JPH04133447U

JPH04133447U - 半導体パツケージ

Info

Publication number: JPH04133447U
Application number: JP4064091U
Authority: JP
Inventors: 忠寿山本; 浩二曽我; 元秀荒山
Original assignee: 京セラ株式会社
Priority date: 1991-05-31
Filing date: 1991-05-31
Publication date: 1992-12-11
Anticipated expiration: 2006-05-31
Also published as: JP2569932Y2

Abstract

(57)【要約】【目的】マーキング３または透光窓を有するセラミック
製半導体パッケージにおいて、製造、搬送工程でのマー
キング３のカスレや透光窓のキズを防止する。【構成】マーキング３または透光窓の周囲に凸部２を形
成する。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、セラミック製半導体パッケージに関する。

【０００２】

【従来の技術】

従来より用いられているサーディップ型のセラミック製半導体パッケージの構造は、図７に示すように、セラミック製のベース１５とセラミック製のキャップ１１およびこれらの間に保持される外部リード（不図示）からなっていた。そして、上記ベース１５のキャビティ部１６に半導体チップを収納して、不図示の外部リードとワイヤボンディングし、キャップ１１を被せてガラス封止するようになっていた。

【０００３】また、上記キャップ１１の表面には、型番などのマーキング１３が形成されており、ＥＰＲＯＭ等の場合は、ガラス等からなる透光窓１４を備えていた。

【０００４】

【本考案が解決しようとする課題】

ところが、上記セラミック製のキャップ１１およびベース１５は、セラミック原料粉末をプレス成形した後焼成したものであり、その製造工程において原料粉末の詰まりが均一となりにくく、最終的に３０〜１００μｍの反りが発生することを避けられなかった。

【０００５】そのため、上記マーキング１３あるいは透光窓１４側が凸状となるように反りが発生した場合、半導体パッケージの製造、搬送工程で、マーキング１３あるいは透光窓１４部分が他の部材と接触して、マーキング１３にカスレが発生したり、透光窓にキズが付くという問題点があった。

【０００６】

【課題を解決するための手段】

そこで本考案は、セラミック製半導体パッケージにおいて、マーキングまたは透光窓を保護するための凸部を形成したものである。

【０００７】

【実施例】

以下本考案実施例を図によって説明する。

【０００８】本考案実施例の半導体パッケージを構成するセラミック製キャップのみの平面図を図１に、断面図を図２（Ａ）にそれぞれ示す。このキャップ１には表面にマーキング３が形成され、該マーキング３が形成された面の全周囲に連続した凸部２を形成してある。そのため、このキャップ１を用いた半導体パッケージは、製造工程、搬送工程などにおいて、マーキング３部分が他の部材と接触することがなく、マーキング３のカスレを防止できる。

【０００９】また、上記キャップ１は、アルミナ、ムライト、窒化アルミなどのセラミックスで形成されており、これらのセラミック原料粉末をプレス成形した後、焼成することによって得られるものである。そして、プレス成形時に、金型を予め上記凸部２に対応する形状としておくことによって、プレス成形を行うだけで、容易に上記凸部２を形成することができる。

【００１０】また、上記凸部２の拡大断面図を図２（Ｂ）に示す。本考案において、この凸部２の高さＨについては０．０３ｍｍ以上必要である。これは、キャップ１に発生する反りが０．０３〜０．１ｍｍ程度であるため、凸部２の高さＨが０．０３ｍｍ以下では、マーキング３のカスレを防止する効果に乏しいためである。一方、高さＨが大きいと、プレス成形時における凸部２と他の部分との圧縮比の差が大きくなって変形しやすくなってしまうが、種々実験の結果、高さＨはキャップ１の厚みの２５％以下であれば問題なかった。したがって、凸部２の高さＨは、０．０３ｍｍ以上で、かつキャップ１の厚みの２５％以下とすれば良い。

【００１１】さらに、凸部２の幅Ｄについては、プレス成形用の金型加工上の問題から、０．０５ｍｍ以上必要である。また、凸部２の側面２ａは角度θの抜きテーパを形成することが望ましい。この角度θが５°より小さいと、プレス成形時に成形体が抜けにくく、凸部２にクラックが発生しやすくなる。一方角度θが４０°より大きいと凸部２の幅Ｄを大きくしなければならず製品形状の点で問題となる。そのため、抜きテーパの角度θは５〜４０°の範囲とすればよい。

【００１２】なお、図２の実施例では、凸部２として断面が台形状のものを示したが、これに限らず曲面状の凸部２としてもよい。

【００１３】次に、本考案の他の実施例を説明する。

【００１４】上記実施例ではキャップの周辺部に凸部を形成したが、図３（Ａ）に示すように、マーキング３の近傍のみに凸部２を形成してもよい。また、図３（Ｂ）に示すように、キャップ１の全周囲ではなく、二つの長辺部分にのみ凸部２を形成することもできる。同様に、図３（Ｃ）に示すように、キャップ１の四隅のみに凸部２を形成したものでもよい。

【００１５】また、図４に示すように、透光窓４を有するキャップ１の場合は、透光窓４の近傍のみに凸部２を形成してもよい。

【００１６】さらに、図５に示すように、キャップ１の周辺部全体を凸部２として、透光窓４の近傍のみを窪ませた形状としてもよい。同様に、図６に示すように、キャップ１の周辺部全体を凸部２として、マーキング３の近傍のみを窪ますこともできる。これらの図５、６に示す形状の場合でも、凸部２の側面２ａは、５〜４０° の角度θを持った抜きテーパを形成することが望ましい。

【００１７】また、以上の実施例では、半導体パッケージを構成するキャップ１についてのみ述べたが、ベース側にマーキング等がある場合は、ベースのマーキングの周囲に凸部を形成すればよい。

【００１８】ここで、図１に示すキャップ１を試作し、搬送工程におけるマーキング３のカスレ発生率を調べる実験を行った。キャップ１は、黒色アルミナセラミックスで形成し、大きさは５２×１３×１．２７ｍｍとし、凸部２の高さＨを種々変化させた。また、マーキング３はインク転写により形成した。凸部２の高さＨと、カスレ発生率との関係を表１に示すように、高さＨが０．０３ｍｍ以上の凸部２を形成することによって、カスレ発生率を低くできることがわかる。

【００１９】

【表１】

【００２０】

【考案の効果】

このように本考案によれば、セラミック製半導体パッケージにおいて、マーキングまたは透光窓を保護するための凸部を形成したことによって、パッケージの製造、搬送工程で、マーキングまたは透光窓部分が他の部材と接触することがなくなるため、マーキングのカスレや透光窓のキズを防止することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案実施例の半導体パッケージを構成するセ
ラミック製キャップの平面図である。

【図２】（Ａ）は図１中のＸ−Ｘ線断面図、（Ｂ）は同
図（Ａ）中のＡ部拡大断面図である。

【図３】（Ａ）（Ｂ）（Ｃ）は本考案の他の実施例によ
る半導体パッケージを構成するセラミック製キャップの
平面図である。

【図４】本考案の他の実施例による半導体パッケージを
構成するセラミック製キャップの平面図である。

【図５】（Ａ）は本考案の他の実施例による半導体パッ
ケージを構成するセラミック製キャップの平面図、
（Ｂ）は同図（Ａ）中のＹ−Ｙ線断面図である。

【図６】（Ａ）は本考案の他の実施例による半導体パッ
ケージを構成するセラミック製キャップの平面図、
（Ｂ）は同図（Ａ）中のＺ−Ｚ線断面図である。

【図７】サーディップ型の半導体パッケージの構造を示
す斜視図である。

【符号の説明】

１・・・キャップ２・・・凸部３・・・マーキング４・・・透光窓

Claims

【実用新案登録請求の範囲】

【請求項１】セラミック製のキャップ、ベース、および
これらの間に保持される外部リードからなる半導体パッ
ケージにおいて、上記キャップおよび／またはベースの
表面に、マーキングまたは透光窓を保護するための凸部
を備えたことを特徴とする半導体パッケージ。