JP2002275367A - メモリーカード用熱可塑性樹脂組成物、その製造方法、メモリーカード - Google Patents

メモリーカード用熱可塑性樹脂組成物、その製造方法、メモリーカード

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JP2002275367A
JP2002275367A JP2001076676A JP2001076676A JP2002275367A JP 2002275367 A JP2002275367 A JP 2002275367A JP 2001076676 A JP2001076676 A JP 2001076676A JP 2001076676 A JP2001076676 A JP 2001076676A JP 2002275367 A JP2002275367 A JP 2002275367A
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 流動性が良好であって薄肉部を成形性良こと
ができ、しかも耐熱性や耐衝撃性に優れたメモリーカー
ド用熱可塑性樹脂組成物を提供する。 【解決手段】 （Ａ）ポリカーボネート樹脂、（Ｂ）Ａ
ＢＳ系樹脂、（Ｃ）ポリカーボネート系樹脂セグメント
（ａ）に対して、ビニル系樹脂セグメント（ｂ）が、分
岐、または架橋構造的に化学結合したグラフト共重合
体、（Ｄ）結晶性樹脂、（Ｅ）結晶核剤を含有してメモ
リーカード用熱可塑性樹脂組成物を調製する。流動性が
良好であって、薄肉部を成形性良く成形してメモリーカ
ードを得ることができる。また熱変形温度が高くて耐熱
性に優れると共に耐衝撃強度も高いメモリーカードを得
ることができる。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、メモリーカード用
熱可塑性樹脂組成物、このメモリーカード用熱可塑性樹
脂組成物、並びにこの熱可塑性樹脂組成物を用いて得た
メモリーカードに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】メモリーカードは基板に半導体メモリー
を実装して形成されるものであり、メモリーカード基板
の半導体メモリーを実装する凹所を形成するため、その
部分を部分的に極薄肉部として成形する必要がある。そ
こでこのような部分的に極薄肉部を成形するのに適した
図１のような射出圧縮成形法が本出願人等によって提案
されている（特願２００１−０４０７３０として特許出
願）。
【０００３】すなわち図１において１は一対の分割金型
１ａ，１ｂからなる成形金型であり、各分割金型１ａ，
１ｂの対向面にはキャビティ２を形成するための半部２
ａ，２ｂがそれぞれ凹設してある。３は圧縮成形用のコ
アであって、一方の分割金型１ａにその先部をキャビテ
ィ２内に突出する状態で配設してあり、他方の分割金型
１ｂの側へさらに突出するようにスライド移動自在にし
てある。４は分割金型１ａ，１ｂの間に形成したゲート
である。
【０００４】そして、射出成形機から射出された溶融状
態の成形材料５は、まず（Ａ１）及び（Ｂ１）に示すよ
うに均一な平行流となってキャビティ２内を流れるが、
コア３が突出する部分に達すると、コア３の先端面とキ
ャビティ２の内面との間の箇所は狭く流動抵抗が大きい
ので、コア３の先端面とキャビティ２の内面の間を流れ
る成形材料５ａの流速よりコア３の両側を流れる成形材
料５ｂの流速が遅くなり、（Ａ２）及び（Ｂ２）に示す
ように、両成形材料５ａ，５ｂの先端位置に差ができ、
このままでは（Ａ３）及び（Ｂ３）に示すように未充填
部分が生じたり、あるいは成形材料５ｂ，５ｂがキャビ
ティ２の末端部で先に合流してウエルドラインが生じた
りするおそれがある。そこで、（Ａ３）及び（Ｂ３）の
ように不完全な状態でキャビティ２内に成形材料５が充
填された後、射出を停止し、さらにコア３を分割金型１
ｂの側へスライドさせてキャビティ２内に突出させるこ
とによって、（Ａ４）及び（Ｂ４）に示すように、コア
３で圧縮成形を行ない、コア３の先端面とキャビティ２
の内面の間に成形材料５を完全に充填させると共に極薄
肉部１１を成形することができるものである。
【０００５】このようにして、半導体メモリーを実装す
るための凹所１２を極薄肉部１１の成形によって形成し
たメモリーカード基板１０を射出圧縮成形法で作製する
ことができるものである。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記のような
射出圧縮成形法で極薄肉部を成形するにあたって、既存
の成形材料の樹脂では成形性、特に射出時の流動性や圧
縮時の圧縮性に問題があり、成形して得られたメモリー
カード基板に変形が起こり易いという問題があった。
【０００７】また、射出圧縮成形法で極薄肉部を成形す
る技術に関連するものとして、特開平１０−１５７３５
８号公報で提案されたものがあり、この公報では使用す
る成形材料の原料樹脂としてポリカーボネート樹脂やＡ
ＢＳ樹脂などが挙げられているが、成形性の点でまだ十
分に満足できるレベルではない。
【０００８】特に、ポリカーボネート樹脂は耐熱性や耐
衝撃性に優れた熱可塑性樹脂として広く使用されている
ものであり、メモリーカード用の樹脂として好ましいも
のであるが、ポリカーボネート樹脂はその流動性が低
く、又そのポリマー構造から０℃以下での耐衝撃性が低
く、さらに成形品の肉厚によつて耐衝撃性に大幅に差が
あることなどの問題がある。このため従来からこれらの
欠点を改良する方法が多く提案されており、例えばポリ
カーボネート樹脂にＡＢＳ樹脂をブレンドする方法が特
公昭３８−５２２５号公報、特公昭５５−２７５７９号
公報、特公昭５７−２１５３０号公報、特公昭５８−１
２３００号公報、特公昭５８−４６２６９号公報、特開
昭５７−４０５３６号公報、特開平５８−１４９９３８
号公報及び特開平５７−１２０４７号公報等に開示され
ている。しかし、ポリカーボネート樹脂にＡＢＳ系樹脂
を添加することによって、成形性と耐衝撃性をある程度
は改善できるものの、まだ十分なレベルでない。その原
因は、両樹脂間の相溶性のレベルが低い為と考えられ
る。そこで、相溶性を高める為に相溶化剤の開発が進め
られており、例えば、特開平７−１７９７４１号公報で
提案されている。しかしこのように相溶化剤を添加する
と今度は流動性が低下してしまうとういう問題があっ
た。
【０００９】本発明は上記の点に鑑みてなされたもので
あり、流動性が良好であって薄肉部を成形性良く成形す
ることができ、しかも耐熱性や耐衝撃性に優れたメモリ
ーカード用熱可塑性樹脂組成物、その製造方法、メモリ
ーカードを提供することを目的とするものである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明の請求項１に係る
メモリーカード用熱可塑性樹脂組成物は、（Ａ）ポリカ
ーボネート樹脂、（Ｂ）ＡＢＳ系樹脂、（Ｃ）ポリカー
ボネート系樹脂セグメント（ａ）に対して、ビニル系樹
脂セグメント（ｂ）が、分岐、または架橋構造的に化学
結合したグラフト共重合体、（Ｄ）結晶性樹脂、（Ｅ）
結晶核剤を含有して成ることを特徴とするものである。
【００１１】また請求項２の発明は、請求項１におい
て、上記（Ａ）ポリカーボネート樹脂が、測定温度２８
０℃、荷重２．１ｋｇでのＭＦＲ値が２０ｇ／分以上の
ものであること特徴とするものである。
【００１２】また請求項３の発明は、請求項１又は２に
おいて、上記（Ｂ）ＡＢＳ系樹脂が、アイゾット衝撃強
度が２００Ｊ／ｍ以上のものであることを特徴とするも
のである。
【００１３】また請求項４の発明は、請求項１乃至３の
いずれかにおいて、（Ａ）ポリカーボネート樹脂と
（Ｂ）ＡＢＳ系樹脂の合計中、（Ａ）ポリカーボネート
樹脂を３０〜９０質量％、（Ｂ）ＡＢＳ系樹脂を７０〜
１０質量％を含有して成ることを特徴とするものであ
る。
【００１４】また請求項５の発明は、請求項１乃至４の
いずれかにおいて、上記（Ｄ）結晶性樹脂が、融点が１
５０℃以上のものであることを特徴とするものである。
【００１５】また請求項６の発明は、請求項１乃至５の
いずれかにおいて、上記（Ｄ）結晶性樹脂が、溶融させ
たものを液体窒素中に急冷し、これをＤＳＣを用いて、
昇温速度１０℃/分で３０℃〜３００℃の範囲で測定し
た際の、結晶化開始温度が１００℃以上のものであるこ
とを特徴とするものである。
【００１６】また請求項７の発明は、請求項１乃至６の
いずれかにおいて、上記（Ｄ）結晶性樹脂が、ポリエチ
レンテレフタレートであることを特徴とするものであ
る。
【００１７】また請求項８の発明は、請求項１乃至７の
いずれかにおいて、上記（Ｄ）結晶性樹脂の配合量が、
（Ａ）ポリカーボネート樹脂と（Ｂ）ＡＢＳ系樹脂の合
計量１００質量部に対して、０．５〜１０質量部である
ことを特徴とするものである。
【００１８】また請求項９の発明は、請求項１乃至８の
いずれかにおいて、上記（Ｅ）結晶核剤が、タルク、カ
オリン、マイカ、シリカ、ガラスビーズ、フレーク、Ｌ
／Ｄが５０未満の無機繊維、ウイスカ−状無機充填材か
ら選択された少なくとも１つであることを特徴とするも
のである。
【００１９】また請求項１０の発明は、請求項９におい
て、上記（Ｅ）結晶核剤のタルクが、焼成タルクと酸処
理タルクの少なくとも一方であることを特徴とするもの
である。
【００２０】また請求項１１の発明は、請求項９におい
て、上記（Ｅ）結晶核剤のウイスカ−状無機充填材が、
酸化亜鉛ウイスカーであることを特徴とするものであ
る。
【００２１】また請求項１２の発明は、請求項１乃至１
１のいずれかにおいて、上記（Ｅ）結晶核剤の配合量
が、（Ｄ）結晶性樹脂１００質量部に対して、０．０５
〜１０質量部であることを特徴とするものである。
【００２２】また請求項１３の発明は、請求項１乃至１
２の上記（Ｃ）グラフト共重合体において、ポリカーボ
ネート系樹脂セグメント（ａ）とビニル系樹脂セグメン
ト(ｂ)の比率が、ポリカーボネート系樹脂セグメント
（ａ）が５〜９５質量％、ビニル系樹脂セグメント(ｂ)
が９５〜５質量％であることを特徴とするものである。
【００２３】また請求項１４の発明は、請求項１乃至１
３の上記（Ｃ）グラフト共重合体において、ビニル系樹
脂セグメント（ｂ）が、上記の一般式「化１」で示され
る繰り返し単位からなる重合体セグメント、又はＮ−置
換マレイミド単位からなる重合体セグメント、又はα，
β−不飽和酸のグリシジルエステル単位からなる重合体
セグメントであることを特徴とするものである。
【００２４】また請求項１５の発明は、請求項１４の上
記（Ｃ）グラフト共重合体において、ビニル系樹脂セグ
メント（ｂ）のＮ−置換マレイミド単位からなる重合体
セグメントが、Ｎ−シクロヘキシルマレイミド、又はＮ
−フェニルマレイミド重合体から選択された少なくとも
１つを含むことを特徴とするものである。
【００２５】また請求項１６の発明は、請求項１４の上
記（Ｃ）グラフト共重合体において、ビニル系樹脂セグ
メント（ｂ）のα，β−不飽和酸のグリシジルエステル
単位からなる重合体セグメントが、メタクリル酸のグリ
シジルエステルの重合体を含むことを特徴とするもので
ある。
【００２６】また請求項１７の発明は、請求項１乃至１
６のいずれかにおいて、上記（Ｃ）グラフト共重合体
が、熱重量分析において、昇温１０℃／分、温度３３０
℃での質量減少が、５質量％以下のものであることを特
徴とするものである。
【００２７】また請求項１８の発明は、請求項１乃至１
７のいずれかにおいて、上記（Ｃ）グラフト共重合体の
配合量が、（Ａ）ポリカーボネート樹脂と（Ｂ）ＡＢＳ
系樹脂の合計量１００質量部に対して、０．５〜１０質
量部であることを特徴とするものである。
【００２８】また請求項１９の発明は、請求項１乃至１
８のいずれかにおいて、スパイラルフロー金型（金型内
の流路断面の厚み０．８ｍｍ、幅６．０ｍｍ）に、シリ
ンダー温度３００℃、射出圧力９８．１ＭＰａ（１００
０ｋｇ／ｃｍ2）、金型温度８５℃の条件で射出成形し
たときの、成形されたスパイラル長さが８０ｍｍ以上で
あることを特徴とするものである。
【００２９】本発明の請求項２０に係るメモリーカード
用熱可塑性樹脂組成物の製造方法は、上記の請求項１乃
至１９のいずれかに記載のメモリーカード用熱可塑性樹
脂組成物を調製するにあたって、まず（Ｄ）〜（Ｅ）の
成分を混練し、この後、この混練物を他の成分と２度め
の混練をすることを特徴とするものである。
【００３０】本発明の請求項２１に係るメモリーカード
は、上記の請求項１乃至１９のいずれかに記載のメモリ
ーカード用熱可塑性樹脂組成物を用いて、射出圧縮成形
法により形成されて成ることを特徴とするものである。
【００３１】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を説明
する。
【００３２】本発明に係るメモリーカード用熱可塑性樹
脂組成物は、（Ａ）ポリカーボネート樹脂、（Ｂ）ＡＢ
Ｓ系樹脂、（Ｄ）結晶性樹脂、（Ｅ）結晶核剤、及び
（Ｃ）グラフト共重合体からなるものである。
【００３３】本発明において用いられるポリカーボネー
ト樹脂（Ａ）は、ジヒドロキシジアリールアルカンから
得られるものであり、任意に枝分かれしていてもよい。
このポリカーボネート樹脂は公知の方法により製造する
ことができるものであり、一般にヒドロキシ及び／又は
ポリヒドロキシ化合物をホスゲン又は炭酸のジエステル
と反応させることにより製造される。ジヒドロキシジア
リールアルカンはヒドロキシ基に関しオルトの位置にア
ルキル基、塩素原子又は臭素原子を有するものも含むも
のであり、ジヒドロキシジアリールアルカンの好ましい
具体例としては４，４′−ジヒドロキシ−２，２−ジフ
エニルプロパン（ビスフエノールＡ）、テトラメチルビ
スフエノールＡ、ビス−（４−ヒドロキシフエニル）−
ｐ−ジイソフロピルベンゼン等を挙げることができる。
また分岐したポリカーボネート樹脂は、例えばヒドロキ
シ化合物の一部、例えば０．２〜２モル％をポリヒドロ
キシで置換することにより製造される。ポリヒドロキシ
化合物の具体例としては１，４−ビス−（４′,４，
２′−ジヒドロキシトリフエニルメチル）−ベンゼン、
フロログルシノール、４，６−ジメチル−２，４，６−
トリ−（４−ヒドロキシフエニル）−ヘプテン−２、
４，６−ジメチル−２，４，６−トリ−（４−ヒドロキ
シフエニル）−ヘプタン、１，３，５−トリ−（４−ヒ
ドロキシフエニル）−ベンゼン、１，１，１−トリ−
（４−ヒドロキシフエニル）−エタン、２，２−ビス
〔４，４−（４，４′−ジヒドロキシフエニル）−シク
ロヘキシル〕−プロパン等を挙げることができる。
【００３４】またポリカーボネート樹脂（Ａ）は、ＭＦ
Ｒ（メルトフローレート；ＪＩＳＫ ７２１０）値が、
測定温度２８０℃、荷重２．１ｋｇの測定条件で２０ｇ
／分以上のものが好ましい。ＭＦＲ値が２０ｇ／分未満
であると、流動性が不十分であって成形性が悪化するお
それがある。またＭＦＲ値が１００ｇ／分を超えると、
樹脂の機械的強度が低下し実用上使用できなくなるおそ
れがあるので、ＭＦＲ値が１００ｇ／分以下であること
が好ましい。
【００３５】ポリカーボネート樹脂（Ａ）は市販品を使
用することができるものであり、例えば、住友ダウ
（株）製の「カリバー」、三菱エンジニアリングプラス
チックス（株）製の「ユーピロン」、帝人化成（株）製
の「パンライト」等（いずれも商品名）を挙げることが
できる。
【００３６】上記ポリカーボネート樹脂（Ａ）は１種を
単独で用いる他、２種以上を混合して用いることができ
るものであり、ポリカーボネート樹脂（Ａ）の配合量は
ポリカーボネート樹脂（Ａ）と下記のＡＢＳ系樹脂
（Ｂ）の合計中において、３０〜９０質量％の範囲にな
るように設定するのが好ましい。ポリカーボネート樹脂
（Ａ）の配合量が３０質量％未満では、耐熱性が不十分
になり、逆に９０質量％を超える場合は、成形性や耐薬
品性等の点で劣るので、それぞれ好ましくない。
【００３７】次に、本発明において用いられるＡＢＳ系
樹脂（Ｂ）は、ゴム状重合体の存在下に、スチレン、α
−メチルスチレン等で代表される芳香族ビニル系単量
体、メタクリル酸メチル、アクリル酸メチル等で代表さ
れる（メタ）アクリル酸エステル系単量体、アクリロニ
トリル、メタクリロニトリル等で代表されるシアン化ビ
ニル系単量体、Ｎ−フェニルマレイミドで代表される
α，β−不飽和ジカルボン酸イミド系単量体などから選
ばれた少なくとも１種のビニル系単量体を、グラフト共
重合させて得られるものであり、その代表例としてはＡ
ＢＳ（アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン）樹
脂、ＭＢＳ（メチルメタクリレート−スチレン−ブタジ
エン）樹脂、ＡＥＳ（アクリロニトリル−エチレン−ス
チレン）樹脂などを挙げることができる。
【００３８】ここでゴム状重合体としてはポリブタジエ
ンゴム、アクリロニトリル−ブタジエン共重合体ゴム
（ＮＢＲ）、スチレン−ブタジエン共重合体ゴム（ＳＢ
Ｒ）等のジエン系ゴム、ポリブチルアクリレート、ポリ
プロピルアクリレート等のアクリル系ゴムおよびエチレ
ン−プロピレン−ジエン系ゴム（ＥＰＤＭ）等を用いる
ことができる。
【００３９】またこのゴム状重合体にグラフト共重合せ
しめるビニル系単量体は芳香族ビニル系単量体０〜９０
質量％、（メタ）アクリル酸エステル系単量体０〜１０
０質量％およびシアン化ビニル系単量体及び／又はα，
β−不飽和ジカルボン酸イミド系単量体０〜４０質量％
の割合が適当であり、この組成外においては耐衝撃性や
他の機械的性質が阻害される場合がある。ゴム状重合体
にグラフト共重合せしめるビニル系単量体の組合せとし
てはスチレン／アクリロニトリル、スチレン／メタクリ
ル酸メチル／アクリロニトリル、メタクリル酸メチル単
独、メタクリル酸メチル／アクリロニトリル、スチレン
／メタクリル酸メチル、α−メチルスチレン／メタクリ
ル酸メチル／アクリロニトリルなどが挙げられる。ただ
しＡＢＳ系樹脂（Ａ）におけるゴム状重合体とビニル系
単量体の割合は重要であり、ゴム状重合体５〜８０質量
部、特に１５〜７０質量部の存在下に、ビニル系単量体
９５〜２０質量部、特に８５〜３０質量部（合計１００
質量部）を重合することが必要である。ゴム状重合体の
割合が５質量部未満では得られるＡＢＳ系樹脂の耐衝撃
性が不充分になり、また８０質量部を超えると、得られ
るＡＢＳ系樹脂の機械的性質が劣り、耐衝撃性改良効果
も発現しないため好ましくない。
【００４０】ＡＢＳ系樹脂（Ｂ）は、アイゾット衝撃強
度が、２００Ｊ/ｍ以上であるものが好ましい。アイゾ
ット衝撃強度が２００Ｊ／ｍ未満であると、組成物を成
形して得られた成形品の衝撃強度が不十分になるおそれ
がある。アイゾット衝撃強度の上限値は特に設定される
ものではないが、実用上の上限は３２０Ｊ／ｍである。
尚、このアイゾット衝撃強度の数値は、ＡＳＴＭ Ｄ２
５６に従って、１３ｍｍ×６５ｍｍ×６．４ｍｍのアイ
ゾット試験片（ノッチ付き）について測定されたもので
ある。
【００４１】尚、上記のＡＢＳ系樹脂（Ｂ）は乳化重
合、塊状重合および塊状−懸濁重合などの公知の重合法
により製造することができるものであるが、ＡＢＳ系樹
脂としては上記のグラフト法によって得られたもののみ
ならず、グラフト・ブレンド法によって得られたものも
同様に使用できるものであり、この方法によって得られ
るＡＢＳ系樹脂も同様に広く知られている。ＡＢＳ系樹
脂（Ｂ）は市販品を使用することができるものであり、
例えば、日本エイアンドエル（株）製の「クララスチッ
ク」、「サンタック」、東レ（株）製の「トヨラック」
等（いずれも商品名）を挙げることができる。
【００４２】上記のＡＢＳ樹脂（Ｂ）は１種を単独で用
いる他、２種以上を混合して用いることができるもので
あり、ＡＢＳ樹脂（Ｂ）の配合量は、ポリカーボネート
樹脂（Ａ）とＡＢＳ系樹脂（Ｂ）の合計中において、１
０〜７０質量％の範囲になるように設定８するのが好ま
しい。ＡＢＳ樹脂（Ｂ）の配合量が１０質量％未満で
は、成形性が悪化するおそれがあり、逆に７０質量％を
超える場合は、成形品の耐熱性が低下するおそれがあ
る。次に、本発明で（Ｄ）成分として用いる結晶性樹脂
は、融点１５０℃以上のものが使用される。耐熱性を高
く得る点で融点が１５０℃以上であることが好ましいの
である。結晶性樹脂（Ｄ）はポリカーボネート樹脂
（Ａ）とＡＢＳ系樹脂（Ｂ）と併用して使用されるた
め、融点が高すぎると成形温度が高くなって樹脂の分解
が生じるので、結晶性樹脂（Ｄ）は３５０℃以下である
ことが好ましい。
【００４３】この結晶性樹脂（Ｄ）として具体的には、
ポリアセタール、ポリエチレンテレフタレート、ポリブ
チレンテレフタレート、シンジオタクチック構造を有す
るポリスチレン共重合体等などを用いることができ、こ
れらを１種単独で用いる他、複数種を併用することもで
きる。特に好ましいのは、溶融させたものを液体窒素中
に急冷したサンプルを、ＤＳＣ（Differential Scannin
g Calorimeter;差動走査熱量計）を用いて１０℃/分の
昇温速度３０℃〜３００℃の範囲で測定した際に、結晶
化開始温度が１００℃以上で観察されるものである。こ
のように１００℃以上で結晶化温度が観察されるもの
は、実際の成形時において、金型中での溶融状態が長く
なり射出圧縮成形方法において外観良好な成形品を得る
ことができるものである。結晶性樹脂（Ｄ）として最も
好ましいのは、結晶化の遅いポリエチレンテレフタレー
トである。これらは市販品を使用することができる。
【００４４】結晶性樹脂（Ｄ）の配合量は、ポリカーボ
ネート樹脂（Ａ）とＡＢＳ系樹脂（Ｂ）の合計量１００
質量部に対して、０．５〜１０質量部の範囲が好まし
い。結晶性樹脂（Ｄ）の配合量が０．５質量部満では、
成形性の向上の効果を十分に得ることができず、逆に１
０質量部を超える場合は、成形品の外観が悪化する傾向
がある。
【００４５】次に、本発明で（Ｅ）成分として用いる結
晶核剤としては、タルク、マイカ、カオリン、ガラスビ
ーズ、珪藻土、シリカ、炭酸カルシウム、フレーク、Ｌ
／Ｄ（Ｌは平均長さ、Ｄは平均直径）＜５０の無機繊
維、ウイスカー状無機充填材などを挙げることができ、
これらは１種単独で用いる他、複数種を併用することも
できる。結晶核剤（Ｅ）は粒径が５０μｍ以下のものが
好ましい。これらの無機粉末である結晶核剤（Ｅ）は市
販のカップリング剤で処理をしておいてもよい。
【００４６】上記のタルクとしては、焼成タルクや酸処
理タルクが好ましい。また無機繊維として、ガラスファ
イバー、ミルドファイバーなどを挙げることができるも
のであり、これらは市販品を使用できる。さらにウイス
カー状無機充填材としては、例えば四国化成工業（株）
製の「アルボレックス」、松下アムテック（株）製の
「パナテトラ」などを挙げることができる。このウイス
カー状無機充填材の中では、酸化亜鉛ウイスカーが特に
好ましい。この酸化亜鉛ウイスカーの中でも、３次元構
造を有するものが好ましい。３次元構造とは、核部とこ
の核部から異なる複数軸方向に伸びた針状結晶部とから
なるものをいい、前期針状結晶部の基部の径が、０．３
〜１４μｍであり、基部から先端までの長さが３〜２０
０μｍであるものが好ましく用いられる。これらは、ｐ
Ｈが中性付近の為、ポリカーボネート樹脂の分子量低下
等を引き起こし難いので適している。
【００４７】結晶核剤（Ｅ）の配合量は、結晶性樹脂
（Ｄ）１００質量部に対して、０．０５〜１０質量部の
範囲が好ましい。結晶核剤（Ｅ）の配合量が０．０５質
量部満では、添加による効果を十分に得ることができ
ず、逆に１０質量部を超える場合は、成形時の外観が低
下する傾向がある。
【００４８】次に、本発明において使用されるグラフト
共重合体（Ｃ）は、ポリカーボネート系樹脂セグメント
（ａ）とビニル系樹脂セグメント（ｂ）から構成される
ものであり、ポリカーボネート系樹脂セグメント（ａ）
にビニル系樹脂セグメント（ｂ）が分岐、または架橋構
造的に化学結合したものである。
【００４９】ポリカーボネート系樹脂セグメント（ａ）
には既述したポリカーボネート樹脂（Ａ）と同じものを
使用することができる。このときのポリカーボネート樹
脂は粒径が０．１〜５ｍｍ程度の粉状又はペレット状で
あることが好ましい。粒径が０．１ｍｍ未満であると、
グラフト共重合体（Ｃ）を合成する際の作業性が低下
し、粒径が５ｍｍを超えると、グラフト共重合体（Ｃ）
を合成する際の懸濁液中での分散が困難であるばかりで
なく、ビニル系樹脂セグメント（ｂ）を構成するビニル
単量体等の含浸時間が長くなる問題が生じる。またポリ
カーボネート樹脂は多孔質であることが含浸する上でよ
り好ましい。
【００５０】また、ビニル系樹脂セグメント（ｂ）と
は、上記の一般式「化１」で示される繰り返し単位から
なる重合体セグメント、Ｎ−置換マレイミド単位からな
る重合体セグメント、α，β−不飽和酸のグリシジルエ
ステル単位からなる重合体セグメントであり、具体的に
は、スチレン、核置換スチレン、α−置換スチレンなど
の芳香族ビニル単量体、シアン化ビニル単量体、（メ
タ）アクリル酸エステル単量体、マレイミド単量体から
選択される１種以上の単量体を重合して得られるビニル
系樹脂のことである。特に、芳香族ビニル単量体を５０
質量％以上含むビニル系重合体は、相溶化効果が良好な
ために好ましい。
【００５１】また、グラフト共重合体（Ｃ）において、
ビニル系樹脂セグメント（ｂ）のＮ−置換マレイミド単
位からなる重合体セグメントとして、Ｎ−シクロヘキシ
ルマレイミド、又はＮ−フェニルマレイミド重合体から
選択された少なくとも１つを含むグラフト共重合体であ
るものが好ましい。このグラフト共重合体（Ｃ）は、耐
熱性が高いので好ましい。
【００５２】さらにグラフト共重合体（Ｃ）において、
ビニル系樹脂セグメント（ｂ）のα，β−不飽和酸のグ
リシジルエステル単位からなる重合体セグメントとして
は、メタクリル酸のグリシジルエステルの重合体を含む
グラフト共重合体が好ましい。このグラフト共重合体
（Ｃ）は、グリシジル基を有することで更に相溶性を高
めることができる為好ましい。
【００５３】グラフト共重合体（Ｃ）中のビニル系樹脂
セグメント（ｂ）の数平均重合度は好ましくは１０〜５
０００、さらに好ましくは１００〜２０００である。数
平均重合度が１０未満であると、熱可塑性樹脂組成物を
成形して得られた成形品の耐衝撃性を向上させることは
可能であるが、耐熱性が低下するため好ましくない。ま
た、数平均重合度が５０００を超えると、溶融粘度が高
くなり、成形性が低下したり、表面光沢が低下したりす
るために好ましくない。
【００５４】またグラフト共重合体（Ｃ）において、ポ
リカーボネート系樹脂セグメント（ａ）とビニル系樹脂
セグメント（ｂ）の比率は、ポリカーボネート系樹脂セ
グメントが好ましくは５〜９５質量％、さらに好ましく
は３０〜９０質量％、最も好ましくは５０〜８０質量
％、従って、ビニル系樹脂は好ましくは９５〜５質量
％、さらに好ましくは７０〜１０質量％、最も好ましく
は５０〜２０質量％である。ポリカーボネート系樹脂セ
グメントが５質量％未満あるいは９５質量％を超える
と、グラフト共重合体（Ｃ）の相溶化能力が低下するた
め、耐衝撃性などの機械的物性や耐熱性が低下するとと
もに、外観が悪化して好ましくない。
【００５５】そしてグラフト共重合体（Ｃ）の配合量
は、ポリカーボネート系樹脂（Ａ）とＡＢＳ系樹脂
（Ｂ）との合計量１００質量部に対して０．５〜１０質
量部が好ましく、さらに好ましくは１〜１０質量部の範
囲である。グラフト共重合体（Ｃ）の配合量が０．５質
量部未満であると、ポリカーボネート系樹脂（Ａ）とＡ
ＢＳ系樹脂（Ｂ）の相溶性が改善されにくく、層状剥離
を起こしたり、充分な衝撃強度が得られ難くなる。ま
た、グラフト共重合体（Ｃ）の配合量が１００質量部を
超えると、機械的物性や耐熱性が低下するおそれがあ
り、好ましくない。従って、グラフト共重合体（Ｃ）の
配合量を０．５〜１０質量部の範囲に設定することによ
り、ポリカーボネート系樹脂（Ａ）とＡＢＳ系樹脂
（Ｂ）の相溶性を改善して、熱可塑性樹脂組成物を成形
して得られる成形品の機械的物性や耐熱性、さらには成
形加工性や外観を効果的に改善することができるもので
ある。
【００５６】上記のグラフト共重合体（Ｃ）を調製する
際のグラフト化法は、一般によく知られている連鎖移動
法、電離性放射線照射法等いずれの方法によってもよい
が、最も好ましいのは、下記に示す方法によるものであ
る。以下の方法によれば、グラフト効率が高く、熱によ
る二次的凝集が起こらないため、性能の発現がより効果
的であり、また製造方法が簡便であるからである。
【００５７】すなわち、まず、ポリカーボネート系樹脂
粒子１００質量部を水に懸濁せしめる。この懸濁液に、
別に調製した次の溶液を加える。この溶液はビニル単量
体の１種又は２種以上の混合物５〜９９質量部に、下記
一般式「化２」又は「化３」で表されるラジカル重合性
有機過酸化物の１種又は２種以上の混合物を該ビニル単
量体１００質量部に対して０．１〜１０質量部と、１０
時間の半減期を得るための分解温度が４０〜９０℃であ
るラジカル重合開始剤をビニル単量体とラジカル重合性
有機過酸化物との合計１００質量部に対して０．０１〜
５質量部とを溶解せしめたものである。
【００５８】そして、ラジカル重合開始剤の分解が実質
的に起こらない条件で加熱し、ビニル単量体、ラジカル
重合性有機過酸化物及びラジカル重合開始剤をポリカー
ボネート系樹脂粒子中に含浸せしめる。次いで、この水
性懸濁液の温度を上昇せしめ、ビニル単量体とラジカル
重合性有機過酸化物とをポリカーボネート系樹脂粒子中
で共重合せしめて、グラフト化前駆体を得る。このグラ
フト化前駆体を直接ポリカーボネート樹脂（Ａ）とＡＢ
Ｓ系樹脂（Ｂ）と共に溶融混合してもよい。
【００５９】また、グラフト化前駆体を１５０〜３５０
℃の溶融下、混練することにより、グラフト共重合体
（Ｃ）を得ることもできる。このとき、グラフト化前駆
体に、別にポリカーボネート系樹脂、ビニル系重合体又
はＡＢＳ系樹脂を混合し、溶融下に混練してもグラフト
共重合体（Ｃ）を得ることができる。最も好ましいのは
グラフト化前駆体を混練し得られたグラフト共重合体
（Ｃ）である。
【００６０】ここで、前記一般式「化２」で表されるラ
ジカル重合性有機過酸化物を次に示す。
【００６１】
【化２】
【００６２】（式中、Ｒ1は水素原子又は炭素数１〜２
のアルキル基、Ｒ2は水素原子又はメチル基、Ｒ3及びＲ
4はそれぞれ炭素数１〜４のアルキル基、Ｒ5は炭素数１
〜１２のアルキル基、フェニル基、アルキル置換フェニ
ル基又は炭素数３〜１２のシクロアルキル基を示す。ｍ
は１又は２である。） また、前記一般式「化３」で表されるラジカル重合性有
機過酸化物を次に示す。
【００６３】
【化３】
【００６４】（式中、Ｒ6は水素原子又は炭素数１〜４
のアルキル基、Ｒ7は水素原子又はメチル基、Ｒ8及びＲ
9はそれぞれ炭素数１〜４のアルキル基、Ｒ10は炭素数
１〜１２のアルキル基、フェニル基、アルキル置換フェ
ニル基又は炭素数３〜１２のシクロアルキル基を示す。
ｎは０、１又は２である。） 上記の一般式「化２」で表されるラジカル重合性有機過
酸化物として、具体的には、ｔ−ブチルペルオキシアク
リロイロキシエチルカーボネート；ｔ−アミルペルオキ
シアクリロイロキシエチルカーボネート；ｔ−ヘキシル
ペルオキシアクリロイロキシエチルカーボネート；１，
１，３，３−テトラメチルブチルペルオキシアクリロイ
ロキシエチルカーボネート；クミルペルオキシアクリロ
イロキシエチルカーボネート；ｐ−イソプロピルクミル
ペルオキシアクリロイロキシエチルカーボネート；ｔ−
ブチルペルオキシメタクリロイロキシエチルカーボネー
ト；ｔ−アミルペルオキシメタクリロイロキシエチルカ
ーボネート；ｔ−ヘキシルペルオキシメタクリロイロキ
シエチルカーボネート；１，１，３，３−テトラメチル
ブチルペルオキシメタクリロイロキシエチルカーボネー
ト；クミルペルオキシメタクリロイロキシエチルカーボ
ネート；ｐ−イソプロピルクミルペルオキシメタクリロ
イロキシエチルカーボネート；ｔ−ブチルペルオキシメ
タクリロイロキシエチルカーボネート；ｔ−アミルペル
オキシアクリロイロキシエトキシエチルカーボネート；
ｔ−ヘキシルペルオキシアクリロイロキシエトキシエチ
ルカーボネート；１，１，３，３−テトラメチルブチル
ペルオキシアクリロイロキシエトキシエチルカーボネー
ト；クミルペルオキシアクリロイロキシエトキシエチル
カーボネート；ｐ−イソプロピルクミルペルオキシアク
リロイロキシエトキシエチルカーボネート；ｔ―ブチル
ペルオキシメタクリロイロキシエトキシエチルカーボネ
ート；ｔ−アミルペルオキシメタクリロイロキシエトキ
シエチルカーボネート；ｔ−ヘキシルペルオキシメタク
リロイロキシエトキシエチルカーボネート；１，１，
３，３−テトラメチルブチルペルオキシメタクリロイロ
キシエトキシエチルカーボネート；クミルペルオキシメ
タクリロイロキシエトキシエチルカーボネート；ｐ−イ
ソプロピルクミルペルオキシメタクリロイロキシエトキ
シエチルカーボネート；ｔ−ブチルペルオキシアクリロ
イロキシイソプロピルカーボネート；ｔ−アミルペルオ
キシアクリロイロキシイソプロピルカーボネート；ｔ−
ヘキシルペルオキシアクリロイロキシイソプロピルカー
ボネート；１，１，３，３−テトラメチルブチルペルオ
キシアクリロイロキシイソプロピルカーボネート；クミ
ルペルオキシアクリロイロキシイソプロピルカーボネー
ト；ｐ−イソプロピルクミルペルオキシアクリロイロキ
シイソプロピルカーボネート；ｔ−ブチルペルオキシメ
タクリロイロキシイソプロピルカーボネート；ｔ−アミ
ルペルオキシメタクリロイロキシイソプロピルカーボネ
ート；ｔ−ヘキシルペルオキシメタクリロイロキシイソ
プロピルカーボネート；１，１，３，３−テトラメチル
ブチルペルオキシメタクリロイロキシイソプロピルカー
ボネート；クミルペルオキシメタクリロイロキシイソプ
ロピルカーボネート；ｐ−イソプロピルクミルペルオキ
シメタクリロイロキシイソプロピルカーボネート等が例
示される。
【００６５】また上記の一般式「化３」で表されるラジ
カル重合性有機過酸化物としては、ｔ−ブチルペルオキ
シアリルカーボネート；ｔ−アミルペルオキシアリルカ
ーボネート；ｔ−ヘキシルペルオキシアリルカーボネー
ト；１，１，３，３−テトラメチルブチルペルオキシア
リルカーボネート；ｐ−メンタンペルオキシアリルカー
ボネート；クミルペルオキシアリルカーボネート；ｔ−
ブチルペルオキシメタリルカーボネート；ｔ−アミルペ
ルオキシメタリルカーボネート；ｔ−ヘキシルペルオキ
シメタリルカーボネート；１，１，３，３−テトラメチ
ルブチルペルオキシメタリルカーボネート；ｐ−メンタ
ンペルオキシメタリルカーボネート；クミルペルオキシ
メタリルカーボネート；ｔ−ブチルペルオキシアリロキ
シエチルカーボネート；ｔ−アミルペルオキシアリロキ
シエチルカーボネート；ｔ−ヘキシルペルオキシアリロ
キシエチルカーボネート；ｔ−ブチルペルオキシメタリ
ロキシエチルカーボネート；ｔ−アミルペルキシメタリ
ロキシエチルカーボネート；ｔ―ヘキシルペルオキシメ
タリロキシエチルカーボネート；ｔ−ブチルペルオキシ
アリロキシイソプロピルカーボネート；ｔ−アミルペル
オキシアリロキシイソプロピルカーボネート；ｔ−ヘキ
シルペルオキシアリロキシイソプロピルカーボネート；
ｔ−ブチルペルオキシメタリロキシイソプロピルカーボ
ネート；ｔ−アミルペルオキシメタリロキシイソプロピ
ルカーボネート；ｔ−ヘキシルペルオキシメタリロキシ
イソプロピルカーボネート等が例示される。
【００６６】中でも好ましい化合物は、ｔ−ブチルペル
オキシアクリロイロキシエチルカーボネート；ｔ−ブチ
ルペルオキシメタクリロイロキシエチルカーボネート；
ｔ−ブチルペルオキシアリルカーボネート；ｔ−ブチル
ペルオキシメタリルカーボネートである。
【００６７】また、グラフト共重合体（Ｃ）としては、
熱重量分析において、昇温１０℃／分、温度３３０℃で
の質量減少が、５質量％以下であるものが望ましい。こ
れは、質量減少が５質量％を超えるものであると、材料
溶融混練時や成形時に揮発分により成形性が悪化するお
それがあるためである。質量減少は小さい程好ましく、
理想的には０質量％であるが、実用上の下限は０．１質
量％である。このようなグラフト共重合体（Ｃ）として
は、日本油脂（株）製の「モディパー」として市販され
ているものを使用することができる。
【００６８】本発明の熱可塑性樹脂組成物には、必要に
応じて、本発明の目的を損なわない限り、他の合成樹
脂、エラストマー、酸化防止剤、結晶化促進剤、カップ
リング剤、着色剤、紫外線吸収剤、帯電防止剤等を配合
することができる。合成樹脂やエラストマーとしては、
例えば、ポリオレフィン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリ
オキシメチレン樹脂、ポリメチルペンテン樹脂、ポリ塩
化ビニリデン樹脂、ポリフッ化ビニリデン樹脂、ポリア
ミド樹脂（ナイロン６樹脂、ナイロン６６樹脂、ナイロ
ン６１０樹脂 、共重合ナイロン樹脂）、ポリアリレー
ト樹脂、ポリスルフォン樹脂、ポリエーテルスルフォン
樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリエーテルエー
テルケトン樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリアミド
イミド樹脂、ポリイミド樹脂、ポリスチレン樹脂、AS樹
脂、石油樹脂、石炭樹脂、フェノキシ樹脂、ポリエーテ
ルニトリル樹脂、ポリテトラフルオロエチレン樹脂、エ
ポキシ樹脂、フェノール樹脂、シリコーン樹脂、ウレタ
ン樹脂等の合成樹脂やポリオレフィンゴム、オレフィン
系共重合体、水素添加ゴム等のエラストマーを挙げるこ
とができる。これらは、２種類以上を混合して使用する
ことができる。
【００６９】また酸化防止剤としては、リン系酸化防止
剤、フェノール系酸化防止剤等があげられる。また、こ
れらは、単独で使用しても良いし、２種類以上を混合し
て使用することができる。
【００７０】またカップリング剤としては、シラン系化
合物、チタネート系化合物、アルミニウム系化合物等が
あげられ、特にシラン系化合物が好ましい。シラン系と
しては、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−
β（アミノエチル）γ−アミノプロピルトリメトキシシ
ラン、Ｎ−β（アミノエチル）γ−アミノプロピルメチ
ルジメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリメトキシ
シラン等のアミノシラン、γ−グリシドキシプロピルト
リメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリエト
キシシラン、β−（３，４エポキシシクロヘキシル）エ
チルトリメトキシシラン等のエポキシシラン、ｐ−スチ
リルトリメトキシシラン、ビニルトリクロルシラン、ビ
ニルトリス（βメトキシエトキシ）シラン、ビニルトリ
メトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、γ−メタ
クリロキシプロピルトリメトキシシラン等のビニルシラ
ン、３−メルカプトプロピルトリメトキシシラン等のメ
ルカプトシラン、イミダゾールシラン、更に、エポキシ
系、アミノ系、ビニル系の高分子タイプのシラン等があ
る。また、これらは、単独で使用しても良いし、２種類
以上を混合して使用することができる。
【００７１】着色剤としては、公知の各種顔量又は染料
を使用することができ、例えば、カーボンブラック等の
黒色顔量、赤口黄鉛等の橙色顔量、弁柄等の赤色染顔
量、コバルトバイオレット等の紫色染顔量、コバルトブ
ルー等の青色染顔量、フタロシアニングリーン等の緑色
染顔量等を使用することができる。更に、最新顔量便覧
（日本顔料技術協会編、昭和５２年発行）を参考にして
適宜選択して使用することができる。
【００７２】本発明に係る熱可塑性樹脂組成物を製造す
るにあたっては、上記の各成分をヘンシェルミキサー等
の混合機で混合・混練し、これをペレタイズすることに
よって行なうことができるが、予め必要成分の一部をマ
スターバッチ化して混合・混練した後、他の成分を加え
てエクストルーダ等の混練機で再度混練し、これをペレ
タイズすることによっても行なうことができる。後者の
方法では、まず結晶性樹脂（Ｄ）と結晶核剤（Ｅ）の成
分を混練し、この後、この混練物をポリカーボネート樹
脂（Ａ）とＡＢＳ樹脂（Ｂ）やグラフト共重合体（Ｃ）
など他の成分と共に２度めの混練をするようにするのが
好ましい。結晶性樹脂（Ｄ）と結晶核剤（Ｅ）を先に混
合しておくことによって、結晶性樹脂と結晶核剤の分散
性を向上させることができるものである。
【００７３】このようにして得られる熱可塑性樹脂組成
物の成形の際の流動性は、スパイラルフロー試験によっ
て評価することができるが、スパイラルフロー金型（金
型内のスパイラル流路の断面の厚み０．８ｍｍ、幅６．
０ｍｍ）に、シリンダー温度３００℃、射出圧力９８．
１ＭＰａ（１０００ｋｇ／ｃｍ2）、金型温度８５℃の
条件で射出成形したときに、成形されるスパイラル長さ
が８０ｍｍ以上であることが好ましい。スパイラル長さ
が８０ｍｍ未満であると、流動性が不十分であって良好
な成形性を得ることができない。しかし、スパイラル長
さが５００ｍｍ以上ある場合には、得られた成形品は機
械的強度が低下して実用上使用できなくなるおそれがあ
るので、これが上限である。
【００７４】そして上記のようにして調製した熱可塑性
樹脂組成物を用い、既述の図１の方法で射出圧縮成形を
行なうことによって、極薄肉部を有するメモリーカード
の基板を作製することができるものである。
【００７５】
【実施例】次に、本発明を実施例によって説明する。
【００７６】（実施例１）ポリカーボネート樹脂として
住友ダウ（株）製「カリバー（品番３０１−３０）」、
ＡＢＳ系樹脂として日本Ａ＆Ｌ（株）製「クララステッ
ク（品番ＧＡ５０１）」、結晶性樹脂としてクラレ
（株）製ポリエチレンテレフタレート「クラペット（品
番ＫＬ２３６Ｒ）」、結晶核剤として林化成（株）製タ
ルク「ミクロンホワイト（品番５０００Ｒ）」を用い、
まず結晶性樹脂５質量部と結晶核剤１質量部とを混練し
た後、さらにこれにポリカーボネート樹脂７５質量部と
ＡＢＳ系樹脂２５質量部を配合して溶融混練し、熱可塑
性樹脂組成物を得た。
【００７７】そしてこの熱可塑性樹脂組成物を成形材料
として用い、図１のようにして射出圧縮成形することに
よって、図２のような成形品を作製した。
【００７８】（実施例２〜２７、比較例１〜４）ポリカ
ーボネート樹脂、ＡＢＳ系樹脂、グラフト共重合体、結
晶性樹脂、結晶核剤として、下記のものを用い、表１〜
４に示す配合量で、まず結晶性樹脂と結晶核剤とを混練
した後、さらにこれにポリカーボネート樹脂、ＡＢＳ系
樹脂、グラフト共重合体を配合して溶融混練し、熱可塑
性樹脂組成物を得た。そしてこの熱可塑性樹脂組成物成
形材料として用い、上記実施例１と同様にして成形品を
作製した。 ○ポリカーボネート樹脂（ＰＣ樹脂） ・樹脂Ａ：ポリカーボネート樹脂（住友ダウ（株）製
「カリバー（品番３０１−３０）」、ＭＦＲ：３０ｇ／
分（２８０℃／２．１ｋｇ）） ・樹脂Ｂ：ポリカーボネート樹脂（住友ダウ（株）製
「カリバー（品番１０８０ＤＶＤ）」、ＭＦＲ：６０ｇ
／分（２８０℃／２．１ｋｇ）） ・樹脂Ｃ：ポリカーボネート樹脂（三菱エンジニアリン
グプラスチック（株）製「ユーピロン（品番Ｈ４００
０）」、ＭＦＲ：７０ｇ／分（２８０℃／２．１ｋ
ｇ）） ○ＡＢＳ系樹脂 ・樹脂Ａ：日本エイアンドエル（株）製「クララステッ
ク（品番ＧＡ５０１）」（アイゾット衝撃強度２９４Ｊ
／ｍ） ・樹脂Ｂ：日本エイアンドエル（株）製「クララステッ
ク（品番ＧＡ７０４）」（アイゾット衝撃強度２４５Ｊ
／ｍ） ・樹脂Ｃ：日本エイアンドエル（株）製「クララステッ
ク（品番ＭＶＦ１Ｋ）」（アイゾット衝撃強度３７３Ｊ
／ｍ） ○結晶性樹脂 ・樹脂Ａ：ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）（ク
ラレ（株）製「クラペット（品番ＫＬ２３６Ｒ）」、融
点２６０℃、結晶化温度１３９℃） ・樹脂Ｂ：ポリアセタール（ＰＯＭ）（三菱エンジニア
リングプラスチック（株）製「ユピタール（品番Ｆ４
０）」、融点１６５℃） ・樹脂Ｃ：シンジオタクチックポリスチレン（ＳＰＳ）
（出光石油化学（株）製「ザレック（品番Ｓ１０
０）」、融点２７０℃、結晶化温度１５０℃） ・樹脂Ｄ：ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）（三
菱レイヨン（株）製「タフペット（品番Ｎ１３０
０）」、融点２３０℃） ○結晶核剤 ・核剤Ａ：タルク（林化成（株）製「ミクロンホワイト
（品番５０００Ｒ）」、平均粒径２．８μｍ） ・核剤Ｂ：焼成タルク（富士タルク（株）製「品番ＳＴ
１００」、平均粒径６μｍ、ｐＨ８．６） ・核剤Ｃ：酸性処理タルク（日本タルク（株）製「品番
ＲＯＳＥ ＴＡＬＣ」、平均粒径１５μｍ、ｐＨ７．
５） ・核剤Ｄ：カオリン（富士タルク（株）製「品番特月中
和」、平均粒径３μｍ、ｐＨ８．４） ・核剤Ｅ：マイカ（林化成（株）製「品番＃８００
０）」、平均粒径５μｍ） ・核剤Ｆ：酸化亜鉛ウイスカ（松下アムテック（株）製
「パナテトラ（品番ＷＺ０５０１）」、針状短繊維長２
〜５０μｍ、針状短繊維径０．２〜３μｍ） ・核剤Ｇ：ウイスカ（四国化成工業（株）製「アルボレ
ックス（品番Ｍ２０）」、平均繊維長２０μｍ、平均繊
維径０．７５μｍ） ○グラフト共重合体 ・共重合体Ａ：ポリカーボネート−ポリスチレングラフ
ト共重合体（日本油脂（株）製流動性改善グレード「モ
ディパ（品番Ｃ Ｌ１５０Ｄ）」、ＰＣ／ＰＳ＝５０／
５０、質量減少１．２％） ・共重合体Ｂ：ポリカーボネート−アクリロニトリルス
チレングラフト共重合体（日本油脂（株）製「モディパ
（品番Ｃ Ｌ４３０Ｄ）」、ＰＣ／ＡＳ＝７０／３０、
質量減少１．５％、ＭＦＲ３ｇ／分） ・共重合体Ｃ：ポリカーボネート−アクリロニトリルス
チレングラフト共重合体（日本油脂（株）製「モディパ
（品番Ｃ Ｈ４３０Ｄ）」、ＰＣ／ＡＳ＝７０／３０、
質量減少１．２％、ＭＦＲ５ｇ／分） ・共重合体Ｄ：ポリカーボネート−アクリロニトリルス
チレン−フェニルマレイミドグラフト共重合体（日本油
脂（株）製「モディパ試作品」、ＰＣ／ＡＳ／ＰＭＩ＝
７０／２５／５、質量減少１．０％、ＭＦＲ５ｇ／分） ・共重合体Ｅ：ポリカーボネート−アクリロニトリルス
チレン−シクロヘキシルマレイミト゛グラフト共重合体
（日本油脂（株）製「モディパ試作品」、ＰＣ／ＡＳ／
ＣＨＭＩ＝７０／２５／５、質量減少１．０％） ・共重合体Ｆ：ポリカーボネート−アクリロニトリルス
チレン−グリシジルメタクリレートグラフト共重合体
（日本油脂（株）製「モディパ試作品）」、ＰＣ／ＡＳ
／ＧＭＡ＝７０／２５／５、質量減少１．１％） （評価） （１）薄肉成形性 図２に示す、寸法が２０ｍｍ×２０ｍｍ×０．１５ｍ
ｍ、外周部分の厚みが２ｍｍの薄肉成形品を１０個射出
圧縮成形し、外観を観察して変形の認められる成形品の
個数をカウントすることによって、薄肉の成形性を評価
した。結果を表１〜４に示す。
【００７９】（２）流動性 スパイラルフロー金型（金型内の流路断面の厚み０．８
ｍｍ、幅６．０ｍｍ）に、シリンダー温度３００℃、射
出圧力９８．１ＭＰａ（１０００ｋｇ／ｃｍ2）、金型
温度８５℃の条件で射出成形を行ない、成形されたスパ
イラル長さを測定し、流動性の指標として評価した。結
果を表１〜４に示す。
【００８０】（３）熱変形温度 ＡＳＴＭ Ｄ６４８に従って、１．８２ＭＰａの条件で
評価した。結果を表１〜４に示す。
【００８１】（４）ノッチ付きアイゾット衝撃強度 ＡＳＴＭ Ｄ２５６に従って、１３ｍｍ×６５ｍｍ×
３．２ｍｍのアイゾット衝撃試験片（ノッチ付き）を成
形し、これを２３℃で評価した。結果を表１〜表４に示
す。
【００８２】
【表１】
【００８３】
【表２】
【００８４】
【表３】
【００８５】
【表４】
【００８６】表１〜表４にみられるように、各実施例の
ものは、流動性が良好であって、薄肉成形性が良く、ま
た熱変形温度が高くで耐熱性に優れると共に耐衝撃強度
も高いものであった。
【００８７】
【発明の効果】上記のように本発明に係るメモリーカー
ド用熱可塑性樹脂組成物は、（Ａ）ポリカーボネート樹
脂、（Ｂ）ＡＢＳ系樹脂、（Ｄ）結晶性樹脂、（Ｅ）結
晶核剤を含有するので、流動性が良好であって、薄肉部
を成形性良く成形してメモリーカードを得ることがで
き、また熱変形温度が高くて耐熱性に優れると共に耐衝
撃強度も高いメモリーカードを得ることができるもので
ある。
【００８８】また本発明に係るメモリーカードは、上記
のメモリーカード用熱可塑性樹脂組成物を用いて、射出
圧縮成形法により形成されたものであるから、薄肉部を
成形性良く成形して形成することができ、また熱変形温
度が高くで耐熱性に優れると共に耐衝撃強度も高いもの
である。
【図面の簡単な説明】
【図１】射出圧縮成形工法を工程順に示す説明図であ
り、（Ａ）は概略平面図、（Ｂ）は概略断面図である。
【図２】実施例及び比較例で成形した薄肉成形品の形状
及び寸法を示すものであり、（ａ）は平面図、（ｂ）は
断面図である。
【符号の説明】
１ 成形金型 ２ キャビティ ３ コア ４ ゲート ５ 成形材料
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｃ０８Ｋ 3/00 Ｃ０８Ｋ 3/00 Ｃ０８Ｌ 55/02 Ｃ０８Ｌ 55/02 Ｇ０６Ｋ 19/077 (Ｃ０８Ｌ 69/00 //(Ｃ０８Ｌ 69/00 55:02 55:02 51:08 51:08 101:00） 101:00） (Ｃ０８Ｌ 55/02 (Ｃ０８Ｌ 55/02 69:00 69:00 51:08 51:08 101:00） 101:00） Ｇ０６Ｋ 19/00 Ｋ Ｆターム(参考） 2C005 MA07 MA19 MB03 PA04 RA07 RA12 4F070 AA18 AA42 AA47 AA50 AB08 AB09 AC11 AC13 AC22 AC23 AC27 AC28 AC76 AC84 AC88 AD01 AD02 AE30 FA03 FA17 FB03 FB07 FB09 4J002 BC034 BN15X BN173 CB004 CF064 CF074 CG00W DE106 DJ016 DJ036 DJ046 DJ056 DL006 FA016 FA066 FA086 FD206 GC00 4J026 AB17 BA05 BA06 BA26 BA27 BA30 BA31 BA32 BB01 BB02 DB03 DB15 5B035 AA07 BA03 BB09 CA01

Claims (21)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 （Ａ）ポリカーボネート樹脂、（Ｂ）Ａ
    ＢＳ系樹脂、（Ｃ）ポリカーボネート系樹脂セグメント
    （ａ）に対して、ビニル系樹脂セグメント（ｂ）が、分
    岐、または架橋構造的に化学結合したグラフト共重合
    体、（Ｄ）結晶性樹脂、（Ｅ）結晶核剤、を含有して成
    ることを特徴とするメモリーカード用熱可塑性樹脂組成
    物。
  2. 【請求項２】 （Ａ）ポリカーボネート樹脂が、測定温
    度２８０℃、荷重２．１ｋｇでのＭＦＲ値が２０ｇ／分
    以上のものであることを特徴とする請求項１に記載のメ
    モリーカード用熱可塑性樹脂組成物。
  3. 【請求項３】 （Ｂ）ＡＢＳ系樹脂が、アイゾット衝撃
    強度が２００Ｊ／ｍ以上のものであることを特徴とする
    請求項１又は２に記載のメモリーカード用熱可塑性樹脂
    組成物。
  4. 【請求項４】 （Ａ）ポリカーボネート樹脂と（Ｂ）Ａ
    ＢＳ系樹脂の合計中において、（Ａ）ポリカーボネート
    樹脂を３０〜９０質量％、（Ｂ）ＡＢＳ系樹脂を７０〜
    １０質量％含有して成ることを特徴とする請求項１乃至
    ３のいずれかに記載のメモリーカード用熱可塑性樹脂組
    成物。
  5. 【請求項５】 （Ｄ）結晶性樹脂が、融点が１５０℃以
    上のものであることを特徴とする請求項１乃至４のいず
    れかに記載のメモリーカード用熱可塑性樹脂組成物。
  6. 【請求項６】 （Ｄ）結晶性樹脂が、溶融させたものを
    液体窒素中に急冷し、これをＤＳＣを用いて、昇温速度
    １０℃/分で３０℃〜３００℃の範囲で測定した際の、
    結晶化開始温度が１００℃以上のものであることを特徴
    とする請求項１乃至５のいずれかに記載のメモリーカー
    ド用熱可塑性樹脂組成物。
  7. 【請求項７】 （Ｄ）結晶性樹脂が、ポリエチレンテレ
    フタレートであることを特徴とする請求項１乃至６のい
    ずれかに記載のメモリーカード用熱可塑性樹脂組成物。
  8. 【請求項８】 （Ｄ）結晶性樹脂の配合量が、（Ａ）ポ
    リカーボネート樹脂と（Ｂ）ＡＢＳ系樹脂の合計量１０
    ０質量部に対して、０．５〜１０質量部であることを特
    徴とする請求項１乃至７のいずれかに記載のメモリーカ
    ード用熱可塑性樹脂組成物。
  9. 【請求項９】 （Ｅ）結晶核剤が、タルク、カオリン、
    マイカ、シリカ、ガラスビーズ、フレーク、Ｌ／Ｄが５
    ０未満の無機繊維、ウイスカ−状無機充填材から選択さ
    れた少なくとも１つであることを特徴とする請求項１乃
    至８のいずれかに記載のメモリーカード用熱可塑性樹脂
    組成物。
  10. 【請求項１０】 （Ｅ）結晶核剤のタルクが、焼成タル
    クと酸処理タルクの少なくとも一方であることを特徴と
    する請求項９に記載のメモリーカード用熱可塑性樹脂組
    成物。
  11. 【請求項１１】 （Ｅ）結晶核剤のウイスカ−状無機充
    填材が、酸化亜鉛ウイスカーであることを特徴とする請
    求項９に記載のメモリーカード用熱可塑性樹脂組成物。
  12. 【請求項１２】 （Ｅ）結晶核剤の配合量が、（Ｄ）結
    晶性樹脂１００質量部に対して、０．０５〜１０質量部
    であることを特徴とする請求項１乃至１１のいずれかに
    記載のメモリーカード用熱可塑性樹脂組成物。
  13. 【請求項１３】 （Ｃ）グラフト共重合体において、ポ
    リカーボネート系樹脂セグメント（ａ）とビニル系樹脂
    セグメント(ｂ)の比率が、ポリカーボネート系樹脂セグ
    メント（ａ）が５〜９５質量％、ビニル系樹脂セグメン
    ト(ｂ)が９５〜５質量％であることを特徴とする請求項
    １乃至１２のいずれかに記載のメモリーカード用熱可塑
    性樹脂組成物。
  14. 【請求項１４】 （Ｃ）グラフト共重合体において、ビ
    ニル系樹脂セグメント（ｂ）が、下記一般式「化１」で
    示される繰り返し単位からなる重合体セグメント、又は
    Ｎ−置換マレイミド単位からなる重合体セグメント、又
    はα，β−不飽和酸のグリシジルエステル単位からなる
    重合体セグメントであることを特徴とする請求項１乃至
    １３のいずれかに記載のメモリーカード用熱可塑性樹脂
    組成物。 【化１】 （ただし、Ｒ1は水素、またはＣ数１〜３の低級アルキ
    ル基、Ｘ1は、−COOCH3、−COOC2H5、−COOC4H9、−COO
    CH2CH(C2H5)C4H9、−C6H5、−CNから選ばれた１種また
    は２種以上の基を表す。）
  15. 【請求項１５】 （Ｃ）グラフト共重合体において、ビ
    ニル系樹脂セグメント（ｂ）のＮ−置換マレイミド単位
    からなる重合体セグメントが、Ｎ−シクロヘキシルマレ
    イミド、又はＮ−フェニルマレイミド重合体から選択さ
    れた少なくとも１つを含むことを特徴とする請求項１４
    に記載のメモリーカード用熱可塑性樹脂組成物。
  16. 【請求項１６】 （Ｃ）グラフト共重合体において、ビ
    ニル系樹脂セグメント（ｂ）のα，β−不飽和酸のグリ
    シジルエステル単位からなる重合体セグメントが、メタ
    クリル酸のグリシジルエステルの重合体を含むことを特
    徴とする請求項１４に記載のメモリーカード用熱可塑性
    樹脂組成物。
  17. 【請求項１７】 （Ｃ）グラフト共重合体が、熱重量分
    析において、昇温１０℃／分、温度３３０℃での質量減
    少が、５質量％以下のものであることを特徴とする請求
    項１乃至１６のいずれか記載のメモリーカード用熱可塑
    性樹脂組成物。
  18. 【請求項１８】 （Ｃ）グラフト共重合体の配合量が、
    （Ａ）ポリカーボネート樹脂と（Ｂ）ＡＢＳ系樹脂の合
    計量１００質量部に対して、０．５〜１０質量部である
    ことを特徴とする請求項１乃至１７のいずれかに記載の
    メモリーカード用熱可塑性樹脂組成物。
  19. 【請求項１９】 スパイラルフロー金型（金型内の流路
    断面の厚み０．８ｍｍ、幅６．０ｍｍ）に、シリンダー
    温度３００℃、射出圧力９８．１ＭＰａ（１０００ｋｇ
    ／ｃｍ2）、金型温度８５℃の条件で射出成形したとき
    の、成形されたスパイラル長さが８０ｍｍ以上であるこ
    とを特徴とする請求項１乃至１８のいずれかに記載のメ
    モリーカード用熱可塑性樹脂組成物。
  20. 【請求項２０】 請求項１乃至１９のいずれかに記載の
    メモリーカード用熱可塑性樹脂組成物を調製するにあた
    って、まず（Ｄ）〜（Ｅ）の成分を混練し、この後、こ
    の混練物を他の成分と２度めの混練をすることを特徴と
    するメモリーカード用熱可塑性樹脂組成物の製造方法。
  21. 【請求項２１】 請求項１乃至１９のいずれかに記載の
    メモリーカード用熱可塑性樹脂組成物を用いて、射出圧
    縮成形法により形成されて成ることを特徴とするメモリ
    ーカード。
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