KR100201876B1 - 전도성을 갖는 열가소성수지 조성물 - Google Patents

전도성을 갖는 열가소성수지 조성물 Download PDF

Info

Publication number
KR100201876B1
KR100201876B1 KR1019970004865A KR19970004865A KR100201876B1 KR 100201876 B1 KR100201876 B1 KR 100201876B1 KR 1019970004865 A KR1019970004865 A KR 1019970004865A KR 19970004865 A KR19970004865 A KR 19970004865A KR 100201876 B1 KR100201876 B1 KR 100201876B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
thermoplastic resin
weight
conductivity
resin
resin composition
Prior art date
Application number
KR1019970004865A
Other languages
English (en)
Other versions
KR19980068341A (ko
Inventor
권영도
계형산
길현수
김상효
공태현
박종일
Original Assignee
김윤
주식회사삼양사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 김윤, 주식회사삼양사 filed Critical 김윤
Priority to KR1019970004865A priority Critical patent/KR100201876B1/ko
Publication of KR19980068341A publication Critical patent/KR19980068341A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100201876B1 publication Critical patent/KR100201876B1/ko

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L81/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing sulfur with or without nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of polysulfones; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L81/06—Polysulfones; Polyethersulfones
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/34—Silicon-containing compounds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K7/00—Use of ingredients characterised by shape
    • C08K7/02—Fibres or whiskers
    • C08K7/04—Fibres or whiskers inorganic
    • C08K7/06—Elements
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K7/00—Use of ingredients characterised by shape
    • C08K7/02—Fibres or whiskers
    • C08K7/04—Fibres or whiskers inorganic
    • C08K7/14—Glass
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L69/00—Compositions of polycarbonates; Compositions of derivatives of polycarbonates
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J2300/00—Characterised by the use of unspecified polymers
    • C08J2300/22—Thermoplastic resins
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2201/00—Properties
    • C08L2201/02—Flame or fire retardant/resistant
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2203/00—Applications
    • C08L2203/20—Applications use in electrical or conductive gadgets

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)

Abstract

본 발명은 전도성을 갖는 열가소성수지 조성물에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 방향족 폴리에테르설폰수지와 폴리카보네이트수지에 카본 화이버, 탈크, 글래스 화이버를 함유시켜 전기 전도성, 치수 안정성, 기계적 강도, 내열성 및 가공성을 향상시킴으로써 전자 제품의 부품 특히 반도체 칩 제조시 칩의 건조 및 운반에 사용되는 반도체 트레이(Tray)에 유용한 열가소성수지 조성물에 관한 것이다.

Description

전도성을 갖는 열가소성수지 조성물
본 발명은 전도성을 갖는 열가소성수지 조성물에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 방향족 폴리에테르설폰수지와 폴리카보네이트수지에 카본 화이버, 탈크, 글래스 화이버를 함유시켜 전기 전도성, 치수 안정성, 기계적 강도, 내열성 및 가공성을 향상시킴으로써 전자 제품의 부품 특히 반도체 칩 제조시 칩의 건조 및 운반에 사용되는 반도체 트레이(Tray)에 유용한 열가소성수지 조성물에 관한 것이다.
열가소성수지에 내열성 및 전도성을 부여하기 위하여 많은 연구가 진행되어 왔다.
일본특허공개 제 61,670 호(1978년도)에서는 방향족 폴리설폰수지를 열가소성수지로 사용하고 전도성을 부여하기 위하여 전도성 카본 블랙과 같은 전도성 물질을 첨가하여 전도성을 갖도록 하였다. 그러나, 이러한 조성물은 전기 저항이 1010Ω이나 그 이하를 갖게 되며, 전도성을 갖게 하기 위하여 첨가된 전도성 카본 블랙은 첨가량에 따라 조성물의 가공성을 저하시키거나 기계적 강도를 떨어뜨리게 된다.
또한 미국특허 제 5,173,524 호에서는 방향족 폴리설폰수지와 폴리페닐렌설파이드수지를 열가소성수지로 사용하고 전도성 카본 블랙과 함께 물성을 보완하기 위해 엘라스토머(elastomer)를 첨가하였다. 그러나 이 발명에 의한 조성물은 결정성 수지인 폴리페닐렌설파이드에 의해 사출에 의한 가공시 수축이 발생하여 치수 정밀도가 낮으며 첨가된 카본 블랙의 양에 따라 가공성 및 기계적 강도가 저하되는 문제가 있다.
본 발명에서는 내열성이 우수한 방향족 폴리에테르설폰수지와 가공성이 좋고 가격이 저렴한 폴리카보네이트수지를 열가소성수지로 사용하며, 카본 화이버를 투입하여 전기 전도성 및 가공성을 향상시키고 탈크와 글래스 화이버를 투입하여 치수 안정성, 내열성 및 기계적 강도의 증가시킴으로써 본 발명을 완성하였다.
따라서, 본 발명은 전기 전도성, 치수 안정성, 기계적 강도, 내열성 및 가공성이 우수하여 전자 제품의 부품 소재로 유용한 열가소성수지 조성물을 제공하는데 그 목적이 있다.
본 발명은 방향족 폴리에테르설폰과 폴리카보네이트수지가 함유된 열가소성수지 조성물에 있어서, 상기 방향족 폴리에테르설폰수지 20~90 중량%와 폴리카보네이트수지 80~10 중량%로 이루어진 열가소성수지 100 중량부에 카본 화이버 5~25 중량부, 탈크 5~25 중량부 및 글래스 화이버 5~20 중량부를 함유시켜 전도성을 가지는 열가소성수지 조성물을 그 특징으로 한다.
이와같은 본 발명을 더욱 상세히 설명하면 다음과 같다.
본 발명에 따른 전도성을 가지는 열가소성수지 조성물은 열가소성수지로서 방향족 폴리에테르설폰수지와 폴리카보네이트수지를 사용한다. 방향족 폴리에테르설폰수지로는 분자량 30000~60000, 바람직하기로는 분자량 25000~35000의 높은 흐름성을 가지는 사출성형용 수지를 사용하는 것이다. 그리고 폴리카보네이트수지로는 분자량 20000~50000, 바람직하기로는 분자량 30000~40000으로 분자량이 크고 기계적 물성이 우수한 압출성형용 수지를 사용하는 것이다.
열가소성수지로서 함유되는 방향족 폴리에테르설폰수지와 폴리카보네이트수지는 20~90 : 10~80 중량% 범위로 함유되는 것이 바람직하다. 만약 열가소성수지로서 방향족 폴리에테르설폰수지가 20 중량% 미만 함유되면 수지의 내열성이 낮아져 성형물이 열변형되기 쉽고, 90 중량%를 초과하여 과량 함유되면 가공온도가 너무 높아 가공성이 떨어지게 된다. 또한, 열가소성수지중에 폴리카보네이트수지가 10 중량% 미만 함유되면 제조상의 압출 가공성이 불량하게 되고, 80 중량%를 초과하면 성형품의 치수 안정성이 좋지 않으며 또한 열변형이 되기 쉽다.
또한, 본 발명에서는 상기와 같은 열가소성수지에 카본 화이버, 탈크 및 글래스 화이버를 함유시켜 전도성을 갖는 열가소성수지 조성물을 제조한다.
카본 화이버는 전도성을 부여하기 위하여 투입되는 것으로서, 팬(PAN)계의 전도성이 높고 3~6㎜ 크기로 잘게 잘려진 카본 화이바를 사용하는 것이 바람직하다. 카본 화이버는 열가소성수지 100 중량부에 대하여 5~25 중량부 함유되는데, 그 함량이 5 중량부 미만이면 전도성 부여가 어렵게 되고, 25 중량부를 초과하면 본 발명의 열가소성수지 조성물의 용융 점도가 크게 증가하여 가공성이 낮아진다.
탈크는 치수안정성 및 내열성을 증가시키기 위하여 투입되는 것으로서, 입자크기가 5~12㎛인 것을 사용하는 것이 바람직하다. 탈크는 열가소성수지 100 중량부에 대하여 5~25 중량부 함유되는데, 그 함량이 5 중량부 미만이면 치수안정성 및 내열성에 영향을 미치지 못하고, 30 중량부를 초과하면 열가소성수지 조성물의 기계적 강도가 취약해진다.
그리고 글래스 화이버는 치수안정성 및 내열성을 증가시키기 위하여 투입되는 것으로서, 필라멘트 지름이 6~10㎛이고 3~6㎜ 크기로 잘게 잘려진 것을 사용하는 것이 바람직하다. 글래스 화이버는 열가소성수지 100 중량부에 대하여 5~20 중량부 함유되며, 그 함량이 5 중량부 미만이면 치수안정성 및 내열성에 영향을 미치지 못하고, 20 중량부를 초과하면 열가소성수지 조성물의 용융점도가 크게 증가하여 공정상 어려운 점이 나타난다.
상기와 같은 조성성분을 함유하고 있는 본 발명의 열가소성수지 조성물을 제조하기 위해서는 먼저, 방향족 폴리에테르설폰수지와 폴리카보네이트수지로 이루어진 열가소성수지 성분을 이축 압출기의 1차 투입구에 투입한 다음, 카본 화이버, 탈크 및 글래스 화이버를 각각의 투입장치로 2차 투입구에 투입한다. 또한, 이축 압출기의 니딩 블록(Kneading Block)수와 리버스 스크류(Reverse Screw)수를 증가시켜 혼련 효과를 향상시키도록 한다. 본 발명의 열가소성수지 조성물의 압출 가공온도는 290~340℃로 하고, 스크류 회전속도는 120~200rpm으로 하며, 압출된 펠렛으로 시험편을 사출성형하여 기계적 강도 및 전도성을 ASTM에 의거하여 측정하였다.
이와 같이 제조된 본 발명의 열가소성수지 조성물은 전도성, 대전성 및 고내열성이 요구되는 분야에 응용될 수 있으며, 그 용도는 반도체 제조시 사용되는 트레이(Tray) 및 캐리어, 대전성에 의한 방진 효과가 필요한 크린룸 설비, 전자제품의 내·외장재로 이용될 수 있다.
이하 본 발명을 실시예에 의거하여 설명하면 다음과 같은 바, 본 발명이 다음의 실시예에 의해 한정되는 것은 아니다.
실시예 1~8 및 비교예 1~3
다음의 표 1에 나타낸 바와 같은 함량 및 조성으로 본 발명의 열가소성수지 조성물을 제조하였다.
방향족 폴리에테르설폰[비에이에스에프(FASF) 사의 울트라손(Ultrason)]과 폴리카보네이트수지[삼양사의 트리렉스(Trirex)]를 각각의 투입장치를 통하여 이축 압출기의 1차 투입구에 투입한다. 그리고, 카본 화이버[토레이(Toray) 사의 토레이카(Torayca)], 탈크[Talc Co. Ltd. SG-620] 및 글래스 화이버[Vetrotex 5252]를 각각의 투입장치로 2차 투입구에 투입하여 압출하였다. 이때, 압출온도는 290~340℃이고, 이축 압출기의 니딩 블록(Kneading Block)수는 4이며, 리버스 스크류(Reverse Screw)수는 2로 하였다.
압출된 펠렛으로 시험편을 사출하여 물성을 측정하여 그 결과는 다음 표 1에 나타내었다.
인장강도, 열변형온도, 충격강도 및 표면저항은 ASTM 방법으로 측정하였다.
치수정밀도는 300×150×3㎜ 규격의 시편을 사출성형하여 열풍건조기내에서 일정온도, 일정시간을 열처리하여 처리전후의 길이, 폭, 두께를 측정하여 이를 비교하여 치수안정성을 평가하였다. 이때 길이와 폭이 ±0.5㎜ 이내에 있으면 안정성이 있는 것으로 하였고, 범위를 벗어날 경우 안정치 못한 것으로 평가하였다.
Figure kpo00001
본 발명의 열가소성수지는 전도성, 내열성 및 치수 안정성이 우수하여 반도체용 트레이(Tray) 소재로 적합하다.

Claims (1)

  1. 방향족 폴리에테르설폰수지과 폴리카보네이트수지를 함유하는 열가소성수지 조성물에 있어서, 상기 방향족 폴리에테르설폰수지 20~90 중량%와 폴리카보네이트수지 80~10 중량%로 이루어진 열가소성수지 100 중량부에 카본 화이버 5~25 중량부, 탈크 5~25 중량부 및 글래스 화이버 5~20 중량부를 함유시킨 것임을 특징으로 하는 전도성을 갖는 열가소성수지 조성물.
KR1019970004865A 1997-02-18 1997-02-18 전도성을 갖는 열가소성수지 조성물 KR100201876B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1019970004865A KR100201876B1 (ko) 1997-02-18 1997-02-18 전도성을 갖는 열가소성수지 조성물

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1019970004865A KR100201876B1 (ko) 1997-02-18 1997-02-18 전도성을 갖는 열가소성수지 조성물

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR19980068341A KR19980068341A (ko) 1998-10-15
KR100201876B1 true KR100201876B1 (ko) 1999-06-15

Family

ID=19497331

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1019970004865A KR100201876B1 (ko) 1997-02-18 1997-02-18 전도성을 갖는 열가소성수지 조성물

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR100201876B1 (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100840105B1 (ko) 2005-12-30 2008-06-20 제일모직주식회사 내화학성이 우수한 폴리카보네이트 수지 조성물

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100419940B1 (ko) * 1997-08-07 2004-06-16 주식회사 삼양사 내열성 및 가공성이 우수한 열가소성 수지 조성물

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100840105B1 (ko) 2005-12-30 2008-06-20 제일모직주식회사 내화학성이 우수한 폴리카보네이트 수지 조성물

Also Published As

Publication number Publication date
KR19980068341A (ko) 1998-10-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TW500765B (en) Thermoplastic resin composition and heat-resistant tray for IC
CN1140588C (zh) 磷酸酯阻燃聚合物
US20060252873A1 (en) IC trays and compositions thereof
KR100201876B1 (ko) 전도성을 갖는 열가소성수지 조성물
KR100337804B1 (ko) 수지조성물 및 이를 성형해서 얻어진 내열성의 회복가능한 ｉｃ트레이
JP4789312B2 (ja) 基板用カセット
KR0180569B1 (ko) 전도성을 갖는 열가소성 수지 조성물
KR100209493B1 (ko) 내열성 및 전도성을 갖는 열가소성 수지 조성물
JP3642873B2 (ja) 帯電防止樹脂組成物
CN112646352B (zh) 一种高性能导电聚苯醚/聚苯乙烯合金材料及其制备方法和应用
JPH01294771A (ja) ガラス強化ポリアリーレンスルフィド用内部滑剤
KR20140092471A (ko) 폴리에스터 수지 조성물
KR0174067B1 (ko) 전도성 폴리설폰 수지 조성물
KR20120089967A (ko) 폴리에스테르 수지 조성물
KR100419940B1 (ko) 내열성 및 가공성이 우수한 열가소성 수지 조성물
KR980009387A (ko) 내열성 및 전도성을 갖는 열가소성 수지 조성물
JPH06145519A (ja) 耐熱導電性樹脂組成物
KR20210070592A (ko) 폴리에스테르계 조성물 및 이의 성형물을 포함하는 레이돔
KR20170038998A (ko) 폴리에스터 수지 조성물 및 이를 포함하는 플라스틱 성형체
KR19990060651A (ko) 대전방지성 폴리에스테르 수지조성물
CN114292510A (zh) Pc-abs合金材料及其制备方法
KR20160083309A (ko) 폴리에스터 수지 조성물 및 이를 이용한 플라스틱 성형체 제조
KR20240023835A (ko) 열가소성 수지 조성물 및 이로부터 형성된 성형품
CN115536971A (zh) 一种耐热老化asa/pbt组合物及其制备方法
CN116082840A (zh) 一种改性聚苯硫醚树脂及其制备方法

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20121130

Year of fee payment: 15

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20131209

Year of fee payment: 16

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20141217

Year of fee payment: 17

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20151204

Year of fee payment: 18

EXPY Expiration of term