JPH02138366A - 導電性樹脂組成物および電子部品収納容器 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は表面実装型Ｉ　Ｃ（５ｕｒｆａｃｅ　Ｍｏｕｎ
ｔＤ・マｉｃ＠、以下ＳＭＤと略記する。＞−ｙ”ｖベ
ーク用トレイの射出成形用として特に好適な導電性樹脂
組成物およびこの導電性樹脂組成物を成形してなるＩＣ
用トレイ等の電子部品収納容器に関する。

〔従来の技術〕

ＳＭＤ　Ｆｉ７’　ｖント基板にハンダ付けにょ抄実装
されるが、この時の熱によって吸湿膨張し、り２ツクを
発生し易い。その対策として封止樹脂の改善（密着力向
上、低応力化）、リードフレームの改善、出荷梱包材の
改善（防湿梱包）等が実施されている。しかし基本的な
解決に紋らず、ｓＭＤ′ｆｔ実装する前のグリベークに
よる吸湿水分除去が最も有効な手段となっている。その
プリベーク用トレイとして従来は金属（アルミニウム、
ステンレス等）切削加工品が使われてい虎。

〔発明が解決しようとする課題〕

従来使用されていた金属製トレイは高価で生産性が極め
て低いという欠点があゆ、ＳＭＤの市場拡大に伴い大き
くこの欠点がクローズアップされてきた。しかし静電気
に対する耐性、プリベークに耐える熱的特性を合わせも
ち、しかも上記の様な金属製トレイの欠点を補う導電性
樹脂組成物製のトレイは今までなかつ友。

〔課題を解決するための手段〕

本発明者は金属製トレイの欠点を改良すべく鋭意研究を
行った結果、特定の熱可塑性樹脂、特定の無機質フィラ
ー、無機質繊維、導電性フィラーおよび熱可塑性エラス
トマーを特定の割合で配合してなる導電性樹脂組成物を
用いると、静電気に対する耐性とシリベークに対する耐
性（ソリ、変形等に対する耐性）とを合せもち、しかも
衝撃強度、曲げ強度等の機械的物性に優れるトレイが射
出成形により生産性良く、安価に得られることを見い出
し、本発明を完成するに至った。

すなわち、本発明は、融点が１５０℃以上で熱変形温度
が９５℃以上の熱可塑性樹脂（Ａ）　１．０〜６０重量
％、粒子形状が板状の無機質フィラー（Ｂ）１０〜４５
重量％、無機質繊維（Ｃ）３〜２０重量％、導電性フィ
ラー（Ｄ）３〜３０重量％および熱可塑性エラストマー
（Ｅ）３〜２５重量％〔友だし、（Ａ）〜（Ｅ）の合計
が工ＯＯ重量重置部らなることを特徴とする導電性樹脂
組成物およびこの導電性樹脂組成物を成形してなること
を特徴とする電子部品収納容器を提供するものである。

本発明で用いる熱可塑性樹脂（Ａ）としては、融点が１
５０℃以上、好ましくは１６０〜４００℃で、かつ熱変
形温度が９５℃以上、好ましくは１００〜２７０℃の熱
可塑性樹脂、例えばボリア”　ｏ♂レン系樹脂、ポリア
ミド系樹脂、ポリエステル系樹脂、／！Ｊ７ｚニレンサ
ルファイド樹脂等が挙げられる。

ポリプロピレン系樹脂としては、例えばグロぎレンのホ
モポリマー　ランダムコポリマー、ブロックコデリマー
および酸変性ポリマー　シラン変性ポリマー等の極性化
プリマーなどが挙げられるが、なかでもホモポリマー、
酸変性ポリマー　シラン変性Ｉリマーが好ましく、特に
ホモポリマーと酸変性および／又はシラン変性ポリマー
とを併用すると好ましい。またメルトインデックス（２
３０℃、２．１６ｋｆ）としては１０〜５０ｇ７１０　
ｍ１Ｂのもの（混合物でもよい）がなかでも好ましい。

上記酸変性ポリマーとしては、無水マレイン酸、アクリ
ル酸等の不飽和カルボン酸で変性したものが好ましく、
シラン変性ポリマーとしては、メタクリロキシトリメト
キシシラン、γ−アミノグロビルトリエトキシシラン等
のアルコキシシラン系化合物で変性し土ものが好″！！
［７い。

ポリアミド系樹脂としては、例えば６．６−ナイロン（
Ｐｏ１ｙｈ＠ｘａｍｅｔｈｙｌＩｎ＠ａｄｌｐｏａｍｉ
ｄ）　、　４ａ６−ナイロン（Ｐｏ１ｙｔ＠ｔｒａｍｅ
ｔｈｙｌｓｎｅ　ａｄｌｐｏａｍｉｄ　）６−ナイロン
（Ｐｏｌｙａａｐｒａｍｌｄ　）等が挙げられるが、な
かでも吸湿しに〈＜、例えば少なくとも１辺の長さが２
６０Ｈ以上という大型のトレイであってもアニール処理
後のソリ、変形、収縮等が生じにくい点で、６．６−ナ
イロンおよび４，６−ナイロンが好ましい。

ポリエステル系樹脂としては、例えばＩリプチレンテレ
フタレート（ＰＢＴ　）　、／リエチレンｆＬ／フタレ
ー）　（ＰＩＣＴ　’）が挙げられ、なかでもポリブチ
レンチレフタレ−）　（ＰＢＴ　）が好ましい。まえ。

メルトインデックス（２３０℃、５＃）は５〜５０１１
／　１０　ｒｎｉｎが好ましい。

尚、上記熱可塑性樹脂（Ａ）の融点は、示差走査熱量分
析計（Ｄｔｆｆｅｒａｎｔｌａｌ　Ｓａａｎｎｌｎｇ　
Ｃａｌｏｒ１ｍ＊ｔｒｙ　）を用い、昇温速度１０℃／
　ｍｉｎで昇温し九時の吸熱ピークから得ることができ
る。また熱変形温度（Ｈｅａｔ　Ｄｉｓｔｏｒｓｌｏｎ
　Ｔａｍｐ＊ｒｒｎａｔｕｒ＊　）はＡＳＴＭ　Ｄ−６
４８（荷重４．６　ｋｙ／ｍ２）により測定できる。

無機質フィラー（Ｂ）としては、粒子径状が板状、好ま
しくは薄片状の無機質粉末がいずれも使用でき、例えば
アルミナ、カオリンクレー、水酸化アルミニウム、セリ
サイト、タルク、二硫化モリブデン、マイカ、ロク石ク
レー等が挙げられ、なかでも特にマイカが好ましい。

ここで用いるマイカとしては、通常重量平均粒子径が１
０〜１０００μｍ１重量平均アスペクト比が１０以上の
ものを用いるが、なかでも重量平均粒子径が２０〜６０
０μｍ１重量平均アスペクト比が２０〜７０のものが好
ましい。

無機質繊維（Ｃ）としては、例えば、グラスファイバー
１カーゲン７アイバー、チタン酸カリウィスカー、ステ
ンレス繊維等が挙げられ、なかでもグラスファイバーが
好ましい。

とζで用いるグラスファイバーとしては、例えばチ璽ツ
デドストランドグラス、ミルドファイバーグラス等が挙
げられ、なかでもｒ−アミノｆロピルトリエトキシシラ
ン等のシラン化合物、ｍ５ｔｈａａｒｙｌａｔｅ　ｅｈ
ｒｏｍｌｅ　ｅｈｉｏｒｌｄｓ等のクロム錯化合物等の
表面処理剤で表面処理したものが補強効果に優れる点で
好ましい。また単糸径としては通常２〜２０μｍのもの
を用いる。

導電性フィラー（Ｄ）としては、例えばカーデンジラッ
ク、グラファイト、銅粉、金粉、ステンレス粉等が挙げ
られ、なかでもカーボンブラックが好ましり、ここで用
いるカーゲンブラックトシテは、通常比表面積が５〜１
４００ｍ’／＃のものを用いる。

熱可塑性エラストマー（Ｅ）としては、例えばジエン系
、オレフィン系、ビニル系、有機ケイ素系、フッ素系等
の熱可塑性エラストマーが挙げられる。

その具体例としては、酸変性エチレン−α−オレフィン
コポリマー　シラン変性エチレンーα−オレフィンコホ
リし−　エＩキシ変性エチレンーα−オレフィンコポリ
マー　エチレン−α−オレフィンコポリマー　エチレン
−ゾロぎレンージェンコポリマー　エチレン−酢酸ビニ
ルコポリマーエチレンーアクリレートコポリマー、酸ｆ
性エチレンーアクリレートコーリマー　シラン変性エチ
レン−アクリレ−トコポリマー　エポキシ変性エチレン
−アクリレートコーリマー　ヒト″′ロキシ変性エチレ
ンーアクリレートコポリマー、アクリルゴム、酸変性ア
クリルゴム、塩素化Ｉリエチレン、スチレンーブタジエ
ンゴム（ＳＢＲ）　、スチレンーブタノエンースチレン
ブロックコポリマ−（ＳＢＳ　）　。

スチレンーエチレンーブタジエンースチレンプロツクコ
ーリマー（５ＥＢＳ　）　、ブタジェン−アクリロニト
リルゴム（Ａ）ＢＲ’）　、イングレンゴム（ＩＲ）等
が挙げられる。

なかでもポリプロピレン系樹脂又はポリアミド系樹脂を
用いる場合に好ましい熱可塑性エラストマートシては、
ｍ変ｉエチレン−α−オレフィンコポリマーおよびシラ
ン変性エチレン−α−オレフィンコポリマーが挙げられ
、ポリエステル系樹脂を用いる場合に好ましい熱可塑性
エラストマートシては、酸変性エチレン−α−オレフィ
ンコポリマー、酸変性エチレン−７クリレートコポリマ
ー、酸変性アクリルがム、シラン変性エチレン−α−オ
レフィンコポリマーが挙げられる。

また、熱可塑性樹脂（Ａ）と熱可塑性エラストマー（Ｅ
）とをあらかじめ溶融混練してなるゴム含有熱可塑性樹
脂コンパウンドを（、Ａ）および（Ｅ）成分として用い
ることもできる。

ここにおいて上記各種の酸変性の熱可塑性エラストマー
としては、前記と同じく不飽和カル？ン酸で変性された
ものが好ましく、またシラン変性の熱可塑性エラストマ
ーとしても、前記と同じくアルコキシシラン系化合物で
変性したものが好ましい。

上記（Ａ）〜（Ｋ）の各成分の使用比率は、（Ａ）〜（
ｇ）の各成分の合計を１００重量重置部た場合、熱可塑
性樹脂（Ａ）が１０〜６０重量％、無機質フィラー（Ｂ
）が１０〜４５重量％、無機質繊維（Ｃ）が３〜２０重
量％、導電性フイ？−ＣＤ）が３〜３０重量％および熱
可塑性エラストマー（Ｅ）が３〜２５重量％の範囲であ
る。

なかでも熱可塑性樹脂（Ａ）としてポリプロピレン系樹
脂又はポリアミド系樹脂を用いる場合は、（Ａ）２５〜
４５重量％、　（Ｂ）　２０〜４０重量％、　（Ｃ）　
３〜１０重量％、（Ｄ）５〜２３重量％および（Ｅ）３
〜１５重量％の範囲が好ましく、ポリエステル系樹脂を
用いる場合は、（Ａ）３５〜５５重量％、（Ｂ）　１８
〜４０重量−１（Ｃ）３〜１３重量慢、　（Ｄ）　５〜
２３重量％および（Ｅ）３〜１２重量−の範囲が好まし
い。

本発明の導電性樹脂組成物を得るには、所定量の（Ａ）
〜（Ｅ）成分を単に混合するだけでもよいが、通常は上
記（Ａ）〜（Ｅ）を主成分とする配合物をドラムプレン
ダー、ヘンシェルミキサー等で混合し死後、単軸又は２
軸押出機、インテンシブずキサ−、ヘンシェルミキサー
、加熱ニーグー等により溶融混練した後、ペレット化す
る方法、又はあらかじめ（Ａ）および（Ｂ）、又は（Ａ
）および（Ｅ）成分を混合した後、溶融混練、ペレット
化してなる混線物とその他の成分と、更に必要ならば追
加の（〜成分とを主成分とする配合物を混合し死後％溶
融混線、ペレット化する方法などが採用される。

尚、本発明の導電性樹脂組成物には、（Ａ）〜（Ｅ）の
各成分に更に酸化防止剤、流動性ノーラフイン、粒子形
状が板状でない無機フィラー、および熱可塑性樹脂（Ａ
）以外の熱可塑性樹脂を適宜添加することもできる。

この様にして得られる本発明の導電性樹脂組成物は、射
出成形、押出成形、圧縮成形、インフレーション成形等
により成形するととができるが、なかでも射出成形が好
適である。

本発明の導電性樹脂組成物を用いてＳＭＤ　ｆ　リベー
り用トレイ等の電子部品収納容器を得るには、該組成物
を射出成形してトレイとし死後、アニール処理をすると
好ましく、この様にして得られたＳＭＤグリベーク用ト
シトレイ電性が良好で、！リペークによるソリ、変形等
がなく、シかも機械的強度にも優れるという利点がある
。

〔実施例〕

以下に実施例および比較例を示Ｌ７て本発明を具体的に
説明する。

実施例１〜１２および比較例１〜２ 表−１に示す配合割合で各原料をドラムプレンダーに仕
込み、混合した後、１９０℃の２軸押出機（３０ｆｌφ
、Ｉ４／ｌ）　−３０）にて溶融押出し、ペレット化し
て導電性樹脂組成物を得た。

次いで、この樹脂組成物を型締圧１５０トンの射出成形
機により２３０℃の成形温度で射出成形して３３５ｍＸ
　１８０１１ＩＸ　２ＦＩＩのＳ独プリベーク用大型ト
レイを得、このトレイを用いてソリ、熱収縮および精密
成形性を下記の基準で評価した。

また、樹脂組成物を型締圧４０トンの射出成形機により
２２０℃の成形温度で射出成形して試験片を得、熱変形
温度およびノツチ付アイゾツト衝撃値を下記の方法で測
定した。結果を表−１に示す。

・トレイのソリ：アニール処理（１３５℃のギヤーオー
プン中で２時間放置後、２３℃で２４時間放冷させる）
シ九トレイを定板上に置き、シックネスダージにてソリ
の大きさを測定し、測定値の大きさを下記の基準で評価
した。

◎：測定値≦１．０　ｍ ○：１．Ｏｍ＜測定値≦１．５關 Δ：１．５ｍ（測定値≦２．０　ｍ ｘ：２．Ｏｎ＜測定値 ・トレイの熱収縮ニアニール処理を１回行っ死後のトレ
イに対するアニール処理を５回行った後のトレイの縦横
両方向の収縮率を測定し、大きい方の測定値を採用して
、下記の基準で評価し九。

◎：測定値≦０．０３慢 ０：０．０３１（測定値≦Ｏ，ＯＳ係 Δ：０．０５チく測定値≦０．０７１ Ｘ：０．０７慢く測定値 φ精密成形性ニドレイ裏面の細いリプ（巾０−３　ｘｉ
ｓ高さ２．　Ｏｔｍ　）の成形状態を観察し、下記の基
準で評価し九。

◎：特に良好 ０：良 Δ：やや不良 Ｘ：不良 ・熱変形温度：　ＡＳＴＭ　Ｄ−６４８（荷重６６　ｐ
ｓｉ　、試験片厚さ１／４インチ）に準拠して測定した
。

・ノツチ付アイゾツト衝撃値：　ＡＳＴＭ　Ｄ−２５６
（試験片厚さ１７８インチ）に準拠して測定し友。

比較例３ 表−１に示す配合割合で各原料をドラムプレンダーに仕
込み、混合した後、１５０℃のｉ４ン／９リーミキサー
で混練し、２１０℃のベント付単軸押出機（４０關φ、
Ｖｏ　−２９）にて溶融押出し、ペレット化して導電性
樹脂組成物を得、次いで実施例１と同様にしてトレイの
ソリ、熱収縮および精密成形性を評価し、更に同様にし
て熱変形温度およびノツチ付アイゾツト衝撃値を測定し
た。結果を表−１に示す・ ／ ／ ／ ＊ｌ）／リグロピレン系樹脂（Ａ−１）：宇部興産＠製
ポリグロピレンＵＢＥポリグロＪ−１３０Ｇ　。

Ｍｌ　＝　２５１／　１０　ｍｉｎ。

＊２）／リグロピレン系樹脂（Ａ−２）：宇部興産■製
ブロックコポリマーＵＢＩ　／リプロＪ−８３０ＨＫ　
、　ＭＩ　−３０１７Ｉ　Ｏｍ１１ｋ。

＊３）ポリプロピレン系樹脂（Ａ−３）：宇部興産■製
シラン変性ポリプロピレン、ＭＩ／１０／　１０　ｒｎ
ｎ−１ ＊４）ポリプロピレン系樹脂（Ａ−４）：大日本インキ
化学工業■製アクリル酸変性１７７’ロピレン、Ｍｌ　
＝　４０１１／　１０　ｍｉｎ。

＊５）　Ｉ（ＩＰＳ　：大日本インキ化学工業■製耐衝
撃性ポリスチレン　ティックスチレンＭＨ−６１００゜
Ｍｌ　−６１７１０ｗｉｎ。

＊６）マイカ（Ｂ−１）：重量平均粒子径−４０μｍ。

アスペクト比諺３０ ＊７）マイカ（Ｂ−２）：重量平均粒子径＝７０ｔｔｍ
、アスペクト比謀５０ ＊８）チ、ッグドストランドグラス：線径１３μｍ＊９
）カーゲンチ２ツク（Ｄ−１）：比表間積５０ｍ／１繊
維０）カーゲンブラック（Ｄ−２）：比表面積１０００
ｎ　２／１繊維１）カーゲンｆラックＣＤ−３）　：比
表面積２８　ｍ２／ｆｉ繊維２）熱可塑性エラストマー
（Ｅ−１）：三片石油化学工業■製　エチレン−α−オ
レフィン共重重量体タフマー　Ｐ−０２８０、ＭＩ　−
６９７１０ｍ１ｎ−繊維３）熱可塑性エラストマー（Ｅ
−２）：三片石油化学工業■製　マレイン酸変性エチレ
ン−α−オレフィン共重合体、タフマーＭＰ−０６１０
，ＭＸ−０，５１／　１０　ｍｌｎ。

繊維４）熱可塑性エラストマー（Ｅ−３）：住友化学工
業掬製オレフィン系サーモグラスチックエラストマー（
ＴＰＥ）、ＴＰＥ　９００１　、ＭＩ　＝０．９１７１
０ｍ１ｎ。

繊維５）熱可塑性エラストマー（Ｅ−４）：日本合成ゴ
ム■製スチレンーブタジェン−スチレンブロックコポリ
マー、　ＪＲ−２０００、Ｍｌ　−３，０１／１０ｒａ
ｌ　ｒ＋。

ン ノ′一 実施例１３〜２７および比較例４〜６ 表−２に示す配合割合で各原料をドラムプレンダーに仕
込み、混合した後、２５０℃の２軸押出機（３０ｍｓ＋
φ、し勺−３０）にて溶融押出し、ペレット化して導電
性樹脂組成物を得た。

次いで、この樹脂組成物を型締圧１５０トンの射出成形
機により２７０℃の成形温度で射出成形して３３５ｍＸ
　１８０ｎ＋Ｘ　２ｍのＳＭＤ　！リペーク用大型トレ
イを得、このトレイを用いてソリ、熱収縮および精密成
形性を実施例１と同様にして評価した。ま九、樹脂組成
物を型締圧４０トンの射出成形機によ秒２６０℃の成形
温度で射出成形して試験片を得、熱変形温度およびノツ
チ付アイゾツト＠撃値を実施例１と同様にして測定した
。結果を表−２に示す。

比較例７ 表−２に示す配合割合でＨＴＰｇをドヲムルン〆一に仕
込み、混合した後、１５０℃のパンパリ＋Ｔミキサーで
混練し、２１０℃のベント付単軸押出機（４０ｍφ、１
４／ｂ−２９）にて溶融押出し、ペレット化して導電性
樹脂組成物を得、次いで大型トレイの射出成形温度を２
４０℃、試験片の射出成形温度を２３０℃にそれぞれ変
更した以外は実施例１と同様にしてトレイのソリ、熱収
縮および精密成形性を評価し、更に同様にして熱変形温
度およびノツチ付アイゾツト衝撃値を測定し比。結果を
表−２に示す。

／ ／ ／ ２／ ／ ＄１６）ＰＢＴ　：三菱化成工業■製Ｉリプチレンテレ
フタレー）　Ｎ０ＢＡＤＵＲ５０２０ 繊維７）Ｐ！：〒：＠クラレ製ポリエチレンテレフタレ
ートクラペット　ＫＬ２３６ 繊維８）エラストマー含有ＰＢＴコンノイク／ド：　Ｎ
０ＢＡＤＵＲ５０２０とマレイン酸変性アクリルゴム（
アクリル酸５優、エチルアクリレー ト９５１）とを８０／２０　（重量比）で溶融混練し、
（レット化し虎もの。

繊維９）熱可塑性エラストマー（Ｅ−５）：日本合成デ
ム■製マレインａＫ性：ＬｆＶ７−α−オレフィンコポ
リマーＭＥＰ−９６０３、ＭＩ　＝　０．４　ｆｉ　／
　１０　ｍＩｎ　。

＊２０）熱可塑性ニジストマー（Ｅ−６）８日本合成プ
ム■製シラン変性エチレン−α−オレ フィンコポリマー ＊２１）熱可塑性エラストマー（Ｅ−７）：日本合成ゴ
ム■製マレインＷ！酸変性アクリルゴム（アクリル酸５
憾、エチルアクリレ− ）９　ｓ＊　） ＊２２）熱可塑性エラストマー（ｇ−ｓ）：住友化学工
業■製マレイン酸変性エチレン−アク リレートコポリマー　ポンダインＡＸ−８３９０、Ｍｌ
　＝　７．０１１７１０ｍ１ｎ。

＊２３）熱可塑性エラストマー（Ｅ−９）：日本ユニカ
ー鞠製エチレンーエチルアクリレート コポリマーＤＰＤＪ　−６１８２、Ｍｌ■Ｌ５ｆ）／１
０　ｍｌｎ・ 友だし、＊５）〜繊維１）および繊維５）は前記と同じ
。

／ とて丁）′ ／′ ／ ／ 、／ 実施例２８〜２９ 表−３に示す配合割合で各原料をドラムプレンダーに仕
込み、混合した後、４．６−ナイロンは３００℃、６．
６−ナイロンは２７０℃の２軸押用機（３０朋φ　　い
−３０）にて溶融押出し、イレット化して導電性樹脂組
成物を得た。

次いで、この樹脂組成物を型締圧１５０トンの射出成形
機によし４．６−ナイロンは３１０℃、６．６−ナイロ
ンは２９０℃の成形温度で射出成形して３３５＋＋ｎＸ
　１８０ＬＩＩＩＸ　２ｔｖｉの８ＭＤ″ｆリベーク用
大型トレイを得、このトレイを用いてソリ、熱収縮およ
び精密成形性を実施例１と同様にして評価し念、また、
樹脂組成物を型締圧４０）ンの射出成形機により４，６
−ナイロンは２８０℃、６．６−ナイロンは３００℃の
成形温度で射出成形して試験片を得、熱変形温度および
ノツチ付アイゾツト衝撃値を実施例１と同様にして測定
し念。結果を表−３に示す。

実施例３０ 表−３に示す割合で４！ｒ原料を用いた以外は実施例１
と同様にして導電性樹脂組成物を得、次いで同様にして
２２５ｍＸ　１１５ｍＸ　２ｍのＳＭＤプリベーク用小
型トレイを得九。これを用いて実施例１と同様にしてト
レイのソリ、熱収縮および精密成形性を評価し、更に同
様にして熱変形温度およびノツプ付アイゾツト衝撃値を
測定し念。結果を表−３に示す。

実施例３１〜３２ 表−３に示す割合で各原料を用いた以外は実施例１３と
同様にして導電性樹脂組成物を得、次いで同様にして２
２５ｍＸ　１１５ｍＸ２ｍＯ８ＭＤ７”リペーク用小凰
トレイを得た。これを用いて実施例１と同様にしてトレ
イのソリ、熱収縮および精密成形性を評価し、更に同様
にして熱変形温度およびノツチ付アイゾツト衝撃値を測
定した。結果を表−３に示す。

実施例３３〜３４ 表−３に示す割合で各原料を用いた以外は実施例２８〜
２９と同様にして導電性樹脂組成物を得、医員で同様に
して２２５朋×１１５龍Ｘ２ｔｍのＳＭＤ　ｆリペーク
用小型トレイを得た。これを用いて実施例１と同様にし
てトレイのソリ、熱収縮および精密成形性を評価し、更
に同様にして熱変形温度およびノツチ付アイゾツト衝撃
値を測定した。

結果を表−３に示す。

／ ／ ＊２４）　４．６−ナイロンニユニチカ■製　ユ二チカ
ナイロン　Ｆ５０００ ＄２５）　６．６−ナイロン：宇部興産■製つベナイロ
ン２０２０Ｂ＊２６）６−ナイロン　：宇部興産■製つ
ベナイロンｌ０ＩＩＦ’Ｂただし、＊ｌ）、＊３）、＊
６）〜＊９）、繊維２）、繊維３）、繊維６）〜繊維９
）および＊２１）は前記と同じ。

〔発明の効果〕

この様にして得られる本発明の導電性樹脂組成物は、射
出成形、押出成形、圧縮成形、インフレーション成形等
により成形することができるが、なかでも射出成形が好
適である。

本発明の導電性樹脂組成物を用いてＳＭ（）　ｆ　ＩＪ
ベーク用トレイ等の電子部品収納容器を得るには、該組
成物を射出成形して容器とした後、アニール処理をする
と好ましく、この様にして得られた容器は導電性が良好
で、プリベークによるソリ、変形等がなく、しかも機械
的強度にも優れる。

代理人　弁理士　　高　橋　勝　利

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、融点が１５０℃以上で熱変形温度が９５℃以上の熱
   可塑性樹脂（Ａ）１０〜６０重量％、粒子形状が板状の
   無機質フィラー（Ｂ）１０〜４５重量％、無機質繊維（
   Ｃ）３〜２０重量％、導電性フィラー（Ｄ）３〜３０重
   量％および熱可塑性エラストマー（Ｅ）３〜２５重量％
   〔ただし、（Ａ）〜（Ｅ）の合計が１００重量％〕から
   なることを特徴とする導電性樹脂組成物。 ２、熱可塑性樹脂（Ａ）が、ポリプロピレン系樹脂、ポ
   リアミド系樹脂又はポリエステル系樹脂であるクレーム
   １記載の組成物。 ３、無機質フィラー（Ｂ）が、マイカ、無機質繊維（Ｃ
   ）がグラスファイバー、導電性フィラー（Ｄ）がカーボ
   ンブラックであるクレーム１記載の組成物。 ４、熱可塑性樹脂（Ａ）がポリプロピレン系樹脂であり
   、かつ（Ａ）〜（Ｅ）の使用比率が（Ａ）２５〜４５重
   量％、（Ｂ）２０〜４０重量％、（Ｃ）３〜１０重量％
   、（Ｄ）５〜２３重量％および（Ｅ）３〜１５重量％で
   あるクレーム３記載の組成物。 ５、熱可塑性樹脂（Ａ）がポリアミド系樹脂であり、か
   つ（Ａ）〜（Ｅ）の使用比率が（Ａ）２５〜４５重量％
   、（Ｂ）２０〜４０重量％、（Ｃ）３〜１０重量％、（
   Ｄ）５〜２３重量％および（Ｅ）３〜１５重量％である
   クレーム３記載の組成物。 ６、熱可塑性樹脂（Ａ）がポリエステル系樹脂であり、
   かつ（Ａ）〜（Ｅ）の使用比率が（Ａ）３５〜５５重量
   ％、（Ｂ）１８〜４０重量％、（Ｃ）３〜１３重量％、
   （Ｄ）５〜２３重量％および（Ｅ）３〜１２重量％であ
   るクレーム３記載の組成物。 ７、融点が１５０℃以上で熱変形温度が９５℃以上の熱
   可塑性樹脂（Ａ）１０〜６０重量％、粒子形状が板状の
   無機質フィラー（Ｂ）１０〜４５重量％、無機質繊維（
   Ｃ）３〜２０重量％、導電性フィラー（Ｄ）３〜３０重
   量％および熱可塑性エラストマー（Ｅ）３〜２５重量％
   〔ただし、（Ａ）〜（Ｅ）の合計が１００重量％〕から
   なる導電性樹脂組成物を成形してなることを特徴とする
   電子部品収納容器。 ８、熱可塑性樹脂（Ａ）が、ポリプロピレン系樹脂、ポ
   リアミド系樹脂又はポリエステル系樹脂であるクレーム
   ７記載の収納容器。 ９、無機質フィラー（Ｂ）が、マイカ、無機質繊維（Ｃ
   ）がグラスファイバー、導電性フィラー（Ｄ）がカーボ
   ンブラックであるクレーム７記載の収納容器。 １０、熱可塑性樹脂（Ａ）がポリプロピレン系樹脂であ
   り、かつ（Ａ）〜（Ｅ）の使用比率が（Ａ）２５〜４５
   重量％、（Ｂ）２０〜４０重量％、（Ｃ）３〜１０重量
   ％、（Ｄ）５〜２３重量％および（Ｅ）３〜１５重量％
   であるクレーム９記載の収納容器。 １１、熱可塑性樹脂（Ａ）がポリアミド系樹脂であり、
   かつ（Ａ）〜（Ｅ）の使用比率が（Ａ）２５〜４５重量
   ％、（Ｂ）２０〜４０重量％、（Ｃ）３〜１０重量％、
   （Ｄ）５〜２３重量％および（Ｅ）３〜１５重量％であ
   るクレーム９記載の収納容器。 １２、熱可塑性樹脂（Ａ）がポリエステル系樹脂であり
   、かつ（Ａ）〜（Ｅ）の使用比率が（Ａ）３５〜５５重
   量％、（Ｂ）１８〜４０重量％、（Ｃ）３〜１３重量％
   、（Ｄ）５〜２３重量％および（Ｅ）３〜１２重量％で
   あるクレーム９記載の収納容器。