JPH0337233Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本考案は紫外線消去型のEPROM用等ICチツプ
を収納するガラスパツケージに関する。

（従来の技術） EPROM等のICチツプを保護すべく、ICチツプ
を内部に収納し、周囲からリードフレームを食み
出させるようにしたICパツケージが従来から知
られている。

斯るICパツケージは一般にＡ₂O₃等のセラミ
ツク材料を焼成したものであり、寸法精度に劣
り、反りが発生する不利があり、更に重量も大き
くなる。

そこで、特開昭56−164559号に示されるよう
に、パツケージの一部をガラスによつて構成する
ことが考えられる。

（考案が解決しようとする問題点） 上述の如くガラスを用いてICチツプのパツケ
ージとすれば、寸法精度に優れ且つ軽量化を図る
ことができるが、パツケージとして完成した製品
となるまでには、リードフレームのメツキ、スケ
ール除去等の各種工程を経なければならず、この
間にパツケージに欠けが発生する問題がある。

（問題点を解決するための手段） 上記問題点を解決すべく本考案は、ガラス材料
によつてパツケージの上半体及び下半体を形成す
るとともに、各半体のコーナ部及び周縁部に適切
な範囲でのアールをつけるようにした。

（実施例） 以下に本考案の実施例を添付図面に基づいて説
明する。

第１図は本考案に係るIC用ガラスパツケージ
の平面図、第２図は同ガラスパツケージを分解し
た縦断面図であり、ガラスパツケージ１は布ガラ
スあるいはガラスゴブをプレス成形してなる上下
の半体２，３からなり、各半体２，３は例えば縦
４mm〜20mm、横９mm〜150mm、厚さ（Ｔ）１mm〜
３mmの長方形又は縦、横がそれぞれ10mm〜100mm、
厚さ１mm〜３mmの正方形等の矩形状をなし、上半
体２の下面にはEPROM等のICチツプ４を収納す
る凹部５を、下半体３の上面にはICチツプ４を
収納する凹部６をそれぞれ形成している。また、
ICチツプ４はコネクター７を介してリードフレ
ーム８に接続され、上下の半体２，３をガラスフ
リツト等の接着剤を用いて接合した際に、リード
フレーム８がパツケージ１から食み出すようにし
ている。

一方、上下の半体２，３のコーナ部９及び周縁
部１０にはアールＲ−１，Ｒ−２をつけている。
第３図はコーナ部９のアールＲ−１とパツケージ
１の欠ケ発生確率との関係を示すグラフであり、
このグラフから明らかなように、アールＲ−１の
半径は1.50mm〜0.50mmとすることが好ましく、ま
た第４図は周縁部１０のアールＲ−２とパツケー
ジ１の欠ケ発生確率との関係を示すグラフであ
り、このグラフから明らかなように、アールＲ−
２の半径は1.27mm〜0.35mmとすることが好まし
い。

（考案の効果） 以上に説明した如く本考案によれば、IC用パ
ツケージとしてガラスを用いたため、軽量化が図
れ、且つ寸法精度に優れ、反り等が発生せず、特
にガラス素材を用いるため紫外線消去型の
EPROMに利用して極めて有効である。

また、パツケージのコーナ部及び周縁部には適
切な範囲におけるアールをつけるようにしたた
め、パツケージを完成させるまでの工程において
欠けることが極めて小なくなる等多くの効果を発
揮する。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案に係るIC用ガラスパツケージ
の平面図、第２図は同パツケージの分解縦断面
図、第３図及び第４図はパツケージのコーナ部及
び周縁部のアールの半径とガラス欠ケ発生確率と
の関係を示したグラフである。 尚、図面中１はIC用ガラスパツケージ、２，
３は上下の半体、４はICチツプ、７はコネクタ
ー、８はリードフレーム、９はコーナ部、１０は
周縁部、Ｒ−１，Ｒ−２はアールである。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 上下の半体よりなり、ICチツプを内部に収
   納し、周囲からICチツプに接続するリードフ
   レームを食み出させるように保持する少なくと
   も上側半体をガラスで構成するICパツケージ
   において、ガラスで構成される半体の厚み、コ
   ーナー部のアールの半径および周縁部のアール
   の半径をそれぞれ１mm〜３mm、0.5mm〜1.5mm、
   0.35mm〜1.27mmとしたことを特徴とするICパツ
   ケージ。 (2) 該コーナー部のアールおよび周縁部のアール
   がプレス成形により得られたものである実用新
   案登録請求の範囲第１項記載のICパツケージ。