KR0180569B1 - 전도성을 갖는 열가소성 수지 조성물 - Google Patents

전도성을 갖는 열가소성 수지 조성물 Download PDF

Info

Publication number
KR0180569B1
KR0180569B1 KR1019960000605A KR19960000605A KR0180569B1 KR 0180569 B1 KR0180569 B1 KR 0180569B1 KR 1019960000605 A KR1019960000605 A KR 1019960000605A KR 19960000605 A KR19960000605 A KR 19960000605A KR 0180569 B1 KR0180569 B1 KR 0180569B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
weight
resin
resin composition
thermoplastic resin
present
Prior art date
Application number
KR1019960000605A
Other languages
English (en)
Other versions
KR970059231A (ko
Inventor
계형산
길현수
이효일
권영도
Original Assignee
김상응
주식회사삼양사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 김상응, 주식회사삼양사 filed Critical 김상응
Priority to KR1019960000605A priority Critical patent/KR0180569B1/ko
Publication of KR970059231A publication Critical patent/KR970059231A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR0180569B1 publication Critical patent/KR0180569B1/ko

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L81/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing sulfur with or without nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of polysulfones; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L81/06—Polysulfones; Polyethersulfones
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/02—Elements
    • C08K3/04—Carbon
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/34—Silicon-containing compounds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K7/00—Use of ingredients characterised by shape
    • C08K7/02—Fibres or whiskers
    • C08K7/04—Fibres or whiskers inorganic
    • C08K7/06—Elements
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L69/00—Compositions of polycarbonates; Compositions of derivatives of polycarbonates
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K2201/00—Specific properties of additives
    • C08K2201/001—Conductive additives

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)

Abstract

본 발명은 전도성을 갖는 열가소성 수지조성물에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 방향족 폴리설폰 수지, 방향족 폴리카보네이트 수지, 카본섬유 및 마이카를 첨가하여 이루어짐으로써 전기전도성, 내열성, 치수안정성 및 가공성이 우수하여 주로 전기전자 제품의 부품 특히, 반도체칩 제조시, 운반 및 건조용인 트레이(tray)등에 사용될 수 있는 열가소성 수지 조성물에 관한 것이다.

Description

전도성을 갖는 열가소성 수지 조성물
본 발명은 전도성을 갖는 열가소성 수지조성물에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 방향족 폴리설폰 수지, 방향족 폴리카보네이트 수지, 카본섬유 및 마이카를 첨가하여 이루어짐으로써 전기전도성, 내열성, 치수안정성 및 가공성이 우수하여 주로 전기전자 제품의 부품 특히, 반도체칩 제조시, 운반 및 건조용인 트레이(tray)등에 사용될 수 있는 열가소성 수지 조성물에 관한 것이다.
지금까지 전기전자 제품에 응용되는 수지는 주로 방향족 폴리설폰 수지가 많이 이용되었고 이에 대한 연구가 진행되어 왔다.
그 중에서 미국특허 제5,173,524호에서는 방향족 폴리설폰 수지와 폴리페닐렌설파이드 수지에 전도성 카본 블랙을 첨가하고, 또한 물성을 보완하기 위해 열가소성 엘라스토머(elastomer)를 첨가하였다.
그러나, 이와같은 조성의 열가소성 수지 조성물은 폴리페닐렌설파이드 수지를 사용하여 치수정밀도가 낮은 경향이 있다. 이는 폴리페닐렌설파이드 수지가 결정성 수지로서 사출에 의한 가공시 수축 발생이 심하기 때문이며, 이로인해 정밀한 전기전자 부품에 사용시 제한이 있고, 폴리페닐렌설파이드 수지는 가공성이 우수하지 않고 가격적으로 고가의 수지로 원가 측면에서도 비용이 증가하게 된다. 또한 전도성 카본 블랙이 첨가됨에 따라 수지 조성물의 흐름성을 저하시켜 성형상의 문제가 발생된다.
따라서, 본 발명자는 상기와 같은 방향족 폴리설폰 수지와 폴리페닐렌설파이드 수지를 혼합 사용한 종래의 전도성 열가소성 수지의 문제점을 해결하기 위하여 폴리페닐렌설파이드 수지보다 가공성 및 가격이 저렴한 방향족 폴리카보네이트 수지를 사용하고, 카본섬유를 사용하여 전도성 및 가공성을 향상시키고 치수안정성 향상을 위하여 마이카를 첨가하여 이루어진 열가소성 수지 조성물을 개발하였다.
본 발명은 전기전도성, 내열성, 치수안정성 및 가공성이 우수한 열가소성 수지 조성물을 제공하는 데 그 목적이 있다.
이하, 본 발명을 상세히 설명하면 다음과 같다.
본 발명은 전도성을 갖는 열가소성 수지 조성물에 있어서, 방향족 폴리설폰 수지 15∼85중량%와 폴리카보네이트 수지 85∼15중량%로 이루어진 수지 100중량부와 이에 대하여 카본섬유 5∼25중량부 및 마이카 5∼25중량부를 첨가하여 이루어진 것을 그 특징으로 한다.
이와같은 본 발명을 더욱 상세하게 설명하면 다음과 같다.
본 발명은 방향족 폴리설폰 수지, 폴리카보네이트 수지, 카본섬유 및 마이카를 첨가함으로써 전기전도성, 내열성, 치수안정성 및 가공성이 우수한 전도성을 갖는 열가소성 수지 조성물에 있어서, 본 발명에서의 수지 조성물은 15∼85중량%의 방향족 폴리설폰 수지와 85∼15중량%의 폴리카보네이트 수지로 하며, 전체 수지 함량 100중량부에 대해 카본섬유 5∼25중량부와 마이카 5∼25중량부를 첨가하여 이루어진다.
본 발명에서 방향족 폴리설폰 수지 15∼85중량%를 사용하는 바, 그 함량이 15 중량% 미만이면 인장강도 및 열변형온도가 저하되고, 85중량%를 초과하여 첨가하면 표면저항이 지나치게 커지는 문제가 있다.
그리고, 본 발명에서 사용된 폴리카보네이트 수지는 점도 평균 분자량이 20,000∼30,000인 것을 사용하는 바, 그 함량이 85중량%를 초과할 경우는 성형품의 치수안정성이 좋지 않으며, 15중량% 미만인 경우는 압출 가공성이 불량하여 제조상 문제가 있다.
카본섬유는 전도성을 부여하기 위해서 투입되는 것으로 그 함량은 상기 수지 성분 100중량부에 대하여 5∼25중량부이며, 그 함량이 5중량부 미만인 경우는 전도성이 발현되지 않으며, 25중량부를 초과하여 첨가하는 경우 압출 가공성이 좋지 못하다.
또한 치수안정성을 부여하기 위해 첨가된 마이카는 상기 수지 성분 100중량부에 대하여 5∼25중량부이며, 그 함량이 5중량부 미만인 경우는 치수 안정성이 나타나지 않고, 25 중량부를 초과하는 경우는 수지 조성물의 물성이 취약해진다.
이와 같은 조성으로 하여 방향족 폴리설폰 수지와 폴리카보네이트 수지를 슈퍼믹서에서 전혼합(Pre-Mixing)하여 압출기의 1차 투입구에 투입하고, 카본섬유 및 마이카를 2차 투입구를 통하여 압출하였다. 이 때의 압출온도는 300∼340℃이고, 압출된 펠렛으로 시험편을 사출성형한다.
이와같이 제조된 본 발명의 열가소성 수지 조성물은 전도성 및 대전성이 요구되는 분야에 응용될수 있으며, 그 용도로는 반도체 제조시 사용되는 트레이(tray) 및 캐리어, 대전성에 의한 방진효과가 필요한 크린폼 설비, 전기전자 제품의 내·외장재로 이용될 수도 있다.
이하, 본 발명을 실시예에 의거하여 상세히 설명하면 다음과 같은 바, 본 발명의 실시예에 의해 한정되는 것은 아니다.
[실시예 1∼9 및 비교예 1∼6]
다음 표에 나타낸 바와 같은 함량 및 조성으로 방향족 폴리설폰 수지와 폴리카보네이트 수지를 슈퍼믹서에서 전혼합하여 압출기의 1차 투입구에 투입하고, 카본섬유 및 마이카를 2차 투입구를 통하여 압출하였으며, 이때 압출온도는 300∼340℃이며, 압출된 펠렛으로 시험편을 사출성형하여 물성을 측정하여 그 결과를 다음 표에 나타내었다.
여기서, 인장강도, 열변형온도, 충격강도 및 표면저항은 ASTM 방법으로 측정하였고, 치수정밀도는 300㎜×150㎜×3㎜ 규격의 시편을 사출성형하여 열풍건조기 내에서 일정온도, 일정시간으로 열처리하여 처리전후의 길이, 폭, 두께를 측정하여 이를 비교하여 치수안정성을 평가하였다. 이때 길이와 폭이 ±0.5㎜ 이내에 있으면 안정성이 있는 것으로 하였고 범위를 벗어날 경우 안정치 못한 것으로 평가하였다.
상기 표의 결과로부터 본 발명의 열가소성 수지는 전도성 및 치수안정성이 우수하여 반도체용 트레이(tray) 소재로 적합함을 알 수 있다.

Claims (1)

  1. 방향족 폴리설폰 수지와 폴리카보네이트 수지로 이루어진 열가소성 수지에 전도성 물질 및 마이카와 함유되어 있는 수지조성물에 있어서, 상기 방향족 폴리설폰 수지 15∼85중량%와 폴리카보네이트 수지 85∼15중량%로 이루어진 열가소성 수지 100 중량부와 이에 대하여 카본섬유 5∼25중량부 및 마이카 5∼25중량부를 첨가하여 이루어진 것을 특징으로 하는 전도성을 갖는 열가소성 수지 조성물.
KR1019960000605A 1996-01-15 1996-01-15 전도성을 갖는 열가소성 수지 조성물 KR0180569B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1019960000605A KR0180569B1 (ko) 1996-01-15 1996-01-15 전도성을 갖는 열가소성 수지 조성물

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1019960000605A KR0180569B1 (ko) 1996-01-15 1996-01-15 전도성을 갖는 열가소성 수지 조성물

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR970059231A KR970059231A (ko) 1997-08-12
KR0180569B1 true KR0180569B1 (ko) 1999-05-15

Family

ID=19449384

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1019960000605A KR0180569B1 (ko) 1996-01-15 1996-01-15 전도성을 갖는 열가소성 수지 조성물

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR0180569B1 (ko)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100381972B1 (ko) * 2000-10-02 2003-05-01 한국지이플라스틱스 유한회사 반도체 칩 트레이용 폴리페닐렌옥사이드 또는폴리페닐렌에테르계 복합 수지 조성물
KR20020077988A (ko) * 2001-04-03 2002-10-18 한국지이폴리머랜드 유한회사 유해 전자파 차단 및 전도성 부여를 위한 이온 빔 또는 이온 플라즈마 또는 이온주입법 처리에 적합한 고분자 수지
KR101681469B1 (ko) * 2015-12-02 2016-12-02 주식회사 더우드 전도성이 우수한 합성목재, 및 이의 제조방법

Also Published As

Publication number Publication date
KR970059231A (ko) 1997-08-12

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TW500765B (en) Thermoplastic resin composition and heat-resistant tray for IC
US20060252873A1 (en) IC trays and compositions thereof
KR0180569B1 (ko) 전도성을 갖는 열가소성 수지 조성물
JPS58176241A (ja) 熱可塑性重合体ブレンド
JP4789312B2 (ja) 基板用カセット
KR100201876B1 (ko) 전도성을 갖는 열가소성수지 조성물
JP3642873B2 (ja) 帯電防止樹脂組成物
KR100209493B1 (ko) 내열성 및 전도성을 갖는 열가소성 수지 조성물
KR20120089967A (ko) 폴리에스테르 수지 조성물
JPH06145519A (ja) 耐熱導電性樹脂組成物
KR0174067B1 (ko) 전도성 폴리설폰 수지 조성물
KR100419940B1 (ko) 내열성 및 가공성이 우수한 열가소성 수지 조성물
KR980009387A (ko) 내열성 및 전도성을 갖는 열가소성 수지 조성물
JP2518876B2 (ja) ポリエ―テルスルホン樹脂成形材料
Onder et al. A new semicrystalline reinforced polyamide engineering thermoplastic
JPS62263249A (ja) 改良した加水分解安定性を有するポリアセタ−ル組成物
KR19980044958A (ko) 폴리프탈아미드 수지 조성물
Dahman All polymeric compounds: conductive and dissipative polymers in ESD control materials
KR19990060651A (ko) 대전방지성 폴리에스테르 수지조성물
CA2072435A1 (en) Poly(arylene sulfide) comparative tracking index improvement
KR940001077B1 (ko) 폴리페닐렌 설파이드 수지 조성물
US20150093562A1 (en) Conductive Thermoplastic Resin Composition
Chen et al. Effect of a type of triazine on the properties and morphologies of poly (butylene terephthalate) composites
JPS62179558A (ja) ポリエチレンテレフタレ−ト組成物
JP2001059056A (ja) 導電性樹脂組成物とその成形品

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20011129

Year of fee payment: 4

LAPS Lapse due to unpaid annual fee