JPH06179481A

JPH06179481A - 耐熱ｉｃトレイ

Info

Publication number: JPH06179481A
Application number: JP4334662A
Authority: JP
Inventors: Yuji Suzuki; 祐二鈴木; Akio Koyama; 明夫小山; Yoichi Ikariya; 陽一碇屋; Masami Kimura; 雅美木村
Original assignee: PLUS TEKU KK
Current assignee: PLUS TEKU KK
Priority date: 1992-12-15
Filing date: 1992-12-15
Publication date: 1994-06-28

Abstract

(57)【要約】【目的】機械的物性、成形加工性に優れ、マーキング
性の問題がなく、また、十分な密着性をもち，耐熱ブロ
ッキング性を有する耐熱ＩＣトレイを提供する。【構成】ＩＣトレイ成形体の本体を、芳香族ポリサル
ホン系樹脂であるポリサルホン樹脂又はポリエーテルサ
ルホン樹脂により成形し、この本体と同一の樹脂をバイ
ンダーとした導電性フィラーの塗布被膜を、本体表面被
覆させた。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は半導体電子部品であるＩ
Ｃパッケージの搬送や保管、製造工程のベーキング工程
に使用する耐熱ＩＣトレイに関するものであり、更に詳
しくは、射出成形により成形された芳香族ポリサルホン
系樹脂製の成形体本体に、導電性塗料を塗布・乾燥して
得られる耐熱ＩＣトレイに関する。

【０００２】

【従来の技術】半導体電子部品であるＩＣパッケージは
薄い格子状のトレイ（またはパレット）に入れて取り扱
うことが多く、搬送や保管用として汎用プラスチックス
を基材とした材料を用いた非耐熱用トレイと、ＩＣパッ
ケージ製造工程のベーキング工程などに用いる工程用と
してエンジニアリングプラスチックスを基材とした材料
を用いた耐熱用ＩＣトレイとに分類される。本発明は耐
熱トレイを対象としたものである。

【０００３】ＩＣパッケージ製造でベーキング工程が必
要な理由は、ＩＣパッケージの封止樹脂が吸湿し易く、
その結果ＩＣパッケージをプリント配線基板にハンダ付
けする際に熱が加えられた時に、この吸湿している水分
が急膨張して封止樹脂にクラックを発生させ、パッケー
ジ内の回路などに支障を来たすというトラブルが発生す
る問題があるので、表面実装を行う前に、１２５℃で２
０〜４０時間、又は１５０℃で５〜１０時間の乾燥処理
を施すことが通常となっているからである。

【０００４】現在、上記の工程で使用されている耐熱Ｉ
Ｃトレイとしては、１２５℃耐熱用には、成形材料の基
材樹脂として結晶性樹脂であるポリプロピレン系樹脂、
ポリブチレンテレフタレート系樹脂、ポリアミド系樹脂
などを用いたものが知られ、また１５０℃耐熱用には、
成形材料の基材樹脂として変性ポリフェニレンエーテル
系樹脂（以下変性ＰＰＥとする）を用いたものが知られ
ている。

【０００５】ところで、近年においては加熱工程の時間
短縮化の要望が強まり、これに対応して加熱温度の高温
化が必要になってきていることや、ＩＣパッケージの高
機能化，薄肉化に伴なって、耐熱ＩＣトレイについて
も、寸法の高精度化、反りや歪みなどの変形が少ないも
の、耐熱性の向上などの要求が高まってきている。

【０００６】そこで、寸法精度や形状安定性の面で問題
がある前記前者の結晶性樹脂を成形材料として用いた１
２５℃耐熱用のＩＣトレイよりも、又寸法精度や反り、
歪みなどの変形が少なく、形状安定性にも比較的すぐれ
ている前記後者の非晶性樹脂である変性ＰＰＥ系樹脂を
成形材料とした１５０℃耐熱トレイの需要比率が高まっ
て来ている。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記の
変性ＰＰＥ系樹脂は前記したような利点はあるものの、
１５０℃以上の高温下で使用するために樹脂の構造や組
成上から生じる熱劣化による物性の低下が避けられず、
割れなどの破損が生じて、トレイの繰返し使用が出来な
いという実用上問題が発生している。

【０００８】一方、このようなトレイの強度等の機械的
特性とは別に、ＩＣトレイは、静電気によるＩＣ回路の
破壊を防ぐために通常導電性が賦与される。このトレイ
に導電性を賦与する方法としては、導電性物質を樹脂に
練り込んだ導電性コンパウンドを使用する方法や、導電
コーティングを施したフィルム（導電フィルム）を積層
したシートを熱成形する方法（特開昭６１−４４６３６
号公報参照）、トレイ成形体に後処理により導電コーテ
ィングを施す方法などがある。

【０００９】樹脂に導電性を賦与するために添加される
導電性物質としては、導電性カーボンブラック、カーボ
ン繊維、メタル繊維、金属粉、金属酸化物、金属または
金属酸化物で表面コーティング処理した無機充填材など
が知られているが、一般的には、寸法安定性や物性、お
よびコスト面から導電性カーボンブラックが使用され
る。しかしながら、導電性カーボンブラックを添加した
樹脂は耐衝撃性の低下や溶融流動性の低下など、物性・
加工性の低下が免がれず、また色が黒色に限定され、更
に導電性カーボンブラックが樹脂から脱落することによ
り周囲を汚染するマーキングという問題がある。一方、
カーボン繊維、メタル繊維、金属酸化物で表面コーティ
ング処理した無機充填材などを使用すれば、着色可能
で、しかもマーキングを起こさないトレイが得られる
が、カーボン繊維やメタル繊維のようにアスペクト比が
極度に高いものは、成形加工時に配向を起こし、成形品
に反りや歪みを発生させるばかりか寸法精度の低下の原
因となるので好ましくなく、又金属酸化物で表面コーテ
ィング処理した無機充填材はコストが高く、しかも多量
に添加する必要があるため、一般的に使用し得ない。

【００１０】次ぎに、導電フィルムを積層したシートを
熱成形して導電性ＩＣトレイを作製する方法は、近時は
殆ど採用されていない。これは、従来ＩＣトレイはポリ
スチレン樹脂やポリ塩化ビニル樹脂製のシートから熱成
形によって成形されたものが使用されていたが、シート
の熱成形による成形トレイは剛性、耐熱性が不足してい
る上に寸法精度が悪く、自動実装機でトラブルが発生す
るという問題が多く発生したためである。このため近年
では射出成形によって成形したトレイが用いられるよう
になっているのが現状であり、導電フィルムを積層した
シートを熱成形する方法でも同様の問題が避けられな
い。

【００１１】更に、前記の後処理によって成形体に導電
性を賦与する方法としては、導電性塗料の塗装（導電塗
装処理）、無電解メッキなどの湿式処理、及び、スパッ
タリング、イオンプレーディングなどの乾式処理による
方法があるが、乾式処理は装置が非常に高価で量産性に
欠けるという問題があり、また無電解メッキは処理が複
雑でコストが高いという問題がある。このため、適当な
バインダーに導電性フィラーを分散させた導電性塗料を
塗布・乾燥させる導電塗装処理が低コストの導電化手法
として広く採用されている。

【００１２】このような導電塗装処理に用いられる一般
的な導電性塗料には、バインダーとして、エポキシ、ア
ルキド、メラミン、フェノール、不飽和ポリエステル、
アクリル、シリコン、ウレタンなどの架橋構造を有する
樹脂や、ポリ塩化ビニル、ポリ酢酸ビニル、ポリビニル
アルコール、熱可塑性ポリウレタンなどの熱可塑性樹脂
が用いられている。しかしながら、これらの樹脂は一般
にガラス転移温度が低く、ＩＣのベーキング工程用のト
レイをこれで塗装した場合、ベーキング工程でトレイが
ブロッキングし、トラブルとなってしまう。

【００１３】なお、ガラス転移温度の高い架橋構造を有
する樹脂をバインダーにした導電性塗料を用いることも
考えられるが、このような塗料は、従来、トレイに対す
る十分な密着性を確保できるものがなく、トレイ本体の
熱による膨張、収縮に塗膜が追従できずに破壊したり、
あるいは塗料の硬化温度がトレイの耐熱温度以上である
ため、使用できなかった。

【００１４】本発明は、以上のような問題、例えば導電
性カーボンブラック等を練り込んだ導電性コンパウンド
を用いた耐熱トレイにおける低い物性、成形加工性、マ
ーキング性などの問題がなく、また、従来の導電塗装処
理では密着性，耐熱ブロッキング性が不十分であったと
いう問題を解決できる、新規な耐熱ＩＣトレイの提供を
目的としてなされたものである。

【００１５】また本発明の別の目的は、一般に使い捨
て、あるいは規定回数繰返し使用した後廃棄されている
ＩＣトレイのリサイクルを可能とし、これによってＩＣ
トレイの一層の低廉化を実現するところにある。すなわ
ち、前記のように廃棄されたトレイは、通常粉砕されて
成形用原材料としてリサイクルされるが、この際、導電
塗装形式で製造された耐熱ＩＣトレイでは、導電性を付
与するために表面に形成された塗布被膜の基材（バイン
ダー）が、リサイクル成形品中の異物となるためリサイ
クル成形品の要求物性・外観を達成できず、良好な製品
が得られないという問題や、成形温度が高い耐熱ＩＣト
レイでは成形時に塗布被膜が分解、ガス化して、精度の
良い製品が得られないという問題がある。そこで本発明
においてはこれらの問題を克服して、リサイクル原材料
としても適している耐熱ＩＣトレイを提供することを目
的とする。

【００１６】

【課題を解決するための手段及び作用】本発明者は、前
記の好ましい性質を有する耐熱ＩＣトレイを開発するた
めに種々研究を重ねた結果、ＩＣトレイ成形体の本体
を、芳香族ポリサルホン系樹脂であるポリサルホン樹脂
又はポリエーテルサルホン樹脂により成形し、この本体
と同一の樹脂をバインダーとした導電性フィラーの塗布
被膜を、本体表面被覆させた構造の耐熱ＩＣトレイが、
その目的に適合することを見出し、その知見により本発
明を完成するに至った。

【００１７】以下に本発明の詳細について説明を行う。

【００１８】ＩＣトレイ成形体の本体（以下単に成形体
本体という）と被膜の基材となる合成樹脂は、耐熱性、
成形品の寸法精度、形状安定性（反り、歪みなどの変形
が少ない）の観点より、エンジニアリングプラスチック
スが適当なものとして選択され、特に非晶性樹脂である
ポリサルホン樹脂又はポリエーテルサルホン樹脂は、結
晶性樹脂と比べ成形加工性、流動性は劣るものの、耐熱
性の一つの目安であるガラス転移温度は、アニール工程
やベーキング工程などの加熱温度１５０〜１５５℃より
高く、これらは加熱工程による寸法変化や、反り、歪み
などの変形度合も結晶性樹脂より大幅に小さく、本発明
の対象である耐熱トレイ用の基材として適している。そ
して、総合的な性能、成形加工性などから１６０℃耐熱
用ではポリサルホン樹脂、１８０℃耐熱用ではポリエー
テルサルホン樹脂が特に適したものとして好ましく選択
される。

【００１９】エンジニアリングプラスチックスのうちの
ポリエステル系樹脂やポリアミド系樹脂のような結晶性
樹脂はガラス転移温度がアニール工程やベーキング工程
などの加熱工程温度より大幅に低く、その結果成形品で
の寸法安定性の低下や、反り歪みなどの変形を生じ、Ｉ
Ｃトレイの性能としては、不適当である。

【００２０】尚、成形体本体を形成する基材樹脂には、
この種の成形体において常用されている酸化防止剤、紫
外線吸収剤、顔料、充填材、滑剤などが必要に応じて適
宜に配合できることは当然であり、また成形体本体の成
形加工性などを損なわない範囲で導電性フィラーを配合
してもよい。

【００２１】本発明の成形体本体の表面を被覆する塗布
被膜には、成形体本体と同一の前記樹脂がバインダーと
して使用され、これに導電性フィラーが分散含有され
る。

【００２２】この導電性フィラーには、導電性、着色性
及び塗膜の摩耗性などを考慮して前記した種々のものが
選択して使用できるが、特に、繊維長１０〜３０μｍ、
繊維径０．２〜１．０μｍの白色導電性ウィスカー、あ
るいは平均粒子径０．５μｍ以下の導電性金属酸化物微
粒子が好ましく用いられる。このような白色導電性ウィ
スカーとしては例えば導電性酸化錫を表面にコーティン
グしたチタン酸カリウムウィスカーやホウ酸アルミニウ
ムウィスカーを例示することができ、また導電性金属酸
化物微粒子としては酸化錫、アンチモンやリンをドープ
した酸化錫、酸化錫をドープした酸化インジウムを例示
することができる。

【００２３】着色した導電性成形体を得る手段として
は、顔料を配合した導電性塗料を成形体本体に塗布する
方法と、成形体本体を着色し透明な導電性塗料を塗布す
る方法とがあり、前者の塗料には導電性の変化が少ない
白色導電性ウイスカー、後者の塗料には導電性金属酸化
物微粒子をそれぞれ配合することが好ましい。

【００２４】前記の白色導電性ウィスカーを配合する場
合には、導電性フィラーが被膜中に１０〜７０重量％、
好ましくは１５〜６０重量％の範囲で分散含有されるこ
とがよく、１５重量％より少くないと導電性が不安定に
なる傾向が現われ、１０重量％未満では目的を果たさな
くなる。反対に６０重量％以上配合しても導電性の向上
効果が余り無く、７０重量％より多量になると塗布被膜
の耐摩耗性が低下し、マーキングが発生する。

【００２５】導電性金属酸化物微粒子を配合する場合に
は、導電フィラーが被膜中に５０〜８０重量％、好まし
くは５５〜７０重量％の範囲で分散含有されることがよ
く、５５重量％より少くないと導電性が不安定になる傾
向が現われ、５０重量％未満では目的を果たさなくな
り、反対に７０重量％以上配合しても被膜強度の低下を
来たすので前記の範囲とされる。

【００２６】また導電性フィラーは分散性向上のための
表面処理がされることが好ましい。このような表面処理
としては、イソプロピルトリステアロイルチタネート、
イソプロピルトリス（ジオクチルパイロホスフェート）
チタネート、イソプロピルトリドデシルベンゼンスルホ
ニルチタネートなどで例示されるチタネート系カップリ
ング剤の少なくとも一種で表面処理する方法を挙げるこ
とができる。チタネート系カップリング剤は、導電性フ
ィラー１００重量部に対して０．０５〜５重量部、好ま
しくは０．５〜３重量部添加することにより、導電性フ
ィラーの分散性が改良される。尚、導電性フィラーをチ
タネート処理する方法としては、アミンアダクト法、自
己乳化処理法、溶剤系処理による前処理が好ましいが、
導電性塗料を作成する有機溶剤に添加しても良い。

【００２７】本発明に使用される導電性塗料には、本来
の目的をそこなわない範囲で、従来導電性塗料に通常用
いられる種々の添加剤、例えば顔料、分散剤、沈降防止
剤、流動調整剤、色別れ防止剤、発泡防止剤、湿潤剤、
酸化防止剤、紫外線吸収剤などを任意成分として配合す
ることができる。

【００２８】導電性塗料は、前記バインダー樹脂、導電
性フィラー及びその他の必要に応じて配合される成分を
有機溶剤に添加して調整される。このような有機溶剤と
しては、成形体本体の基材樹脂を溶解するものの中から
適宜選択できるが、溶剤の沸点が樹脂のガラス転移温度
より高いと乾燥が困難になるため、樹脂のガラス転移温
度より低沸点の溶剤の少なくとも一種を選択することが
望ましく、Ｎ−メチル−ピロリドン、アセトフェノン、
シクロヘキサノン、ジメチルホルムアミド、クロロベン
ゼン、テトラヒドロフラン、ジオキサン、塩化メチレ
ン、などが例示できる。

【００２９】又、分散機については特に制限はなく、導
電性フィラーを分散させるために必要な衝撃、せん断処
理を施しうるものであれば任意に選択することができ
る。

【００３０】このような分散機としては、例えばボール
ミル、サンドミル、アトライタ、ペイントシェーカーな
どのメディア充填式のものや、超音波ミル、ケディミル
などの高速衝撃ミルなどが用いられる。又、白色導電性
ウィスカーのように、過大なせん断処理を施すと表面コ
ーティング層が破壊され、導電性が著しく低下する場合
はプロペラミキサー、ディスパー、高速インペラーミ
ル、などが用いられる。導電性塗料を成形体本体の表面
に塗工する方法については特に制限はなく、成形体本体
の表面形状によって任意の方法で塗工できるが、ＩＣト
レイ成形品は一般に複雑な形状物であるため、スプレ
ー、カーテンフロー、浸漬などの塗工方法が、単独ある
いは組み合せて好ましく使用される。

【００３１】

【実施例】次に本発明を実施例ならびにその比較例によ
って説明する。ここで実施例および比較例に用いた評価
方法は次のとおりである。

【００３２】表面電気抵抗値射出成形機Ｊ２２０Ｅ・Ｐ（日本製鋼所（株）製）で成
形品形状３１５ｍｍ×１３５ｍｍ×７ｍｍのＩＣトレイ
を成形し、導電性塗料をスプレーコートし、表面電気抵
抗をハイレスタＩＰ（三菱油化（株）製）で初期値とヒ
ートサイクルテスト後の値を測定した。成形条件は表１
に示す。

【００３３】ヒートサイクルテスト評価で作成したＩＣトレイを、ポリサルホン樹脂製ト
レイは１６０℃、ポリエーテルサルホン樹脂製トレイは
１８０℃で２０時間、２３℃で４時間を１サイクルとし
て１０サイクルまで行い、被膜状態を観察した。

【００３４】被膜密着性評価で使用したヒートサイクルテスト後のトレイを使
用し、ＪＩＳＫ−５４００に準拠してゴバン目ハクリ
試験を行い、残ったマス目の数を測定した。

【００３５】マーキング性評価で作成したトレイを用い、白画用紙に強くこすり
つけてマーキングの有無を判定した。

【００３６】成形品の反り、歪み評価で作成したトレイを定盤上に置き、隙間ゲージお
よびハイトゲージを用いて中央部の反り（ｍｍ）と、歪
みの有無を測定した。

【００３７】尚、評価については、ポリサルホン樹脂
製トレイは１６５℃×７時間のアニール処理および１６
０℃×１０時間のベーキング、ポリエーテルサルホン樹
脂製トレイは１８５℃×７時間のアニール処理および１
８０℃×１０時間のベーキングを行い、２３℃の室温で
２４時間放冷した後、測定を行った。

【００３８】実施例１〜６成形体本体の作製導電塗装ＩＣトレイ成形体本体用の基材として次の３種
の樹脂を用意した。

【００３９】樹脂ユーデルＰ３７０３（アモコパ
フォーマンスプロダクツ社製ポリサルホン樹脂）樹脂レーデルＡ−３００（アモコパフォーマンス
プロダクツ社製ポリエーテルサルホン樹脂）樹脂（ユーデルＰ３７０３（前出）８０重量％）
＋（ＮＳ−４００（日東粉化工業（株）炭酸カルシウ
ム、平均粒径１．７１μｍ）２０重量％）なお、前記樹脂は、非噛合同方向回転二軸混練機（Ｔ
ＥＸ−３５、東芝機械（株）製）を用いて、２９０〜３
００℃で溶融混練りし、ペレット状の樹脂組成物とし
た。

【００４０】以上の樹脂〜を用い、下記表１の成形
条件でＩＣトレイの成形体本体〜を射出成形した。
成形した成形体本体は、３１５ｍｍ×１３５ｍｍ×７ｍ
ｍ、表面積１４０４．０９ｃｍ² の大きさで一般的なＩ
Ｃトレイ（ＱＦＰ１４×２０型）と同じ形状とした。

【００４１】

【表１】

【００４２】導電性塗料の調整２０００ｍｌのガラス製ビーカーに試薬１級のテトラヒ
ドロフラン４５０重量部とシクロヘキサノン４５０重量
部を入れ、プレンアクトＫＲ−ＴＴＳ′（味の素（株）
チタネートカップリング剤）０．５重量部を溶解した。

【００４３】次に前記ユーデルＰ３７０３５０重量部
を攪拌しながら投入し、完全に溶解した後デントールＷ
Ｋ−２００Ｂ（大塚化学（株）白色導電性チタン酸カリ
ウムウィスカー繊維長１０〜２０μｍ、繊維径０．２〜
０．５μｍ）５０重量部を添加して３０分間攪拌し、導
電性塗料Ａを得た。

【００４４】同様の手法で、表２に示される組成の導電
性塗料Ｂ〜Ｆを得た。

【００４５】

【表２】

【００４６】成形体本体表面の塗布被膜の形成Ａ〜Ｆの導電性塗料を、スプレーガン（岩田塗装機工業
（株）製Ｗ−８８）を用いて、前記射出成形した成形体
本体〜の全表面に塗工した後、１３０℃で３０分間
乾燥して実施例１〜６の導電性耐熱ＩＣトレイを得た。
塗布被膜の塗工量は、１ｇ／１枚とした。

【００４７】以上のようにして作製した実施例１〜６の
各耐熱ＩＣトレイについて、前記評価試験を行ない、そ
の結果を下記表３に示した。

【００４８】

【表３】

【００４９】比較例１〜６導電性塗料の調整（ａ）２０００ｍｌのガラス製ビーカーに試薬１級の
テトラヒドロフラン４５０重量部とシクロヘキサノン４
５０重量部を入れ、プレンアクトＫＲ−ＴＴＳ０．５重
量部を溶解した。ユーデルＰ３７０３５０重量部を攪
拌しながら投入し、完全に溶解した後ＥＬＣＯＭＴＬ
−３０（触媒化成工業（株）導電性酸化錫平均粒径０．
５μｍ以下）５０重量部を添加し３０分間攪拌し予備分
散した。この予備分散液を１ｍｍφのガラスビーズを充
填したペイントシェーカー（浅田鉄工（株）製）で３時
間分散し、導電性塗料Ｇを得た。

【００５０】同様の手法で上記表２に示される組成の導
電性塗料Ｈ〜Ｊを得た。

【００５１】（ｂ）ポリサルホン樹脂を溶解しない有
機溶剤を用いた下記の導電性塗料の２種を準備した。

【００５２】塗料Ｋ住友セメント（株）製Ｃ−５０
２アクリル系バインダー溶剤イソブタノール塗料Ｌサンプラス（株）製ＳＰ−１アクリル−ウ
レタン系バインダー溶剤エーテルアルコール系成形体本体表面の塗布被膜の形成Ｇ〜Ｌの導電性塗料を、スプレーガン（岩田塗装機工業
（株）製Ｗ−８８）を用いて、前記実施例で射出成形し
た成形体本体〜の全表面に塗工した後、実施例と同
様にして比較例１〜６の導電性耐熱ＩＣトレイを得、同
様にして評価試験を行ない、その結果を下記表４に示し
た。

【００５３】

【表４】

【００５４】比較例７，８成形体本体の作製比較のために、導電性カーボンブラックを含有した下記
樹脂及びの２種類を用意し、上記表１の条件で導電
性耐熱ＩＣトレイ，を射出成形した。

【００５５】樹脂ユーデルＰ３７０３８０重量
％、ケッチェンＥＣ（ライオン（株）導電性カーボンブ
ラック）１０重量％、ＮＳ−４００１０重量％樹脂レーデルＡ−３００８０重量％、ケッチェン
ＥＣ１０重量％、ＮＳ−４００１０重量％その結果は、導電性耐熱ＩＣトレイは成形不能であ
り、また導電性耐熱ＩＣトレイは、評価試験を行なっ
てその結果を前記表４に示した。

【００５６】

【発明の効果】本発明により、安定した導電性に加え
て、素材と導電層の優れた密着性、ノンマーキング性を
有し、反りや歪みの発生がきわめて小さく寸法安定性に
すぐれた耐熱ＩＣトレイを得ることができるという効果
がある。

【００５７】本発明の耐熱ＩＣトレイは、使用後、何ら
特別な前処理を必要とせずリサイクルすることができる
という効果があり、資源の有効利用、成形品の低廉化を
実現できる。

【００５８】又、本発明の耐熱ＩＣトレイは顔料を添加
することで自由に着色できるため、ＩＣ工場での工程管
理、商品管理が確実に行えるという利点がある。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者木村雅美神奈川県平塚市１−10 プラス・テク株式会社研究所内

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】ポリサルホン樹脂又はポリエーテルサル
ホン樹脂よりなるＩＣトレイ成形体の本体と、導電性フ
ィラーが樹脂成分中に分散含有された本体表面の塗布被
膜とからなり、本体及び被膜を形成する樹脂が同一の樹
脂であることを特徴とする導電性被膜を有する耐熱ＩＣ
トレイ。
【請求項２】表面電気抵抗が１×１０¹⁰（Ω／□）以
下であることを特徴とする請求項１に記載の耐熱ＩＣト
レイ。
【請求項３】導電性フィラーが、繊維長１０〜３０μ
ｍ、繊維径０．２〜１．０μｍの白色導電性ウィスカー
であり、塗布被膜中に１０〜７０重量％含有されている
ことを特徴とする請求項１又は２に記載の耐熱ＩＣトレ
イ。
【請求項４】導電性フィラーが、平均粒子径０．５μ
ｍ以下の導電性金属酸化物微粒子であり、塗布被膜に５
０〜８０重量％含有されていることを特徴とする請求項
１又は２に記載の耐熱ＩＣトレイ。