JPH09255872A - 帯電防止樹脂組成物 - Google Patents
帯電防止樹脂組成物Info
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- JPH09255872A JPH09255872A JP8095977A JP9597796A JPH09255872A JP H09255872 A JPH09255872 A JP H09255872A JP 8095977 A JP8095977 A JP 8095977A JP 9597796 A JP9597796 A JP 9597796A JP H09255872 A JPH09255872 A JP H09255872A
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Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【課題】 広範囲において表面低抗がなだらかに変化
し、高い再現性をもって所望の表面低抗値を得ることが
でき、かつ任意の色調の成形品を得ることができ、かつ
任意の調色を施した成形品を得ることができる帯電防止
樹脂組成物を提供すること。 【解決手段】 Ａ）ガラス転移点が１６０℃以上または
融点が２５０℃以上である熱可塑性樹脂６０〜９５重量
部に対して、Ｂ）高密度カーボンファイバーの短繊維
４０〜５重量部を配合した帯電防止樹脂組成物、であ
る。
し、高い再現性をもって所望の表面低抗値を得ることが
でき、かつ任意の色調の成形品を得ることができ、かつ
任意の調色を施した成形品を得ることができる帯電防止
樹脂組成物を提供すること。 【解決手段】 Ａ）ガラス転移点が１６０℃以上または
融点が２５０℃以上である熱可塑性樹脂６０〜９５重量
部に対して、Ｂ）高密度カーボンファイバーの短繊維
４０〜５重量部を配合した帯電防止樹脂組成物、であ
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、帯電防止樹脂組成
物に関し、特に耐熱性に優れたポリエーテルイミド系樹
脂またはポリエーテルサルホン系樹脂等の熱可塑性樹脂
組成物中に特定のカーボンファイバーを配合することに
より得られる、高い再現性ならびに安定した帯電防止性
を発揮し、さらに任意の色彩による調色（カラーリン
グ）が可能な帯電防止樹脂組成物に関する。
物に関し、特に耐熱性に優れたポリエーテルイミド系樹
脂またはポリエーテルサルホン系樹脂等の熱可塑性樹脂
組成物中に特定のカーボンファイバーを配合することに
より得られる、高い再現性ならびに安定した帯電防止性
を発揮し、さらに任意の色彩による調色（カラーリン
グ）が可能な帯電防止樹脂組成物に関する。
【０００２】
【従来の技術】通常の高分子物質からなる熱可塑性樹脂
は、高い絶縁性を示すものが多く、任意の導電性を得る
ことが困難である。したがって、電磁気に対するシール
ドや帯電防止効果を期待する場合には、格別の手段を講
ずる必要があった。例えば、導電性の繊維を適宜長さに
裁断しつつ練り込んだり、カーボンブラックに代表され
る導電性微粒子を溶融混練しつつ充填する手法が採用さ
れていた。
は、高い絶縁性を示すものが多く、任意の導電性を得る
ことが困難である。したがって、電磁気に対するシール
ドや帯電防止効果を期待する場合には、格別の手段を講
ずる必要があった。例えば、導電性の繊維を適宜長さに
裁断しつつ練り込んだり、カーボンブラックに代表され
る導電性微粒子を溶融混練しつつ充填する手法が採用さ
れていた。
【０００３】しかし、導電性の短繊維を練り込む場合に
は、やや長目の繊維が混入する場合や、稀には樹脂成形
品の内部で導電繊維同士が直列に接触する可能性があ
り、極く短距離では導通を生ずることがあった。このよ
うな導通が生ずると、ごく近接した距離に電気・電子部
品を取り付けるソケット、シャーシ、コネクタ等の用途
にあっては、短絡が生ずる可能性があり望ましくない。
は、やや長目の繊維が混入する場合や、稀には樹脂成形
品の内部で導電繊維同士が直列に接触する可能性があ
り、極く短距離では導通を生ずることがあった。このよ
うな導通が生ずると、ごく近接した距離に電気・電子部
品を取り付けるソケット、シャーシ、コネクタ等の用途
にあっては、短絡が生ずる可能性があり望ましくない。
【０００４】導電性微粒子のみを配合充填する場合に
は、かなり高い配合比で充填する必要があり、比較的高
い導電率を期待する用途には適していない。また、代表
的導電性微粒子であるアセチレンブラック、ケッチェン
ブラックその他のカーボンブラックを充填する手法にあ
っては、樹脂成形品の外観がもっぱら黒色に限定され、
その他任意の調色ができない欠点がある。したがって、
色調によって製品の種類や等級の識別を行なうような用
途やカラフルなデザインを活かすような用途には適用で
きない。
は、かなり高い配合比で充填する必要があり、比較的高
い導電率を期待する用途には適していない。また、代表
的導電性微粒子であるアセチレンブラック、ケッチェン
ブラックその他のカーボンブラックを充填する手法にあ
っては、樹脂成形品の外観がもっぱら黒色に限定され、
その他任意の調色ができない欠点がある。したがって、
色調によって製品の種類や等級の識別を行なうような用
途やカラフルなデザインを活かすような用途には適用で
きない。
【０００５】さらに、導電性の充填微粒子としてケッチ
ェンブラック、アセチレンブラック等のカーボンブラッ
クを使用する場合、合成樹脂の押し出し処理または射出
成形処理の際に、カーボンブラックが部分的に凝集して
導電率が不均一となり、かかる部分で絶縁破壊を起こす
可能性があることが指摘されていた。
ェンブラック、アセチレンブラック等のカーボンブラッ
クを使用する場合、合成樹脂の押し出し処理または射出
成形処理の際に、カーボンブラックが部分的に凝集して
導電率が不均一となり、かかる部分で絶縁破壊を起こす
可能性があることが指摘されていた。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、ガラス転移
点（Ｔｇ）が１６０℃以上、好ましくは１７５℃以上で
ある熱可塑性樹脂において、高い再現性をもって安定し
た導電率を得ることができる帯電防止樹脂組成物を提供
することを課題とする。
点（Ｔｇ）が１６０℃以上、好ましくは１７５℃以上で
ある熱可塑性樹脂において、高い再現性をもって安定し
た導電率を得ることができる帯電防止樹脂組成物を提供
することを課題とする。
【０００７】一般的に、ガラス転移点が１６０℃以上の
熱可塑性樹脂には、例えば、ポリエーテルイミド系また
はポリエーテルサルホン系の樹脂組成物は、電気的およ
び機械的特性に優れており、かつ高い難燃性を示す。
熱可塑性樹脂には、例えば、ポリエーテルイミド系また
はポリエーテルサルホン系の樹脂組成物は、電気的およ
び機械的特性に優れており、かつ高い難燃性を示す。
【０００８】したがって、ＩＣや大規模集積回路である
ＬＳＩのテストソケットその他の精密電子装置類におけ
るソケットやコネクタ等に広く用いられている。このよ
うな精密電子装置類のソケットやコネクタにおける要求
特性には、大規模集積回路やＩＣ等の静電気による絶縁
破壊を防止するために帯電防止性能が含まれることが多
い。
ＬＳＩのテストソケットその他の精密電子装置類におけ
るソケットやコネクタ等に広く用いられている。このよ
うな精密電子装置類のソケットやコネクタにおける要求
特性には、大規模集積回路やＩＣ等の静電気による絶縁
破壊を防止するために帯電防止性能が含まれることが多
い。
【０００９】さらに、素子や装置類の製造過程において
使用される有機溶剤やその他揮発分の蒸散のため、並び
に、特性安定のためにエージング処理が施される。しか
も耐熱の高いポリエーテルイミド樹脂やポリエーテルサ
ルホン樹脂が多く用いられている。
使用される有機溶剤やその他揮発分の蒸散のため、並び
に、特性安定のためにエージング処理が施される。しか
も耐熱の高いポリエーテルイミド樹脂やポリエーテルサ
ルホン樹脂が多く用いられている。
【００１０】しかしケッチンブラックその他のカーボン
ブラックでは黒系以外の色付けは難しく、樹脂混練中又
は成形中にケッチエンブラックが凝集し、ピッチ間の狭
い測定範囲における帯電テストにおいてリークを発生さ
せ、ＩＣやＬＳＩ等精密電子素子や電子装置本体が絶縁
破壊を生じ致命的損傷を与えることがある。
ブラックでは黒系以外の色付けは難しく、樹脂混練中又
は成形中にケッチエンブラックが凝集し、ピッチ間の狭
い測定範囲における帯電テストにおいてリークを発生さ
せ、ＩＣやＬＳＩ等精密電子素子や電子装置本体が絶縁
破壊を生じ致命的損傷を与えることがある。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、従来技術に
おける欠点を解消し、広い範囲において、表面抵抗がな
だらかに変化し、高い再現性をもって所望の表面低抗値
を得ることができ、かつ任意の色調の成形品を得ること
ができる帯電防止樹脂組成物を提供することを課題とす
る。
おける欠点を解消し、広い範囲において、表面抵抗がな
だらかに変化し、高い再現性をもって所望の表面低抗値
を得ることができ、かつ任意の色調の成形品を得ること
ができる帯電防止樹脂組成物を提供することを課題とす
る。
【００１２】
【課題を解決するための手段】本発明の課題は、Ａ）ガ
ラス転移点が１６０℃以上または融点が２５０℃以上で
ある熱可塑性樹脂 ６０〜９５重量部に対して、Ｂ）高
密度カーボンファイバーの短繊維 ４０〜５重量部を配
合した帯電防止樹脂組成物、によって解決される。
ラス転移点が１６０℃以上または融点が２５０℃以上で
ある熱可塑性樹脂 ６０〜９５重量部に対して、Ｂ）高
密度カーボンファイバーの短繊維 ４０〜５重量部を配
合した帯電防止樹脂組成物、によって解決される。
【００１３】また、本発明の課題は、前記Ａ）成分の熱
可塑性樹脂のガラス転移点が１７５℃以上である帯電防
止樹脂組成物によって、より有利に解決される。
可塑性樹脂のガラス転移点が１７５℃以上である帯電防
止樹脂組成物によって、より有利に解決される。
【００１４】本発明の課題は、前記Ａ）成分の熱可塑性
樹脂が、ポリエーテルイミド（ＰＥＩ）、ポリカーボネ
ート（ＰＣ）、変性ポリフェニレンエーテル（ＰＰ
Ｅ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ポリフ
ェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、ポリエーテルサルホ
ン（ＰＥＳ）等を挙げることができる。これらの中で
は、ポリエーテルイミド樹脂またはポリエーテルサルホ
ン系樹脂である帯電防止樹脂組成物により、さらに有利
に解決される。
樹脂が、ポリエーテルイミド（ＰＥＩ）、ポリカーボネ
ート（ＰＣ）、変性ポリフェニレンエーテル（ＰＰ
Ｅ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ポリフ
ェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、ポリエーテルサルホ
ン（ＰＥＳ）等を挙げることができる。これらの中で
は、ポリエーテルイミド樹脂またはポリエーテルサルホ
ン系樹脂である帯電防止樹脂組成物により、さらに有利
に解決される。
【００１５】さらにまた、本発明の課題は、前記Ａ）成
分の熱可塑性樹脂組成物中に充填されたＢ）成分のピッ
チ系カーボンファイバーの繊維長が０．０１〜０．３ｍ
ｍの範囲にあることにより有利に解決することができ
る。
分の熱可塑性樹脂組成物中に充填されたＢ）成分のピッ
チ系カーボンファイバーの繊維長が０．０１〜０．３ｍ
ｍの範囲にあることにより有利に解決することができ
る。
【００１６】すなわち、本発明の目的に適合する熱可塑
性樹脂としては、ポリエーテルイミド（ＰＥＩ）、ポリ
カーボネート（ＰＣ）、変性ポリフェニレンエーテル樹
脂（ＰＰＥ：Ｎｏｒｙｌ（商標：日本ジーイープラスチ
ックス（株））、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢ
Ｔ）、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、ポリエ
ーテルサルホン（ＰＥＳ）等を挙げることができる。こ
れらの中では、特にポリエーテルイミド樹脂またはポリ
エーテルサルホン樹脂がその性質上特に適している。
性樹脂としては、ポリエーテルイミド（ＰＥＩ）、ポリ
カーボネート（ＰＣ）、変性ポリフェニレンエーテル樹
脂（ＰＰＥ：Ｎｏｒｙｌ（商標：日本ジーイープラスチ
ックス（株））、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢ
Ｔ）、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、ポリエ
ーテルサルホン（ＰＥＳ）等を挙げることができる。こ
れらの中では、特にポリエーテルイミド樹脂またはポリ
エーテルサルホン樹脂がその性質上特に適している。
【００１７】本発明において使用に適する成分Ｂ）の高
密度カーボンファイバーとしては、密度１．９６ｇ／ｃ
ｍ3以上のピッチ系カーボンファイバーがある。このカ
ーボンファイバーの例としては、メソフェースピッチ
（異方性ピッチまたは液晶ピッチともいう）を炭素源と
し、これに紡糸処理を行なって縮合環を繊維軸に平行に
高度に配向させ、これに不融化処理を施したものがあ
る。このように処理されたメソフェースピッチ系カーボ
ンファイバーは、炭素の結合環の配列が緻密で、配向度
が高い。
密度カーボンファイバーとしては、密度１．９６ｇ／ｃ
ｍ3以上のピッチ系カーボンファイバーがある。このカ
ーボンファイバーの例としては、メソフェースピッチ
（異方性ピッチまたは液晶ピッチともいう）を炭素源と
し、これに紡糸処理を行なって縮合環を繊維軸に平行に
高度に配向させ、これに不融化処理を施したものがあ
る。このように処理されたメソフェースピッチ系カーボ
ンファイバーは、炭素の結合環の配列が緻密で、配向度
が高い。
【００１８】これに対して、密度が１．９５ｇ／ｃｍ3
より小さいカーボンファイバーでは、本発明の効果が得
られない。例えば、通常の導電性物質として樹脂に添加
されるカーボンファイバーであるＰＡＮ系カーボンファ
イバーでは、密度が１．７〜１．８５ｇ／ｃｍ3であ
り、また等方性ピッチ系のカーボンファイバーでは、密
度が１．５〜１．７ｇ／ｃｍ3である。
より小さいカーボンファイバーでは、本発明の効果が得
られない。例えば、通常の導電性物質として樹脂に添加
されるカーボンファイバーであるＰＡＮ系カーボンファ
イバーでは、密度が１．７〜１．８５ｇ／ｃｍ3であ
り、また等方性ピッチ系のカーボンファイバーでは、密
度が１．５〜１．７ｇ／ｃｍ3である。
【００１９】本発明における樹脂組成物の製造は、特定
の熱可塑性樹脂 ６０〜９５重量％に対して、上記条件
に合致する高密度カーボンファイバー４０〜５重量％を
添加し、さらに必要に応じて添加材、例えば、染・顔料
を押出機により溶融混練してペレット化する。この場
合、添加される高密度カーボンファイバーは、その繊維
長が０．３ｍｍ以下になる様な製造条件とすることが重
要である。
の熱可塑性樹脂 ６０〜９５重量％に対して、上記条件
に合致する高密度カーボンファイバー４０〜５重量％を
添加し、さらに必要に応じて添加材、例えば、染・顔料
を押出機により溶融混練してペレット化する。この場
合、添加される高密度カーボンファイバーは、その繊維
長が０．３ｍｍ以下になる様な製造条件とすることが重
要である。
【００２０】なお、本発明の目的に反しない限り、その
他の添加物、例えば、難燃剤、安定剤、可塑剤、染料・
顔料、耐候剤、耐光剤、等を目的または用途に合わせて
添加することができる。特に、適宜顔料を添加すること
により、従来の黒系着色の製品に代えて、適宜色彩に調
色することができ、製品種別の変更や等級の差異などに
応じた色違い成形品にも容易に対応可能である。
他の添加物、例えば、難燃剤、安定剤、可塑剤、染料・
顔料、耐候剤、耐光剤、等を目的または用途に合わせて
添加することができる。特に、適宜顔料を添加すること
により、従来の黒系着色の製品に代えて、適宜色彩に調
色することができ、製品種別の変更や等級の差異などに
応じた色違い成形品にも容易に対応可能である。
【００２１】
【実施の形態】以下、本発明の好適な実施の形態につい
て開示するが、これらの内容は本発明の範囲を限定する
ものではない。
て開示するが、これらの内容は本発明の範囲を限定する
ものではない。
【００２２】実施例 本実施例では、成分（Ａ）ガラス転移点が１６０℃以上
である熱可塑性樹脂として、ポリエーテルイミド樹脂Ｕ
ＬＴＥＭ（商標：日本ジーイープラスチックス（株）
製）を使用した。
である熱可塑性樹脂として、ポリエーテルイミド樹脂Ｕ
ＬＴＥＭ（商標：日本ジーイープラスチックス（株）
製）を使用した。
【００２３】成分（Ｂ）高密度カーボンファイバーとし
ては、成分Ｂ１）としてピッチ系カーボンファイバーの
短繊維、ダイアリードＫ２２３Ｇ１（商標：三菱化学
（株）製、以下ＣＦ１という）、及び成分Ｂ２）として
短繊維ピッチ系カーボンファイバー、クレハＭ２０１
（商標：呉羽化学工業（株）製、以下ＣＦ２という）を
使用した。
ては、成分Ｂ１）としてピッチ系カーボンファイバーの
短繊維、ダイアリードＫ２２３Ｇ１（商標：三菱化学
（株）製、以下ＣＦ１という）、及び成分Ｂ２）として
短繊維ピッチ系カーボンファイバー、クレハＭ２０１
（商標：呉羽化学工業（株）製、以下ＣＦ２という）を
使用した。
【００２４】この場合のＣＦ１は、樹脂に練り込んだ後
の繊維長が０．０１〜０．３ｍｍとなるように溶融混練
される。
の繊維長が０．０１〜０．３ｍｍとなるように溶融混練
される。
【００２５】なお、本発明にかかる帯電防止樹脂組成物
にあっては、前述のようなＡ）成分及びＢ）成分に加え
て、その性質を大きく損なわない限りにおいて、混練時
に顔料、染料等を添加することにより任意色彩または性
状の成形品を得ることができ、安定剤、酸化防止剤、難
燃剤その他のよく知られた添加剤類を添加することがで
きる。
にあっては、前述のようなＡ）成分及びＢ）成分に加え
て、その性質を大きく損なわない限りにおいて、混練時
に顔料、染料等を添加することにより任意色彩または性
状の成形品を得ることができ、安定剤、酸化防止剤、難
燃剤その他のよく知られた添加剤類を添加することがで
きる。
【００２６】実施例においては上記成分化合物を使用
し、表１に示す割合（重量比）で配合し、５０ｍｍ二軸
押出機により、バレル設定温度３５０℃、スクリュー回
転数１５０ｒｐｍで溶融混練してペレットを製造した。
し、表１に示す割合（重量比）で配合し、５０ｍｍ二軸
押出機により、バレル設定温度３５０℃、スクリュー回
転数１５０ｒｐｍで溶融混練してペレットを製造した。
【００２７】このようにして製造されたペレットを用い
て、設定温度３４０℃、金型温度１２０℃の条件にて試
験片の射出成形を行なった。
て、設定温度３４０℃、金型温度１２０℃の条件にて試
験片の射出成形を行なった。
【００２８】通常広く使用されているカーボンファイバ
ーには、ＰＡＮ（ポリアクリロニトリル）系カーボンフ
ァイバーや等方性ピッチ系カーボンファイバーをがあ
る。ＰＡＮ系カーボンファイバーでは、機械的強度や導
電性ではある程度優れているが、難燃性が低下する欠点
がある。等方性ピッチ系カーボンファイバーでは、射出
成形をした際に十分な機械的強度および導電性が得られ
ていない。
ーには、ＰＡＮ（ポリアクリロニトリル）系カーボンフ
ァイバーや等方性ピッチ系カーボンファイバーをがあ
る。ＰＡＮ系カーボンファイバーでは、機械的強度や導
電性ではある程度優れているが、難燃性が低下する欠点
がある。等方性ピッチ系カーボンファイバーでは、射出
成形をした際に十分な機械的強度および導電性が得られ
ていない。
【００２９】
【表１】
【００３０】比較例 成分ｂ）として、一般に広く使用されているカーボンフ
ァイバーを、表２に示す比較例のような割合で添加し、
実施例と同様のペレット製造、試験片の成形を行なっ
た。
ァイバーを、表２に示す比較例のような割合で添加し、
実施例と同様のペレット製造、試験片の成形を行なっ
た。
【００３１】得られた導電性樹脂組成物による成形品に
あっては、導電性のレベルが添加量に比例せず、所望の
表面抵抗が、例えば１．０Ｅ＋１０超過程度の低いレベ
ルにおいて安定した表面抵抗を有する樹脂組成物を得る
ことはできなかった。
あっては、導電性のレベルが添加量に比例せず、所望の
表面抵抗が、例えば１．０Ｅ＋１０超過程度の低いレベ
ルにおいて安定した表面抵抗を有する樹脂組成物を得る
ことはできなかった。
【００３２】実施例１及び２ならびに比較例において得
られた試験片において表面抵抗を測定評価した。その結
果は、表１および表２ならびに図１および図２のグラフ
に示す通りである。
られた試験片において表面抵抗を測定評価した。その結
果は、表１および表２ならびに図１および図２のグラフ
に示す通りである。
【００３３】
【表２】
【００３４】なお、図面代用写真である図３は、本発明
の第１の実施例において得られたペレットをクロロホル
ムに浸漬して樹脂成分を完全に溶解した後に溶出した炭
素繊維（カーボンファイバー：ＣＦ１及びＣＦ２）の状
態を示す光学顕微鏡写真（倍率×７５）である。従来の
炭素繊維（ＣＦ）を用いた比較例のそれ（同倍率）を示
す図４と比較すれば、両者間の大きな相違が確認でき
る。このようなカーボンファイバーの性状、特に長さの
均一性によって、所望範囲における表面抵抗値が高い再
現性をもって達成されるものと解される。
の第１の実施例において得られたペレットをクロロホル
ムに浸漬して樹脂成分を完全に溶解した後に溶出した炭
素繊維（カーボンファイバー：ＣＦ１及びＣＦ２）の状
態を示す光学顕微鏡写真（倍率×７５）である。従来の
炭素繊維（ＣＦ）を用いた比較例のそれ（同倍率）を示
す図４と比較すれば、両者間の大きな相違が確認でき
る。このようなカーボンファイバーの性状、特に長さの
均一性によって、所望範囲における表面抵抗値が高い再
現性をもって達成されるものと解される。
【００３５】
【発明の効果】本発明にかかる導電性樹脂組成物は、標
準の密度を有するカーボンファイバーＣＦやその他の炭
素系微粒子等を充填した樹脂組成物に比して、高密度カ
ーボンファイバーＣＦ１、ＣＦ２の充填量に依存して、
その表面抵抗がなだらかかつ直線的に変化する。したが
って、この樹脂組成物は、帯電防止その他の電気的要求
特性に対して再現性良く対応することができる。さら
に、適宜顔料を使用することにより、任意の色調を得る
ことができるため、幅広い用途に対して、それぞれ有利
に適用することができる。
準の密度を有するカーボンファイバーＣＦやその他の炭
素系微粒子等を充填した樹脂組成物に比して、高密度カ
ーボンファイバーＣＦ１、ＣＦ２の充填量に依存して、
その表面抵抗がなだらかかつ直線的に変化する。したが
って、この樹脂組成物は、帯電防止その他の電気的要求
特性に対して再現性良く対応することができる。さら
に、適宜顔料を使用することにより、任意の色調を得る
ことができるため、幅広い用途に対して、それぞれ有利
に適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１は、本発明の実施例における高密度カーボ
ンファイバー（ＣＦ１およびＣＦ２）の充填量（％）と
表面抵抗（Ω）との関連を示すグラフである。
ンファイバー（ＣＦ１およびＣＦ２）の充填量（％）と
表面抵抗（Ω）との関連を示すグラフである。
【図２】図２は、比較例における従来のカーボンファイ
バー（ＣＦ）の充填量（％）と表面抵抗（Ω）との関連
を示すグラフである。
バー（ＣＦ）の充填量（％）と表面抵抗（Ω）との関連
を示すグラフである。
【図３】図３は、本発明にかかる実施例１におけるペレ
ットの樹脂成分を溶解し、溶出したカーボンファイバー
（ＣＦ１）の性状を示す光学顕微鏡写真（×７５）であ
る。
ットの樹脂成分を溶解し、溶出したカーボンファイバー
（ＣＦ１）の性状を示す光学顕微鏡写真（×７５）であ
る。
【図４】図４は、本発明にかかる比較例における試験片
の樹脂成分を溶解し、溶出したカーボンファイバー（Ｃ
Ｆ）の性状を示す光学顕微鏡写真（×７５）である。
の樹脂成分を溶解し、溶出したカーボンファイバー（Ｃ
Ｆ）の性状を示す光学顕微鏡写真（×７５）である。
ＣＦ１ 高密度カーボンファイバー（１） ＣＦ２ 高密度カーボンファイバー（２） ＣＦ 従来のカーボンファイバー
Claims (6)
- 【請求項１】 Ａ）ガラス転移点が１６０℃以上または
融点が２５０℃以上である熱可塑性樹脂 ６０〜９５重
量部、に対して、 Ｂ）高密度カーボンファイバーの短繊維 ４０〜５重量
部、を配合したことを特徴とする帯電防止樹脂組成物。 - 【請求項２】 前記Ａ）成分の熱可塑性樹脂のガラス転
移点が１７５℃であることを特徴とする、請求項１に記
載の帯電防止樹脂組成物。 - 【請求項３】 前記Ａ）成分の熱可塑性樹脂組成物が、
ポリエーテルイミド系樹脂またはポリエーテルサルホン
系樹脂であることを特徴とする、請求項１または２のい
ずれかに記載の帯電防止樹脂組成物。 - 【請求項４】 前記Ａ）成分の熱可塑性樹脂中に充填さ
れたＢ）成分の高密度カーボンファイバーの繊維長が
０．０１〜０．３ｍｍの範囲にあることを特徴とする、
請求項１ないし３のいずれかに記載の帯電防止樹脂組成
物。 - 【請求項５】 前記Ａ）成分の熱可塑性樹脂中に充填さ
れたＢ）成分の高密度カーボンファイバーが、ピッチ系
カーボンファイバーであることを特徴とする、請求項４
に記載の帯電防止樹脂組成物。 - 【請求項６】 前記Ａ）成分の熱可塑性樹脂に対して、
前記高密度カーボンファイバーに加えて、他成分の顔
料、染料等により任意色彩に調色可能であることを特徴
とする請求項１ないし５のずれかに記載の帯電防止樹脂
組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP09597796A JP3642873B2 (ja) | 1996-03-26 | 1996-03-26 | 帯電防止樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
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