JPH02261604A - 磁器素体 - Google Patents
磁器素体Info
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- JPH02261604A JPH02261604A JP8509389A JP8509389A JPH02261604A JP H02261604 A JPH02261604 A JP H02261604A JP 8509389 A JP8509389 A JP 8509389A JP 8509389 A JP8509389 A JP 8509389A JP H02261604 A JPH02261604 A JP H02261604A
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- Japan
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- base material
- porcelain
- porcelain base
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- Pending
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- 229910052573 porcelain Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 48
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims abstract description 22
- 238000005498 polishing Methods 0.000 abstract description 12
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 2
- 238000005299 abrasion Methods 0.000 abstract 1
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 4
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 4
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 2
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
Landscapes
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〈産業上の利用分野〉
この発明は、各種電子部品の構成に用いる磁器素体、更
に詳しくは、研磨加工時に表面の傷や剥れの発生を防止
することができるようにした磁器素体の構造に関するも
のである。
に詳しくは、研磨加工時に表面の傷や剥れの発生を防止
することができるようにした磁器素体の構造に関するも
のである。
〈従来の技術〉
各種電子部品の構成に用いる磁器素体は、セラミック粉
末を金型ブレス機により成形し、成形体を焼成した後、
両面又は片面を研磨加工して仕上げられる。
末を金型ブレス機により成形し、成形体を焼成した後、
両面又は片面を研磨加工して仕上げられる。
第6図は円板状に形成された従来の磁器素体1を示して
おり、その周縁端部は第2図の如く、ブレス成形のため
に略直角の形状になっている。
おり、その周縁端部は第2図の如く、ブレス成形のため
に略直角の形状になっている。
ところで上記のような形状の磁器素体1において、直径
りが大きくなった場合、焼成時に反りを生じる場合があ
る。
りが大きくなった場合、焼成時に反りを生じる場合があ
る。
第8図は反りが生じた磁器素体1の両面を上定盤2と下
定盤3で研磨する場合を、また第9図は同様の磁器素体
1を定盤4で片面研磨する場合の状態を示している。
定盤3で研磨する場合を、また第9図は同様の磁器素体
1を定盤4で片面研磨する場合の状態を示している。
〈発明が解決しようとする課題〉
上記のような磁器素体1の研磨において、磁器素体1の
周縁端部は略直角になっているため、反りの生じた磁器
素体lの端部と上定盤2又は定盤4との接触角度αが太
き(なり、磁器素体lの端部に大きな負荷がかかり、そ
の部分に欠けが発生しやすく、発生した欠けが両面又は
片面研磨の定盤上を移動することによって、磁器素体1
の表面に傷や割れを生じさせるという問題がある。
周縁端部は略直角になっているため、反りの生じた磁器
素体lの端部と上定盤2又は定盤4との接触角度αが太
き(なり、磁器素体lの端部に大きな負荷がかかり、そ
の部分に欠けが発生しやすく、発生した欠けが両面又は
片面研磨の定盤上を移動することによって、磁器素体1
の表面に傷や割れを生じさせるという問題がある。
この発明の課題は上記のような問題点を解決するため、
研磨時に端部の欠けによって発生する表面の傷や割れを
防止することができる磁器素体を提供することを目的と
す、る。
研磨時に端部の欠けによって発生する表面の傷や割れを
防止することができる磁器素体を提供することを目的と
す、る。
上記のような課題を解決するため、この発明は、板上に
形成された磁器素体の周縁端部な表面からなだらかな傾
斜を持って周縁部に至る肉薄部に形成した構成としたも
のである。
形成された磁器素体の周縁端部な表面からなだらかな傾
斜を持って周縁部に至る肉薄部に形成した構成としたも
のである。
く作用〉
磁器素体の周縁端部が傾斜を持った肉薄部に形成されて
いるため、焼成によって反りが生じても研磨加工時に端
部と定盤の接する角度を小さ(することができ、端部に
かかる負荷を少な(して欠けの発生を防ぎ、欠けによっ
て生じた表面の傷や割れを防止することができる。
いるため、焼成によって反りが生じても研磨加工時に端
部と定盤の接する角度を小さ(することができ、端部に
かかる負荷を少な(して欠けの発生を防ぎ、欠けによっ
て生じた表面の傷や割れを防止することができる。
〈実施例〉
以下、この発明の実施例を添付図面の第1図乃至第5図
に基づいて説明する。
に基づいて説明する。
第1図と第2図のように、円板上に形成された磁器素体
11は、周縁端部が表面12からなだらかな傾斜面13
をもって周縁部に至る肉薄部14に形成されている。
11は、周縁端部が表面12からなだらかな傾斜面13
をもって周縁部に至る肉薄部14に形成されている。
上記磁器素体11の傾斜面13は素体成形時に形成する
と共に、傾斜面13は図示のような直線状の平面でも弧
状面の何れでもよく、磁器素体11は成形後に焼成され
る。
と共に、傾斜面13は図示のような直線状の平面でも弧
状面の何れでもよく、磁器素体11は成形後に焼成され
る。
第3図は焼成によって反りが生じた磁器素体1の両面を
上下の定盤2.3によって研磨する状態を、また第4図
は同上の磁器素体1を定盤4で片面研磨する場合の状態
を示している。
上下の定盤2.3によって研磨する状態を、また第4図
は同上の磁器素体1を定盤4で片面研磨する場合の状態
を示している。
上記の研磨状態において、磁器素体11の周縁端部が傾
斜面13で肉薄部14に形成されているため、第5図に
示すように、研磨定盤2又は4と磁器素体11の接触角
度α′は小さくなり、研磨時の端部に伝わる衝撃力が弱
くなり、端部の欠は発生を防止することができる。
斜面13で肉薄部14に形成されているため、第5図に
示すように、研磨定盤2又は4と磁器素体11の接触角
度α′は小さくなり、研磨時の端部に伝わる衝撃力が弱
くなり、端部の欠は発生を防止することができる。
従って、研磨時に端部の欠けによって発生した磁器素体
11の表面に対する傷や割れを防ぐことができる。
11の表面に対する傷や割れを防ぐことができる。
ちなみに、研磨済磁器素体の表面に発生する傷の発生数
を測定したところ、従来の磁器素体ば0.8〜1.5本
/Ci[研磨偶数(本)/素体表面積(d)]であった
のに、この発明の磁器素体は0.1〜0.3本/dと減
少させることができた。
を測定したところ、従来の磁器素体ば0.8〜1.5本
/Ci[研磨偶数(本)/素体表面積(d)]であった
のに、この発明の磁器素体は0.1〜0.3本/dと減
少させることができた。
〈発明の効果〉
以上のように、この発明によると、磁器素体の周縁端部
を表面からなだらかに傾斜をもって周縁部に至る肉薄部
に形成したので、磁器素体の研磨加工時に端部にかかる
負荷が小さく、これによって端部の欠は発生が少な(な
り、研磨済磁器素体の表面に生じる傷やその深い傷によ
る割れが減少する。
を表面からなだらかに傾斜をもって周縁部に至る肉薄部
に形成したので、磁器素体の研磨加工時に端部にかかる
負荷が小さく、これによって端部の欠は発生が少な(な
り、研磨済磁器素体の表面に生じる傷やその深い傷によ
る割れが減少する。
第1図はこの発明に係る磁器素体の斜視図、第2図は同
上の要部を拡大した縦断面図、第3図乃至第5図は同上
の研磨状態を示す説明図、第6図は従来の磁器素体を示
す斜視図、第7図は同上の拡大断面図、第8図乃至第1
0図は同上の研磨状態を示す説明図である。 11・・・磁器素体 12・・・
表面13−・・傾斜面 14・
・・肉薄部第1図 第4図 第2図 第6図 第3図 出願人代理人 弁理士 和 1) 昭第6図 第9図 手続ネ甫正書(自発) 第7図 第10図 1、事件の表示 平成1年特許願第85093号 2、発明の名称 磁器素体 3、補正をする者 名称 (623)株式会社村田製作所 4、代理人 第8図 6、補正の内容 (1)特許請求の範囲を別紙の通り訂正します。 (2) 明細書筒1頁11〜12行目「剥れ」を 「割れ」と訂正します。 同第3頁3行目、第5頁4行目 「周縁端部を」を 「周縁端部に」と訂正します。 同第3頁4〜5行目、第5頁5行目 「肉薄部に」を 「肉薄部を」と訂正します。 同第3頁7行目 「周縁部が傾斜を持った肉薄部に」を 「周縁部に傾斜を持った肉薄部が」と訂正します。 同第3頁17行目 「画線端部が」を 「周縁端部に」と訂正します。 同第3頁18行目 「肉薄部14に」を 「肉薄部14が」と訂正します。 ■ 同第4頁8〜9行目 「周縁端部が傾斜面13で肉薄部14に形成」を 「周縁端部に傾斜面13で肉薄部14が形成」と訂正し
ます。 特許請求の範囲 板状に形成された磁器素体の周縁端部艦表面からなだら
かな傾斜を持って周縁部に至る肉薄部全形成した磁器素
体。
上の要部を拡大した縦断面図、第3図乃至第5図は同上
の研磨状態を示す説明図、第6図は従来の磁器素体を示
す斜視図、第7図は同上の拡大断面図、第8図乃至第1
0図は同上の研磨状態を示す説明図である。 11・・・磁器素体 12・・・
表面13−・・傾斜面 14・
・・肉薄部第1図 第4図 第2図 第6図 第3図 出願人代理人 弁理士 和 1) 昭第6図 第9図 手続ネ甫正書(自発) 第7図 第10図 1、事件の表示 平成1年特許願第85093号 2、発明の名称 磁器素体 3、補正をする者 名称 (623)株式会社村田製作所 4、代理人 第8図 6、補正の内容 (1)特許請求の範囲を別紙の通り訂正します。 (2) 明細書筒1頁11〜12行目「剥れ」を 「割れ」と訂正します。 同第3頁3行目、第5頁4行目 「周縁端部を」を 「周縁端部に」と訂正します。 同第3頁4〜5行目、第5頁5行目 「肉薄部に」を 「肉薄部を」と訂正します。 同第3頁7行目 「周縁部が傾斜を持った肉薄部に」を 「周縁部に傾斜を持った肉薄部が」と訂正します。 同第3頁17行目 「画線端部が」を 「周縁端部に」と訂正します。 同第3頁18行目 「肉薄部14に」を 「肉薄部14が」と訂正します。 ■ 同第4頁8〜9行目 「周縁端部が傾斜面13で肉薄部14に形成」を 「周縁端部に傾斜面13で肉薄部14が形成」と訂正し
ます。 特許請求の範囲 板状に形成された磁器素体の周縁端部艦表面からなだら
かな傾斜を持って周縁部に至る肉薄部全形成した磁器素
体。
Claims (1)
- 板状に形成された磁器素体の周縁端部を表面からなだら
かな傾斜を持って周縁部に至る肉薄部に形成した磁器素
体。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8509389A JPH02261604A (ja) | 1989-04-03 | 1989-04-03 | 磁器素体 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8509389A JPH02261604A (ja) | 1989-04-03 | 1989-04-03 | 磁器素体 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH02261604A true JPH02261604A (ja) | 1990-10-24 |
Family
ID=13848992
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP8509389A Pending JPH02261604A (ja) | 1989-04-03 | 1989-04-03 | 磁器素体 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH02261604A (ja) |
-
1989
- 1989-04-03 JP JP8509389A patent/JPH02261604A/ja active Pending
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