JP3776512B2 - 帯電防止包装袋及びその製造方法 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子部品等の静電気を嫌う物品の包装袋に関するもので、導電性又は帯電防止性を有する層と熱融着可能な層からなる積層フィルムを用いて、導電性又は帯電防止性を有する層を内面にして製袋するとき、その包装袋のサイドシール部と開口部に改良を施し、帯電防止包装袋の密封性を改良したものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、電子部品等の静電気を嫌う物品の包装袋は、内面層として、ポリエチレン（以下ＰＥとする）やポリプロピレン（以下ＰＰとする）等のヒートシール性のある樹脂に、カーボンブラックや金属粉等の導電性物質、又は帯電防止剤を練り込んでフィルム化したものが多く用いられている。
また、カーボンブラックや金属粉等の導電性物質、又は帯電防止剤を塗料又はインキに分散させ、この塗料又はインキを用いて包装袋基材にコーティングしたものが使用されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、カーボンブラックや金属粉等の導電性物質をＰＥやＰＰに練り込んだ場合、必要とする物性を確保するためには、導電性物質の粉末を相当量添加する必要があり、そのため、ＰＥやＰＰに十分なシール強度が得られなくなる。
また、導電性物質を塗料やインキに分散した場合も、多く添加するとシール強度が低下する。
【０００４】
ＰＥやＰＰに帯電防止剤を練り込んだり、帯電防止剤をインキ又は塗料に添加した場合、十分な帯電防止性能を得るために、帯電防止剤を必要量添加すると、十分なシール強度が得られない。
そして、帯電防止剤が樹脂の表面にブリードアウトしてヒートシール強度を低下させると同時に、表面にブリードアウトした帯電防止剤が内容製品を汚染することがあり、大きな問題となっている。
【０００５】
また、この種の帯電防止剤は、湿度依存性が高く、湿度が高い場合は高い帯電防止性能を示すが、包装袋の中に、電子部品と乾燥剤を一緒に密封する場合は、包装袋中が低湿度となるため、帯電防止性能が著しく低下して、必要とする帯電防止性能が得られないという問題があった。
【０００６】
本発明は、これらの問題点を解消するために、鋭意研究した結果、内面層に導電性又は帯電防止性を付与したフィルムを使用した場合でも、表面にヒートシール性のあるフィルムを使用して製袋し、製袋時に、包装袋の両サイドを、包装袋の表面層とヒートシールできるテープでシールし、開口部には、包装袋の表面層とヒートシール可能で、且つ内面同士がヒートシールできる広幅テープの一部をを接着し、接着部以外の広幅テープは包装袋の開口部を形成させることにより、該包装袋に密封性を付与できることを見出し、密封性を有する帯電防止包装袋を提供することを可能にしたものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
上記問題を解決するため、帯電防止包装袋を以下の構成とした。
底部が積層フィルムを二つ折りにして形成され、両サイドと上部の端縁部がヒートシールされて形成される三方シール形式の包装袋において、該包装袋の内面層が熱融着不可能な導電層で形成され、表面層が熱融着可能な樹脂層で形成されると共に、該包装袋の両サイドは、その両面の積層フィルムの表面の端縁部に、それぞれ該包装袋の表面と熱融着可能で、且つ内面同士が熱融着可能なテープが、その半面が重ねられ、残る半面が外側に突き出すように重ねられて熱接着されて封止され、更に、該包装袋の上部の開口部には、その両面の積層フィルムの表面の端縁部に、それぞれ該包装袋の表面と熱融着可能で、且つ内面同士が熱融着可能な広幅テープの一部が熱接着されており、接着部以外の広幅テープは該包装袋の開口部を形成していることを特徴とする帯電防止包装袋とした。
【０００８】
また、前記内面層となる導電層が、金属蒸着膜、金属箔、金属メッキ層、又は、金属微粒子、金属酸化物の微粒子、カーボンブラック等を有機物バインダーに分散した樹脂層である帯電防止包装袋とした。
更に、前記内面層が、湿度依存性が少ない帯電防止層である帯電防止包装袋とした。
【０００９】
そして、上記帯電防止包装袋の製造方法を以下のようにした。
底部が積層フィルムを二つ折りにして形成され、両サイドと上部の端縁部がヒートシールされて形成される三方シール形式の包装袋の製造において、該包装袋の内面層が熱融着不可能な導電層で形成され、表面層が熱融着可能な樹脂層で形成された積層フィルムを用いて、該積層フィルムを二つ折りして底部を形成した後、該包装袋の両サイドをヒートシールする際に、その両面の積層フィルムの表面の端縁部に、それぞれ該包装袋の表面と熱融着可能で、且つ内面同士が熱融着可能なテープを、その半面を重ね、残る半面が外側に突き出すように重ねて熱接着して封止し、更に、該包装袋の上部の開口部には、その両面の積層フィルムの表面の端縁部に、それぞれ該包装袋の表面と熱融着可能で、且つ内面同士が熱融着可能な広幅テープの一部を重ねて熱接着し、接着部以外の広幅テープは該包装袋の開口部を形成し、該開口部が熱融着により密封可能にしたことを特徴とする帯電防止包装袋の製造方法とした。
【００１０】
また、前記内面層となる導電層が、金属蒸着膜、金属メッキ層、又は、金属微粒子、金属酸化物微粒子、カーボンブラック等を有機物バインダーに分散した樹脂層である帯電防止包装袋の製造方法とした。
更に、前記内面層が、湿度依存性が少ない帯電防止層である帯電防止包装袋の製造方法とした。
【００１１】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照にしながら本発明を詳細に説明する。
図１（ａ）は本発明の帯電防止包装袋の平面図であり、（ｂ）図は、（ａ）図のＹ−Ｙにおける開口部の模式断面図であり、（ｃ）図は、（ａ）図のＸ−Ｘにおけるサイドシール部の模式断面図である。
図２は本発明の帯電防止包装袋を構成する積層フィルムの基本的な層構成を示した模式断面図である。
図３〜図６は本発明の帯電防止包装袋を製造するときの説明図で、図３は内面が導電性で、表面がヒートシール性のある積層フィルムを二つ折りした図である。
【００１２】
図４（ａ）は、図３の両サイドをテープを用いてヒートシールした図であり、図４（ｂ）は、図４（ａ）図のＸ−Ｘにおけるサイドシール部の模式断面図である。
図５（ａ）、（ｂ）はサイドシール部の他の形状を示した模式断面図である。
図６（ａ）図は、図４の開口部に、内面同士がヒートシールできる広幅テープをヒートシールして帯電防止包装袋とした図であり、図６（ｂ）図は、図６（ａ）図のＹ−Ｙにおける開口シール部の模式断面図である。
【００１３】
本発明の帯電防止包装袋は、図２（ａ）に示すように、基本的には、基材フィルム１０の片面に帯電防止層１２（又は導電層）を形成し、もう一方の面にはヒートシール層１１を形成した積層フィルム２を用いて、帯電防止層（又は導電層）を内面にして包装袋としたものである。
また、積層フィルム２は、図２（ｂ）に示すように、帯電防止性フィルム１２ａとヒートシール性フィルム１１ａを接着剤１５等で貼り合わせたものでもよい。
【００１４】
また、帯電防止包装袋に、ガスバリヤー性、物理的強度、遮光性、製袋適性等を付与するために、帯電防止性フィルム１２ａとヒートシール性フィルム１１ａの間に、ガスバリヤー性フィルム、着色フィルム、紙、その他のフィルムを積層する場合がある。
【００１５】
例えば、図２（ｃ）に示すように、ガスバリヤー性フィルム１６として、エチレンー酢酸ビニル共重合体ケン化物（以下ＥＶＯＨとする）、ポリ塩化ビニリデン（以下ＰＶＤＣとする）、ポリアクリロニトリル（以下ＡＮとする）等のフィルム、又は、Ａｌ蒸着ＰＥＴフィルム、シリカ蒸着ＰＥＴフィルム等を中間層として、その両面に帯電防止フィルム１２ａとヒートシールフィルム１１ａを接着剤を介して貼り合わせて積層フィルム２とする。
また、図２（ｄ）に示すように、紙１７にエクストルージョン法により低密度ポリエチレン（以下ＬＤＰＥとする）をラミネートし、その反対側に接着剤を介して帯電防止フィルム１２ａを貼り合わせて積層フィルム２とすることもある。
【００１６】
本発明の帯電防止包装袋の製造方法について説明する。
先ず、帯電防止層及びヒートシール層を有する積層フィルムを作製する。
例えば、基材フィルムとして、二軸延伸ナイロン（以下ＯＮとする）フィルムを使用し、このＯＮフィルムの片面に帯電防止剤を添加した塗料をコーティングして帯電防止層を形成し、そのＯＮフィルムのもう一方の面にはドライラミネーション法によりＬＤＰＥをラミネートして積層フィルム２を作製する。
基材フィルムとしては、前記ＯＮの他に、ポリエチレンテレフタレート（以下ＰＥＴとする）、ポリカーボネート、セロハン、ＥＶＯＨ、ＰＶＤＣ、ＡＮ 、ＰＰ等のフィルムが使用される。
【００１７】
帯電防止層としては、アルミニウム（以下Ａｌとする）蒸着膜等の金属蒸着膜、Ａｌ箔、金属メッキ層、又は、金属微粒子、金属酸化物微粒子、カーボンブラック等を樹脂に練り込んでフィルム化したもの等の導電性膜が使用される。
また、帯電防止剤を添加した塗料又はインキを用いて、基材フィルムにコーティングして帯電防止層を形成することもある。
更に、帯電防止剤を樹脂に練り込んでフィルム化し、この帯電防止性フィルムを他の基材と貼り合わせて帯電防止層とすることもある。
【００１８】
帯電防止剤としては、前記金属粉、金属酸化物粉、カーボン粉末の他に、シリコーン系化合物や界面活性剤が使用される。
界面活性剤としては、カチオン活性剤、アニオン活性剤、非イオン活性剤、両性活性剤等がある。
【００１９】
ヒートシール層としては、ＰＥ、ＰＰ、エチレンー酢酸ビニル共重合体（以下ＥＶＡとする）等のフィルムが使用される。
また、感熱性接着剤を基材フィルムに塗布してヒートシール層を形成することもある。
【００２０】
次に、上記のようにして作製した積層フィルムを適当な大きさに裁断し、これを、図３に示すように、帯電防止層を内側にして二つ折りにし、その両サイドを、図４（ａ）に示すように、積層フィルム２の表面のヒートシール層１１とヒートシールできるテープ３を用いてヒートシールし、サイドシール部１３を形成して袋状とする。サイドシール部１３は図４（ｂ）に示すような形状となる。
【００２１】
図４（ｂ）は図４（ａ）のＸ−Ｘにおけるサイドシール部の模式断面図であり、積層フィルムの表面のヒートシール層１１とテープ１３がヒートシールされ、更にテープ１３同士がシールされて、両サイドが密封されている。
図４（ｂ）は二枚のテープ１３を用いて積層フィルムのサイドをシールした場合であるが、図５（ａ）に示すように、一枚のテープ１３でシールすることもできる。
【００２２】
また、積層フィルムのサイドシールの方法として、積層フィルムの両サイドのシール部分を内側に折り込み、積層フィルム２のヒートシール層１１が内側になるようにし、これを二つ折りにして両サイドをヒートシールすれば、図５（ｂ）に示すように、ヒートシール層１１同士がシールされて両サイドが密封されて袋形状となる。
【００２３】
テープ１３としては、ＰＥ、ＰＰ、ＥＶＡ等の単体フィルムでもよいが、前記ＰＥ、ＰＰ、ＥＶＡに、ＰＥＴ、ＯＮ、ＥＶＯＨ、ＰＶＤＣ、ＡＮ等をラミネートした積層フィルムを使用することもできる。また、ＰＰ／ＰＥ（シール層）の積層フィルムも使用できる。
製袋機で製袋する場合は、テープ１３として積層フィルムを使用することにより、ヒートシールバーにテープが付着せずにシールでき、且つ作業能率を上げることができる。
【００２４】
上記両サイドをシールした袋は、開口部の内面が帯電防止層であるため、製品を充填後に、ヒートシールによる密封ができない。
そのため、図６（ａ）に示すように、内面が前記袋の表面とヒートシール可能な二枚の広幅のテープ１４を用いて、前記袋の開口部の表面に広幅テープ１４の一部をヒートシールし、開口シール部４を形成して帯電防止包装袋１を作製する。
広幅テープ１４をシールした帯電防止包装袋の開口部は図６（ｂ）に示すような形状となり、開口部はヒートシールが可能となる。
【００２５】
図６（ｂ）は（ａ）図のＹ−Ｙにおける開口部の模式断面図であり、広幅テープ１４は帯電防止包装袋１を構成する積層フィルムのヒートシール層１１にヒートシールされて開口シール部４を形成し、シール部以外の余分な広幅テープ１４は、図６（ｂ）に示すように、帯電防止包装袋１の開口部を形成する。
この開口部は、帯電防止包装袋１に電子部品等の製品を入れた後に、広幅テープ１４同士をヒートシールして製品を密封するためのものである。
帯電防止包装袋１を構成する積層フィルム２の内面は、ヒートシール性のない帯電防止層であるので、広幅テープ１４を帯電防止包装袋１の表面にヒートシールするために、広幅テープ１４の開口シール部４を加熱、加圧しても、帯電防止層１２はシールされずに、開口できる状態となっている。
広幅テープ１４として、単体フィルムでもよいが、前記サイドシール用テープ１３と同様に、ヒートシールバーへの接着を防止するために、積層フィルムが使用される。
【００２６】
【実施例】
以下、実施例に基づいて、本発明を更に詳細に説明する。
（実施例１）
袋基材として、高分子帯電防止剤をコーティングした厚さ１５μｍの二軸延伸ナイロンフィルム（ユニチカ（株）製「ＮＦ−１５」）の帯電防止剤コーティング面と反対側にアンカーコーティング（以下ＡＣとする）を施した後、帯電防止グレードの厚さ４０μｍのポリエチレンフィルム（タマポリ（株）製「ＶＥ−７」以下帯電防止ＰＥとする）を、ＬＤＰＥ（三井石油化学工業（株）製「ミラソン１１Ｐ」の押し出しラミネートによって積層し、下記構成の積層フィルムを作製した。
・（内面）帯電防止コートON 15 ／AC／LDPE 20 ／帯電防止PE 40 （表面）
尚、積層フィルムの数字はフィルムの厚さを示し、単位はμｍである。
【００２７】
上記積層フィルムを、幅１２０ｍｍ、長さ４００ｍｍに裁断後、図３に示すように、帯電防止コートＯＮ面を内側にして二つ折りにし、別途用意した厚さ６０μｍ、幅２０ｍｍ、長さ２００ｍｍの前記帯電防止ＰＥを用いて、図４（ａ）に示すように、積層フィルム２の表面である帯電防止ＰＥ面１１にヒートシールして、サイドシール部３を形成して袋状とした。
更に、前記袋の開口部の両側から、袋基材と同じ構成で幅６０ｍｍ、長さ１２０ｍｍの積層フィルムの帯電防止ＰＥ面を重ね、袋基材と重なる部分及び上記サイドシール部３の延長部分だけをヒートシールして、図６（ａ）に示すような帯電防止包装袋１を作製した。
【００２８】
（実施例２）
袋基材として、厚さ１２μｍの酸化ケイ素蒸着ＰＥＴフィルム（三菱化学（株）製「テックバリアＨ」）を用い、その酸化ケイ素蒸着ＰＥＴフィルムの酸化ケイ素蒸着面を内側にして、厚さ１５μｍの二軸延伸ナイロンフィルム（三菱化学（株）製「サントニールＳＮ」）とドライラミネーション法（以下ＬＭＤとする）で積層フィルムを作製した後、その積層フィルムのＰＥＴ面に高分子帯電防止剤（コルコート（株）製「ＮＲ−１２１Ｘ」）をグラビアコートにて、塗布、乾燥し、塗布量を乾物として０．５ｇ／ｍ2 になるようにした。
【００２９】
次に、前記積層フィルムのＯＮ面に、実施例１と同様にして、帯電防止ＰＥをＬＤＰＥの押し出しラミネートによって積層し、下記構成の積層フィルムを作製した。
・（内面）帯電防止コート層 0.5g/m2／PET 12/ SiO2蒸着層／LMD ／ON 15 ／AC／LDPE 20 ／帯電防止PE 40 （表面）
上記積層フィルムを用いて、実施例１と同様に、帯電防止コート層を内面にして帯電防止包装袋１を作製した。
【００３０】
（実施例３）
袋基材として、厚さ１２μｍのアルミ蒸着ＰＥＴフィルム（東洋紡績（株）製「Ｅ７０７５」）を用い、そのアルミ蒸着ＰＥＴフィルムのアルミ蒸着面の反対側に、実施例１と同様に、帯電防止ＰＥをＬＤＰＥの押し出しラミネートによって積層し、下記構成の積層フィルムを作製した。
・（内面）アルミ蒸着層/ PET 12／AC／LDPE 20 ／帯電防止PE 40 （表面）
上記積層フィルムを用いて、実施例１と同様に、アルミ蒸着層を内面にして帯電防止包装袋１を作製した。
【００３１】
（比較例１）
実施例１で作製した積層フィルムを用いて、帯電防止ＰＥフィルム面が内側になるように、通常の製袋方法で三方シールの袋を作製した。
【００３２】
（評価方法）
袋に内容物と乾燥剤を入れて密封した状態を想定し、２５℃、３０％ＲＨの条件で、実施例１、実施例２、実施例３及び比較例で作製した包装袋の内面について表面抵抗を測定した。
測定結果は表１に示すように、実施例１、実施例２及び実施例３で作製した袋は、比較例で作製した袋に比べて、表面抵抗率が低下し、実用に問題ない数値が得られた。
【００３３】
【表１】
【００３４】
【発明の効果】
本発明によれば、包装袋の内面にヒートシール性のない層が使用できるので、従来は使用できなかったＡｌ蒸着フィルム、Ａｌ箔積層フィルム等の導電性のよい金属薄膜を内面とした包装袋ができる。
また、湿度依存性の少ない帯電防止層を内面に使用できるので、乾燥剤等を一緒にでき、湿度を嫌う製品には好適な包装袋となる。
また、有機の帯電防止剤を樹脂に練り込んで使用する場合、帯電防止剤が樹脂からブリードアウトして内容製品を汚染する問題があるが、これに代わるブリードアウトしない帯電防止層を使用することができるので、これらの問題を解決することができる。
また、帯電防止剤がブリードアウトする帯電防止層を包装袋の表面に使用することにより、より優れた帯電防止包装袋とすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の帯電防止包装袋の説明図で、
（ａ） 帯電防止包装袋の平面図である。
（ｂ） （ａ）図のＹ−Ｙにおける開口シール部の模式断面図である。
（ｃ） （ａ）図のＸ−Ｘにおけるサイドシール部の模式断面図である。
【図２】本発明の帯電防止包装袋を構成する積層フィルムの層構成を示した図で、
（ａ） 基材フィルムの片面に帯電防止層、もう一方の面にはヒートシール層を形成した図である。
（ｂ） 帯電防止性フィルムとヒートシール性フィルムを接着剤を介して積層した図である。
（ｃ） 中間層にガスバリヤー性フィルムを用いて、その両側に帯電防止性フィルムとヒートシール性フィルムを接着剤を介して積層した図である。
（ｄ） 中間層に紙を用いて、その片面にヒートシール層を積層し、その反対面に帯電防止性フィルムを接着剤を介して積層した図である。
【図３】内面が帯電防止層で、表面がヒートシール性のある積層フィルムを二つ折りにした図である。
【図４】（ａ） 二つ折りした積層フィルムの両サイドをテープを用いてヒートシールした図である。
（ｂ） （ａ）図のＸ−Ｘにおける断面図である。
【図５】二つ折りした積層フィルムの両サイドをシールして袋状としたときのサイドシール部の形状を示した図で、
（ａ） 一枚のテープを用いて、積層フィルムの表面にヒートシールした図である。
（ｂ） テープを使用せずに、積層フィルムの表面を内側に折り込んでヒートシールしたときの図である
【図６】（ａ） 図４の開口部の表面に、内面同士がヒートシールできる広幅テープをヒートシールして帯電防止包装袋に密封性をもたせた図である。
（ｂ）（ａ）図のＹ−Ｙにおける断面図である。
【符号の説明】
１ 本発明の導電性包装袋
２ 積層フィルム
３ サイドシール部
４ 開口シール部
１０ 基材フィルム
１１ ヒートシール層
１１ａ ヒートシール性フィルム
１２ 帯電防止層（導電層）
１２ａ 帯電防止性（導電性）フィルム
１３ サイドシール用テープ
１４ 開口部シール用広幅テープ
１５ 接着剤層
１６ ガスバリヤー性フィルム
１７ 紙
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子部品等の静電気を嫌う物品の包装袋に関するもので、導電性又は帯電防止性を有する層と熱融着可能な層からなる積層フィルムを用いて、導電性又は帯電防止性を有する層を内面にして製袋するとき、その包装袋のサイドシール部と開口部に改良を施し、帯電防止包装袋の密封性を改良したものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、電子部品等の静電気を嫌う物品の包装袋は、内面層として、ポリエチレン（以下ＰＥとする）やポリプロピレン（以下ＰＰとする）等のヒートシール性のある樹脂に、カーボンブラックや金属粉等の導電性物質、又は帯電防止剤を練り込んでフィルム化したものが多く用いられている。
また、カーボンブラックや金属粉等の導電性物質、又は帯電防止剤を塗料又はインキに分散させ、この塗料又はインキを用いて包装袋基材にコーティングしたものが使用されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、カーボンブラックや金属粉等の導電性物質をＰＥやＰＰに練り込んだ場合、必要とする物性を確保するためには、導電性物質の粉末を相当量添加する必要があり、そのため、ＰＥやＰＰに十分なシール強度が得られなくなる。
また、導電性物質を塗料やインキに分散した場合も、多く添加するとシール強度が低下する。
【０００４】
ＰＥやＰＰに帯電防止剤を練り込んだり、帯電防止剤をインキ又は塗料に添加した場合、十分な帯電防止性能を得るために、帯電防止剤を必要量添加すると、十分なシール強度が得られない。
そして、帯電防止剤が樹脂の表面にブリードアウトしてヒートシール強度を低下させると同時に、表面にブリードアウトした帯電防止剤が内容製品を汚染することがあり、大きな問題となっている。
【０００５】
また、この種の帯電防止剤は、湿度依存性が高く、湿度が高い場合は高い帯電防止性能を示すが、包装袋の中に、電子部品と乾燥剤を一緒に密封する場合は、包装袋中が低湿度となるため、帯電防止性能が著しく低下して、必要とする帯電防止性能が得られないという問題があった。
【０００６】
本発明は、これらの問題点を解消するために、鋭意研究した結果、内面層に導電性又は帯電防止性を付与したフィルムを使用した場合でも、表面にヒートシール性のあるフィルムを使用して製袋し、製袋時に、包装袋の両サイドを、包装袋の表面層とヒートシールできるテープでシールし、開口部には、包装袋の表面層とヒートシール可能で、且つ内面同士がヒートシールできる広幅テープの一部をを接着し、接着部以外の広幅テープは包装袋の開口部を形成させることにより、該包装袋に密封性を付与できることを見出し、密封性を有する帯電防止包装袋を提供することを可能にしたものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
上記問題を解決するため、帯電防止包装袋を以下の構成とした。
底部が積層フィルムを二つ折りにして形成され、両サイドと上部の端縁部がヒートシールされて形成される三方シール形式の包装袋において、該包装袋の内面層が熱融着不可能な導電層で形成され、表面層が熱融着可能な樹脂層で形成されると共に、該包装袋の両サイドは、その両面の積層フィルムの表面の端縁部に、それぞれ該包装袋の表面と熱融着可能で、且つ内面同士が熱融着可能なテープが、その半面が重ねられ、残る半面が外側に突き出すように重ねられて熱接着されて封止され、更に、該包装袋の上部の開口部には、その両面の積層フィルムの表面の端縁部に、それぞれ該包装袋の表面と熱融着可能で、且つ内面同士が熱融着可能な広幅テープの一部が熱接着されており、接着部以外の広幅テープは該包装袋の開口部を形成していることを特徴とする帯電防止包装袋とした。
【０００８】
また、前記内面層となる導電層が、金属蒸着膜、金属箔、金属メッキ層、又は、金属微粒子、金属酸化物の微粒子、カーボンブラック等を有機物バインダーに分散した樹脂層である帯電防止包装袋とした。
更に、前記内面層が、湿度依存性が少ない帯電防止層である帯電防止包装袋とした。
【０００９】
そして、上記帯電防止包装袋の製造方法を以下のようにした。
底部が積層フィルムを二つ折りにして形成され、両サイドと上部の端縁部がヒートシールされて形成される三方シール形式の包装袋の製造において、該包装袋の内面層が熱融着不可能な導電層で形成され、表面層が熱融着可能な樹脂層で形成された積層フィルムを用いて、該積層フィルムを二つ折りして底部を形成した後、該包装袋の両サイドをヒートシールする際に、その両面の積層フィルムの表面の端縁部に、それぞれ該包装袋の表面と熱融着可能で、且つ内面同士が熱融着可能なテープを、その半面を重ね、残る半面が外側に突き出すように重ねて熱接着して封止し、更に、該包装袋の上部の開口部には、その両面の積層フィルムの表面の端縁部に、それぞれ該包装袋の表面と熱融着可能で、且つ内面同士が熱融着可能な広幅テープの一部を重ねて熱接着し、接着部以外の広幅テープは該包装袋の開口部を形成し、該開口部が熱融着により密封可能にしたことを特徴とする帯電防止包装袋の製造方法とした。
【００１０】
また、前記内面層となる導電層が、金属蒸着膜、金属メッキ層、又は、金属微粒子、金属酸化物微粒子、カーボンブラック等を有機物バインダーに分散した樹脂層である帯電防止包装袋の製造方法とした。
更に、前記内面層が、湿度依存性が少ない帯電防止層である帯電防止包装袋の製造方法とした。
【００１１】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照にしながら本発明を詳細に説明する。
図１（ａ）は本発明の帯電防止包装袋の平面図であり、（ｂ）図は、（ａ）図のＹ−Ｙにおける開口部の模式断面図であり、（ｃ）図は、（ａ）図のＸ−Ｘにおけるサイドシール部の模式断面図である。
図２は本発明の帯電防止包装袋を構成する積層フィルムの基本的な層構成を示した模式断面図である。
図３〜図６は本発明の帯電防止包装袋を製造するときの説明図で、図３は内面が導電性で、表面がヒートシール性のある積層フィルムを二つ折りした図である。
【００１２】
図４（ａ）は、図３の両サイドをテープを用いてヒートシールした図であり、図４（ｂ）は、図４（ａ）図のＸ−Ｘにおけるサイドシール部の模式断面図である。
図５（ａ）、（ｂ）はサイドシール部の他の形状を示した模式断面図である。
図６（ａ）図は、図４の開口部に、内面同士がヒートシールできる広幅テープをヒートシールして帯電防止包装袋とした図であり、図６（ｂ）図は、図６（ａ）図のＹ−Ｙにおける開口シール部の模式断面図である。
【００１３】
本発明の帯電防止包装袋は、図２（ａ）に示すように、基本的には、基材フィルム１０の片面に帯電防止層１２（又は導電層）を形成し、もう一方の面にはヒートシール層１１を形成した積層フィルム２を用いて、帯電防止層（又は導電層）を内面にして包装袋としたものである。
また、積層フィルム２は、図２（ｂ）に示すように、帯電防止性フィルム１２ａとヒートシール性フィルム１１ａを接着剤１５等で貼り合わせたものでもよい。
【００１４】
また、帯電防止包装袋に、ガスバリヤー性、物理的強度、遮光性、製袋適性等を付与するために、帯電防止性フィルム１２ａとヒートシール性フィルム１１ａの間に、ガスバリヤー性フィルム、着色フィルム、紙、その他のフィルムを積層する場合がある。
【００１５】
例えば、図２（ｃ）に示すように、ガスバリヤー性フィルム１６として、エチレンー酢酸ビニル共重合体ケン化物（以下ＥＶＯＨとする）、ポリ塩化ビニリデン（以下ＰＶＤＣとする）、ポリアクリロニトリル（以下ＡＮとする）等のフィルム、又は、Ａｌ蒸着ＰＥＴフィルム、シリカ蒸着ＰＥＴフィルム等を中間層として、その両面に帯電防止フィルム１２ａとヒートシールフィルム１１ａを接着剤を介して貼り合わせて積層フィルム２とする。
また、図２（ｄ）に示すように、紙１７にエクストルージョン法により低密度ポリエチレン（以下ＬＤＰＥとする）をラミネートし、その反対側に接着剤を介して帯電防止フィルム１２ａを貼り合わせて積層フィルム２とすることもある。
【００１６】
本発明の帯電防止包装袋の製造方法について説明する。
先ず、帯電防止層及びヒートシール層を有する積層フィルムを作製する。
例えば、基材フィルムとして、二軸延伸ナイロン（以下ＯＮとする）フィルムを使用し、このＯＮフィルムの片面に帯電防止剤を添加した塗料をコーティングして帯電防止層を形成し、そのＯＮフィルムのもう一方の面にはドライラミネーション法によりＬＤＰＥをラミネートして積層フィルム２を作製する。
基材フィルムとしては、前記ＯＮの他に、ポリエチレンテレフタレート（以下ＰＥＴとする）、ポリカーボネート、セロハン、ＥＶＯＨ、ＰＶＤＣ、ＡＮ 、ＰＰ等のフィルムが使用される。
【００１７】
帯電防止層としては、アルミニウム（以下Ａｌとする）蒸着膜等の金属蒸着膜、Ａｌ箔、金属メッキ層、又は、金属微粒子、金属酸化物微粒子、カーボンブラック等を樹脂に練り込んでフィルム化したもの等の導電性膜が使用される。
また、帯電防止剤を添加した塗料又はインキを用いて、基材フィルムにコーティングして帯電防止層を形成することもある。
更に、帯電防止剤を樹脂に練り込んでフィルム化し、この帯電防止性フィルムを他の基材と貼り合わせて帯電防止層とすることもある。
【００１８】
帯電防止剤としては、前記金属粉、金属酸化物粉、カーボン粉末の他に、シリコーン系化合物や界面活性剤が使用される。
界面活性剤としては、カチオン活性剤、アニオン活性剤、非イオン活性剤、両性活性剤等がある。
【００１９】
ヒートシール層としては、ＰＥ、ＰＰ、エチレンー酢酸ビニル共重合体（以下ＥＶＡとする）等のフィルムが使用される。
また、感熱性接着剤を基材フィルムに塗布してヒートシール層を形成することもある。
【００２０】
次に、上記のようにして作製した積層フィルムを適当な大きさに裁断し、これを、図３に示すように、帯電防止層を内側にして二つ折りにし、その両サイドを、図４（ａ）に示すように、積層フィルム２の表面のヒートシール層１１とヒートシールできるテープ３を用いてヒートシールし、サイドシール部１３を形成して袋状とする。サイドシール部１３は図４（ｂ）に示すような形状となる。
【００２１】
図４（ｂ）は図４（ａ）のＸ−Ｘにおけるサイドシール部の模式断面図であり、積層フィルムの表面のヒートシール層１１とテープ１３がヒートシールされ、更にテープ１３同士がシールされて、両サイドが密封されている。
図４（ｂ）は二枚のテープ１３を用いて積層フィルムのサイドをシールした場合であるが、図５（ａ）に示すように、一枚のテープ１３でシールすることもできる。
【００２２】
また、積層フィルムのサイドシールの方法として、積層フィルムの両サイドのシール部分を内側に折り込み、積層フィルム２のヒートシール層１１が内側になるようにし、これを二つ折りにして両サイドをヒートシールすれば、図５（ｂ）に示すように、ヒートシール層１１同士がシールされて両サイドが密封されて袋形状となる。
【００２３】
テープ１３としては、ＰＥ、ＰＰ、ＥＶＡ等の単体フィルムでもよいが、前記ＰＥ、ＰＰ、ＥＶＡに、ＰＥＴ、ＯＮ、ＥＶＯＨ、ＰＶＤＣ、ＡＮ等をラミネートした積層フィルムを使用することもできる。また、ＰＰ／ＰＥ（シール層）の積層フィルムも使用できる。
製袋機で製袋する場合は、テープ１３として積層フィルムを使用することにより、ヒートシールバーにテープが付着せずにシールでき、且つ作業能率を上げることができる。
【００２４】
上記両サイドをシールした袋は、開口部の内面が帯電防止層であるため、製品を充填後に、ヒートシールによる密封ができない。
そのため、図６（ａ）に示すように、内面が前記袋の表面とヒートシール可能な二枚の広幅のテープ１４を用いて、前記袋の開口部の表面に広幅テープ１４の一部をヒートシールし、開口シール部４を形成して帯電防止包装袋１を作製する。
広幅テープ１４をシールした帯電防止包装袋の開口部は図６（ｂ）に示すような形状となり、開口部はヒートシールが可能となる。
【００２５】
図６（ｂ）は（ａ）図のＹ−Ｙにおける開口部の模式断面図であり、広幅テープ１４は帯電防止包装袋１を構成する積層フィルムのヒートシール層１１にヒートシールされて開口シール部４を形成し、シール部以外の余分な広幅テープ１４は、図６（ｂ）に示すように、帯電防止包装袋１の開口部を形成する。
この開口部は、帯電防止包装袋１に電子部品等の製品を入れた後に、広幅テープ１４同士をヒートシールして製品を密封するためのものである。
帯電防止包装袋１を構成する積層フィルム２の内面は、ヒートシール性のない帯電防止層であるので、広幅テープ１４を帯電防止包装袋１の表面にヒートシールするために、広幅テープ１４の開口シール部４を加熱、加圧しても、帯電防止層１２はシールされずに、開口できる状態となっている。
広幅テープ１４として、単体フィルムでもよいが、前記サイドシール用テープ１３と同様に、ヒートシールバーへの接着を防止するために、積層フィルムが使用される。
【００２６】
【実施例】
以下、実施例に基づいて、本発明を更に詳細に説明する。
（実施例１）
袋基材として、高分子帯電防止剤をコーティングした厚さ１５μｍの二軸延伸ナイロンフィルム（ユニチカ（株）製「ＮＦ−１５」）の帯電防止剤コーティング面と反対側にアンカーコーティング（以下ＡＣとする）を施した後、帯電防止グレードの厚さ４０μｍのポリエチレンフィルム（タマポリ（株）製「ＶＥ−７」以下帯電防止ＰＥとする）を、ＬＤＰＥ（三井石油化学工業（株）製「ミラソン１１Ｐ」の押し出しラミネートによって積層し、下記構成の積層フィルムを作製した。
・（内面）帯電防止コートON 15 ／AC／LDPE 20 ／帯電防止PE 40 （表面）
尚、積層フィルムの数字はフィルムの厚さを示し、単位はμｍである。
【００２７】
上記積層フィルムを、幅１２０ｍｍ、長さ４００ｍｍに裁断後、図３に示すように、帯電防止コートＯＮ面を内側にして二つ折りにし、別途用意した厚さ６０μｍ、幅２０ｍｍ、長さ２００ｍｍの前記帯電防止ＰＥを用いて、図４（ａ）に示すように、積層フィルム２の表面である帯電防止ＰＥ面１１にヒートシールして、サイドシール部３を形成して袋状とした。
更に、前記袋の開口部の両側から、袋基材と同じ構成で幅６０ｍｍ、長さ１２０ｍｍの積層フィルムの帯電防止ＰＥ面を重ね、袋基材と重なる部分及び上記サイドシール部３の延長部分だけをヒートシールして、図６（ａ）に示すような帯電防止包装袋１を作製した。
【００２８】
（実施例２）
袋基材として、厚さ１２μｍの酸化ケイ素蒸着ＰＥＴフィルム（三菱化学（株）製「テックバリアＨ」）を用い、その酸化ケイ素蒸着ＰＥＴフィルムの酸化ケイ素蒸着面を内側にして、厚さ１５μｍの二軸延伸ナイロンフィルム（三菱化学（株）製「サントニールＳＮ」）とドライラミネーション法（以下ＬＭＤとする）で積層フィルムを作製した後、その積層フィルムのＰＥＴ面に高分子帯電防止剤（コルコート（株）製「ＮＲ−１２１Ｘ」）をグラビアコートにて、塗布、乾燥し、塗布量を乾物として０．５ｇ／ｍ2 になるようにした。
【００２９】
次に、前記積層フィルムのＯＮ面に、実施例１と同様にして、帯電防止ＰＥをＬＤＰＥの押し出しラミネートによって積層し、下記構成の積層フィルムを作製した。
・（内面）帯電防止コート層 0.5g/m2／PET 12/ SiO2蒸着層／LMD ／ON 15 ／AC／LDPE 20 ／帯電防止PE 40 （表面）
上記積層フィルムを用いて、実施例１と同様に、帯電防止コート層を内面にして帯電防止包装袋１を作製した。
【００３０】
（実施例３）
袋基材として、厚さ１２μｍのアルミ蒸着ＰＥＴフィルム（東洋紡績（株）製「Ｅ７０７５」）を用い、そのアルミ蒸着ＰＥＴフィルムのアルミ蒸着面の反対側に、実施例１と同様に、帯電防止ＰＥをＬＤＰＥの押し出しラミネートによって積層し、下記構成の積層フィルムを作製した。
・（内面）アルミ蒸着層/ PET 12／AC／LDPE 20 ／帯電防止PE 40 （表面）
上記積層フィルムを用いて、実施例１と同様に、アルミ蒸着層を内面にして帯電防止包装袋１を作製した。
【００３１】
（比較例１）
実施例１で作製した積層フィルムを用いて、帯電防止ＰＥフィルム面が内側になるように、通常の製袋方法で三方シールの袋を作製した。
【００３２】
（評価方法）
袋に内容物と乾燥剤を入れて密封した状態を想定し、２５℃、３０％ＲＨの条件で、実施例１、実施例２、実施例３及び比較例で作製した包装袋の内面について表面抵抗を測定した。
測定結果は表１に示すように、実施例１、実施例２及び実施例３で作製した袋は、比較例で作製した袋に比べて、表面抵抗率が低下し、実用に問題ない数値が得られた。
【００３３】
【表１】
【発明の効果】
本発明によれば、包装袋の内面にヒートシール性のない層が使用できるので、従来は使用できなかったＡｌ蒸着フィルム、Ａｌ箔積層フィルム等の導電性のよい金属薄膜を内面とした包装袋ができる。
また、湿度依存性の少ない帯電防止層を内面に使用できるので、乾燥剤等を一緒にでき、湿度を嫌う製品には好適な包装袋となる。
また、有機の帯電防止剤を樹脂に練り込んで使用する場合、帯電防止剤が樹脂からブリードアウトして内容製品を汚染する問題があるが、これに代わるブリードアウトしない帯電防止層を使用することができるので、これらの問題を解決することができる。
また、帯電防止剤がブリードアウトする帯電防止層を包装袋の表面に使用することにより、より優れた帯電防止包装袋とすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の帯電防止包装袋の説明図で、
（ａ） 帯電防止包装袋の平面図である。
（ｂ） （ａ）図のＹ−Ｙにおける開口シール部の模式断面図である。
（ｃ） （ａ）図のＸ−Ｘにおけるサイドシール部の模式断面図である。
【図２】本発明の帯電防止包装袋を構成する積層フィルムの層構成を示した図で、
（ａ） 基材フィルムの片面に帯電防止層、もう一方の面にはヒートシール層を形成した図である。
（ｂ） 帯電防止性フィルムとヒートシール性フィルムを接着剤を介して積層した図である。
（ｃ） 中間層にガスバリヤー性フィルムを用いて、その両側に帯電防止性フィルムとヒートシール性フィルムを接着剤を介して積層した図である。
（ｄ） 中間層に紙を用いて、その片面にヒートシール層を積層し、その反対面に帯電防止性フィルムを接着剤を介して積層した図である。
【図３】内面が帯電防止層で、表面がヒートシール性のある積層フィルムを二つ折りにした図である。
【図４】（ａ） 二つ折りした積層フィルムの両サイドをテープを用いてヒートシールした図である。
（ｂ） （ａ）図のＸ−Ｘにおける断面図である。
【図５】二つ折りした積層フィルムの両サイドをシールして袋状としたときのサイドシール部の形状を示した図で、
（ａ） 一枚のテープを用いて、積層フィルムの表面にヒートシールした図である。
（ｂ） テープを使用せずに、積層フィルムの表面を内側に折り込んでヒートシールしたときの図である
【図６】（ａ） 図４の開口部の表面に、内面同士がヒートシールできる広幅テープをヒートシールして帯電防止包装袋に密封性をもたせた図である。
（ｂ）（ａ）図のＹ−Ｙにおける断面図である。
【符号の説明】
１ 本発明の導電性包装袋
２ 積層フィルム
３ サイドシール部
４ 開口シール部
１０ 基材フィルム
１１ ヒートシール層
１１ａ ヒートシール性フィルム
１２ 帯電防止層（導電層）
１２ａ 帯電防止性（導電性）フィルム
１３ サイドシール用テープ
１４ 開口部シール用広幅テープ
１５ 接着剤層
１６ ガスバリヤー性フィルム
１７ 紙
Claims (6)
- 底部が積層フィルムを二つ折りにして形成され、両サイドと上部の端縁部がヒートシールされて形成される三方シール形式の包装袋において、該包装袋の内面層が熱融着不可能な導電層で形成され、表面層が熱融着可能な樹脂層で形成されると共に、該包装袋の両サイドは、その両面の積層フィルムの表面の端縁部に、それぞれ該包装袋の表面と熱融着可能で、且つ内面同士が熱融着可能なテープが、その半面が重ねられ、残る半面が外側に突き出すように重ねられて熱接着されて封止され、更に、該包装袋の上部の開口部には、その両面の積層フィルムの表面の端縁部に、それぞれ該包装袋の表面と熱融着可能で、且つ内面同士が熱融着可能な広幅テープの一部が熱接着されており、接着部以外の広幅テープは該包装袋の開口部を形成していることを特徴とする帯電防止包装袋。
- 前記内面層となる導電層が、金属蒸着膜、金属箔、金属メッキ層、又は、金属微粒子、金属酸化物の微粒子、カーボンブラック等を有機物バインダーに分散した樹脂層であることを特徴とする請求項１記載の帯電防止包装袋。
- 前記内面層が、湿度依存性が少ない帯電防止層であることを特徴とする請求項１記載の帯電防止包装袋。
- 底部が積層フィルムを二つ折りにして形成され、両サイドと上部の端縁部がヒートシールされて形成される三方シール形式の包装袋の製造において、該包装袋の内面層が熱融着不可能な導電層で形成され、表面層が熱融着可能な樹脂層で形成された積層フィルムを用いて、該積層フィルムを二つ折りして底部を形成した後、該包装袋の両サイドをヒートシールする際に、その両面の積層フィルムの表面の端縁部に、それぞれ該包装袋の表面と熱融着可能で、且つ内面同士が熱融着可能なテープを、その半面を重ね、残る半面が外側に突き出すように重ねて熱接着して封止し、更に、該包装袋の上部の開口部には、その両面の積層フィルムの表面の端縁部に、それぞれ該包装袋の表面と熱融着可能で、且つ内面同士が熱融着可能な広幅テープの一部を重ねて熱接着し、接着部以外の広幅テープは該包装袋の開口部を形成し、該開口部が熱融着により密封可能にしたことを特徴とする帯電防止包装袋の製造方法。
- 前記内面層となる導電層が、金属蒸着膜、金属メッキ層、又は、金属微粒子、金属酸化物微粒子、カーボンブラック等を有機物バインダーに分散した樹脂層であることを特徴とする請求項４記載の帯電防止包装袋の製造方法。
- 前記内面層が、湿度依存性が少ない帯電防止層であることを特徴とする請求項４記載の帯電防止包装袋の製造方法。
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