JPH0260945A - 導電性樹脂組成物 - Google Patents
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- 239000011342 resin composition Substances 0.000 title claims abstract description 15
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 58
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 claims abstract description 29
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 12
- 239000013078 crystal Substances 0.000 claims abstract description 12
- 229920005989 resin Polymers 0.000 abstract description 34
- 239000011347 resin Substances 0.000 abstract description 34
- 238000002156 mixing Methods 0.000 abstract description 11
- 239000011231 conductive filler Substances 0.000 abstract description 8
- 239000000203 mixture Substances 0.000 abstract description 7
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 abstract description 4
- 239000004033 plastic Substances 0.000 abstract description 4
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 17
- -1 sheets Substances 0.000 description 16
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 11
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 10
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 7
- 239000008188 pellet Substances 0.000 description 7
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol Chemical compound OCCOCCO MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 5
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 description 5
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 5
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 4
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 4
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 4
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 4
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 4
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 4
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 4
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 4
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N Dichloromethane Chemical compound ClCCl YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 3
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 3
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 3
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 3
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 3
- XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N phthalic acid Chemical class OC(=O)C1=CC=CC=C1C(O)=O XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 3
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 3
- RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4,6,6-hexaphenoxy-1,3,5-triaza-2$l^{5},4$l^{5},6$l^{5}-triphosphacyclohexa-1,3,5-triene Chemical compound N=1P(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP=1(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 description 2
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 241001455273 Tetrapoda Species 0.000 description 2
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 2
- 239000011324 bead Substances 0.000 description 2
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 2
- 238000013329 compounding Methods 0.000 description 2
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 2
- 235000014113 dietary fatty acids Nutrition 0.000 description 2
- 238000000635 electron micrograph Methods 0.000 description 2
- 239000000194 fatty acid Substances 0.000 description 2
- 229930195729 fatty acid Natural products 0.000 description 2
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 2
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910003437 indium oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N indium(iii) oxide Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[In+3].[In+3] PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000004898 kneading Methods 0.000 description 2
- 229910000464 lead oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 2
- BDAGIHXWWSANSR-UHFFFAOYSA-N methanoic acid Natural products OC=O BDAGIHXWWSANSR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YEXPOXQUZXUXJW-UHFFFAOYSA-N oxolead Chemical compound [Pb]=O YEXPOXQUZXUXJW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000006072 paste Substances 0.000 description 2
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 2
- 229920001707 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 2
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 2
- 229920006380 polyphenylene oxide Polymers 0.000 description 2
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 description 2
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 2
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 2
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 2
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 2
- XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N tin dioxide Chemical compound O=[Sn]=O XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910001887 tin oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- JZLWSRCQCPAUDP-UHFFFAOYSA-N 1,3,5-triazine-2,4,6-triamine;urea Chemical compound NC(N)=O.NC1=NC(N)=NC(N)=N1 JZLWSRCQCPAUDP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LDXJRKWFNNFDSA-UHFFFAOYSA-N 2-(2,4,6,7-tetrahydrotriazolo[4,5-c]pyridin-5-yl)-1-[4-[2-[[3-(trifluoromethoxy)phenyl]methylamino]pyrimidin-5-yl]piperazin-1-yl]ethanone Chemical compound C1CN(CC2=NNN=C21)CC(=O)N3CCN(CC3)C4=CN=C(N=C4)NCC5=CC(=CC=C5)OC(F)(F)F LDXJRKWFNNFDSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OEPOKWHJYJXUGD-UHFFFAOYSA-N 2-(3-phenylmethoxyphenyl)-1,3-thiazole-4-carbaldehyde Chemical compound O=CC1=CSC(C=2C=C(OCC=3C=CC=CC=3)C=CC=2)=N1 OEPOKWHJYJXUGD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OSWFIVFLDKOXQC-UHFFFAOYSA-N 4-(3-methoxyphenyl)aniline Chemical compound COC1=CC=CC(C=2C=CC(N)=CC=2)=C1 OSWFIVFLDKOXQC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000017166 Bambusa arundinacea Nutrition 0.000 description 1
- 235000017491 Bambusa tulda Nutrition 0.000 description 1
- 241001330002 Bambuseae Species 0.000 description 1
- 229920000049 Carbon (fiber) Polymers 0.000 description 1
- 239000004709 Chlorinated polyethylene Substances 0.000 description 1
- RWSOTUBLDIXVET-UHFFFAOYSA-N Dihydrogen sulfide Chemical class S RWSOTUBLDIXVET-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N Methyl methacrylate Chemical compound COC(=O)C(C)=C VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004677 Nylon Substances 0.000 description 1
- 229920002302 Nylon 6,6 Polymers 0.000 description 1
- 239000002033 PVDF binder Substances 0.000 description 1
- 206010034972 Photosensitivity reaction Diseases 0.000 description 1
- 235000015334 Phyllostachys viridis Nutrition 0.000 description 1
- 239000004696 Poly ether ether ketone Substances 0.000 description 1
- 229930182556 Polyacetal Natural products 0.000 description 1
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- 239000005062 Polybutadiene Substances 0.000 description 1
- 239000004695 Polyether sulfone Substances 0.000 description 1
- 239000004697 Polyetherimide Substances 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- 239000004372 Polyvinyl alcohol Substances 0.000 description 1
- 239000004373 Pullulan Substances 0.000 description 1
- 229920001218 Pullulan Polymers 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004809 Teflon Substances 0.000 description 1
- 229920006362 Teflon® Polymers 0.000 description 1
- 229920001807 Urea-formaldehyde Polymers 0.000 description 1
- 238000002441 X-ray diffraction Methods 0.000 description 1
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910026551 ZrC Inorganic materials 0.000 description 1
- OTCHGXYCWNXDOA-UHFFFAOYSA-N [C].[Zr] Chemical compound [C].[Zr] OTCHGXYCWNXDOA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 description 1
- 239000011358 absorbing material Substances 0.000 description 1
- 239000006230 acetylene black Substances 0.000 description 1
- 229920000122 acrylonitrile butadiene styrene Polymers 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- HSFWRNGVRCDJHI-UHFFFAOYSA-N alpha-acetylene Natural products C#C HSFWRNGVRCDJHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001408 amides Chemical class 0.000 description 1
- 229910000410 antimony oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 1
- 239000002216 antistatic agent Substances 0.000 description 1
- 150000004982 aromatic amines Chemical class 0.000 description 1
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 1
- 239000010425 asbestos Substances 0.000 description 1
- 238000001479 atomic absorption spectroscopy Methods 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011425 bamboo Substances 0.000 description 1
- RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N benzophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C1=CC=CC=C1 RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012965 benzophenone Substances 0.000 description 1
- QRUDEWIWKLJBPS-UHFFFAOYSA-N benzotriazole Chemical compound C1=CC=C2N[N][N]C2=C1 QRUDEWIWKLJBPS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012964 benzotriazole Substances 0.000 description 1
- 229910052793 cadmium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 description 1
- 239000004917 carbon fiber Substances 0.000 description 1
- 150000001735 carboxylic acids Chemical class 0.000 description 1
- 239000001913 cellulose Substances 0.000 description 1
- 229920002678 cellulose Polymers 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 239000004927 clay Substances 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000006471 dimerization reaction Methods 0.000 description 1
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 description 1
- 238000002003 electron diffraction Methods 0.000 description 1
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 1
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N ethylene glycol Natural products OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000840 ethylene tetrafluoroethylene copolymer Polymers 0.000 description 1
- 239000005038 ethylene vinyl acetate Substances 0.000 description 1
- 125000002534 ethynyl group Chemical group [H]C#C* 0.000 description 1
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 1
- 150000004665 fatty acids Chemical class 0.000 description 1
- 235000019253 formic acid Nutrition 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 1
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 229940042795 hydrazides for tuberculosis treatment Drugs 0.000 description 1
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N hydrochloric acid Substances Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 description 1
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 1
- 229910052745 lead Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 150000002736 metal compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000006078 metal deactivator Substances 0.000 description 1
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000000877 morphologic effect Effects 0.000 description 1
- 229910052758 niobium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052755 nonmetal Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002843 nonmetals Chemical class 0.000 description 1
- 229920001778 nylon Polymers 0.000 description 1
- VTRUBDSFZJNXHI-UHFFFAOYSA-N oxoantimony Chemical compound [Sb]=O VTRUBDSFZJNXHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002978 peroxides Chemical class 0.000 description 1
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 description 1
- 150000003014 phosphoric acid esters Chemical class 0.000 description 1
- 150000003017 phosphorus Chemical class 0.000 description 1
- 230000036211 photosensitivity Effects 0.000 description 1
- 238000005240 physical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920001200 poly(ethylene-vinyl acetate) Polymers 0.000 description 1
- 229920002492 poly(sulfone) Polymers 0.000 description 1
- 229920002239 polyacrylonitrile Polymers 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 229920002857 polybutadiene Polymers 0.000 description 1
- 229920005668 polycarbonate resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004431 polycarbonate resin Substances 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 description 1
- 229920006393 polyether sulfone Polymers 0.000 description 1
- 229920002530 polyetherether ketone Polymers 0.000 description 1
- 229920001601 polyetherimide Polymers 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 1
- 229920006324 polyoxymethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 229920002689 polyvinyl acetate Polymers 0.000 description 1
- 239000011118 polyvinyl acetate Substances 0.000 description 1
- 229920002451 polyvinyl alcohol Polymers 0.000 description 1
- 229920002620 polyvinyl fluoride Polymers 0.000 description 1
- 229920002981 polyvinylidene fluoride Polymers 0.000 description 1
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 1
- 235000019423 pullulan Nutrition 0.000 description 1
- 150000003254 radicals Chemical group 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- 229910052895 riebeckite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000005060 rubber Substances 0.000 description 1
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 1
- 150000004760 silicates Chemical class 0.000 description 1
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 description 1
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 1
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920002803 thermoplastic polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 150000003568 thioethers Chemical class 0.000 description 1
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 1
- ZIBGPFATKBEMQZ-UHFFFAOYSA-N triethylene glycol Chemical compound OCCOCCOCCO ZIBGPFATKBEMQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005829 trimerization reaction Methods 0.000 description 1
- MTPVUVINMAGMJL-UHFFFAOYSA-N trimethyl(1,1,2,2,2-pentafluoroethyl)silane Chemical compound C[Si](C)(C)C(F)(F)C(F)(F)F MTPVUVINMAGMJL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920006305 unsaturated polyester Polymers 0.000 description 1
- 238000007738 vacuum evaporation Methods 0.000 description 1
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 1
- 230000003313 weakening effect Effects 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 1
- 229910052726 zirconium Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は導電性樹脂組成物に係り、ペースト。
塗料、コンパウンド、ベレノl’ + 成形品1 シ)
+フィルム等の形態で回路配線、電極取り出し、電気
接点、プラスチック電極、導電塗料、導電フィルム、面
発熱体、導電プラスチック、導Iゴム。
+フィルム等の形態で回路配線、電極取り出し、電気
接点、プラスチック電極、導電塗料、導電フィルム、面
発熱体、導電プラスチック、導Iゴム。
導電タイヤ、コネクターガスケット、電磁シールド材、
T液吸収材、帯電防止材、コロナ放電防止用電線被覆材
等の広範囲な分野において特に、高導電性と高プラスチ
ック件の両面が要求される分野に適用される。
T液吸収材、帯電防止材、コロナ放電防止用電線被覆材
等の広範囲な分野において特に、高導電性と高プラスチ
ック件の両面が要求される分野に適用される。
従来の技術
樹脂に配合して導電性を付与する素材、即ちフィラーと
しては、銀、銅、アルミニウム、ニッケル、パラジウム
、鉄等の金属、炭化硅素、酸化錫。
しては、銀、銅、アルミニウム、ニッケル、パラジウム
、鉄等の金属、炭化硅素、酸化錫。
酸化インジウム、酸化鉛等の金属化合物、カーボン等の
非金属が結晶体、非結晶体で、フレーク状。
非金属が結晶体、非結晶体で、フレーク状。
粉末状1球状、繊維状の形態で使用されている。
また、これらのフィラーの表面に、金属等の導電性材料
全ツー1− して用いることもよく知られている0 しかるに、これらのフィラーを用いて導電性を上げるに
は、フィラーの寸法を十分微細化する等により分散を完
全にし、しかもその上、大量に投入することが不可欠で
あった。
全ツー1− して用いることもよく知られている0 しかるに、これらのフィラーを用いて導電性を上げるに
は、フィラーの寸法を十分微細化する等により分散を完
全にし、しかもその上、大量に投入することが不可欠で
あった。
発明が解決しようとする課題
しかるに、そのため、フィラー成分が多く、樹相成分の
少ない樹脂組成物と成らざるを得す、樹脂本来の種々の
優れた特性を劣化させる結果となっている。すなわち、
機械強度の低下、フレキシビリティ−の低下1組成物の
密度の増大、成形性の難化、光沢性の減少、高価フィラ
ーの大量使用によるコストアップ等である。
少ない樹脂組成物と成らざるを得す、樹脂本来の種々の
優れた特性を劣化させる結果となっている。すなわち、
機械強度の低下、フレキシビリティ−の低下1組成物の
密度の増大、成形性の難化、光沢性の減少、高価フィラ
ーの大量使用によるコストアップ等である。
本発明は、樹脂組成物に少量のフィラーを投入するだけ
で高い導電性を与え、樹脂本来の優れた特性を維持した
高導電性かつ高プラスチック性の組成物を提供すること
を目的とする。
で高い導電性を与え、樹脂本来の優れた特性を維持した
高導電性かつ高プラスチック性の組成物を提供すること
を目的とする。
課題を解決するための手段
本発明の導電性樹脂組成物は、少なくとも一部に導電性
材料をコートした酸化亜鉛ウィスカーが、樹脂組成物に
配合されておシ、かつ前記酸化亜鉛ウィスカーは核部と
、この核部から異なる複数軸方向に伸びた針状結晶部か
らなシ、前記針状結晶部の径が0.7〜14μmであり
、前記針状結晶部の基部から先端までの長さが、3〜2
00μmであることを特長とする。
材料をコートした酸化亜鉛ウィスカーが、樹脂組成物に
配合されておシ、かつ前記酸化亜鉛ウィスカーは核部と
、この核部から異なる複数軸方向に伸びた針状結晶部か
らなシ、前記針状結晶部の径が0.7〜14μmであり
、前記針状結晶部の基部から先端までの長さが、3〜2
00μmであることを特長とする。
即ち、本発明者らは、上記課題を解決すべく導電性フィ
ラーについて捗々実験研究を行った結果、導電性フィラ
ーとして全く新規な形状を持ち、導電性材料を表面コー
トした酸化亜鉛ウィスカーを樹脂に配合することにより
課題を解決した。
ラーについて捗々実験研究を行った結果、導電性フィラ
ーとして全く新規な形状を持ち、導電性材料を表面コー
トした酸化亜鉛ウィスカーを樹脂に配合することにより
課題を解決した。
本発明に用いる酸化亜鉛ウィスカーは、表面に酸化皮膜
を有する金属亜鉛粉末を酸素を含む雰囲気下で加熱処理
して生成させることができる。得られた酸化亜鉛ウィス
カーはみかけの嵩比重0.02〜0.1を有し、70w
t%以上の高収率で極めて量産的である。第1図にはそ
の電子顕微鏡写真を示す。上記の形態的1寸法的特長が
明確に認められる(以下テトラポット構造と表記する)
。
を有する金属亜鉛粉末を酸素を含む雰囲気下で加熱処理
して生成させることができる。得られた酸化亜鉛ウィス
カーはみかけの嵩比重0.02〜0.1を有し、70w
t%以上の高収率で極めて量産的である。第1図にはそ
の電子顕微鏡写真を示す。上記の形態的1寸法的特長が
明確に認められる(以下テトラポット構造と表記する)
。
テトラボッ1〜Ii’7j造の酸化亜鉛ウィスカー表面
への金属コート法としては、無電解めっき、電解めっき
等の化学めっき法や、種々のCVD法あるいは、真空蒸
着、イオンブレーティング、スパッタリング等のPVD
法等が用いられる。
への金属コート法としては、無電解めっき、電解めっき
等の化学めっき法や、種々のCVD法あるいは、真空蒸
着、イオンブレーティング、スパッタリング等のPVD
法等が用いられる。
また、コートされる導電性材料は、Ag、Cu。
Au 、 Or 、人1 、Mo 、W 、Zn 、N
i 、Cd 、Co 、Fe 。
i 、Cd 、Co 、Fe 。
Pt 、 Sn 、 Ta 、 Nb 、 Pb 、人
s 、 Sb 、 Zr 、 Ti 、 L2L 。
s 、 Sb 、 Zr 、 Ti 、 L2L 。
Bi 、 Mg 、 Hg 、 Ir 、 Th 、
V 、 Tc 、 Ru 、 Hf 、 Re 。
V 、 Tc 、 Ru 、 Hf 、 Re 。
Os 、 TI 、 In 、 Ga 、 U 、 S
i 、 B 、 K 、 Na 、 Sr 、 Be。
i 、 B 、 K 、 Na 、 Sr 、 Be。
Ca 、 Ba 、 Ra 、 Li 、 Sc 、
Y 、 Ac 、 O、C、N等の元素の単体あるいは
複数種類の合金、化合物、混合物で、目的の使用条件で
目的に応じた導電性を示す材料が選択され、特に光反応
酸化、還元、化学反応、経時変化等による導電性劣化の
少ない材料が好ましく、その点でAg 、 Au 、
Cu 、 Or 、 Ni 。
Y 、 Ac 、 O、C、N等の元素の単体あるいは
複数種類の合金、化合物、混合物で、目的の使用条件で
目的に応じた導電性を示す材料が選択され、特に光反応
酸化、還元、化学反応、経時変化等による導電性劣化の
少ない材料が好ましく、その点でAg 、 Au 、
Cu 、 Or 、 Ni 。
A/等の金属が特に効果的である。
本来、酸化亜鉛ウィスカー自体が半導電性であり、ある
程度の電気を通じる材料であるため、必ずしも一個のウ
ィスカーの表面全体をコートする必要がなく、目的に応
じて部分的なコートで十分効果を発揮する。コートする
導電性材料は、26Å以上の厚さがあれば酸化亜鉛の導
電性−光依存性を弱める効果が出始め、100Å以上で
実効的に充分となり、複合系の導電特性が安定する。
程度の電気を通じる材料であるため、必ずしも一個のウ
ィスカーの表面全体をコートする必要がなく、目的に応
じて部分的なコートで十分効果を発揮する。コートする
導電性材料は、26Å以上の厚さがあれば酸化亜鉛の導
電性−光依存性を弱める効果が出始め、100Å以上で
実効的に充分となり、複合系の導電特性が安定する。
次に、この樹脂組成物は、例えば、粉体、ペレット、ペ
ースト、塗料、注型用樹脂組成物等、目的に従って好ま
しい形態とすることができ、成形。
ースト、塗料、注型用樹脂組成物等、目的に従って好ま
しい形態とすることができ、成形。
注型、塗料、接着剤、シート、フィルム等に用いること
ができる。
ができる。
また、本発明に用いる樹脂には、熱可塑性樹脂。
熱硬化性樹脂ともに可能であり、これには、ポリ塩化ビ
ニール、ポリエチレン、塩素化ポリエチレン、ポリプロ
ピレン、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンチ
レフタレ−1・、ポリアミド。
ニール、ポリエチレン、塩素化ポリエチレン、ポリプロ
ピレン、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンチ
レフタレ−1・、ポリアミド。
ポリスルホン、ポリエーテルイミド、ポリエーテルスル
ホン、ポリフェニレンサルフフイド、ポリエーテル7ト
ン、ポリエーテルエーテルケトン。
ホン、ポリフェニレンサルフフイド、ポリエーテル7ト
ン、ポリエーテルエーテルケトン。
ABS樹脂、ポリスチレン、ポリブタジェン、メチルメ
タアクリレート、ポリアクリルニトリル。
タアクリレート、ポリアクリルニトリル。
ポリアセタール、ポリカーボネート、ポリフェニレンオ
キサイド、エチレン−酢ビ共重合体、ホリ酢酸ビニール
、エチレン−テトラフロロエチレン共重合体、ポリフェ
ニレンオキサイド、芳香族ポリエステル、ポリ弗化ビニ
ール、ポリ弗化ビニリデン、ポリ塩化ビニール、ポリ塩
化ビニリデン。
キサイド、エチレン−酢ビ共重合体、ホリ酢酸ビニール
、エチレン−テトラフロロエチレン共重合体、ポリフェ
ニレンオキサイド、芳香族ポリエステル、ポリ弗化ビニ
ール、ポリ弗化ビニリデン、ポリ塩化ビニール、ポリ塩
化ビニリデン。
テフロン、シアンエチル化セルロース、シアンエチル化
プルラン、ポリビニールアルコール、ナイロン等を挙げ
ることができる0 又、熱硬化性樹脂としては、エポキシ樹脂、不飽和ポリ
エステル、ウレタン樹脂゛、シリコン樹脂。
プルラン、ポリビニールアルコール、ナイロン等を挙げ
ることができる0 又、熱硬化性樹脂としては、エポキシ樹脂、不飽和ポリ
エステル、ウレタン樹脂゛、シリコン樹脂。
メラミンーユリア樹脂、フェノール樹脂等がある。
本発明においては、導電性材料全ツー1− した酸化亜
鉛ウィスカーを単独で樹脂に配合することにより充分導
電性を付与することができるが、導電化の目的によって
は、他のフィラー例えば、銀。
鉛ウィスカーを単独で樹脂に配合することにより充分導
電性を付与することができるが、導電化の目的によって
は、他のフィラー例えば、銀。
銅r 金rアルミニウム、ニッケル、ツクラジウム。
鉄、ステンVス鋼、酸化錫、酸化インジウム、酸化鉛、
炭化硅素、炭化ジルコニウム、炭化チタニウム、高導電
性カーボン、グラファイト、アセチレンプラック竹の粉
末、フレーク、ビーズ、繊維あるいは、上記材料をコー
トした各種粉末、フレーク、ビーズ、繊維さらには、導
T性材料をコートしない生のテトラポット構造酸化亜鉛
ウィスカーを併用、混合することも可能である0ところ
で、酸化亜鉛ウィスカーの針状結晶部が3軸あるいは、
2軸、さらには1軸のものが混入する場合があるが、こ
れi”l:4軸のものの一部が折損したものと思われる
。また、板状晶のものも認められる場合がある。このウ
ィスカーのX線回折図をとると、すべて酸化亜鉛のピー
クを示し、−方、電子線回折の結果も転移、格子欠陥の
少ない単結晶性を示した。又、不純物の含有量も少なく
、原子吸光分析の結果、酸化亜鉛が99.98%であっ
た0 かかるウィスカーは、また低粘度や高比重の樹脂中に配
合された場合も成形時に樹脂から分離することなく良好
な分散性を示す。
炭化硅素、炭化ジルコニウム、炭化チタニウム、高導電
性カーボン、グラファイト、アセチレンプラック竹の粉
末、フレーク、ビーズ、繊維あるいは、上記材料をコー
トした各種粉末、フレーク、ビーズ、繊維さらには、導
T性材料をコートしない生のテトラポット構造酸化亜鉛
ウィスカーを併用、混合することも可能である0ところ
で、酸化亜鉛ウィスカーの針状結晶部が3軸あるいは、
2軸、さらには1軸のものが混入する場合があるが、こ
れi”l:4軸のものの一部が折損したものと思われる
。また、板状晶のものも認められる場合がある。このウ
ィスカーのX線回折図をとると、すべて酸化亜鉛のピー
クを示し、−方、電子線回折の結果も転移、格子欠陥の
少ない単結晶性を示した。又、不純物の含有量も少なく
、原子吸光分析の結果、酸化亜鉛が99.98%であっ
た0 かかるウィスカーは、また低粘度や高比重の樹脂中に配
合された場合も成形時に樹脂から分離することなく良好
な分散性を示す。
しかし、大きなウィスカー(長さ20011m より大
で、径が14μmより犬)が大きな割合を占める系では
分散が極めて悪くなり導電性樹脂組成物としては好まし
くない。壕だ、小さなウィスカー(長さが3μmより小
さく、径が0.7μmより小)が大きな割合を占める系
では導電性の安定性が悪くなり好ましくない。
で、径が14μmより犬)が大きな割合を占める系では
分散が極めて悪くなり導電性樹脂組成物としては好まし
くない。壕だ、小さなウィスカー(長さが3μmより小
さく、径が0.7μmより小)が大きな割合を占める系
では導電性の安定性が悪くなり好ましくない。
樹脂に対する導電性フィラーの配合割合は、特に限定さ
れないが、配合量が少なすぎる場合は導電化の目的が達
成されず、必要以上に多量であると、樹脂本来の優れた
特長が損われたり比重が犬となったり、コスト面で不利
となったシ、成形が難しくなったり、折角の良好な分散
性を疎外して表面までフィラーが突出したりする前書が
生じたりする。このため、導電化の目的に従って好まし
い範囲がある。即ちウィスカーの大きさと、樹脂の種類
や使用目的にもよるが、樹脂に対し1〜50VO1,%
、好ましくは、3〜30VO1,%である。
れないが、配合量が少なすぎる場合は導電化の目的が達
成されず、必要以上に多量であると、樹脂本来の優れた
特長が損われたり比重が犬となったり、コスト面で不利
となったシ、成形が難しくなったり、折角の良好な分散
性を疎外して表面までフィラーが突出したりする前書が
生じたりする。このため、導電化の目的に従って好まし
い範囲がある。即ちウィスカーの大きさと、樹脂の種類
や使用目的にもよるが、樹脂に対し1〜50VO1,%
、好ましくは、3〜30VO1,%である。
次に、本発明の導電性樹脂組成物は、樹脂とコ−1・さ
れた酸化亜鉛ウィスカーとからなるが、使用の目的によ
って、安定剤1分散助剤、充填材等の添加剤を単独又は
、併用して配合してもよい0この組成物は、例えば、粉
体、ベレット、ペースト等の目的に従って好ましい形態
にすることが可能である。
れた酸化亜鉛ウィスカーとからなるが、使用の目的によ
って、安定剤1分散助剤、充填材等の添加剤を単独又は
、併用して配合してもよい0この組成物は、例えば、粉
体、ベレット、ペースト等の目的に従って好ましい形態
にすることが可能である。
まず粉体は、樹脂とウィスカー、必要によっては添加剤
を配合して回転形あるいは固定形混合機等を使用して混
和することにより得られる0次にベレットは、同様に、
前記混和機で混和した後、混線機等で混練した後、造粒
装置等により所望の形状に切断することにより得られる
。
を配合して回転形あるいは固定形混合機等を使用して混
和することにより得られる0次にベレットは、同様に、
前記混和機で混和した後、混線機等で混練した後、造粒
装置等により所望の形状に切断することにより得られる
。
ペーストは、樹脂とウィスカーに少なくとも1種の溶剤
又は、低分子量物及び必要により添加剤全配合し分散混
練する方法により得ることができる。
又は、低分子量物及び必要により添加剤全配合し分散混
練する方法により得ることができる。
又、上記の如く、必要によって配合する添加剤には、安
定剤としては酸化防止剤、例えばモノビストリフエノー
ル、芳香族アミンに代表されるラジカル連鎖禁止剤、メ
ルカプタン、モノジポリザルフフイド等の過酸化物分解
剤、酸アミド、ヒドラジド等の金属不活性剤、フェノー
ル類、スルフィド類、ホスフッイド類等及び、紫外線吸
収剤、例えばベンゾフェノン系、ベンゾトリアゾール系
のもの更に難燃剤、例えば臭素系燐系の難燃剤。
定剤としては酸化防止剤、例えばモノビストリフエノー
ル、芳香族アミンに代表されるラジカル連鎖禁止剤、メ
ルカプタン、モノジポリザルフフイド等の過酸化物分解
剤、酸アミド、ヒドラジド等の金属不活性剤、フェノー
ル類、スルフィド類、ホスフッイド類等及び、紫外線吸
収剤、例えばベンゾフェノン系、ベンゾトリアゾール系
のもの更に難燃剤、例えば臭素系燐系の難燃剤。
酸化アンチモン等の難燃助剤等が含まれる。分散助剤と
しては有機金属塩類が挙げられ、充填剤としては、カー
ボンブラック、ホワイトカーボン。
しては有機金属塩類が挙げられ、充填剤としては、カー
ボンブラック、ホワイトカーボン。
アセチレンブラック、炭酸カルシウム、クレイ。
ケイ酸塩類、タルク、アルミナ水和物9石綿、ガラス繊
維、炭素繊維、その他、金、銀、ニッケル。
維、炭素繊維、その他、金、銀、ニッケル。
コバル)、鉄、アルミニウム、銅、ステンレス等の金属
の粉体や繊維等が挙げられるが、特にこれらに限定され
るものではない。また、かかる配合剤の配合量は特に限
定されない。
の粉体や繊維等が挙げられるが、特にこれらに限定され
るものではない。また、かかる配合剤の配合量は特に限
定されない。
次に、ペーストに用いられる低分子量物には、ジエチレ
ングリコール、ギ酸等のカルボン酸類。
ングリコール、ギ酸等のカルボン酸類。
ジエチレングリコール等の二量体化量、トリエチレング
リコール等の三量体化量等があり、又熱可望性樹脂に配
合する可塑剤にはフタル酸エステル。
リコール等の三量体化量等があり、又熱可望性樹脂に配
合する可塑剤にはフタル酸エステル。
フタル酸混基エステル、脂肪酸族二基塩酸エステル、グ
リコールエステル、脂肪酸エステル、リン酸エステル、
エポキシ系可塑剤、塩素化ハラフィン等を使用すること
ができる。
リコールエステル、脂肪酸エステル、リン酸エステル、
エポキシ系可塑剤、塩素化ハラフィン等を使用すること
ができる。
作用
本発明に使用する酸化亜鉛ウィスカーは前述した如くテ
トラボット状の立体的な特異な構造を有するために、樹
脂中に配合された場合にはウィスカーの針状結晶部が他
のウィスカー針状結晶部と極めて効率的な接触をもたら
すため、少ない配合で安定した導電パスを形成すること
が可能である。
トラボット状の立体的な特異な構造を有するために、樹
脂中に配合された場合にはウィスカーの針状結晶部が他
のウィスカー針状結晶部と極めて効率的な接触をもたら
すため、少ない配合で安定した導電パスを形成すること
が可能である。
これは、従来電気的接触に有利だとされてきた単純な線
状繊維体あるいはフレーク状フィラーと比較しても接触
確率が極めて高いものである。
状繊維体あるいはフレーク状フィラーと比較しても接触
確率が極めて高いものである。
一方、テトラポット状酸化亜鉛ウィスカー自体は光感応
性の強い半導電性を有するが、樹脂に配合したときは、
ウィスカーの導電性が小さい(高嵩1oΩ−CrR)の
と樹脂に分散したときの接触抵抗が大きい理由により組
成物を高導電化することは難かしい。さらに、テトラポ
ット状酸化亜鉛ウィスカー自体は、光感応性の導電性で
あるため樹脂に配合した場合、バルク内の導電性や暗部
の導電性や暗色調樹脂の導電性が大きく低下(2〜3桁
以上低下)することが避けられず安定した導電性を付与
することができない。しかるに、本発明ではテトラポッ
ト状酸化亜鉛ウィスカーの表面に導電性材料をコートし
ているため極めて低抵抗で光影響の無い安定した高導電
性フィラーとなっている。
性の強い半導電性を有するが、樹脂に配合したときは、
ウィスカーの導電性が小さい(高嵩1oΩ−CrR)の
と樹脂に分散したときの接触抵抗が大きい理由により組
成物を高導電化することは難かしい。さらに、テトラポ
ット状酸化亜鉛ウィスカー自体は、光感応性の導電性で
あるため樹脂に配合した場合、バルク内の導電性や暗部
の導電性や暗色調樹脂の導電性が大きく低下(2〜3桁
以上低下)することが避けられず安定した導電性を付与
することができない。しかるに、本発明ではテトラポッ
ト状酸化亜鉛ウィスカーの表面に導電性材料をコートし
ているため極めて低抵抗で光影響の無い安定した高導電
性フィラーとなっている。
以上の如く、本発明によると、極めて少ない配合で安定
した高導電性が実現できるため、高いプラスチック性と
高い導電性を両立させた導電性樹脂組成物が実現される
。
した高導電性が実現できるため、高いプラスチック性と
高い導電性を両立させた導電性樹脂組成物が実現される
。
更に、この導電性材料をコートした酸化亜鉛ウィスカー
は他の従来から使用されている粒状、フレーク状、繊維
状導電性フィラーと混合併用された場合でも上記フィラ
ー単独系より極めて高い電気的接触を達成し、高導電化
に大きく寄与する。
は他の従来から使用されている粒状、フレーク状、繊維
状導電性フィラーと混合併用された場合でも上記フィラ
ー単独系より極めて高い電気的接触を達成し、高導電化
に大きく寄与する。
また分散性についても、導電性材料をコートして1ぬれ
性′を向上させ得ることと、テトラボット構造が寄与す
ることから優れている。更に、ウィスカーの単結晶性か
らくる安定性が組成物の経時劣化の減少や耐湿性の向上
に寄与する。
性′を向上させ得ることと、テトラボット構造が寄与す
ることから優れている。更に、ウィスカーの単結晶性か
らくる安定性が組成物の経時劣化の減少や耐湿性の向上
に寄与する。
実施例
以下に、本発明を実施例により具体的に説明するが、本
発明はこれらの実施例のみに限定されるものではない。
発明はこれらの実施例のみに限定されるものではない。
実施例1
明細書中に詳細したAgメツキ酸化亜鉛ウィスカーとポ
リカーボネート樹脂を採取し、ジクロロメタンを用いて
ペーストとし、ガラス板上に塗布して60°C写囲気で
1時間乾燥し、20011m厚のシートを得た。
リカーボネート樹脂を採取し、ジクロロメタンを用いて
ペーストとし、ガラス板上に塗布して60°C写囲気で
1時間乾燥し、20011m厚のシートを得た。
これを試験片として、抵抗値および引張強度を測定した
。抵抗値が10−2Ω−1台となるウィスカー添加量(
Vol、%)と引張強度を第1表に示した。
。抵抗値が10−2Ω−1台となるウィスカー添加量(
Vol、%)と引張強度を第1表に示した。
比較例1〜4
樹脂としてポリカーボネート、 導7[i 性フィラー
として酸化亜鉛ウィスカー、Agフレーク、Ag粉tA
gメツキガラスファイバーを用いて実施例1と同様の方
法で同じ<’200μm厚のシートを得た後、同様の評
価試験を行った。結果を第1表に示した。
として酸化亜鉛ウィスカー、Agフレーク、Ag粉tA
gメツキガラスファイバーを用いて実施例1と同様の方
法で同じ<’200μm厚のシートを得た後、同様の評
価試験を行った。結果を第1表に示した。
(以下余白)
実施例2
実施例1のシートを用いて、光
評価した。結果を第2表に示した0
比較例6
比較例1のシートラ用いて、光
評価した。結果を第2表に示した。
(以下余 白)
導電安定性を
導電安定性を
実施例3
Agメツキ酸化亜鉛ウィスカー15VO1,%。
ポリプロピレン樹脂B5Vol、 %となるように採
取し、V型回転混合機で5分間混合した後、異方向二軸
押出機で混線、成形してペレソトヲ得た。
取し、V型回転混合機で5分間混合した後、異方向二軸
押出機で混線、成形してペレソトヲ得た。
このベレットi 240°Cでプレス成形し、直径75
fi厚テ2.○闘の円板状試験片を作成した。この試験
片について分散性の目視評価及び、比抵抗を測定した。
fi厚テ2.○闘の円板状試験片を作成した。この試験
片について分散性の目視評価及び、比抵抗を測定した。
その後、60℃、100%RH,7日間の耐湿試験を行
ない再び比抵抗を測定した。
ない再び比抵抗を測定した。
測定結果全第3表に示した。
実施例4
実施例3の酸化亜鉛ウィスカーにAg粉ラフレーク 2
0〜50μm長径)を4対1の割合(Vol。
0〜50μm長径)を4対1の割合(Vol。
比)で混合調整した導電性フィラー15Vo1.%。
ポリプロピレン樹脂85Vo1.%となるように採集し
て実施例3と同様にベレソトヲ作成して試験片を得た後
、同様に評価試験を行った。結果は第3表に示した。
て実施例3と同様にベレソトヲ作成して試験片を得た後
、同様に評価試験を行った。結果は第3表に示した。
実施例6〜9
樹脂はそれぞれポリブチレンテレフタレート。
ムBS樹脂、ポリフェニレンサルファイド、ナイロン6
6、ポリプロピレン樹脂を選択して実施例3及び4と同
様にウィスカー及び、ウィスカー混合フィラーを混合し
てペレットを得た後に、第3表に示した成形温度で試験
片を作成した。又、同様に評価試験を行った。それぞれ
の結果を第3表に示した。尚、実施例8ではウィスカー
混合フィラーの種類及び混合比が異なり、また実施例9
では、導電性フィラーとしてNiメツキ酸化亜鉛ウィス
カーを採用した。これはそれぞれ第3表に表記した。
6、ポリプロピレン樹脂を選択して実施例3及び4と同
様にウィスカー及び、ウィスカー混合フィラーを混合し
てペレットを得た後に、第3表に示した成形温度で試験
片を作成した。又、同様に評価試験を行った。それぞれ
の結果を第3表に示した。尚、実施例8ではウィスカー
混合フィラーの種類及び混合比が異なり、また実施例9
では、導電性フィラーとしてNiメツキ酸化亜鉛ウィス
カーを採用した。これはそれぞれ第3表に表記した。
(以下余白)
比較例6〜9
樹脂としてポリプロピレン、導電性フィラーとして金属
フレーク及び粉末を用いて実施例3と同様の方法により
ベレットを得た後230’Cで試験片を作成し、評価試
験を実施例3と同様の方法で行なった結果を第4表に示
した。
フレーク及び粉末を用いて実施例3と同様の方法により
ベレットを得た後230’Cで試験片を作成し、評価試
験を実施例3と同様の方法で行なった結果を第4表に示
した。
(以下余 白)
発明の効果
本発明により従来実現できなかった高導電性と高プラス
チック性全同時に満足する画期的な導電性樹脂組成物が
可能となった。
チック性全同時に満足する画期的な導電性樹脂組成物が
可能となった。
本発明の応用分野は前述した通り広範囲で、しかも昨今
の電磁シールド材等への要求の高まりに呼応しており、
今後その発展性は測り知れないものがあり、その産業性
は犬なるものである。
の電磁シールド材等への要求の高まりに呼応しており、
今後その発展性は測り知れないものがあり、その産業性
は犬なるものである。
第1図は酸化亜鉛ウィスカーの結晶の構造を示す電子顕
微鏡写真である。
微鏡写真である。
Claims (1)
- 少なくとも一部に導電性材料をコートした酸化亜鉛ウィ
スカーが樹脂組成物に配合されており、かつ前記酸化亜
鉛ウィスカーは核部とこの核部から異なる複数軸方向に
伸びた針状結晶部からなり、前記針状結晶部の径が0.
7〜14μmであり、前記針状結晶部の基部から先端ま
での長さが3〜200μmであることを特徴とする導電
性樹脂組成物。
Priority Applications (7)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP21400788A JPH0751647B2 (ja) | 1988-08-29 | 1988-08-29 | 導電性樹脂組成物 |
CA000609533A CA1334479C (en) | 1988-08-29 | 1989-08-28 | Conductive composition and method for making the same |
US07/399,116 US5183594A (en) | 1988-08-29 | 1989-08-28 | Conductive resin composition containing zinc oxide whiskers having a tetrapod structure |
KR1019890012396A KR920008576B1 (ko) | 1988-08-29 | 1989-08-29 | 도전성 조성물 및 이의 제조방법 |
DE68919304T DE68919304T2 (de) | 1988-08-29 | 1989-08-29 | Leitfähige Zusammensetzung und Methode zur Herstellung derselben. |
EP89115925A EP0356994B1 (en) | 1988-08-29 | 1989-08-29 | Conductive composition and method of making the same |
US07/785,379 US5171480A (en) | 1988-08-29 | 1991-10-30 | Electrophotographic photosensitive member containing a conductive layer which comprises a resin and a conductive zinc oxide having a tetrapad structure |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP21400788A JPH0751647B2 (ja) | 1988-08-29 | 1988-08-29 | 導電性樹脂組成物 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0260945A true JPH0260945A (ja) | 1990-03-01 |
JPH0751647B2 JPH0751647B2 (ja) | 1995-06-05 |
Family
ID=16648719
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP21400788A Expired - Lifetime JPH0751647B2 (ja) | 1988-08-29 | 1988-08-29 | 導電性樹脂組成物 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0751647B2 (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05117447A (ja) * | 1991-10-31 | 1993-05-14 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 導電性樹脂組成物および電子部品収納容器 |
JP2008179834A (ja) * | 2008-04-01 | 2008-08-07 | Ricoh Co Ltd | 弾性導電樹脂 |
JP2009235201A (ja) * | 2008-03-26 | 2009-10-15 | Kobe Steel Ltd | 導電性樹脂皮膜 |
JP2010126679A (ja) * | 2008-11-28 | 2010-06-10 | Tajima Roofing Inc | ゲル状物質 |
US7875807B2 (en) | 2002-07-18 | 2011-01-25 | Ricoh Company, Ltd. | Elastic conductive resin, and electronic device including elastic conductive bumps made of the elastic conductive resin |
-
1988
- 1988-08-29 JP JP21400788A patent/JPH0751647B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05117447A (ja) * | 1991-10-31 | 1993-05-14 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 導電性樹脂組成物および電子部品収納容器 |
US7875807B2 (en) | 2002-07-18 | 2011-01-25 | Ricoh Company, Ltd. | Elastic conductive resin, and electronic device including elastic conductive bumps made of the elastic conductive resin |
JP2009235201A (ja) * | 2008-03-26 | 2009-10-15 | Kobe Steel Ltd | 導電性樹脂皮膜 |
JP2008179834A (ja) * | 2008-04-01 | 2008-08-07 | Ricoh Co Ltd | 弾性導電樹脂 |
JP2010126679A (ja) * | 2008-11-28 | 2010-06-10 | Tajima Roofing Inc | ゲル状物質 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0751647B2 (ja) | 1995-06-05 |
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