JP2581629Y2 - セラミック基板 - Google Patents
セラミック基板Info
- Publication number
- JP2581629Y2 JP2581629Y2 JP1991060412U JP6041291U JP2581629Y2 JP 2581629 Y2 JP2581629 Y2 JP 2581629Y2 JP 1991060412 U JP1991060412 U JP 1991060412U JP 6041291 U JP6041291 U JP 6041291U JP 2581629 Y2 JP2581629 Y2 JP 2581629Y2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- ceramic substrate
- central base
- chipping
- ceramic
- central
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本考案はセラミック基板に関し、
特に、半導体集積回路素子を搭載し収納するためのパッ
ケージ用基板あるいは印刷配線基板などに好適に用いら
れるセラミック基板に関するものである。
特に、半導体集積回路素子を搭載し収納するためのパッ
ケージ用基板あるいは印刷配線基板などに好適に用いら
れるセラミック基板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来周知のように、セラミックは絶縁
性、耐磨耗性に優れ、化学的に安定し、高硬度で、熱膨
張率が小さいなどの特性により、とりわけ半導体集積回
路素子を収納するためのパッケージ用基板、あるいは印
刷配線基板の材料として、きわめて優れており、いろい
ろな分野で使用されている。
性、耐磨耗性に優れ、化学的に安定し、高硬度で、熱膨
張率が小さいなどの特性により、とりわけ半導体集積回
路素子を収納するためのパッケージ用基板、あるいは印
刷配線基板の材料として、きわめて優れており、いろい
ろな分野で使用されている。
【０００３】
【考案が解決しようとする課題】しかしながら、セラミ
ックは耐衝撃性に弱いという欠点があるため、例えば図
３に示すように、セラミック基板101の搬送時にライン1
02上を流れる際、セラミック基板101のずれによりその
コーナー部Ｃが隣接するセラミック基板101あるいはラ
イン102のガイド板103に衝突し、セラミック基板101の
コーナー部Ｃにチッピングが発生する。
ックは耐衝撃性に弱いという欠点があるため、例えば図
３に示すように、セラミック基板101の搬送時にライン1
02上を流れる際、セラミック基板101のずれによりその
コーナー部Ｃが隣接するセラミック基板101あるいはラ
イン102のガイド板103に衝突し、セラミック基板101の
コーナー部Ｃにチッピングが発生する。
【０００４】特に、半導体集積回路素子をセラミック基
板上に取りつけたり、ワイヤボンディングを行ったり、
多くの作業がある半導体素子の実装工程を自動化した組
立ラインでは、セラミック基板をライン上で順次移動さ
せる際に、傾斜面を自重落下させたり、あるいは圧縮空
気により強制移動させるために、セラミック基板どうし
が激しく衝突を繰り返し、これらセラミック基板にチッ
ピングが多発し、その結果、製品の歩留まりや信頼性を
低下させていた。
板上に取りつけたり、ワイヤボンディングを行ったり、
多くの作業がある半導体素子の実装工程を自動化した組
立ラインでは、セラミック基板をライン上で順次移動さ
せる際に、傾斜面を自重落下させたり、あるいは圧縮空
気により強制移動させるために、セラミック基板どうし
が激しく衝突を繰り返し、これらセラミック基板にチッ
ピングが多発し、その結果、製品の歩留まりや信頼性を
低下させていた。
【０００５】このようなセラミック基板どうしの衝突に
よるチッピングが発生する原因として、セラミック基板
どうしが正面衝突してもチッピングの発生は少ないが傾
斜状に衝突した場合、すなわち前方で静止しているセラ
ミック基板に後続のセラミック基板のコーナー部が衝突
した場合に該コーナー部にチッピングが発生することが
判明し、この結果からセラミック基板の外周の形状を調
整することによってチッピングを有効に防止できること
が知られている。例えばセラミック基板の稜部への衝撃
力を緩和するために、図４に断面を示すように、外周端
面にＣ面106を形成したり、図５の特公昭62-22268号
「セラミック基板」のように円弧端面107に形成したり
している。しかし、このようなＣ面106や円弧端面107は
加工上成形しにくく高価なものとなるだけでなく、上記
したコーナー部のチッピングを完全に防止することがで
きなかった。
よるチッピングが発生する原因として、セラミック基板
どうしが正面衝突してもチッピングの発生は少ないが傾
斜状に衝突した場合、すなわち前方で静止しているセラ
ミック基板に後続のセラミック基板のコーナー部が衝突
した場合に該コーナー部にチッピングが発生することが
判明し、この結果からセラミック基板の外周の形状を調
整することによってチッピングを有効に防止できること
が知られている。例えばセラミック基板の稜部への衝撃
力を緩和するために、図４に断面を示すように、外周端
面にＣ面106を形成したり、図５の特公昭62-22268号
「セラミック基板」のように円弧端面107に形成したり
している。しかし、このようなＣ面106や円弧端面107は
加工上成形しにくく高価なものとなるだけでなく、上記
したコーナー部のチッピングを完全に防止することがで
きなかった。
【０００６】
【課題を解決するための手段】そこで、本考案の目的
は、コーナー部のチッピングを最大限に防止し、しかも
安価にセラミック基板を提供することにある。本考案の
セラミック基板は、平面視で方形状をしたセラミック基
板において、少なくとも一辺Ｌの中央部を中央基辺Ｍと
し、該中央基辺Ｍの両側にそれぞれ内側に僅かに屈曲し
た斜切辺Ｎを形成するとともに、上記一辺Ｌの長さに対
する中央基辺Ｍの長さの比（Ｍ／Ｌ）を０．２〜０．８
とし、かつ上記斜切辺Ｎと相隣る辺Ｌとの交点までの中
央基辺Ｍからの直交距離Ｂを０．０２〜０．１８ｍｍと
したものである。本考案は、半導体集積回路素子を上面
に搭載して焼結一体化されたセラミック基板、その他、
印刷配線用の単層又は多層状のセラミック基板などのよ
うにセラミック基板のチッピングが製品の信頼性の致命
的欠陥となるものに対して特に有効に適用される。
は、コーナー部のチッピングを最大限に防止し、しかも
安価にセラミック基板を提供することにある。本考案の
セラミック基板は、平面視で方形状をしたセラミック基
板において、少なくとも一辺Ｌの中央部を中央基辺Ｍと
し、該中央基辺Ｍの両側にそれぞれ内側に僅かに屈曲し
た斜切辺Ｎを形成するとともに、上記一辺Ｌの長さに対
する中央基辺Ｍの長さの比（Ｍ／Ｌ）を０．２〜０．８
とし、かつ上記斜切辺Ｎと相隣る辺Ｌとの交点までの中
央基辺Ｍからの直交距離Ｂを０．０２〜０．１８ｍｍと
したものである。本考案は、半導体集積回路素子を上面
に搭載して焼結一体化されたセラミック基板、その他、
印刷配線用の単層又は多層状のセラミック基板などのよ
うにセラミック基板のチッピングが製品の信頼性の致命
的欠陥となるものに対して特に有効に適用される。
【０００７】
【実施例】以下、本考案を添付図面に示す具体的実施例
に基づいて詳細に説明する。図１に本発明のセラミック
基板１を示す。セラミック基板１はアルミナセラミック
スからなり、２４ｍｍ欠ける２４ｍｍ、厚さＴ＝１．５
２ｍｍの平面視で正方形のものをチッピングを防止する
ため、その外周を変化させたものである。正方形の各辺
Ｌの中央部を正方形の四辺の部分を残した中央基辺Ｍと
し、中央基辺Ｍの両側にそれぞれ内側に僅かに屈曲した
斜切辺Ｎを形成する。ここで、中央基辺Ｍの長さが正方
形の辺Ｌの長さに対する比（Ｍ／Ｌ）をＡと表す。ま
た、中央基辺Ｍの高さ、即ち、中央基辺Ｍから僅かに内
側に屈曲された斜切辺Ｎと相隣る辺Ｌの斜切辺Ｎとの交
点までの中央基辺Ｍからの直交距離をＢ（ｍｍ）とす
る。
に基づいて詳細に説明する。図１に本発明のセラミック
基板１を示す。セラミック基板１はアルミナセラミック
スからなり、２４ｍｍ欠ける２４ｍｍ、厚さＴ＝１．５
２ｍｍの平面視で正方形のものをチッピングを防止する
ため、その外周を変化させたものである。正方形の各辺
Ｌの中央部を正方形の四辺の部分を残した中央基辺Ｍと
し、中央基辺Ｍの両側にそれぞれ内側に僅かに屈曲した
斜切辺Ｎを形成する。ここで、中央基辺Ｍの長さが正方
形の辺Ｌの長さに対する比（Ｍ／Ｌ）をＡと表す。ま
た、中央基辺Ｍの高さ、即ち、中央基辺Ｍから僅かに内
側に屈曲された斜切辺Ｎと相隣る辺Ｌの斜切辺Ｎとの交
点までの中央基辺Ｍからの直交距離をＢ（ｍｍ）とす
る。
【０００８】衝突実験をこのセラミック基板１により行
った。中央基辺Ｍの辺Ｌに対する比Ａと、中央基辺Ｍか
らの距離Ｂとを種々変化させた比Ａと距離Ｂとの組合わ
せによって実験を行った。この衝突実験は長さ100cm 、
傾斜70°のトレイの上部50cm区間にテストグループとし
て20枚のセラミック基板１を平面状に連接して並べ、自
重でトレイの下端に設置したナイロンストッパーに向け
て落下させる。これを10回繰り返し、チッピングの発生
率 (不良率) を集計したのが下記の表である。
った。中央基辺Ｍの辺Ｌに対する比Ａと、中央基辺Ｍか
らの距離Ｂとを種々変化させた比Ａと距離Ｂとの組合わ
せによって実験を行った。この衝突実験は長さ100cm 、
傾斜70°のトレイの上部50cm区間にテストグループとし
て20枚のセラミック基板１を平面状に連接して並べ、自
重でトレイの下端に設置したナイロンストッパーに向け
て落下させる。これを10回繰り返し、チッピングの発生
率 (不良率) を集計したのが下記の表である。
【０００９】
【表１】
【００１０】この実験結果より、比Ａは2/10〜8/10、距
離Ｂは0.02〜0.18mmの範囲でセラミック基板１のチッピ
ング不良率が 7.2〜13.1％で少ないことが分かる。すな
わち、中央基辺Ｍは辺Ｌに対して短すぎたり、長すぎた
りするとセラミック基板１にチッピングが多く発生し、
距離Ｂは0.01mmより短すぎたり、0.20mmより長すぎると
セラミック基板１にチッピングが多く発生することを示
している。
離Ｂは0.02〜0.18mmの範囲でセラミック基板１のチッピ
ング不良率が 7.2〜13.1％で少ないことが分かる。すな
わち、中央基辺Ｍは辺Ｌに対して短すぎたり、長すぎた
りするとセラミック基板１にチッピングが多く発生し、
距離Ｂは0.01mmより短すぎたり、0.20mmより長すぎると
セラミック基板１にチッピングが多く発生することを示
している。
【００１１】これは、図２に示すようにライン２上をセ
ラミック基板１が搬送される際、セラミック基板１どう
しが衝突する際、コーナー部ではなく斜切辺Ｎが相隣る
セラミック基板１やガイド板３に当接するため、セラミ
ック基板１のチッピングが減少する。このように、比Ａ
と距離Ｂとの組合わせで比Ａが2/10〜8/10、距離Ｂは0.
02〜0.18mmの範囲であれば、セラミック基板１における
チッピングの発生が防止できる。
ラミック基板１が搬送される際、セラミック基板１どう
しが衝突する際、コーナー部ではなく斜切辺Ｎが相隣る
セラミック基板１やガイド板３に当接するため、セラミ
ック基板１のチッピングが減少する。このように、比Ａ
と距離Ｂとの組合わせで比Ａが2/10〜8/10、距離Ｂは0.
02〜0.18mmの範囲であれば、セラミック基板１における
チッピングの発生が防止できる。
【００１２】また、中央基辺Ｍと斜切辺Ｎ、斜切辺Ｎと
斜切辺Ｎとのそれぞれの辺の境目にはＲ形状を付すれば
チッピングの発生を防止する上で一層効果的である。ま
た、上記斜切辺Ｎはすべての辺に形成する必要はなく、
１辺のみの変形でもよい。さらに、セラミック基板の寸
法は１辺の長さが120mm以下が望ましい。また、上記実
施例では平面視で正方形のものを示したが、完全な正方
形でなくてもよい。さらに、本考案のセラミック基板に
対し、図４・５に示すようなＣ面や円弧端面を形成して
もよい。
斜切辺Ｎとのそれぞれの辺の境目にはＲ形状を付すれば
チッピングの発生を防止する上で一層効果的である。ま
た、上記斜切辺Ｎはすべての辺に形成する必要はなく、
１辺のみの変形でもよい。さらに、セラミック基板の寸
法は１辺の長さが120mm以下が望ましい。また、上記実
施例では平面視で正方形のものを示したが、完全な正方
形でなくてもよい。さらに、本考案のセラミック基板に
対し、図４・５に示すようなＣ面や円弧端面を形成して
もよい。
【００１３】セラミック基板１に斜切辺ＮやＲ形状を付
するのに、粉体プレス法、ドクタープレード法によるグ
リーン（生）シートからの打抜き法や、その他押出し法
で成形できる。
するのに、粉体プレス法、ドクタープレード法によるグ
リーン（生）シートからの打抜き法や、その他押出し法
で成形できる。
【００１４】
【発明の効果】以上のように、本考案によれば、平面視
で方形状をしたセラミック基板において、少なくとも一
辺Ｌの中央部を中央基辺Ｍとし、該中央基辺Ｍの両端に
それぞれ内側に僅かに屈曲した斜切辺Ｎを形成するとと
もに、上記一辺Ｌの長さに対する中央基辺Ｍの長さの比
（Ｍ／Ｌ）を０．２〜０．８とし、かつ上記斜切辺Ｎと
相隣る辺Ｌとの交点までの中央基辺Ｍからの直交距離Ｂ
を０．０２〜０．１８ｍｍとしたことにより、セラミッ
ク基板のチッピングを最大限防止し、しかも安価にセラ
ミック基板を提供できる。
で方形状をしたセラミック基板において、少なくとも一
辺Ｌの中央部を中央基辺Ｍとし、該中央基辺Ｍの両端に
それぞれ内側に僅かに屈曲した斜切辺Ｎを形成するとと
もに、上記一辺Ｌの長さに対する中央基辺Ｍの長さの比
（Ｍ／Ｌ）を０．２〜０．８とし、かつ上記斜切辺Ｎと
相隣る辺Ｌとの交点までの中央基辺Ｍからの直交距離Ｂ
を０．０２〜０．１８ｍｍとしたことにより、セラミッ
ク基板のチッピングを最大限防止し、しかも安価にセラ
ミック基板を提供できる。
【図１】本考案の具体的実施例の平面図である。
【図２】本考案のセラミック基板をライン上に流した際
の平面図である。
の平面図である。
【図３】従来のセラミック基板をライン上に流した際の
平面図である。
平面図である。
【図４】従来のセラミック基板の端部を示す縦断面図で
ある。
ある。
【図５】従来のセラミック基板の端部の縦断面図であ
る。
る。
１…セラミック基板 Ｌ…辺 Ｍ…中央基辺 Ｎ…斜切辺
Claims (1)
- 【請求項１】 平面視で方形状をしたセラミック基板に
おいて、少なくとも一辺Ｌの中央部を中央基辺Ｍとし、
該中央基辺Ｍの両端にそれぞれ内側に僅かに屈曲した斜
切辺Ｎを形成するとともに、上記一辺Ｌの長さに対する
中央基辺Ｍの長さの比（Ｍ／Ｌ）を０．２〜０．８と
し、かつ上記斜切辺Ｎと相隣る辺Ｌとの交点までの中央
基辺Ｍからの直交距離Ｂを０．０２〜０．１８ｍｍとし
たことを特徴とするセラミック基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1991060412U JP2581629Y2 (ja) | 1991-07-31 | 1991-07-31 | セラミック基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1991060412U JP2581629Y2 (ja) | 1991-07-31 | 1991-07-31 | セラミック基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0515437U JPH0515437U (ja) | 1993-02-26 |
| JP2581629Y2 true JP2581629Y2 (ja) | 1998-09-24 |
Family
ID=13141445
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1991060412U Expired - Fee Related JP2581629Y2 (ja) | 1991-07-31 | 1991-07-31 | セラミック基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2581629Y2 (ja) |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6413747A (en) * | 1987-12-26 | 1989-01-18 | Kyocera Corp | Ceramic board for installing and containing circuit element |
-
1991
- 1991-07-31 JP JP1991060412U patent/JP2581629Y2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0515437U (ja) | 1993-02-26 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |