chemical Company, Ltd | Thermosetting resin composition and prepreg and laminate obtained with the same |
US20100279129A1 (en) * | 2007-12-25 | 2010-11-04 | Shinji Tsuchikawa | Thermosetting resin composition and prepreg and laminate both made with the same. |
US20170022353A1 (en) * | 2007-12-25 | 2017-01-26 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Thermosetting resin composition and prepreg and laminate both made with the same |
US10604641B2 (en) | 2007-12-25 | 2020-03-31 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Thermosetting resin composition and prepreg and laminate both made with the same |
JP2015229734A (ja) * | 2014-06-05 | 2015-12-21 | Dic株式会社 | 硬化性樹脂組成物、硬化物および硬化剤 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0582848B2 (ja) | 1993-11-22 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US4107153A (en) | Heat-resistant thermosetting polyimide resin | |
US4002599A (en) | Epoxy resin compositions from glycidyl derivatives of aminophenols cured with tetracarboxylic dianhydrides | |
JPS62109817A (ja) | 熱硬化性樹脂組成物 | |
US3847863A (en) | Thermoset molding powders employing glycidyl methacrylate-functional polymers and monomeric anhydride crosslinking agents and moldings thereof | |
JPS5835543B2 (ja) | 耐熱性樹脂組成物 | |
JPH01123831A (ja) | 耐熱性樹脂組成物 | |
JPS62121721A (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
JP2732432B2 (ja) | 耐熱性樹脂組成物の製造方法 | |
JPS58136619A (ja) | 新規なエポキシ樹脂組成物 | |
JPS62184014A (ja) | 耐熱性,電気絶縁性にすぐれた硬化物を与える樹脂組成物 | |
JPS6381161A (ja) | 耐熱性樹脂組成物 | |
JPS62292826A (ja) | 耐熱性樹脂組成物 | |
JPH07224121A (ja) | 熱硬化性樹脂組成物 | |
JPS58142913A (ja) | 熱硬化性樹脂組成物 | |
JPH05222163A (ja) | 耐熱性樹脂組成物 | |
JPH09176246A (ja) | 一液性熱硬化性樹脂組成物 | |
JPH0925394A (ja) | 耐熱性熱硬化性樹脂組成物 | |
JPH05301948A (ja) | 熱硬化性樹脂組成物 | |
JPH04236214A (ja) | 耐熱性樹脂組成物 | |
JPS629250B2 (ja) | ||
JPH02127416A (ja) | 耐熱性樹脂組成物及びその製造方法 | |
JP2002128996A (ja) | 耐熱性エポキシ樹脂組成物 | |
JPS62246924A (ja) | 硬化性樹脂組成物 | |
JPH0418443A (ja) | 熱硬化性樹脂組成物 | |
JPH06157722A (ja) | 液状硬化性樹脂組成物 |