JPH02241049A - セラミック基板 - Google Patents
セラミック基板Info
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- JPH02241049A JPH02241049A JP6467889A JP6467889A JPH02241049A JP H02241049 A JPH02241049 A JP H02241049A JP 6467889 A JP6467889 A JP 6467889A JP 6467889 A JP6467889 A JP 6467889A JP H02241049 A JPH02241049 A JP H02241049A
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- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims abstract description 16
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 28
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- 239000000843 powder Substances 0.000 description 3
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0306—Inorganic insulating substrates, e.g. ceramic, glass
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はセラミック基板に関し、特に半導体素子を収納
するためのパッケージ用基板あるいは印刷配線基板等に
用いられるセラミック基板に関するものである。
するためのパッケージ用基板あるいは印刷配線基板等に
用いられるセラミック基板に関するものである。
セラミック基板は、搬送工程や組立工程において互いに
衝突することにより、ワレやカケが生じやすいため、こ
れらのワレ、カケを防止するための工夫がなされていた
。
衝突することにより、ワレやカケが生じやすいため、こ
れらのワレ、カケを防止するための工夫がなされていた
。
例えば、特開昭５７−６２５４６号公報によれば、第４
図に断面を示すように、半導体パッケージ用セラミック
基板４０のキャビティを形成していない上面４１と外周
端面４３との境界部に、曲率半径０．０４〜０゜０６ａ
＋ｓ＋程度の２つの丸味部４４．４５を形成することに
よって、この部分のワレ、カケを防止するようになって
いた。
図に断面を示すように、半導体パッケージ用セラミック
基板４０のキャビティを形成していない上面４１と外周
端面４３との境界部に、曲率半径０．０４〜０゜０６ａ
＋ｓ＋程度の２つの丸味部４４．４５を形成することに
よって、この部分のワレ、カケを防止するようになって
いた。
ところが、上記の如き従来のセラミック基板４０は上面
４１側にしか丸味部４４．４５を形成しておらず、キャ
ビティを形成した下面４２と外周端面４３との境界部は
エツジ４６となっていた。そのため、半導体パッケージ
として組立てるまでのセラミック基板４０の搬送工程中
に前記エツジ部４６にワレ、カケが発生しやすかった。
４１側にしか丸味部４４．４５を形成しておらず、キャ
ビティを形成した下面４２と外周端面４３との境界部は
エツジ４６となっていた。そのため、半導体パッケージ
として組立てるまでのセラミック基板４０の搬送工程中
に前記エツジ部４６にワレ、カケが発生しやすかった。
なお下面４２側にも同様に丸味部を形成しておけば、ワ
レ、カケを防止できるが、このような形状にするとセラ
ミック基板４０をプレス成形した後取り出すときに、下
面４２側の丸味部が下パンチにひっかかって取出しにく
くなるという問題点があった。
レ、カケを防止できるが、このような形状にするとセラ
ミック基板４０をプレス成形した後取り出すときに、下
面４２側の丸味部が下パンチにひっかかって取出しにく
くなるという問題点があった。
また、上面４１側の丸味部４４．４５も、曲率半径が０
．０４〜０．０６＋ａと非常に小さいものであったため
、カケ、ワレを防止する効果に乏しいものであった。
．０４〜０．０６＋ａと非常に小さいものであったため
、カケ、ワレを防止する効果に乏しいものであった。
上記に鑑みて本発明は、セラミックよりなる基板におい
て、上面と外周面との稜部、および下面と外周面との稜
部の双方に微小な段差を備えるとともに曲率半径０ 、
２ｍｍ以上の丸味部を形成して、ワレやカケの防止効果
を高め、かつプレス成形時に下パンチ側となる下面の丸
味部の曲率半径を０゜５１１ＩＩＩ以上と、上面側より
大きなものとしたことによってプレス成形時の取出しを
容易にしたものである。
て、上面と外周面との稜部、および下面と外周面との稜
部の双方に微小な段差を備えるとともに曲率半径０ 、
２ｍｍ以上の丸味部を形成して、ワレやカケの防止効果
を高め、かつプレス成形時に下パンチ側となる下面の丸
味部の曲率半径を０゜５１１ＩＩＩ以上と、上面側より
大きなものとしたことによってプレス成形時の取出しを
容易にしたものである。
以下、本発明実施例を図によって説明する。
第１図はプラグイン型の半導体パッケージを示す分解斜
視図であり、このパッケージはセラミック基板１０．２
０を組合せてなるものである。
視図であり、このパッケージはセラミック基板１０．２
０を組合せてなるものである。
上記セラミック基板１０にはダイアタッチ面りを有し、
プレス成形時に下パンチ側となる下面１２、上パンチ側
となる上面１１、および外周面１３があり、それぞれの
稜部には微小な段差および丸味部が形成されいる。即ち
、第２図に拡大断面を示すように、セラミック基板１０
の上面１１と外周面１３との稜部には、段差１４が形成
され、該段差１４の上面１１側には曲率半径０．２〜ｌ
ａｍの丸味部１５が形成されており、外周面１３側に
は曲率半径０．０３〜０．２門の微小丸味部１６が形成
されている。同様に、下面１２と外周面１３との稜部に
も段差１７が形成され、該段差１７の下面１２側には曲
率半径０．５〜１ ｍｍの比較的大きい丸味部１８が形
成されており、外周面１３側には曲率半径０．０３〜０
．２＋＋ｕｓの微小丸味部１９が形成されている。
プレス成形時に下パンチ側となる下面１２、上パンチ側
となる上面１１、および外周面１３があり、それぞれの
稜部には微小な段差および丸味部が形成されいる。即ち
、第２図に拡大断面を示すように、セラミック基板１０
の上面１１と外周面１３との稜部には、段差１４が形成
され、該段差１４の上面１１側には曲率半径０．２〜ｌ
ａｍの丸味部１５が形成されており、外周面１３側に
は曲率半径０．０３〜０．２門の微小丸味部１６が形成
されている。同様に、下面１２と外周面１３との稜部に
も段差１７が形成され、該段差１７の下面１２側には曲
率半径０．５〜１ ｍｍの比較的大きい丸味部１８が形
成されており、外周面１３側には曲率半径０．０３〜０
．２＋＋ｕｓの微小丸味部１９が形成されている。
このように稜部に、丸味部１５．１８や微小丸味部１６
、１９を形成したことによって、セラミック基板ｌＯ同
士が衝突したような場合でもカケ、ワレを防止する効果
を高くできる。なお、カケ、ワレ防止のためには丸味部
１５．１８の方が重要であり、微小丸味部１６．１９の
方は特に曲率半径を大きくしなくても良いため、加工が
容易となるように微小な丸味としである。
、１９を形成したことによって、セラミック基板ｌＯ同
士が衝突したような場合でもカケ、ワレを防止する効果
を高くできる。なお、カケ、ワレ防止のためには丸味部
１５．１８の方が重要であり、微小丸味部１６．１９の
方は特に曲率半径を大きくしなくても良いため、加工が
容易となるように微小な丸味としである。
また、下面１２側の丸味部１８は、上面側の丸味部１５
に比べて曲率半径の大きなものとなっているが、これは
、後述するように製造工程中、プレス成形後の取出を容
易にするためである。
に比べて曲率半径の大きなものとなっているが、これは
、後述するように製造工程中、プレス成形後の取出を容
易にするためである。
さらに、段差１４．１７を形成しであるのは、プレス成
形によって容易に丸味部１５．１８を形成するために必
要であり、また衝突した場合でも衝撃を分散させて、大
きなカケの発生を防止するためである。そのためには、
これら段差１４．１７の幅ｔｔ、ｈは０．０８ｍｍ以上
必要であり、特に０．３〜０．３５１１ＩＩＩとしたも
のがカケ防止効果に優れていた。さらに段差１４、１７
の高さｔｇ、ｔａは０．１〜０．３ｎｍとしたものが優
れていた。
形によって容易に丸味部１５．１８を形成するために必
要であり、また衝突した場合でも衝撃を分散させて、大
きなカケの発生を防止するためである。そのためには、
これら段差１４．１７の幅ｔｔ、ｈは０．０８ｍｍ以上
必要であり、特に０．３〜０．３５１１ＩＩＩとしたも
のがカケ防止効果に優れていた。さらに段差１４、１７
の高さｔｇ、ｔａは０．１〜０．３ｎｍとしたものが優
れていた。
ここで、上記セラミック基板１０の製造方法を説明する
。まず、アルミナ等のセラミック粉末に所定の焼結助剤
、バインダーを添加してなるセラミック原料粉末を用意
し、これをプレス成形機によって基板の形状に成形する
。このプレス成形機は第３図に示すように、ダイ３１、
上パンチ３２、下パンチ３３からなり、上バンチ３２の
外周には突出部３２ａおよび丸味形成部３２ｂが、下バ
ンチ３３の外周には突出部３３ａおよび丸味形成部３３
ｂがそれぞれ形成されており、セラミック原料粉末３４
をプレス形成するだけで、前記段差１４．１７および丸
味部１５．１８を有する形状に成形することができる。
。まず、アルミナ等のセラミック粉末に所定の焼結助剤
、バインダーを添加してなるセラミック原料粉末を用意
し、これをプレス成形機によって基板の形状に成形する
。このプレス成形機は第３図に示すように、ダイ３１、
上パンチ３２、下パンチ３３からなり、上バンチ３２の
外周には突出部３２ａおよび丸味形成部３２ｂが、下バ
ンチ３３の外周には突出部３３ａおよび丸味形成部３３
ｂがそれぞれ形成されており、セラミック原料粉末３４
をプレス形成するだけで、前記段差１４．１７および丸
味部１５．１８を有する形状に成形することができる。
また、加圧後の成形体を取り出すときは、下パンチ３３
を上げて成形体をダイ３１の上に出し、横から押出すよ
うにするが、前記したように下面１２側の丸味部１８は
大きな曲率半径としであるため、この部分がひっかかる
ことなく取出しやすい形状となっている。
を上げて成形体をダイ３１の上に出し、横から押出すよ
うにするが、前記したように下面１２側の丸味部１８は
大きな曲率半径としであるため、この部分がひっかかる
ことなく取出しやすい形状となっている。
次に、上記成形体を所定の条件で焼成し、最後にバレル
研磨を行うことによって、前記微小丸味部１６．１９を
形成すれば、雲ラミック基板１０が完成・する。
研磨を行うことによって、前記微小丸味部１６．１９を
形成すれば、雲ラミック基板１０が完成・する。
叉致■
本発明のセラミック基板１０においては、前記したよう
に丸味部１５．１８の曲率半径が非常に重要な問題とな
ってくる。そこで、下記第１表のように丸味部１５．１
８の曲率半径をさまざまに変化させたものを試作し、衝
撃試験を行ったときのカケの発生率およびプレス成形後
の取出の容易さについて調べた。結果は第１表の通りで
ある。
に丸味部１５．１８の曲率半径が非常に重要な問題とな
ってくる。そこで、下記第１表のように丸味部１５．１
８の曲率半径をさまざまに変化させたものを試作し、衝
撃試験を行ったときのカケの発生率およびプレス成形後
の取出の容易さについて調べた。結果は第１表の通りで
ある。
また、セラミック基板はアルミナセラミックスからなり
、大きさ１９ｍｍＸ６ ｍｍＸ２ｍｍのものとした。
、大きさ１９ｍｍＸ６ ｍｍＸ２ｍｍのものとした。
さらに、衝撃試験は、各試料を２００個ずつ用意してお
いて、６個ずつ、長さ６０ｃｍの中空のプラスチック製
半導体パフケージ保持管に収納して、該保持管を上下方
向に９０度／秒の角速度で２５回転させた後、ワレの大
きさ別に発生率を調べた。また、プレス成形後の取出し
やすさについては、問題なくスムーズに取出せた場合は
○、ひっかかうて取出しにくい場合ば×、これらの中間
の場合はΔとして評価した。
いて、６個ずつ、長さ６０ｃｍの中空のプラスチック製
半導体パフケージ保持管に収納して、該保持管を上下方
向に９０度／秒の角速度で２５回転させた後、ワレの大
きさ別に発生率を調べた。また、プレス成形後の取出し
やすさについては、問題なくスムーズに取出せた場合は
○、ひっかかうて取出しにくい場合ば×、これらの中間
の場合はΔとして評価した。
第
表
第１表より試料１は段差や丸味部を全く形成しないもの
であり、大きなカケの発生率が高かった。
であり、大きなカケの発生率が高かった。
次に試料２は丸味部１５．１８を曲率半径０．０７ｍｍ
としたものであるが、カケ発生率は高く、またプレス成
形後の取出しが困難となった。さらに、試料３は上面側
の丸味部１５のみを曲率半径０．２ｍｍとしたものであ
り、若干カケ発生率は低くなったが、まだ不充分なもの
であった。
としたものであるが、カケ発生率は高く、またプレス成
形後の取出しが困難となった。さらに、試料３は上面側
の丸味部１５のみを曲率半径０．２ｍｍとしたものであ
り、若干カケ発生率は低くなったが、まだ不充分なもの
であった。
これらに対し、試料４は上面側、下面側の両方の丸味部
１５．１８を曲率半径０．２ｍｍとしたものであり、特
に０ 、６ｎ＋ｍ以上のカケ発生率が非常に低かったた
め実用上問題のないレベルに達していたが、この試料４
でもプレス成形後の取出しがやや困難であった。そこで
、試料５．６のように下面の丸味部１８のみ曲率半径を
０．５ｍ＋ｍ以上と太き（したところ、低いカケ発生率
を保ったままプレス成形後の取出しを容易にすることが
できた。
１５．１８を曲率半径０．２ｍｍとしたものであり、特
に０ 、６ｎ＋ｍ以上のカケ発生率が非常に低かったた
め実用上問題のないレベルに達していたが、この試料４
でもプレス成形後の取出しがやや困難であった。そこで
、試料５．６のように下面の丸味部１８のみ曲率半径を
０．５ｍ＋ｍ以上と太き（したところ、低いカケ発生率
を保ったままプレス成形後の取出しを容易にすることが
できた。
以上の結果をまとめると、セラミック基板１０のカケ発
生率を低くし、実用上充分なレベルとするためには、上
面側、下面側の丸味部１５．１８の曲率半径は０．２＋
ｎｍ以上としたものが良く、また、プレス成形後の取出
しを容易にするためには、下面側の丸味部１８の曲率半
径を０．５ｍｍ以上と上面側の丸味部１５よりも大きく
したものが優れていた。
生率を低くし、実用上充分なレベルとするためには、上
面側、下面側の丸味部１５．１８の曲率半径は０．２＋
ｎｍ以上としたものが良く、また、プレス成形後の取出
しを容易にするためには、下面側の丸味部１８の曲率半
径を０．５ｍｍ以上と上面側の丸味部１５よりも大きく
したものが優れていた。
さらに、これら丸味部１５．１８の曲率半径を大きくし
てゆくと、セラミツク基板１０自体の寸法精度等に悪影
響を及ぼすという問題が生じてくるが、この点に関し、
種々実験の結果、上面側の丸味部１５の曲率半径は０．
２〜ｌ ｍｍの範囲であれば問題なく、特に０．２〜０
．４ｍｍのものが優れていた。また、下面側の丸味部１
８の曲率半径は０．５〜１ ｍｍとしたものが優れてい
た。
てゆくと、セラミツク基板１０自体の寸法精度等に悪影
響を及ぼすという問題が生じてくるが、この点に関し、
種々実験の結果、上面側の丸味部１５の曲率半径は０．
２〜ｌ ｍｍの範囲であれば問題なく、特に０．２〜０
．４ｍｍのものが優れていた。また、下面側の丸味部１
８の曲率半径は０．５〜１ ｍｍとしたものが優れてい
た。
さらに、上記実施例は、プラグイン型半導体パッケージ
用のセラミック基板についてのみ述べたが、他の半導体
パッケージ用のセラミック基板や、印刷配線基板につい
ても同様である。
用のセラミック基板についてのみ述べたが、他の半導体
パッケージ用のセラミック基板や、印刷配線基板につい
ても同様である。
以上のように本発明によれば、セラミックスよりなる基
板において、上面と外周面との稜部、および下面と外周
面との稜部の両方に、微小な段差を形成するとともに曲
率半径０．２ｍｍ以上の丸味部を備えたことによって、
搬送工程や組立工程中のカケ、ワレを防止する効果を非
常に大きくすることができ、また下面側の丸味部の曲率
半径を０．５ｍ鋼以上と上面側よりも大きなものとした
ことによって、プレス成形後の取出しも容易となって、
歩留りを向上させることができ、品質、信転性に優れた
セラミック基板を得ることができる。
板において、上面と外周面との稜部、および下面と外周
面との稜部の両方に、微小な段差を形成するとともに曲
率半径０．２ｍｍ以上の丸味部を備えたことによって、
搬送工程や組立工程中のカケ、ワレを防止する効果を非
常に大きくすることができ、また下面側の丸味部の曲率
半径を０．５ｍ鋼以上と上面側よりも大きなものとした
ことによって、プレス成形後の取出しも容易となって、
歩留りを向上させることができ、品質、信転性に優れた
セラミック基板を得ることができる。
第１図は本発明の一実施例である半導体パッケージ用の
セラミック基板を示す斜視図、第２図は第１図中のＸ−
Ｘ線断面図である。 第３図は本発明のセラミンク基板を成形するためのプレ
ス装置を示す断面図である。 第４図は従来の半導体パッケージ用セラミック基板を示
す断面図である。
セラミック基板を示す斜視図、第２図は第１図中のＸ−
Ｘ線断面図である。 第３図は本発明のセラミンク基板を成形するためのプレ
ス装置を示す断面図である。 第４図は従来の半導体パッケージ用セラミック基板を示
す断面図である。
Claims (1)
- セラミックスよりなる基板において、プレス成形時に上
パンチ側となる上面と外周面との稜部に微小な段差と丸
味部を形成するとともに、下パンチ側となる下面と外周
面との稜部に微小な段差と、前記上面側の丸味部よりも
曲率半径の大きい丸味部をそれぞれ形成したことを特徴
とするセラミック基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1064678A JP2740917B2 (ja) | 1989-03-15 | 1989-03-15 | セラミック基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1064678A JP2740917B2 (ja) | 1989-03-15 | 1989-03-15 | セラミック基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02241049A true JPH02241049A (ja) | 1990-09-25 |
| JP2740917B2 JP2740917B2 (ja) | 1998-04-15 |
Family
ID=13265067
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1064678A Expired - Lifetime JP2740917B2 (ja) | 1989-03-15 | 1989-03-15 | セラミック基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2740917B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111300520A (zh) * | 2020-02-26 | 2020-06-19 | 宁波初创产品设计有限公司 | 一种印刷电路板圆角处理装置和方法 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5762546A (en) * | 1980-10-01 | 1982-04-15 | Narumi China Corp | Ceramic substrate for semiconductor package |
| JPS5925251A (ja) * | 1983-07-07 | 1984-02-09 | Kyocera Corp | セラミツク基板 |
-
1989
- 1989-03-15 JP JP1064678A patent/JP2740917B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5762546A (en) * | 1980-10-01 | 1982-04-15 | Narumi China Corp | Ceramic substrate for semiconductor package |
| JPS5925251A (ja) * | 1983-07-07 | 1984-02-09 | Kyocera Corp | セラミツク基板 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111300520A (zh) * | 2020-02-26 | 2020-06-19 | 宁波初创产品设计有限公司 | 一种印刷电路板圆角处理装置和方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2740917B2 (ja) | 1998-04-15 |
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