JPH05117447A - 導電性樹脂組成物および電子部品収納容器 - Google Patents
導電性樹脂組成物および電子部品収納容器Info
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- JPH05117447A JPH05117447A JP31327991A JP31327991A JPH05117447A JP H05117447 A JPH05117447 A JP H05117447A JP 31327991 A JP31327991 A JP 31327991A JP 31327991 A JP31327991 A JP 31327991A JP H05117447 A JPH05117447 A JP H05117447A
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- Japan
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- resin
- zinc oxide
- conductive
- resin composition
- conductive resin
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- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 電子部品収納容器に使用する導電性樹脂組成
物に関するものであり、電子部品収納容器の導電特性，
寸法精度等の課題解決を目的とする。 【構成】 少なくとも５〜５０重量％の酸化亜鉛ウイス
カと、３〜３０重量％の導電性フィラーと、０〜３０重
量％の板状の無機質フィラーとを樹脂に配合し成形する
という技術的手段により、導電性，機械的特性，寸法精
度に優れた電子部品収納容器が得られる。
物に関するものであり、電子部品収納容器の導電特性，
寸法精度等の課題解決を目的とする。 【構成】 少なくとも５〜５０重量％の酸化亜鉛ウイス
カと、３〜３０重量％の導電性フィラーと、０〜３０重
量％の板状の無機質フィラーとを樹脂に配合し成形する
という技術的手段により、導電性，機械的特性，寸法精
度に優れた電子部品収納容器が得られる。
Description
【産業上の利用分野】本発明はＩＣプリベーク用および
ＩＣ搬送用のトレイの射出成形用として特に好適な導電
性樹脂組成物およびこの導電性樹脂組成物を成形してな
るＩＣ用トレイ等の電子部品収納容器に関する。
ＩＣ搬送用のトレイの射出成形用として特に好適な導電
性樹脂組成物およびこの導電性樹脂組成物を成形してな
るＩＣ用トレイ等の電子部品収納容器に関する。
【従来の技術】近年各種ＩＣ，ＬＳＩ技術の急激な進展
および種類が急増する中で各種ＩＣ，ＬＳＩの静電気の
放電による破壊を防ぐため、ＩＣ，ＬＳＩおよびＩＣ，
ＬＳＩを組み込んだ回路基板のプリベーク用や搬送用の
トレイ，コンテナ等の電子部品収納容器には導電性樹脂
が使用されている。導電性樹脂としてはカーボンブラッ
クを高充填した樹脂が主流でありその他ＳＵＳ，Ａｌ，
Ｎｉ等の金属フィラーを混入した樹脂が使用されてい
る。
および種類が急増する中で各種ＩＣ，ＬＳＩの静電気の
放電による破壊を防ぐため、ＩＣ，ＬＳＩおよびＩＣ，
ＬＳＩを組み込んだ回路基板のプリベーク用や搬送用の
トレイ，コンテナ等の電子部品収納容器には導電性樹脂
が使用されている。導電性樹脂としてはカーボンブラッ
クを高充填した樹脂が主流でありその他ＳＵＳ，Ａｌ，
Ｎｉ等の金属フィラーを混入した樹脂が使用されてい
る。
【発明が解決しようとする課題】しかし、従来の電子部
品収納容器用の導電性樹脂は次に述べる課題があった。
すなわち、カーボンブラックを充填した導電性樹脂は表
面抵抗率が一般に１０1〜１０3Ω／□程度であり、ＩＣ
やＬＳＩの静電気による破壊防止には抵抗値として低す
ぎて最適な導電性（表面抵抗率１０4〜１０8Ω／□）で
ないこと、そしてカーボンブラックの樹脂への添加に対
して表面抵抗率が急激に変化しても１０4〜１０8Ω／□
で全く安定しない等の課題があった。またカーボンブラ
ックの比表面積は通常１０００m2／ｇ以上と大きく、樹
脂に混入した時、体積比で高充填している関係で例えば
熱環境におけるブリードアウト、自動化ラインでの物理
的摩擦、その他取り扱い上のカーボンブラック粒子の飛
散があり、ＩＣの破壊原因につながる等の課題があっ
た。またクリーンな環境への悪影響も含め改良が求めら
れている。さらにカーボンブラックを樹脂にエクストル
ーダ等で混練する時の環境の問題や黒色のみの電子部品
収納容器しかできないという課題を有していた。これに
対しては金属フィラーを充填材として混入した彩色可能
な導電性樹脂が開発され、ＩＣ等の電子部品収納容器に
使用されているが、金属フィラーの樹脂中への不均一な
分散や金属フィラー同志の接触不安定性による導電性能
のばらつき、樹脂の機械的強度の劣化および比重が大き
くなるという課題があった。本発明は上記従来の問題点
を解決するもので、導電性，機械的特性，寸法精度，着
色性等に優れた電子部品収納容器およびその素材である
導電性樹脂組成物を提供することを目的とする。
品収納容器用の導電性樹脂は次に述べる課題があった。
すなわち、カーボンブラックを充填した導電性樹脂は表
面抵抗率が一般に１０1〜１０3Ω／□程度であり、ＩＣ
やＬＳＩの静電気による破壊防止には抵抗値として低す
ぎて最適な導電性（表面抵抗率１０4〜１０8Ω／□）で
ないこと、そしてカーボンブラックの樹脂への添加に対
して表面抵抗率が急激に変化しても１０4〜１０8Ω／□
で全く安定しない等の課題があった。またカーボンブラ
ックの比表面積は通常１０００m2／ｇ以上と大きく、樹
脂に混入した時、体積比で高充填している関係で例えば
熱環境におけるブリードアウト、自動化ラインでの物理
的摩擦、その他取り扱い上のカーボンブラック粒子の飛
散があり、ＩＣの破壊原因につながる等の課題があっ
た。またクリーンな環境への悪影響も含め改良が求めら
れている。さらにカーボンブラックを樹脂にエクストル
ーダ等で混練する時の環境の問題や黒色のみの電子部品
収納容器しかできないという課題を有していた。これに
対しては金属フィラーを充填材として混入した彩色可能
な導電性樹脂が開発され、ＩＣ等の電子部品収納容器に
使用されているが、金属フィラーの樹脂中への不均一な
分散や金属フィラー同志の接触不安定性による導電性能
のばらつき、樹脂の機械的強度の劣化および比重が大き
くなるという課題があった。本発明は上記従来の問題点
を解決するもので、導電性，機械的特性，寸法精度，着
色性等に優れた電子部品収納容器およびその素材である
導電性樹脂組成物を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明の導電性樹脂組成物および電子部品収納容器
は、樹脂に、単純針状形状の、または核部とこの核部か
ら異なる４軸方向に伸びた針状結晶部とを有し、この針
状結晶部の基部から先端までの長さが３〜２００μｍで
あるテトラポット形状の酸化亜鉛ウイスカ５〜５０重量
％と、炭素繊維等の導電性フィラー３〜３０重量％と、
粒子形が板状のマイカ等の無機質フィラー０〜３０重量
％とを配合してなるものである。
に本発明の導電性樹脂組成物および電子部品収納容器
は、樹脂に、単純針状形状の、または核部とこの核部か
ら異なる４軸方向に伸びた針状結晶部とを有し、この針
状結晶部の基部から先端までの長さが３〜２００μｍで
あるテトラポット形状の酸化亜鉛ウイスカ５〜５０重量
％と、炭素繊維等の導電性フィラー３〜３０重量％と、
粒子形が板状のマイカ等の無機質フィラー０〜３０重量
％とを配合してなるものである。
【作用】この技術的手段による作用は次の通りである。
すなわち、１０0〜１０1Ω・cmの半導体性の酸化亜鉛ウ
イスカと１０-3Ω・cmの導電性を有する炭素繊維フィラ
ーを組みあわせ樹脂に混入することにより、ＩＣ・ＬＳ
Ｉ等を静電気の破壊から防ぐのに最適な表面抵抗率１０
4〜１０8Ω／□を安定して得ることができる。それと同
時に無機質フィラーとして粒子形が板状のマイカをさら
に併用することによりテトラポット形状の酸化亜鉛ウイ
スカとの併用効果で異方性が小さくかつ機械的特性、特
に剛性の高い導電性樹脂組成物が得られる。この導電性
樹脂組成物を成形することにより静電気を安定して除去
できる導電性能を有し、かつ曲げ強度，曲げ弾性率に優
れ、寸法精度や回路基板のプリベーク等の熱処理におけ
るソリ・変形に関しても全く問題のないＩＣトレイ等の
電子部品収納容器が容易に得ることができる。また、上
記酸化亜鉛ウイスカは白色であり、炭素繊維との併用に
おいても着色剤の添加で電子部品収納容器のカラー化も
極めて容易にできる。
すなわち、１０0〜１０1Ω・cmの半導体性の酸化亜鉛ウ
イスカと１０-3Ω・cmの導電性を有する炭素繊維フィラ
ーを組みあわせ樹脂に混入することにより、ＩＣ・ＬＳ
Ｉ等を静電気の破壊から防ぐのに最適な表面抵抗率１０
4〜１０8Ω／□を安定して得ることができる。それと同
時に無機質フィラーとして粒子形が板状のマイカをさら
に併用することによりテトラポット形状の酸化亜鉛ウイ
スカとの併用効果で異方性が小さくかつ機械的特性、特
に剛性の高い導電性樹脂組成物が得られる。この導電性
樹脂組成物を成形することにより静電気を安定して除去
できる導電性能を有し、かつ曲げ強度，曲げ弾性率に優
れ、寸法精度や回路基板のプリベーク等の熱処理におけ
るソリ・変形に関しても全く問題のないＩＣトレイ等の
電子部品収納容器が容易に得ることができる。また、上
記酸化亜鉛ウイスカは白色であり、炭素繊維との併用に
おいても着色剤の添加で電子部品収納容器のカラー化も
極めて容易にできる。
【実施例】以下本発明の一実施例について具体的に説明
するが、本発明は以下の実施例に限定されるものではな
い。本発明において用いる酸化亜鉛ウイスカは図１の電
子顕微鏡写真に示す通り、核部から異なる４軸方向に伸
びた針状結晶部を有するテトラポット形状のものであ
り、製造的には表面に酸化皮膜を有する金属亜鉛粉末を
酸素を含む雰囲気下で加熱処理して生成させる。得られ
る酸化亜鉛ウイスカは、みかけの嵩比重が０．０２〜
０．１であり７０wt％以上の高収率で極めて量産性に富
んでいる。この酸化亜鉛ウイスカのＸ線回折図をとる
と、すべての回折パターンは酸化亜鉛に対応し、一方、
電子線回折の結果も転移格子欠陥の少ない単結晶性を示
した。また不純物含有量も少なく、原子吸光分析の結
果、酸化亜鉛が９９．９８％であることが判明した。と
ころで、本発明の導電性樹脂組成物および電子部品収納
容器に使用する酸化亜鉛ウイスカの大きさは、針状結晶
部の基部から先端までの長さが３〜２００μｍの範囲の
ものを適用でき、特に５〜５０μｍのものが好ましい。
３μｍより短かいとテトラポット形状の効果があらわれ
ず粒状品との差がなくなるので好ましくない。また２０
０μｍより長くなると針状結晶やテトラポット形状が分
解しやすくなり、導電性を付与し難くなるとともに酸化
亜鉛ウイスカの量産性が低下するので好ましくない。基
部の径は０．１〜１０μｍφが好ましく特に０．３〜３
μｍφが望ましい。アスペクト比（針状結晶部の長さ／
基部の径）は３〜１０００の範囲であり、時に５〜５０
の範囲が好ましい。また、酸化亜鉛ウイスカの形状につ
いては、テトラポット形状および単純針状形状のどちら
も使用可能であるが、量産性および複合材料特性（例え
ば導電性の安定性、充填材の均一分散性、寸法精度）の
面でテトラポット形状の酸化亜鉛ウイスカが望ましい。
ただし、複合材料の樹脂の種類，製造方法にもよるが複
合材料内部ではテトラポット形状が折損して３軸、ある
いは２軸、さらには単純針状形状に変化する場合が多い
ことが確認されている。さらに本発明においては、カッ
プリング剤や界面活性剤等で表面処理した酸化亜鉛ウイ
スカを用いることにより分散性，樹脂との密着性を向上
させ、導電特性や機械的特性を向上させることができ
る。本発明で使用可能なカップリング剤には、シラン
系，クロム剤あるいはチタン系の各種カップリング剤が
あり、界面活性剤にはシリルパーオキサイド系，有機リ
ン酸系あるいはその他の各種界面活性剤（例えばステア
リン酸カルシウム等の高級脂肪酸の金属石けん等で分散
剤や界面活性剤として用いるもの）が使用できるが、シ
ランカップリング剤が特に有効な場合が多い。 シランカップリング剤としては、γ−グリシドオキシプ
ロピルトリメトキシシラン（ユニカ（株）製Ａ−１８
７），γ−メタクリルオキシプロピルトリメトオキシシ
ラン（同（株）製Ａ−１７４），ビニルートリス（ベー
タメトキシエトキシ）シラン（同（株）製Ａ−１７２）
等を用いることができ、特にＡ−１８７系が有効であ
る。クロム系カップリング剤としては、メタクリレート
クロミッククロライド（ＭＣＣ：Ｖｏｌａｎ；Ｄｕ Ｐ
ｏｎｔ社製品名）等を用いることができる。またチタン
カップリング剤としては、テトライソプロピルチタネー
ト，テトラブチルチタネート，テトラステアリルチタネ
ート，チタニウムラクテート等が使用できる。カップリ
ング剤による表面処理の方法は、一般的な粉体の表面方
法が適用できる。例えばシランカップリング剤を例にと
ると、 （１）シランカップリング剤を水（少量のＨＣｌを含
む）か溶剤（少量の酢酸を含む）に溶解する。 （２）１００℃以下に加熱する（カップリング剤分子が
加水分解する）。 （３）この溶液中に処理しようとする酸化亜鉛ウイスカ
を入れよく分散したスラリーを作る（粉体表面にカップ
リング剤分子の反応層が形成される）。 （４）酸化亜鉛ウイスカを処理液から分離，乾燥後、１
５０℃以下に加熱処理する。 以上の工程により表面処理が完了する。その他酸化亜鉛
ウイスカを攪拌しながら表面処理剤を含んだ溶液をスプ
レーして表面処理する方法等であっても良い。カップリ
ング剤を酸化亜鉛ウイスカに対して、０．００５wt％〜
１０wt％処理することにより効果が現われ、特に０．０
１wt％〜５wt％の範囲において効果が大きい。次に、本
発明で用いる炭素繊維について述べる。プリカーサ（前
駆体）としてポリアクリロニトリル（ＰＡＮ），レーヨ
ン，ピッチがあり、１５００℃以上の温度で縮合芳香族
環が生成し、黒鉛構造が発達し導電性能を有した炭素繊
維が得られる。ＰＡＮを前駆体とした炭素繊維の体積抵
抗率が１０-3〜１０-4Ω・cm，ピッチを前駆体とした炭
素繊維の体積抵抗率が１０-2〜１０-3Ω・cmであり、Ｐ
ＡＮ系，ピッチ系の炭素繊維を使用する。樹脂に混入す
る場合の炭素繊維の形態としては、フィラメント系を切
断して短繊維にしたチョップドファイバかチップドファ
イバ、またはフィラメント系をすりつぶして作ったミル
ドファイバが良好である。チョップドファイバの場合、
繊維径８〜１５μｍφで５０００本〜７０００本をエポ
キシ樹脂やナイロン等のサイジング剤で収束させて５〜
１０mmの長さの繊維束で使用するのが主流であり、樹脂
に低配合混入で導電性が得られるという特長がある。ま
た、ミルドファイバの場合は繊維径８〜１５μｍφで繊
維長１４０〜３００μｍであり、導電性を得るには比較
的高配合が必要であるが、樹脂との混入の際混練方法に
よる導電性への依存度が少なくどのような方法でも安定
して導電性が得られるという特長がある。いずれの場合
も、上記テトラポット形状の酸化亜鉛ウイスカと併用す
ることにより樹脂への分散性，導電安定性，帯電減衰特
性が向上し、優れた導電性樹脂を得ることができる。
（表１）にポリフェニレンサルファイド樹脂に炭素繊維
のみ、および炭素繊維と酸化亜鉛ウイスカを併用した場
合の導電性樹脂組成物の帯電減衰特性を示す。
するが、本発明は以下の実施例に限定されるものではな
い。本発明において用いる酸化亜鉛ウイスカは図１の電
子顕微鏡写真に示す通り、核部から異なる４軸方向に伸
びた針状結晶部を有するテトラポット形状のものであ
り、製造的には表面に酸化皮膜を有する金属亜鉛粉末を
酸素を含む雰囲気下で加熱処理して生成させる。得られ
る酸化亜鉛ウイスカは、みかけの嵩比重が０．０２〜
０．１であり７０wt％以上の高収率で極めて量産性に富
んでいる。この酸化亜鉛ウイスカのＸ線回折図をとる
と、すべての回折パターンは酸化亜鉛に対応し、一方、
電子線回折の結果も転移格子欠陥の少ない単結晶性を示
した。また不純物含有量も少なく、原子吸光分析の結
果、酸化亜鉛が９９．９８％であることが判明した。と
ころで、本発明の導電性樹脂組成物および電子部品収納
容器に使用する酸化亜鉛ウイスカの大きさは、針状結晶
部の基部から先端までの長さが３〜２００μｍの範囲の
ものを適用でき、特に５〜５０μｍのものが好ましい。
３μｍより短かいとテトラポット形状の効果があらわれ
ず粒状品との差がなくなるので好ましくない。また２０
０μｍより長くなると針状結晶やテトラポット形状が分
解しやすくなり、導電性を付与し難くなるとともに酸化
亜鉛ウイスカの量産性が低下するので好ましくない。基
部の径は０．１〜１０μｍφが好ましく特に０．３〜３
μｍφが望ましい。アスペクト比（針状結晶部の長さ／
基部の径）は３〜１０００の範囲であり、時に５〜５０
の範囲が好ましい。また、酸化亜鉛ウイスカの形状につ
いては、テトラポット形状および単純針状形状のどちら
も使用可能であるが、量産性および複合材料特性（例え
ば導電性の安定性、充填材の均一分散性、寸法精度）の
面でテトラポット形状の酸化亜鉛ウイスカが望ましい。
ただし、複合材料の樹脂の種類，製造方法にもよるが複
合材料内部ではテトラポット形状が折損して３軸、ある
いは２軸、さらには単純針状形状に変化する場合が多い
ことが確認されている。さらに本発明においては、カッ
プリング剤や界面活性剤等で表面処理した酸化亜鉛ウイ
スカを用いることにより分散性，樹脂との密着性を向上
させ、導電特性や機械的特性を向上させることができ
る。本発明で使用可能なカップリング剤には、シラン
系，クロム剤あるいはチタン系の各種カップリング剤が
あり、界面活性剤にはシリルパーオキサイド系，有機リ
ン酸系あるいはその他の各種界面活性剤（例えばステア
リン酸カルシウム等の高級脂肪酸の金属石けん等で分散
剤や界面活性剤として用いるもの）が使用できるが、シ
ランカップリング剤が特に有効な場合が多い。 シランカップリング剤としては、γ−グリシドオキシプ
ロピルトリメトキシシラン（ユニカ（株）製Ａ−１８
７），γ−メタクリルオキシプロピルトリメトオキシシ
ラン（同（株）製Ａ−１７４），ビニルートリス（ベー
タメトキシエトキシ）シラン（同（株）製Ａ−１７２）
等を用いることができ、特にＡ−１８７系が有効であ
る。クロム系カップリング剤としては、メタクリレート
クロミッククロライド（ＭＣＣ：Ｖｏｌａｎ；Ｄｕ Ｐ
ｏｎｔ社製品名）等を用いることができる。またチタン
カップリング剤としては、テトライソプロピルチタネー
ト，テトラブチルチタネート，テトラステアリルチタネ
ート，チタニウムラクテート等が使用できる。カップリ
ング剤による表面処理の方法は、一般的な粉体の表面方
法が適用できる。例えばシランカップリング剤を例にと
ると、 （１）シランカップリング剤を水（少量のＨＣｌを含
む）か溶剤（少量の酢酸を含む）に溶解する。 （２）１００℃以下に加熱する（カップリング剤分子が
加水分解する）。 （３）この溶液中に処理しようとする酸化亜鉛ウイスカ
を入れよく分散したスラリーを作る（粉体表面にカップ
リング剤分子の反応層が形成される）。 （４）酸化亜鉛ウイスカを処理液から分離，乾燥後、１
５０℃以下に加熱処理する。 以上の工程により表面処理が完了する。その他酸化亜鉛
ウイスカを攪拌しながら表面処理剤を含んだ溶液をスプ
レーして表面処理する方法等であっても良い。カップリ
ング剤を酸化亜鉛ウイスカに対して、０．００５wt％〜
１０wt％処理することにより効果が現われ、特に０．０
１wt％〜５wt％の範囲において効果が大きい。次に、本
発明で用いる炭素繊維について述べる。プリカーサ（前
駆体）としてポリアクリロニトリル（ＰＡＮ），レーヨ
ン，ピッチがあり、１５００℃以上の温度で縮合芳香族
環が生成し、黒鉛構造が発達し導電性能を有した炭素繊
維が得られる。ＰＡＮを前駆体とした炭素繊維の体積抵
抗率が１０-3〜１０-4Ω・cm，ピッチを前駆体とした炭
素繊維の体積抵抗率が１０-2〜１０-3Ω・cmであり、Ｐ
ＡＮ系，ピッチ系の炭素繊維を使用する。樹脂に混入す
る場合の炭素繊維の形態としては、フィラメント系を切
断して短繊維にしたチョップドファイバかチップドファ
イバ、またはフィラメント系をすりつぶして作ったミル
ドファイバが良好である。チョップドファイバの場合、
繊維径８〜１５μｍφで５０００本〜７０００本をエポ
キシ樹脂やナイロン等のサイジング剤で収束させて５〜
１０mmの長さの繊維束で使用するのが主流であり、樹脂
に低配合混入で導電性が得られるという特長がある。ま
た、ミルドファイバの場合は繊維径８〜１５μｍφで繊
維長１４０〜３００μｍであり、導電性を得るには比較
的高配合が必要であるが、樹脂との混入の際混練方法に
よる導電性への依存度が少なくどのような方法でも安定
して導電性が得られるという特長がある。いずれの場合
も、上記テトラポット形状の酸化亜鉛ウイスカと併用す
ることにより樹脂への分散性，導電安定性，帯電減衰特
性が向上し、優れた導電性樹脂を得ることができる。
（表１）にポリフェニレンサルファイド樹脂に炭素繊維
のみ、および炭素繊維と酸化亜鉛ウイスカを併用した場
合の導電性樹脂組成物の帯電減衰特性を示す。
【表１】 無機質フィラーとしては粒子形状が板状好ましくは薄片
状の無機質粉末が使用でき、例えばアルミナ，カオリン
クレー，炭酸カルシウム，水酸化アルミニウム，タル
ク，二硫化モリブデン，マイカ等が挙げられ、特にマイ
カが好ましい。ここで用いるマイカは、重量平均粒子径
が１０〜１０００μｍ、重量平均アスペクト比が１０以
上のもので、なかでも重量平均粒子形が１００〜５００
μｍ、重量平均アスペクト比が２０〜７０のものが好ま
しい。さらにマイカを上記のようなシランカップリング
剤等で表面処理するとマイカ混入の効果が向上する。本
発明で用いる樹脂としては、融点が１５０℃以上好まし
くは１６０〜４００℃で、熱変形温度が９５℃以上好ま
しくは１００〜２７０℃の樹脂が好適である。例えばポ
リプロピレン系樹脂，ポリアミド系樹脂，ポリエステル
系樹脂，ポリフェニレンサルファイド系樹脂等の熱可塑
性樹脂や、フェノール系樹脂等の熱硬化性樹脂が挙げら
れる。ポリプロピレン系樹脂としては、例えばプロピレ
ンのホモポリマー，ランダムコポリマー，ブロックコポ
リマー、および酸変性ポリマーやシラン変性ポリマー等
の極性化ポリマーが使用でき、なかでもホモポリマーと
ブロックコポリマーと併用すると好ましい。なお、ポリ
プロピレン系樹脂またはその混合樹脂においては、樹脂
の流動性を表わすメルトインデックスが、２３０℃，
２．１６kgの荷重下で２〜７０ｇ／１０min、好ましく
は５〜４０ｇ／１０minのものが良好である。ポリアミ
ド系樹脂としては、６，６−ナイロン、４，６−ナイロ
ン、６−ナイロン、芳香族ナイロン（ＭＸＤ−６ナイロ
ン）等が挙げられるが、なかでも６，６−ナイロンおよ
び芳香族ナイロンは吸湿しにくく、かつ例えば少なくと
も１辺の長さが２６０mm以上という大型のトレイであっ
ても熱処理（例えば１３０℃２４時間）後のソリ，変
形，収縮等が生じにくい点で好ましい。ポリエステル系
樹脂としては、例えばポリブチレンテレフタレート（Ｐ
ＢＴ），ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）が挙げ
られ、なかでもＰＢＴが好ましい。またメルトインデッ
クス（２３０℃ ５kg）は５〜４０ｇ／１０minが良
い。上記樹脂に酸化亜鉛ウイスカ，炭素繊維，マイカを
混入した導電性樹脂組成物は各種着色剤を混入すること
により各種の色（赤，紺，緑，茶，灰等）に着色するこ
とができ、従来にない電子部品収納容器を得ることがで
きる。本発明の導電性樹脂組成物は、上記樹脂に所定量
の酸化亜鉛ウイスカ，炭素繊維，マイカ等の板状の無機
質フィラーおよび着色剤を所定量配合し、ドラムブレン
ダー，ヘンシェルミキサー等で混合した後、単軸または
２軸押出機，インテンシブミキサー，加熱ニーダー等に
より溶融混練し、ペレット化して得ることができ、ペレ
ットを射出成形，押出成形，圧縮成形，インフレーショ
ン成形等により成形して電子部品収納容器を得るのであ
る。
状の無機質粉末が使用でき、例えばアルミナ，カオリン
クレー，炭酸カルシウム，水酸化アルミニウム，タル
ク，二硫化モリブデン，マイカ等が挙げられ、特にマイ
カが好ましい。ここで用いるマイカは、重量平均粒子径
が１０〜１０００μｍ、重量平均アスペクト比が１０以
上のもので、なかでも重量平均粒子形が１００〜５００
μｍ、重量平均アスペクト比が２０〜７０のものが好ま
しい。さらにマイカを上記のようなシランカップリング
剤等で表面処理するとマイカ混入の効果が向上する。本
発明で用いる樹脂としては、融点が１５０℃以上好まし
くは１６０〜４００℃で、熱変形温度が９５℃以上好ま
しくは１００〜２７０℃の樹脂が好適である。例えばポ
リプロピレン系樹脂，ポリアミド系樹脂，ポリエステル
系樹脂，ポリフェニレンサルファイド系樹脂等の熱可塑
性樹脂や、フェノール系樹脂等の熱硬化性樹脂が挙げら
れる。ポリプロピレン系樹脂としては、例えばプロピレ
ンのホモポリマー，ランダムコポリマー，ブロックコポ
リマー、および酸変性ポリマーやシラン変性ポリマー等
の極性化ポリマーが使用でき、なかでもホモポリマーと
ブロックコポリマーと併用すると好ましい。なお、ポリ
プロピレン系樹脂またはその混合樹脂においては、樹脂
の流動性を表わすメルトインデックスが、２３０℃，
２．１６kgの荷重下で２〜７０ｇ／１０min、好ましく
は５〜４０ｇ／１０minのものが良好である。ポリアミ
ド系樹脂としては、６，６−ナイロン、４，６−ナイロ
ン、６−ナイロン、芳香族ナイロン（ＭＸＤ−６ナイロ
ン）等が挙げられるが、なかでも６，６−ナイロンおよ
び芳香族ナイロンは吸湿しにくく、かつ例えば少なくと
も１辺の長さが２６０mm以上という大型のトレイであっ
ても熱処理（例えば１３０℃２４時間）後のソリ，変
形，収縮等が生じにくい点で好ましい。ポリエステル系
樹脂としては、例えばポリブチレンテレフタレート（Ｐ
ＢＴ），ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）が挙げ
られ、なかでもＰＢＴが好ましい。またメルトインデッ
クス（２３０℃ ５kg）は５〜４０ｇ／１０minが良
い。上記樹脂に酸化亜鉛ウイスカ，炭素繊維，マイカを
混入した導電性樹脂組成物は各種着色剤を混入すること
により各種の色（赤，紺，緑，茶，灰等）に着色するこ
とができ、従来にない電子部品収納容器を得ることがで
きる。本発明の導電性樹脂組成物は、上記樹脂に所定量
の酸化亜鉛ウイスカ，炭素繊維，マイカ等の板状の無機
質フィラーおよび着色剤を所定量配合し、ドラムブレン
ダー，ヘンシェルミキサー等で混合した後、単軸または
２軸押出機，インテンシブミキサー，加熱ニーダー等に
より溶融混練し、ペレット化して得ることができ、ペレ
ットを射出成形，押出成形，圧縮成形，インフレーショ
ン成形等により成形して電子部品収納容器を得るのであ
る。
【表２】 （表２）に、ポリプロピレン樹脂に酸化亜鉛ウイスカと
炭素繊維とマイカを配合した導電性樹脂組成物の各種物
性を示す。各原料の所定量をドラムブレンダーに仕込
み、混合した後、２００℃の２軸押出機（３０〜１００
mmφ，Ｌ／Ｄ２５〜２８）にて溶融押出し、ペレット化
して導電性樹脂組成物を得た。次にこの導電性樹脂組成
物を１００℃で３時間乾燥した後、型締圧３００トンの
射出成形機により、２２０℃の成形温度，４０℃の金型
温度で射出成形して３００mm×１６０mm×２mmのＩＣの
プリベークおよび搬送用トレイを得、このトレイのソリ
導電性，発塵性を評価した。また各種試験片を成形して
各種物性を測定した。
炭素繊維とマイカを配合した導電性樹脂組成物の各種物
性を示す。各原料の所定量をドラムブレンダーに仕込
み、混合した後、２００℃の２軸押出機（３０〜１００
mmφ，Ｌ／Ｄ２５〜２８）にて溶融押出し、ペレット化
して導電性樹脂組成物を得た。次にこの導電性樹脂組成
物を１００℃で３時間乾燥した後、型締圧３００トンの
射出成形機により、２２０℃の成形温度，４０℃の金型
温度で射出成形して３００mm×１６０mm×２mmのＩＣの
プリベークおよび搬送用トレイを得、このトレイのソリ
導電性，発塵性を評価した。また各種試験片を成形して
各種物性を測定した。
【表３】 （表３）に、ポリブチレンテレフタレート樹脂に酸化亜
鉛ウイスカと炭素繊維とマイカを配合した導電性樹脂組
成物の各種物性を示す。各原料の所定量をドラムブレン
ダーに仕込み、混合した後、２５０℃の２軸押出機にて
溶融押出し、ペレット化して導電性樹脂組成物を得、１
２０℃で４時間乾燥した後、上記成形機により２５０℃
の成形温度で上記トレイと各種試験片を成形し同様の評
価を行った。
鉛ウイスカと炭素繊維とマイカを配合した導電性樹脂組
成物の各種物性を示す。各原料の所定量をドラムブレン
ダーに仕込み、混合した後、２５０℃の２軸押出機にて
溶融押出し、ペレット化して導電性樹脂組成物を得、１
２０℃で４時間乾燥した後、上記成形機により２５０℃
の成形温度で上記トレイと各種試験片を成形し同様の評
価を行った。
【表４】 （表４）に、ポリフェニレンサルファイド樹脂に酸化亜
鉛ウイスカと炭素繊維とマイカを配合した導電性樹脂組
成物の各種物性を示す。各原料の所定量をドラムブレン
ダーに仕込み、混合した後、３００℃の２軸押出機にて
溶融押出し、ペレット化して導電性樹脂組成物を得、１
２０℃で４時間乾燥した後、上記成形機により２９０℃
の成形温度で上記トレイと各種試験片を成形し、同様の
評価を行った。
鉛ウイスカと炭素繊維とマイカを配合した導電性樹脂組
成物の各種物性を示す。各原料の所定量をドラムブレン
ダーに仕込み、混合した後、３００℃の２軸押出機にて
溶融押出し、ペレット化して導電性樹脂組成物を得、１
２０℃で４時間乾燥した後、上記成形機により２９０℃
の成形温度で上記トレイと各種試験片を成形し、同様の
評価を行った。
【表５】 （表５）は比較例を示したものであり、上記実施例で使
用した各種樹脂（ベースレジン）に、酸化亜鉛ウイスカ
は添加せず、炭素繊維の代りにカーボンブラックまたは
金属（ＳＵＳ）繊維を、そしてマイカとガラス繊維をそ
れぞれ所定量配合した導電性樹脂組成物および上記トレ
イを形成した。これら組成物およびトレイは、（表５）
のベースレジンの欄に示した樹脂を用いた上記実施例と
同一の条件でそれぞれ形成した。この（表５）と上記
（表２），（表３），（表４）との比較から、酸化亜鉛
ウイスカを導電性樹脂組成物の一成分として配合するこ
とにより、ＩＣ等をプリベークしたり搬送したりするト
レイのような電子部品収納容器に必要な導電性，機械的
強度，耐熱性，成形品のソリや発塵性等の諸特性が極め
て改善されることが明瞭に理解できる。なお、（表２）
から（表５）に示す各種物性は次に示す方法により求め
た。表面抵抗値……ＡＳＴＭ Ｄ２５７による方法で測
定した。帯電圧……ＪＩＳ Ｌ１０９４による１０kV印
加時の３０秒後の帯電圧を測定した。曲げ強度および曲
げ弾性率……ＡＳＴＭ Ｄ７９０による方法で測定し
た。熱変形温度……ＡＳＴＭ Ｄ６４８による方法で測
定した（４．６kg／cm2）。ＩＣトレイの評価は次に示
す方法により求めた。トレイのソリ……成形品を熱処理
（１３５℃，６時間）後２３℃，２４時間放冷したトレ
イを定板上に置き、シックネスゲージでソリの大きさを
測定した。 評価基準 評価 測定値≦１．０mm →○ １．０mm＜測定値≦２．０mm →△ 測定値＞２．０mm →× 導電性……トレイを１５分割して導電性のバラツキを評
価した。 測定値≦１０1Ω／□ →○ １０1Ω／□＜測定値≦１０2Ω／□→△ 測定値＞１０2Ω／□ →× 発塵性……ＩＣトレイを白紙の上にこすりつけて白紙の
汚れを見た。 汚れ無→○，汚れ有り→× 実施例材料の種類 （（表２），（表３）および（表
４）の配合材料） ポリプロピレン 住友化学（株）製 ＡＺ５６４ ＭＩ＝３０ｇ／１０min ポリブチレンテレフタレート 大日本インキ工業（株）
製 ＢＴ−１０００ ポリフェニレンサルファイド 出光石油化学（株）製 炭素繊維 東邦レーヨン（株）製 ＨＴＡ-Ｃ６-ＮＲＳ（チョップドファイバー） （株）ドナック製 Ｓ−２４２（ミルドファイバー） マイカ クラレ（株）製 クラライトマイカ ８０Ｃ なお、本発明の材料は上記材料のみでなく同等性能の材
料であれば他社製，他品種の材料であっても全く問題は
ない。
用した各種樹脂（ベースレジン）に、酸化亜鉛ウイスカ
は添加せず、炭素繊維の代りにカーボンブラックまたは
金属（ＳＵＳ）繊維を、そしてマイカとガラス繊維をそ
れぞれ所定量配合した導電性樹脂組成物および上記トレ
イを形成した。これら組成物およびトレイは、（表５）
のベースレジンの欄に示した樹脂を用いた上記実施例と
同一の条件でそれぞれ形成した。この（表５）と上記
（表２），（表３），（表４）との比較から、酸化亜鉛
ウイスカを導電性樹脂組成物の一成分として配合するこ
とにより、ＩＣ等をプリベークしたり搬送したりするト
レイのような電子部品収納容器に必要な導電性，機械的
強度，耐熱性，成形品のソリや発塵性等の諸特性が極め
て改善されることが明瞭に理解できる。なお、（表２）
から（表５）に示す各種物性は次に示す方法により求め
た。表面抵抗値……ＡＳＴＭ Ｄ２５７による方法で測
定した。帯電圧……ＪＩＳ Ｌ１０９４による１０kV印
加時の３０秒後の帯電圧を測定した。曲げ強度および曲
げ弾性率……ＡＳＴＭ Ｄ７９０による方法で測定し
た。熱変形温度……ＡＳＴＭ Ｄ６４８による方法で測
定した（４．６kg／cm2）。ＩＣトレイの評価は次に示
す方法により求めた。トレイのソリ……成形品を熱処理
（１３５℃，６時間）後２３℃，２４時間放冷したトレ
イを定板上に置き、シックネスゲージでソリの大きさを
測定した。 評価基準 評価 測定値≦１．０mm →○ １．０mm＜測定値≦２．０mm →△ 測定値＞２．０mm →× 導電性……トレイを１５分割して導電性のバラツキを評
価した。 測定値≦１０1Ω／□ →○ １０1Ω／□＜測定値≦１０2Ω／□→△ 測定値＞１０2Ω／□ →× 発塵性……ＩＣトレイを白紙の上にこすりつけて白紙の
汚れを見た。 汚れ無→○，汚れ有り→× 実施例材料の種類 （（表２），（表３）および（表
４）の配合材料） ポリプロピレン 住友化学（株）製 ＡＺ５６４ ＭＩ＝３０ｇ／１０min ポリブチレンテレフタレート 大日本インキ工業（株）
製 ＢＴ−１０００ ポリフェニレンサルファイド 出光石油化学（株）製 炭素繊維 東邦レーヨン（株）製 ＨＴＡ-Ｃ６-ＮＲＳ（チョップドファイバー） （株）ドナック製 Ｓ−２４２（ミルドファイバー） マイカ クラレ（株）製 クラライトマイカ ８０Ｃ なお、本発明の材料は上記材料のみでなく同等性能の材
料であれば他社製，他品種の材料であっても全く問題は
ない。
【発明の効果】以上のようにして得られる本発明の導電
性樹脂組成物は、ＩＣ等をプリベークしたり搬送したり
するトレイ等の電子部品収納容器に必要な諸性質，諸性
能を十分有している。すなわち、本発明の導電性樹脂組
成物は導電性，機械的強度，剛性等の機械的性質，耐熱
性，成形品の形状，寸法精度，ソリ等に優れている。そ
して上記樹脂を射出成形等に成形して上記特性に優れた
電子部品収納容器を得ることができる。
性樹脂組成物は、ＩＣ等をプリベークしたり搬送したり
するトレイ等の電子部品収納容器に必要な諸性質，諸性
能を十分有している。すなわち、本発明の導電性樹脂組
成物は導電性，機械的強度，剛性等の機械的性質，耐熱
性，成形品の形状，寸法精度，ソリ等に優れている。そ
して上記樹脂を射出成形等に成形して上記特性に優れた
電子部品収納容器を得ることができる。
【図１】本発明の実施例に含まれる酸化亜鉛ウイスカの
結晶構造を示す電子顕微鏡写真
結晶構造を示す電子顕微鏡写真
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｃ０８Ｌ 101/00 Ｈ０１Ｂ 1/20 7244−5Ｇ
Claims (8)
- 【請求項１】樹脂に少なくとも５〜５０重量％の酸化亜
鉛ウイスカと、導電性フィラー３〜３０重量％と、粒子
形が板状の無機質フィラー０〜３０重量％とが配合され
ており、かつ前記酸化亜鉛ウイスカはその針状結晶部の
基部から先端までの長さが３〜２００μｍであることを
特徴とする導電性樹脂組成物。 - 【請求項２】前記酸化亜鉛ウイスカが核部とこの核部か
ら異なる４軸方向に伸びた針状結晶部からなるテトラポ
ット形状である請求項１記載の導電性樹脂組成物。 - 【請求項３】前記導電性フィラーが炭素繊維であり、前
記無機質フィラーがマイカである請求項１記載の導電性
樹脂組成物。 - 【請求項４】前記樹脂がポリプロピレン系樹脂，ポリス
チレン系樹脂，ポリアミド系樹脂，ポリエステル系樹
脂，ポリフェニレンサルファイド系樹脂，フェノール系
樹脂のいずれか少なくとも１種である請求項１記載の導
電性樹脂組成物。 - 【請求項５】樹脂に少なくとも５〜５０重量％の酸化亜
鉛ウイスカと、導電性フィラー３〜３０重量％と、粒子
形が板状の無機質フィラー０〜３０重量％とが配合され
ており、かつ前記酸化亜鉛ウイスカはその針状結晶部の
基部から先端までの長さが３〜２００μｍである導電性
樹脂組成物を成形してなることを特徴とする電子部品収
納容器。 - 【請求項６】前記酸化亜鉛ウイスカが核部とこの核部か
ら異なる４軸方向に伸びた針状結晶部からなるテトラポ
ット形状である請求項５記載の電子部品収納容器。 - 【請求項７】前記導電性フィラーが炭素繊維であり、前
記無機質フィラーがマイカである請求項５記載の電子部
品収納容器。 - 【請求項８】前記樹脂がポリプロピレン系樹脂，ポリス
チレン系樹脂，ポリアミド系樹脂，ポリエステル系樹
脂，ポリフェニレンサルファイド系樹脂，フェノール系
樹脂のいずれか少なくとも１種である請求項５記載の電
子部品収納容器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31327991A JPH05117447A (ja) | 1991-10-31 | 1991-10-31 | 導電性樹脂組成物および電子部品収納容器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31327991A JPH05117447A (ja) | 1991-10-31 | 1991-10-31 | 導電性樹脂組成物および電子部品収納容器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05117447A true JPH05117447A (ja) | 1993-05-14 |
Family
ID=18039301
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31327991A Pending JPH05117447A (ja) | 1991-10-31 | 1991-10-31 | 導電性樹脂組成物および電子部品収納容器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05117447A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0739936A1 (en) * | 1995-04-28 | 1996-10-30 | Idemitsu Petrochemical Co., Ltd. | Polyarylene sulfide resin composition |
| JPH09255872A (ja) * | 1996-03-26 | 1997-09-30 | Nippon G Ii Plast Kk | 帯電防止樹脂組成物 |
| JPH10265671A (ja) * | 1997-03-27 | 1998-10-06 | Idemitsu Petrochem Co Ltd | ポリアリーレンスルフィド樹脂組成物 |
| WO2004060995A1 (ja) * | 2002-12-27 | 2004-07-22 | Du Pont-Mitsui Fluorochemicals Co., Ltd. | フッ素樹脂組成物 |
| JP2007120878A (ja) * | 2005-10-28 | 2007-05-17 | Kobe Steel Ltd | オープンラック式気化器用伝熱管及びヘッダー管 |
| JP2009235201A (ja) * | 2008-03-26 | 2009-10-15 | Kobe Steel Ltd | 導電性樹脂皮膜 |
| JP2013224394A (ja) * | 2012-04-19 | 2013-10-31 | Nihon Peparon Kk | 生分解性樹脂複合材組成物 |
| CN116285004A (zh) * | 2023-01-03 | 2023-06-23 | 广东联塑科技实业有限公司 | 一种电磁屏蔽复合导电材料及其制备方法和应用 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01225663A (ja) * | 1988-03-04 | 1989-09-08 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 導電性樹脂組成物 |
| JPH0260945A (ja) * | 1988-08-29 | 1990-03-01 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 導電性樹脂組成物 |
| JPH02168698A (ja) * | 1988-09-08 | 1990-06-28 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 導電性樹脂膜およびその製造方法 |
| JPH03145006A (ja) * | 1989-10-28 | 1991-06-20 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 導電性樹脂組成物 |
-
1991
- 1991-10-31 JP JP31327991A patent/JPH05117447A/ja active Pending
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01225663A (ja) * | 1988-03-04 | 1989-09-08 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 導電性樹脂組成物 |
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| JPH03145006A (ja) * | 1989-10-28 | 1991-06-20 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 導電性樹脂組成物 |
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| JP2007120878A (ja) * | 2005-10-28 | 2007-05-17 | Kobe Steel Ltd | オープンラック式気化器用伝熱管及びヘッダー管 |
| JP2009235201A (ja) * | 2008-03-26 | 2009-10-15 | Kobe Steel Ltd | 導電性樹脂皮膜 |
| JP2013224394A (ja) * | 2012-04-19 | 2013-10-31 | Nihon Peparon Kk | 生分解性樹脂複合材組成物 |
| CN116285004A (zh) * | 2023-01-03 | 2023-06-23 | 广东联塑科技实业有限公司 | 一种电磁屏蔽复合导电材料及其制备方法和应用 |
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