JPH04118232A - 積層シート - Google Patents
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- JPH04118232A JPH04118232A JP2232669A JP23266990A JPH04118232A JP H04118232 A JPH04118232 A JP H04118232A JP 2232669 A JP2232669 A JP 2232669A JP 23266990 A JP23266990 A JP 23266990A JP H04118232 A JPH04118232 A JP H04118232A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
本発明は、主として、静電気による障害を受は易い物品
、例えば、ICやLSI等の電子部品の包装用材に利用
される積層シートに関するものである。
、例えば、ICやLSI等の電子部品の包装用材に利用
される積層シートに関するものである。
ICやLSI等の電子部品の包装体における包装用材に
は、包装体内の電子部品の静電気障害を防止するために
導電性を有する包装用材、例えば、ポリオレフィン系樹
脂シートからなる基材と、該基材の片面あるいは両面に
積層されているカーボンブラック内填ポリオレフィン系
樹脂フィルムとによる積層シートが利用されている。
は、包装体内の電子部品の静電気障害を防止するために
導電性を有する包装用材、例えば、ポリオレフィン系樹
脂シートからなる基材と、該基材の片面あるいは両面に
積層されているカーボンブラック内填ポリオレフィン系
樹脂フィルムとによる積層シートが利用されている。
ところで、静電気障害を受は易い物品の中には、例えば
、磁気ディスク等のように、静電気に対して敏感なだけ
でなく、温気や酸素による酸化の障害を受は易いものも
あり、静電気障害防止性能と共に、水蒸気および酸素に
対するバリヤー性能も要求されるが、前述のカーボンブ
ラックが内填されているポリオレフィン系樹脂フィルム
を利用した積層シートは、水蒸気バリヤー性および酸素
バリヤーが不十分であり、また、積層シートの表面層を
なすカーボンブラック内填樹脂フィルムの耐摩耗性が悪
く、カーボンブラックの脱落の問題もある。 これに対して、本発明は、静電気障害に対する防止性能
は勿論のこと、水蒸気および酸素に対するバリヤー性、
さらには、対摩耗性においても優れた性質を有する積層
シートを提供する。
、磁気ディスク等のように、静電気に対して敏感なだけ
でなく、温気や酸素による酸化の障害を受は易いものも
あり、静電気障害防止性能と共に、水蒸気および酸素に
対するバリヤー性能も要求されるが、前述のカーボンブ
ラックが内填されているポリオレフィン系樹脂フィルム
を利用した積層シートは、水蒸気バリヤー性および酸素
バリヤーが不十分であり、また、積層シートの表面層を
なすカーボンブラック内填樹脂フィルムの耐摩耗性が悪
く、カーボンブラックの脱落の問題もある。 これに対して、本発明は、静電気障害に対する防止性能
は勿論のこと、水蒸気および酸素に対するバリヤー性、
さらには、対摩耗性においても優れた性質を有する積層
シートを提供する。
水筒1の発明の積層シートは、裏面に導電性インキ層を
有する2軸延伸ポリエステルフィルムからなる表面層と
、Aj2箔からなる中芯層と、熱融着性を有する静電防
止性ポリエチレン樹脂層からなる裏面層とを有する積層
構成からなる。 また、水筒2の発明の積層シートは、水筒1の発明の積
層シートの構成を有する積層シートにおいて、静電防止
性ポリエチレン樹脂層からなる裏面層の形成に、裏面に
白色導電性チタン酸カリウムウィスカーを含有する導電
性塗料による線状パターン印刷層を有するポリエチレン
フィルムが利用される。 前記構成からなる本発明の積層シートによる包装体は、
該積層シートにおける表面層側が包装体の外側表面層と
なるようにして利用される。 本発明の積層シートにおいて、表面層における2軸延伸
ポリエステルフィルムは、積層シートに対して、耐摩耗
性、耐突きφII L抵抗性、光沢、滑り性等の緒特性
をもたらす。 なお、表層層におけるこの2軸延伸ポリエステルフィル
ムは、積層シートの耐摩耗性や耐突き刺し抵抗性等の点
からは、厚い方が好ましいが、裏面に位置している導電
性インキ層によって奏される静電気障害防止性の点から
は薄い方が好ましく、これらの性質が相伴って奏され得
るように、1.5〜5μ程度のフィルムが利用される。 2軸延伸ポリエステルフィルムの裏面における導電性イ
ンキ層は、本発明の積層シートによる包装体に対して外
部からの要因による静電気障害防止性能をもたらすもの
であり、例えば、ケッチエンブラック、ファーネスブラ
ック、アセチレンブラック等による導電性フィラー用の
カーボンブラックや、導電性において優れた作用を奏す
る金属微粉末等を含有する塗料の塗膜層として形成され
る。 なお、導電性インキ層は、積層シートの中芯層をなす部
分の表面層側に形成されていても良く、また、導電性イ
ンキ層が形成される面には、導電性インキ層との間の密
着性を向上させる目的で、アンダーコート処理やコロナ
放電処理等の接着性改良処理が予め施されていても良い
。 導電性インキ層を形成するための塗料中の導電性粉末の
量や、塗料の塗布量等は、得られる積層シートの表面抵
抗値が1012Ω/口 以下となるように形成されるこ
とが一応の目安であり、例えば、グラビアコート法、ロ
ールコート法等によって、厚さ、1〜5μ程度の導電性
インキ層として形成される。 本発明の積層シートの裏面層をなす熱融着性を有する静
電防止性ポリエチレン樹脂層は、本発明の積層シートに
よる包装体において、包装体内の被包装物と包装材との
間の摩擦による静電気障害を防止する作用を奏し、また
同時に、本発明の積層シートによる包装体の封緘部の形
成がヒートシールによって得られるような熱融看特性を
もたらす。 熱融着性を有する静電防止性ポリエチレン樹脂層からな
る裏面樹脂層は、例えば、 各種の界面活性剤等の所謂帯電防止剤が内填されている
ポリエチレン樹脂層、 帯電防止剤が塗布されているポリエチレン樹脂層、 ポリエチレンフィルムと該フィルムの裏面に形成されて
いる導電性塗料層とによるフィルムからなる樹脂層、 ポリエチレンフィルムと該フィルムの裏面に形成されて
いる4電性塗料層とからなり、導電性塗料層が、白色導
電性チタン酸カリウムウィスカーを含有する導電性塗料
による線状バタン印刷層で形成されているフィルムから
なる樹脂層、 等であって、該裏面樹脂層におけるヒートシル特性は、
ポリエチレン樹脂、例えば、低密度ポリエチレン、リニ
ヤ−ローデンシティ−ポリエチレン、高密度ポリエチレ
ン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン系アイオ
ノマー等によって奏される。 なお、静電防止性ポリエチレン樹脂による裏面樹脂層の
厚さは、本発明の積層シートのヒトシール部に十分なシ
ール強度が形成され、しかも、前記積層シートによるス
ムーズな製袋が行ない得るような厚さ、通常、lO〜1
00μ程度に形成される。
有する2軸延伸ポリエステルフィルムからなる表面層と
、Aj2箔からなる中芯層と、熱融着性を有する静電防
止性ポリエチレン樹脂層からなる裏面層とを有する積層
構成からなる。 また、水筒2の発明の積層シートは、水筒1の発明の積
層シートの構成を有する積層シートにおいて、静電防止
性ポリエチレン樹脂層からなる裏面層の形成に、裏面に
白色導電性チタン酸カリウムウィスカーを含有する導電
性塗料による線状パターン印刷層を有するポリエチレン
フィルムが利用される。 前記構成からなる本発明の積層シートによる包装体は、
該積層シートにおける表面層側が包装体の外側表面層と
なるようにして利用される。 本発明の積層シートにおいて、表面層における2軸延伸
ポリエステルフィルムは、積層シートに対して、耐摩耗
性、耐突きφII L抵抗性、光沢、滑り性等の緒特性
をもたらす。 なお、表層層におけるこの2軸延伸ポリエステルフィル
ムは、積層シートの耐摩耗性や耐突き刺し抵抗性等の点
からは、厚い方が好ましいが、裏面に位置している導電
性インキ層によって奏される静電気障害防止性の点から
は薄い方が好ましく、これらの性質が相伴って奏され得
るように、1.5〜5μ程度のフィルムが利用される。 2軸延伸ポリエステルフィルムの裏面における導電性イ
ンキ層は、本発明の積層シートによる包装体に対して外
部からの要因による静電気障害防止性能をもたらすもの
であり、例えば、ケッチエンブラック、ファーネスブラ
ック、アセチレンブラック等による導電性フィラー用の
カーボンブラックや、導電性において優れた作用を奏す
る金属微粉末等を含有する塗料の塗膜層として形成され
る。 なお、導電性インキ層は、積層シートの中芯層をなす部
分の表面層側に形成されていても良く、また、導電性イ
ンキ層が形成される面には、導電性インキ層との間の密
着性を向上させる目的で、アンダーコート処理やコロナ
放電処理等の接着性改良処理が予め施されていても良い
。 導電性インキ層を形成するための塗料中の導電性粉末の
量や、塗料の塗布量等は、得られる積層シートの表面抵
抗値が1012Ω/口 以下となるように形成されるこ
とが一応の目安であり、例えば、グラビアコート法、ロ
ールコート法等によって、厚さ、1〜5μ程度の導電性
インキ層として形成される。 本発明の積層シートの裏面層をなす熱融着性を有する静
電防止性ポリエチレン樹脂層は、本発明の積層シートに
よる包装体において、包装体内の被包装物と包装材との
間の摩擦による静電気障害を防止する作用を奏し、また
同時に、本発明の積層シートによる包装体の封緘部の形
成がヒートシールによって得られるような熱融看特性を
もたらす。 熱融着性を有する静電防止性ポリエチレン樹脂層からな
る裏面樹脂層は、例えば、 各種の界面活性剤等の所謂帯電防止剤が内填されている
ポリエチレン樹脂層、 帯電防止剤が塗布されているポリエチレン樹脂層、 ポリエチレンフィルムと該フィルムの裏面に形成されて
いる導電性塗料層とによるフィルムからなる樹脂層、 ポリエチレンフィルムと該フィルムの裏面に形成されて
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電性チタン酸カリウムウィスカーを含有する導電性塗料
による線状バタン印刷層で形成されているフィルムから
なる樹脂層、 等であって、該裏面樹脂層におけるヒートシル特性は、
ポリエチレン樹脂、例えば、低密度ポリエチレン、リニ
ヤ−ローデンシティ−ポリエチレン、高密度ポリエチレ
ン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン系アイオ
ノマー等によって奏される。 なお、静電防止性ポリエチレン樹脂による裏面樹脂層の
厚さは、本発明の積層シートのヒトシール部に十分なシ
ール強度が形成され、しかも、前記積層シートによるス
ムーズな製袋が行ない得るような厚さ、通常、lO〜1
00μ程度に形成される。
本発明の積層シートは、該積層シートにおける表面層側
が包装体の外側表面となるようにして、すなわち、裏面
樹脂層が包装体内の被包装物を接する側となるようにし
て利用され、例えば、ICやLSI等の電子部品の包装
体を得る際の包装用材として使用される。 本発明の積層シートにおいては、Aε箔を具備する中芯
層によって、水蒸気バリヤー性および酸素バリヤーが得
られ、また、裏面に導電性インキ層を有する2軸延伸ポ
リエステルフィルムによる表面層によって、包装用材に
必要とされる耐突き刺し性、光沢、滑り性等の機械的強
度と、この積層シートを利用して得られる包装体に、外
部からの要因による静電気障害を防止する作用が奏され
る。 また、本発明の積層シートの裏面層をなす静電防止性ポ
リエチレン樹脂層は、本発明の積層シートによって得ら
れる包装体において、包装体内の被包装物と包装材との
間の摩擦による静電気障害を防止する作用を奏し、また
、積層シートによる包装体の封緘部がヒートシールによ
って得られるような熱溶着特性を有する。 本節2の発明の積層シートにおいては、静電防止性ポリ
エチレン樹脂による裏面樹脂層として、白色導電性チタ
ン酸カリウムウィスカーを含有する導電性塗料によるパ
ターン印刷層を有するポリエチレンフィルムが利用され
ているので、該裏面樹脂層における静電防止作用が高温
、高湿度雰囲気中においても低下するようなことがなく
、汎用の静電防止剤が塗布されているポリエチレン樹脂
層や、汎用の静電防止剤が内填されているポリエチレン
樹脂層によっては奏され得ない作用、すなわち、雰囲気
中の温度や湿度に影響を受けることのない恒久的な静電
防止作用が奏される。
が包装体の外側表面となるようにして、すなわち、裏面
樹脂層が包装体内の被包装物を接する側となるようにし
て利用され、例えば、ICやLSI等の電子部品の包装
体を得る際の包装用材として使用される。 本発明の積層シートにおいては、Aε箔を具備する中芯
層によって、水蒸気バリヤー性および酸素バリヤーが得
られ、また、裏面に導電性インキ層を有する2軸延伸ポ
リエステルフィルムによる表面層によって、包装用材に
必要とされる耐突き刺し性、光沢、滑り性等の機械的強
度と、この積層シートを利用して得られる包装体に、外
部からの要因による静電気障害を防止する作用が奏され
る。 また、本発明の積層シートの裏面層をなす静電防止性ポ
リエチレン樹脂層は、本発明の積層シートによって得ら
れる包装体において、包装体内の被包装物と包装材との
間の摩擦による静電気障害を防止する作用を奏し、また
、積層シートによる包装体の封緘部がヒートシールによ
って得られるような熱溶着特性を有する。 本節2の発明の積層シートにおいては、静電防止性ポリ
エチレン樹脂による裏面樹脂層として、白色導電性チタ
ン酸カリウムウィスカーを含有する導電性塗料によるパ
ターン印刷層を有するポリエチレンフィルムが利用され
ているので、該裏面樹脂層における静電防止作用が高温
、高湿度雰囲気中においても低下するようなことがなく
、汎用の静電防止剤が塗布されているポリエチレン樹脂
層や、汎用の静電防止剤が内填されているポリエチレン
樹脂層によっては奏され得ない作用、すなわち、雰囲気
中の温度や湿度に影響を受けることのない恒久的な静電
防止作用が奏される。
以下、本発明の積層シートの具体的な構成を、製造実施
例に基づいて説明する。 実施例1 第1図において、厚さ3.5μの2軸延伸ポリエステル
フィルム2の裏面に、下記組成[A]からなる導電性塗
料をグラビアコート法によって塗工し、厚さ3μの導電
性インキ層3を形成した。 導電性塗料[A] ケッチエンブラックEC・ ・30重量部(ライオンア
クゾ社) シリカ ・・・0.4重量部ポリウレタ
ン樹脂 ・・ 9.8重量部塩化ビニル・酢酸ビニ
ル共重合体 ・・・25重量部 エステルガム ・ 05重量部添加剤
・ 1.0重量部メチルエチルケトン ・・
・23.0重量部トルエン ・・27.0
重量部イソプロピルアルコール・・17.0重量部酢酸
エチル ・・9.0重量部グリコール系溶剤
・・68重量部次いで、前述の導電性インキ層3
面に、厚さ15μのポリエチレン樹脂の溶融、押し出し
樹脂層4を介して、厚さ12μのAJ2箔5を積層し、
さらに、i箔5面に対して、符号6で表示される厚さ2
0μのポリエチレン樹脂層と、符号7で表示される厚さ
30μの静電防止性ボッエチレン樹脂層(ポリエチレン
樹脂100重量部・カーボンブラック20重量部)との
共押し出し樹脂層8を、押し出し積層法によって積層し
、本発明の1実施例品である積層シート1を得た。 積層シート1における下記に示す諸物性をまとめて第1
表に示す。 1 表面固有抵抗(Ω/口) アトパンテスト製TR8601 2半減期(秒) スタチックオネストメーター TOA製S−5109 3表面層脱落試験 セロファン粘着テープによる試験 4 引張強度(kg/15mm幅) JIS P 1707 5 引裂強度(g) JIS P 8116 突き刺し強度(kg) 食品衛生法20号 ヒートシール強度(kg/15mm幅)JIS P
1707 透湿度(g/m”・day ) JIS Z 0208 40℃、 90%RH 酸素透過度(cc/m2・day−atm )23℃、
0%RH 第 表 実施例2 厚さ3.5uの2軸延伸ポリエステルフィルムの裏面に
、下記組成[B]からなる導電性塗料をグラビアコート
法によって塗工し、厚さ3μの導電性インキ層を形成し
た。 導電性塗料[B] ケッチエンブラックEC・・30重量部(ライオンアク
ゾ社) ポリエステル系樹脂 ・582重量部酢酸エチル
・388重量部次いで、前述の導電性インキ層
面に、厚さ12μのl箔をドライラミネーション法によ
って積層し、さらに、A℃箔面に対して、厚さ20μの
ポリエチレン樹脂層と、厚さ30μの静電防止性ポリエ
チレン樹脂層(ポリエチレン樹脂100重量部、カーボ
ンブラック20重量部)との共押し出し樹脂層を、押し
出し積層法によって積層し、本発明の別の実施例品であ
る積層シートを得た。 実施例3 前記実施例1の積層シートlの製造工程において、裏面
樹脂層をなす共押し出し樹脂層8の代わりに、l箔5面
に対して、以下に説明する静電防止性ポリエチレンフィ
ルムを、厚さ20μの押し出しポリエチレン樹脂層を介
して積層することにより、静電防止性ポリエチレン樹脂
層からなる裏面樹脂層を形成する以外の工程は、全て実
施例1の対応する工程と同一の工程を実施し、本発明の
別の実施例品たる積層シートを得た。 電防止 ポリエチレンフィルム 厚さ50μのりニヤーローデンシティ−ポリエチレンフ
ィルムの片面に、下記[C]の組成の塗工剤による平行
線状の連続したパターンからなる塗工層(塗工層部分の
塗布12 2g(固形成分)/m”)を有しており、塗工層部分が
全体の面積の50%となるようにして形成されているフ
ィルムを利用した。 塗工剤[C] 塩素化ポリエチレン・・・・ 8重量部環化ゴム
・・・・・・ 8重量部キシレン樹脂 ・・・
・ 6重量部臼色導電性チタン酸カリウム ウィスカー ・ ・・・12重量部 黄色顔料 ・・ ・01重量部混合溶剤
・・・659重量部(トルエン・・・・65重量
部 酢酸エチル・35重量部) なお、前記静電防止性ポリエチレンフィルムは、l箔5
の裏面に対して、静電防止性ポリエチレンフィルムにお
けるパターンの塗工層面が最外層となるようにして、す
なわち、静電防止性ポリエチレンフィルムにおけるパタ
ーンの塗工層面が包装体内の封入物と接するようにして
積層した。
例に基づいて説明する。 実施例1 第1図において、厚さ3.5μの2軸延伸ポリエステル
フィルム2の裏面に、下記組成[A]からなる導電性塗
料をグラビアコート法によって塗工し、厚さ3μの導電
性インキ層3を形成した。 導電性塗料[A] ケッチエンブラックEC・ ・30重量部(ライオンア
クゾ社) シリカ ・・・0.4重量部ポリウレタ
ン樹脂 ・・ 9.8重量部塩化ビニル・酢酸ビニ
ル共重合体 ・・・25重量部 エステルガム ・ 05重量部添加剤
・ 1.0重量部メチルエチルケトン ・・
・23.0重量部トルエン ・・27.0
重量部イソプロピルアルコール・・17.0重量部酢酸
エチル ・・9.0重量部グリコール系溶剤
・・68重量部次いで、前述の導電性インキ層3
面に、厚さ15μのポリエチレン樹脂の溶融、押し出し
樹脂層4を介して、厚さ12μのAJ2箔5を積層し、
さらに、i箔5面に対して、符号6で表示される厚さ2
0μのポリエチレン樹脂層と、符号7で表示される厚さ
30μの静電防止性ボッエチレン樹脂層(ポリエチレン
樹脂100重量部・カーボンブラック20重量部)との
共押し出し樹脂層8を、押し出し積層法によって積層し
、本発明の1実施例品である積層シート1を得た。 積層シート1における下記に示す諸物性をまとめて第1
表に示す。 1 表面固有抵抗(Ω/口) アトパンテスト製TR8601 2半減期(秒) スタチックオネストメーター TOA製S−5109 3表面層脱落試験 セロファン粘着テープによる試験 4 引張強度(kg/15mm幅) JIS P 1707 5 引裂強度(g) JIS P 8116 突き刺し強度(kg) 食品衛生法20号 ヒートシール強度(kg/15mm幅)JIS P
1707 透湿度(g/m”・day ) JIS Z 0208 40℃、 90%RH 酸素透過度(cc/m2・day−atm )23℃、
0%RH 第 表 実施例2 厚さ3.5uの2軸延伸ポリエステルフィルムの裏面に
、下記組成[B]からなる導電性塗料をグラビアコート
法によって塗工し、厚さ3μの導電性インキ層を形成し
た。 導電性塗料[B] ケッチエンブラックEC・・30重量部(ライオンアク
ゾ社) ポリエステル系樹脂 ・582重量部酢酸エチル
・388重量部次いで、前述の導電性インキ層
面に、厚さ12μのl箔をドライラミネーション法によ
って積層し、さらに、A℃箔面に対して、厚さ20μの
ポリエチレン樹脂層と、厚さ30μの静電防止性ポリエ
チレン樹脂層(ポリエチレン樹脂100重量部、カーボ
ンブラック20重量部)との共押し出し樹脂層を、押し
出し積層法によって積層し、本発明の別の実施例品であ
る積層シートを得た。 実施例3 前記実施例1の積層シートlの製造工程において、裏面
樹脂層をなす共押し出し樹脂層8の代わりに、l箔5面
に対して、以下に説明する静電防止性ポリエチレンフィ
ルムを、厚さ20μの押し出しポリエチレン樹脂層を介
して積層することにより、静電防止性ポリエチレン樹脂
層からなる裏面樹脂層を形成する以外の工程は、全て実
施例1の対応する工程と同一の工程を実施し、本発明の
別の実施例品たる積層シートを得た。 電防止 ポリエチレンフィルム 厚さ50μのりニヤーローデンシティ−ポリエチレンフ
ィルムの片面に、下記[C]の組成の塗工剤による平行
線状の連続したパターンからなる塗工層(塗工層部分の
塗布12 2g(固形成分)/m”)を有しており、塗工層部分が
全体の面積の50%となるようにして形成されているフ
ィルムを利用した。 塗工剤[C] 塩素化ポリエチレン・・・・ 8重量部環化ゴム
・・・・・・ 8重量部キシレン樹脂 ・・・
・ 6重量部臼色導電性チタン酸カリウム ウィスカー ・ ・・・12重量部 黄色顔料 ・・ ・01重量部混合溶剤
・・・659重量部(トルエン・・・・65重量
部 酢酸エチル・35重量部) なお、前記静電防止性ポリエチレンフィルムは、l箔5
の裏面に対して、静電防止性ポリエチレンフィルムにお
けるパターンの塗工層面が最外層となるようにして、す
なわち、静電防止性ポリエチレンフィルムにおけるパタ
ーンの塗工層面が包装体内の封入物と接するようにして
積層した。
本発明の積層シートは、包装体の包装用材として利用さ
れるもので、外部からの要因による静電気障害を防止し
、また、被包装物との間の摩擦による静電気障害を防止
し、しかも、水蒸気や酸素に対するバリヤー性、耐突き
刺し性。 表面保護性等の機械的性能において優れ、かつ、ヒート
シールによる封緘性能をも有している。 このため、静電気による障害を受は易い物品、例えば、
ICやLSI等の電子部品の包装体を得る際の包装用材
として利用され、保存性能において極めて優れた包装体
になる。
れるもので、外部からの要因による静電気障害を防止し
、また、被包装物との間の摩擦による静電気障害を防止
し、しかも、水蒸気や酸素に対するバリヤー性、耐突き
刺し性。 表面保護性等の機械的性能において優れ、かつ、ヒート
シールによる封緘性能をも有している。 このため、静電気による障害を受は易い物品、例えば、
ICやLSI等の電子部品の包装体を得る際の包装用材
として利用され、保存性能において極めて優れた包装体
になる。
第1図は、本発明の積層シートの1実施例品を模型的に
示す断面図である。 l・・・積層シート、 2・・・2軸延伸ポリエステルフィルム、3・・・導電
性インキ層、 5・・・Aβ箔、 8・・・熱融着性を有する静電防止性ポリエチレン樹脂
層からなる裏面層、
示す断面図である。 l・・・積層シート、 2・・・2軸延伸ポリエステルフィルム、3・・・導電
性インキ層、 5・・・Aβ箔、 8・・・熱融着性を有する静電防止性ポリエチレン樹脂
層からなる裏面層、
Claims (2)
- (1)裏面に導電性インキ層を有する2軸延伸ポリエス
テルフィルムによる表面層と、Al箔からなる中芯層と
、熱融着性を有する静電防止性ポリエチレン樹脂層から
なる裏面層とを具備することを特徴とする積層シート。 - (2)静電防止性ポリエチレン樹脂層からなる裏面層が
、裏面に白色導電性チタン酸カリウムウィスカーを含有
する導電性塗料による線状パターン印刷層を有するポリ
エチレンフィルムからなる特許請求の範囲第1項記載の
積層シート。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2232669A JP2900080B2 (ja) | 1990-09-03 | 1990-09-03 | 積層シート |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2232669A JP2900080B2 (ja) | 1990-09-03 | 1990-09-03 | 積層シート |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04118232A true JPH04118232A (ja) | 1992-04-20 |
JP2900080B2 JP2900080B2 (ja) | 1999-06-02 |
Family
ID=16942941
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2232669A Expired - Lifetime JP2900080B2 (ja) | 1990-09-03 | 1990-09-03 | 積層シート |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2900080B2 (ja) |
Cited By (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06179481A (ja) * | 1992-12-15 | 1994-06-28 | Plus Teku Kk | 耐熱icトレイ |
JPH06190959A (ja) * | 1992-12-25 | 1994-07-12 | Dainippon Printing Co Ltd | 受像シート |
JP2000057892A (ja) * | 1999-05-31 | 2000-02-25 | Hokuriku Electric Ind Co Ltd | プッシュスイッチ |
JP2000141514A (ja) * | 1998-11-18 | 2000-05-23 | Dainippon Printing Co Ltd | 帯電防止積層材及びそれを用いた袋体 |
JP2000301652A (ja) * | 1999-02-18 | 2000-10-31 | Kyodo Printing Co Ltd | 帯電防止層を含む透明なラミネートフィルム |
JP2001129936A (ja) * | 1998-12-03 | 2001-05-15 | Kyodo Printing Co Ltd | 帯電防止層を備えるラミネートフィルムおよびその製造方法 |
JP2004025570A (ja) * | 2002-06-25 | 2004-01-29 | Dainippon Printing Co Ltd | 帯電防止積層体及びその製造方法、並びにテーピング包装用カバーテープ |
CN105459458A (zh) * | 2015-12-29 | 2016-04-06 | 陈军 | 一种3d金属膜镀膜容器及其制作工艺 |
JP2017193169A (ja) * | 2016-04-13 | 2017-10-26 | 東洋インキScホールディングス株式会社 | 接着構造物、接着構造物の製造方法、および剥がす方法 |
CN115056560A (zh) * | 2022-06-23 | 2022-09-16 | 杭州中达医药包装有限公司 | 一种药用高摩擦型复合膜的制备工艺 |
-
1990
- 1990-09-03 JP JP2232669A patent/JP2900080B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06179481A (ja) * | 1992-12-15 | 1994-06-28 | Plus Teku Kk | 耐熱icトレイ |
JPH06190959A (ja) * | 1992-12-25 | 1994-07-12 | Dainippon Printing Co Ltd | 受像シート |
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JP2000301652A (ja) * | 1999-02-18 | 2000-10-31 | Kyodo Printing Co Ltd | 帯電防止層を含む透明なラミネートフィルム |
JP2000057892A (ja) * | 1999-05-31 | 2000-02-25 | Hokuriku Electric Ind Co Ltd | プッシュスイッチ |
JP2004025570A (ja) * | 2002-06-25 | 2004-01-29 | Dainippon Printing Co Ltd | 帯電防止積層体及びその製造方法、並びにテーピング包装用カバーテープ |
CN105459458A (zh) * | 2015-12-29 | 2016-04-06 | 陈军 | 一种3d金属膜镀膜容器及其制作工艺 |
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CN115056560A (zh) * | 2022-06-23 | 2022-09-16 | 杭州中达医药包装有限公司 | 一种药用高摩擦型复合膜的制备工艺 |
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Publication number | Publication date |
---|---|
JP2900080B2 (ja) | 1999-06-02 |
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