JPH0337233Y2 - - Google Patents

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JPH0337233Y2
JPH0337233Y2 JP12658385U JP12658385U JPH0337233Y2 JP H0337233 Y2 JPH0337233 Y2 JP H0337233Y2 JP 12658385 U JP12658385 U JP 12658385U JP 12658385 U JP12658385 U JP 12658385U JP H0337233 Y2 JPH0337233 Y2 JP H0337233Y2
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package
radius
glass
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lead frame
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JP12658385U
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  • Non-Volatile Memory (AREA)
  • Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)

Description

【考案の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本考案は紫外線消去型のEPROM用等ICチツプ
を収納するガラスパツケージに関する。
(従来の技術) EPROM等のICチツプを保護すべく、ICチツプ
を内部に収納し、周囲からリードフレームを食み
出させるようにしたICパツケージが従来から知
られている。
斯るICパツケージは一般にA2O3等のセラミ
ツク材料を焼成したものであり、寸法精度に劣
り、反りが発生する不利があり、更に重量も大き
くなる。
そこで、特開昭56−164559号に示されるよう
に、パツケージの一部をガラスによつて構成する
ことが考えられる。
(考案が解決しようとする問題点) 上述の如くガラスを用いてICチツプのパツケ
ージとすれば、寸法精度に優れ且つ軽量化を図る
ことができるが、パツケージとして完成した製品
となるまでには、リードフレームのメツキ、スケ
ール除去等の各種工程を経なければならず、この
間にパツケージに欠けが発生する問題がある。
(問題点を解決するための手段) 上記問題点を解決すべく本考案は、ガラス材料
によつてパツケージの上半体及び下半体を形成す
るとともに、各半体のコーナ部及び周縁部に適切
な範囲でのアールをつけるようにした。
(実施例) 以下に本考案の実施例を添付図面に基づいて説
明する。
第1図は本考案に係るIC用ガラスパツケージ
の平面図、第2図は同ガラスパツケージを分解し
た縦断面図であり、ガラスパツケージ1は布ガラ
スあるいはガラスゴブをプレス成形してなる上下
の半体2,3からなり、各半体2,3は例えば縦
4mm〜20mm、横9mm〜150mm、厚さ(T)1mm〜
3mmの長方形又は縦、横がそれぞれ10mm〜100mm、
厚さ1mm〜3mmの正方形等の矩形状をなし、上半
体2の下面にはEPROM等のICチツプ4を収納す
る凹部5を、下半体3の上面にはICチツプ4を
収納する凹部6をそれぞれ形成している。また、
ICチツプ4はコネクター7を介してリードフレ
ーム8に接続され、上下の半体2,3をガラスフ
リツト等の接着剤を用いて接合した際に、リード
フレーム8がパツケージ1から食み出すようにし
ている。
一方、上下の半体2,3のコーナ部9及び周縁
部10にはアールR−1,R−2をつけている。
第3図はコーナ部9のアールR−1とパツケージ
1の欠ケ発生確率との関係を示すグラフであり、
このグラフから明らかなように、アールR−1の
半径は1.50mm〜0.50mmとすることが好ましく、ま
た第4図は周縁部10のアールR−2とパツケー
ジ1の欠ケ発生確率との関係を示すグラフであ
り、このグラフから明らかなように、アールR−
2の半径は1.27mm〜0.35mmとすることが好まし
い。
(考案の効果) 以上に説明した如く本考案によれば、IC用パ
ツケージとしてガラスを用いたため、軽量化が図
れ、且つ寸法精度に優れ、反り等が発生せず、特
にガラス素材を用いるため紫外線消去型の
EPROMに利用して極めて有効である。
また、パツケージのコーナ部及び周縁部には適
切な範囲におけるアールをつけるようにしたた
め、パツケージを完成させるまでの工程において
欠けることが極めて小なくなる等多くの効果を発
揮する。
【図面の簡単な説明】
第1図は本考案に係るIC用ガラスパツケージ
の平面図、第2図は同パツケージの分解縦断面
図、第3図及び第4図はパツケージのコーナ部及
び周縁部のアールの半径とガラス欠ケ発生確率と
の関係を示したグラフである。 尚、図面中1はIC用ガラスパツケージ、2,
3は上下の半体、4はICチツプ、7はコネクタ
ー、8はリードフレーム、9はコーナ部、10は
周縁部、R−1,R−2はアールである。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 上下の半体よりなり、ICチツプを内部に収
    納し、周囲からICチツプに接続するリードフ
    レームを食み出させるように保持する少なくと
    も上側半体をガラスで構成するICパツケージ
    において、ガラスで構成される半体の厚み、コ
    ーナー部のアールの半径および周縁部のアール
    の半径をそれぞれ1mm〜3mm、0.5mm〜1.5mm、
    0.35mm〜1.27mmとしたことを特徴とするICパツ
    ケージ。 (2) 該コーナー部のアールおよび周縁部のアール
    がプレス成形により得られたものである実用新
    案登録請求の範囲第1項記載のICパツケージ。
JP12658385U 1985-08-20 1985-08-20 Expired JPH0337233Y2 (ja)

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JP12658385U JPH0337233Y2 (ja) 1985-08-20 1985-08-20

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JPS6234435U JPS6234435U (ja) 1987-02-28
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JP2517059Y2 (ja) * 1987-09-10 1996-11-13 株式会社 大塚製薬工場 輸液バッグ等に用いる舟形芯

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Publication number Publication date
JPS6234435U (ja) 1987-02-28

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