KR0174520B1 - 적층형 세라믹 패키지의 제조방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 적층형 세라믹 패키지의 제조방법에 관한 것으로, 미소성 기판을 적층하기 전에 세라믹 패키지의 측면을 계단식으로 돌출한 후에 소결시켜 세라믹 패키지 상호간의 충돌에 의한 충격력으로 발생하는 균열(crack)이나 깨짐(chip) 등을 돌출부가 흡수하도록 한 것이다.

Description

적층형 세라믹 패키지의 제조방법

제1도 및 제2도는 종래의 세라믹 패키지의 사시도.

제3도는 본 발명의 사시도.

제4도는 본 발명의 단면도.

제5도는 본 발명에 의한 세라믹 패키지의 분리사시도.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

1 : 적층형 세라믹 패키지 2 : 측면

3 : 돌출부 4 : 최상층 기판

5 : 내부패턴형성 미소성기판 6 : 반도체소자 탑재용 미소성기판

7 : 하부기판 11,11' : 타발부

14,14' : 관통부

본 발명은 반도체소자를 탑재시키는 적층형 세라믹 패키지에 있어서, 세라믹 패키지의 모서리부분을 계단식으로 돌출시킴으로서 세라믹 패키지 상호간의 충돌에 의한 충격력으로 발생하는 균열(crack)이나 깨짐(chip) 등을 돌출부가 흡수하도록 한 적층형 세라믹 패키지의 제조방법에 관한 것이다.

일반적으로 제조가 완료된 세라믹 패키지를 이송시키는 과정중 세라믹 패키지 상호간에는 빈번히 충돌이 발생하게 되는데, 이때의 충격력이 강할 경우에 세라믹 패키지의 측면 모서리부분에는 균열이나 깨짐현상이 발생한다.

본 발명은 상기의 현상을 방지하기 위하여, 세라믹 패키지의 측면 모서리부분을 계단식으로 돌출시킨 돌출부를 형성시킴으로써 돌출부가 상호 충돌하게 하여 모서리부분에 발생하는 균열이나 깨짐을 방지하도록 하며, 상기 돌출부는 미소성 기판(green sheet)을 적층하기 전에 각 기판을 타발한 후 적층하여 소성시킴으로써 측면의 가공을 별도로 하지 않도록 한 것에 관한 것이다.

종래의 세라믹 패키지(1)는 제1도에 도시한 바와 같이 측면(2)이 평활하게 형성되어 있어 세라믹 패키지의 이송 과정중 세라믹 패키지가 서로 충돌하여 충격력이 클 경우 측면의 각 모서리에 균열이나 깨짐이 발생하였다.

상기와 같은 균열이나 깨짐 등의 결함이 세라믹 패키지에 발생되면 불량율이 증가되어 제품의 수율이 저하될 뿐만 아니라 제품의 신뢰성이 저하되는 문제가 있었다.

상기의 문제점을 해결하기 위하여 제2도에 도시한 바와 같이 미소성기판을 적층하여 절단한 후나 소성후 측면의 각 모서리부분을 비스듬히 가공하였었다.

따라서, 적층을 완료하고 난후에 다시 가공을 필요로 하게 되어 가공시 불량발생율이 높았고 가공공정이 번거로웠다.

본 발명은 상기와 같은 제반결점을 제거하기 위하여 안출된 것으로, 세라믹 패키지의 이송중 발생하는 불량률을 감소시켜 신뢰성을 향상시키고 가공공정을 단순화시키는데 목적이 있는 것이다.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 특징을 첨부된 도면에 의거하여 상세히 설명하면 다음과 같다.

제5도에 도시한 바와 같이 반도체소자를 탑재시키는 공동(cavity)(8)이 천공되고 도체부(9)가 형성된 최상층 기판(4)에 적층후, 세라믹 패키지의 적층체를 각각의 패키지로 전달할 수 있도록 형성된 절단선(10)(10')을 따라 사각형의 타발부(11)(11')를 천공하고, 공동(8) 및 내부 도체패턴(12)이 형성된 내부패턴형성 미소성기판(5) 및 반도체소자 탑재용 패턴(13)이 형성된 반도체소자 탑재용 미소성기판(6)에는 상기 타발부(11)(11')의 양 끝단에 위치되도록 관통부(14)(14')를 형성하며, 하부 기판(7)에는 상기 최상층 기판(4)의 타발부(11)(11')와 동일한 위치 및 크기로 타발부(11)(11')를 형성시킨다.

상기와 같이 형성된 각 미소성기판을 적층하여 소성시킨 후에 절단선(10)(10')을 따라 절단하여 소성함으로써, 제3도 및 제4도에 도시한 바와 같이 측면(2)에 계단식의 돌출부(3)가 형성되도록 세라믹 패키지(1)를 형성시킨다.

도면중 미설명 부호(15)는 적층시 미소성기판의 정확한 배열을 위한 안내공이다. 이와 같이 구성된 본 발명의 작용효과를 설명하면 다음과 같다.

세라믹 패키지(1)를 이송시키는 과정에서 세라믹 패키지 상호간에 충돌이 발생하여도 측면의 모서리부분이 충돌하지 않고 돌출부(3)가 충돌을 하게 되므로, 돌출부(3)에 균열이나 깨짐현상이 발생을 하게 된다.

따라서, 세라믹 패키지의 기능에는 장애가 없는 부분에 균열 및 깨짐이 발생하게 되므로, 불량율이 감소되어 수율을 증가시킬 수 있어 제품에 대한 신뢰성을 향상시킬 수 있으며, 각 미소성기판을 적층하기 전에 타발부 및 관통부를 형성시킴으로써 공정을 간소화할 수 있어 생산원가를 절감할 수 있는 것이다.

상기와 같은 본 발명과 측면이 평활한 세라믹 패키지의 불량발생율을 세라믹 패키지 100개를 선택하여 동일한 조건에서 이송시켜 비교해 본 결과를 하기의 표와 같음을 알 수 있었다.

즉, 본 발명에 의한 세라믹 패키지는 종래에 측면이 평활한 제품에 비해 불량율이 약 10배정도 줄었음을 알 수 있다.

Claims (2)

1. 적층형 세라믹 패키지의 제조방법에 있어서, 미소성 기판을 적층하기 전에 세라믹 패키지의 측면을 계단식으로 돌출한 후에 소결하는 것을 특징으로 하는 적층형 세라믹 패키지의 제조방법.
2. 제1항에 있어서, 상기 돌출부가 형성되도록 미소성 기판상태에서 타발부 및 관통부를 형성시켜 주는 것을 특징으로 하는 적층형 세라믹 패키지의 제조 방법.

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