JPH039403B2 - - Google Patents

Info

Publication number
JPH039403B2
JPH039403B2 JP59503782A JP50378284A JPH039403B2 JP H039403 B2 JPH039403 B2 JP H039403B2 JP 59503782 A JP59503782 A JP 59503782A JP 50378284 A JP50378284 A JP 50378284A JP H039403 B2 JPH039403 B2 JP H039403B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
mask
substrate
diffraction
grating
diffracted
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired
Application number
JP59503782A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS61501656A (ja
Inventor
Jon Eru Baateruto
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Raytheon Co
Original Assignee
Hughes Aircraft Co
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hughes Aircraft Co filed Critical Hughes Aircraft Co
Publication of JPS61501656A publication Critical patent/JPS61501656A/ja
Publication of JPH039403B2 publication Critical patent/JPH039403B2/ja
Granted legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F9/00Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically
    • G03F9/70Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically for microlithography
    • G03F9/7003Alignment type or strategy, e.g. leveling, global alignment
    • G03F9/7023Aligning or positioning in direction perpendicular to substrate surface
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F9/00Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically
    • G03F9/70Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically for microlithography
    • G03F9/7049Technique, e.g. interferometric

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
  • Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)

Description

請求の範囲 1 プロキシミテイ干渉形位置合せ装置におい
て: (a) 第1の格子間隔の回折格子を有した基板と; (b) 第2の格子間隔の回折格子を有したマスクと
を備え、このマスクおよび基板はは互いに近接
して配置され、これらマスクおよび基板の格子
が略重ねられており; (c) 平行でコヒーレントな光ビームを照射し、上
記のマスクおよび基板の格子に照射する手段
と; (d) 上記のマスクの格子で1回だけ回折した第1
の任意の次数の回折光ビームと、上記の基板の
格子で1回だけ回折した第2の任意の次数の光
ビームとをそれぞれ別々に集光し、結合し、ま
た検出する手段とを備えた; ことを特徴とする位置合せ装置。 2 (a) 前記マスクを、前記集光、結合および検
出手段に対して平面内で調整する手段と; (b) 前記基板を前記集光、結合および検出手段に
対して平面内で調整する手段と; を備えたことを特徴とする前記請求の範囲第1項
記載の位置合せ装置。 3 前記マスクおよび基板の格子は、これらマス
クおよび基板の互いに対向する面にそれぞれ設け
られていることを特徴とする前記請求の範囲第2
項記載の位置合せ装置。 4 前記マスクおよび基板の格子の格子間隔は約
1ないし50μmであることを特徴とする前記請求
の範囲第1項記載の位置合せ装置。 5 前記マスクおよび基板の格子の格子間隔は約
1μm相違していることを特徴とする前記請求の
範囲第4項記載の位置合せ装置。 6 前記第1の任意の次数の回折光および第2の
任意の次数の回折光はいずれも前記マスクおよび
基板の格子で1回だけ回折した1次の回折光であ
ることを特徴とする前記請求の範囲第1項記載の
位置合せ装置。 7 第1の要素と第の要素を正確に位置合せする
干渉形位置合せ装置であつて: (a) 上記第1の要素に関連して設けられた第1の
回折格子と; (b) 上記第2の要素に関連して設けられた第2の
回折格子と; (c) 上記の第1および第2の格子が互いに重ね合
わされるように上記第1および第2の要素を位
置決めする手段と; (d) 上記第1および第2の格子に平行でコヒーレ
ントな光を照射する手段と; (e) 上記第1の格子で回折された第1の任意の回
折次数のビームおよび上記第2の格子で回折さ
れた第2の任意の回折次数のビームの対をなす
プラスおよびマイナスの回折ビームを選定し所
定の方向に導く集光光学要素と; (f) 上記集光光学要素から導かれた複数対の上記
ビームを受け、これらビームを相互に位相的に
干渉させて結合し、第1の要素の結合ビームお
よび第2の要素の結合ビームを形成する結合光
学要素と; (g) 上記第1および第2の要素の結合ビームの強
さをそれぞれ別々に検出する第1および第2の
検出手段とを備えた; ことを特徴とする位置合せ装置。 8 前記第1および第2の回折格子は、プロキシ
ミテイ・リソグラフイ装置での使用に適応するよ
うに互いに近接して配置されていることを特徴と
する前記請求の第7項記載の位置合せ装置。 9 前記第1および第2の要素の間に投影光学要
素が介在され、パターンを拡大しないで前記の第
1の要素から第2の要素に投影し、プロジエクシ
ヨン・リソグラフイ装置に適応することを特徴と
する前記請求の範囲第7項記載の位置合せ装置。 10 前記第2の格子の格子間隔は前記第1の格
子の格子間隔に対して実質的に無限であることを
特徴とする前記請求の範囲第8または第9項記載
の位置合せ装置。 11 第1の要素と第2の要素との間の間〓を正
確に測定する干渉形間〓測定装置であつて: (a) 上記第1の要素に対応して設けられた任意の
格子間隔の回折格子と; (b) 上記第2の要素に対応して設けられた反射面
と; (c) 上記の格子が上記の反射面と略平行に重ねら
れるように上記の第1および第2の要素を位置
決する手段と; (d) 平行でかつコヒーレントな光を上記の格子お
よびこの格子を透過して上記の反射面に照射す
る手段と; (e) 上記格子からの所定次数のプラスおよびマイ
ナスの回折ビームを選定し所定の方向に導く集
光光学要素と; (f) 上記集光光学要素から導かれたビームを受
け、これらビームを位相的に結合して結合ビー
ムを形成する結合光学要素と; (g) 上記の結合ビームを受けその強さを検出する
検出器と; を備えたことを特徴とする測定装置。 明細書 本発明については、海軍省の援助による契約No.
N66001−82−0124に基づく権利を米国政府が所
有する。 発明の背景 1 発明の技術分野 本発明は、物体を正確に位置合せする装置に関
し、さらに特定すれば、イオン、電子または光子
を使用して高解像度のパターンをマスクから基板
に転写するプロキシミテイおよびプロジエクシヨ
ンリソグラフイ装置に関する。 2 従来技術の説明 現在まで、集積回路をできる限り小形化するこ
とが要求されている。このような要求を満たすた
めには、このような集積回路を製造する際に、各
ソリグラフイ工程の前にマスクと基板とを極めて
正確に位置合せする必要がある。1.0μm以下のパ
ターンを有する集積回路を製造するには、極めて
信頼性の高い干渉技術を必要とする。 D.C.Flanders他の「A New Inter feromic
Alignment Technique」 Applied Pbysics Letters Vol.31、、No.7、
1977年10月1日の頁426〜428には、基礎的な干渉
技術が開示されている。このものは、マスクと基
板の互いに対向する面に同一の間隔の回折格子が
形成されている。これらの回折回路は互いに平行
になるように配置されている。そして、レーザ光
のビームが子の回折格子に垂直に照射され、回折
光は以下の式に従つて入射レーザ光に対して別々
の角度で反射される。 nλ=d(sinφo−sinφi)、 ここで、nは回折グループ数、λは入射光の波
長、dは回折回子の間隔、φoおよびφiは回折格子
に垂直な入射したビームと回折光とのなす角度で
ある。回折角度の最も小さなビーム、すなわち1
次の回折のビームを利用するのが上記の
Flanders他の技術である。また、このFlanders
他の技術は、入射レーザビームの両側に生じる回
折ビームを利用する。よつて、この1次の回折グ
ループはプラス(n=+1)およびマイナス(n
=−1)次のビームを含む。このプラス1次の回
折グループは、マスクの回折格子からのプラス1
次の回折ビーム(概略的に記号で表示すると
(1、0、0))、またはマスクの格子からの零次
の回折、基板の格子からのプラス1次の回折、お
よびマスクからの零次の回折の組合わせ、(0、
1、0)から構成されている。また、このプラス
1次の回折グループは、基板の格子からの零次の
回折、基板の格子からのマイナス1次の回折、お
よびマスクからのプラス2次の回折との組合わせ
(0、−1、2)で構成されている。これらは実際
のプラス1次の回折を構成する。そして、これら
の回折回子は対称に形成されているので、これら
マスクおよび基板の格子で略対称の対をなす回折
ビームが形成され、プラスおよびマイナスの1次
の回折グループを形成する。 そして、上記のFlanders他の技術は、上記の
プラス及びマイナス1次の回折グループの強さの
相対的な差からマスクと基板の格子の位置合せを
なすものである。上記の基板に対してマスクが回
折回子の間隔以下の距離ずれると、各回折グルー
プ内でのビームの干渉が変化するので、このずれ
量に対応してプラスおよびマイナスの回折グープ
の強さが変化する。理論的には、マスクと基板が
完全に位置合せされた場合には上記のプラスおよ
びマイナスの回折グループの強さの差が零にな
る。このFlanders他の技術では、これら回折グ
ループの強さの微少な差を十分に検出できれば、
位置合せの精度は200オングストローム程度にな
る。 しかし、このFlanders他の技術には、数々の
問題がある。このFlanders他の技術は、マスク
と基板との間の間隙に大きく影響される。この間
〓は、マスクまたは基板の湾曲、マスクおよび基
板の機械的位置決の誤差(特に、このような装置
では基板が間欠的に移動して露光かれる)、熱的、
音響的、および機械的な震動等による不安定さ等
に影響される。これら間〓を変化させる要素は複
合してこの間〓に影響する。この干渉技術は、各
1次回折グループ内のマスクの格子で回折したビ
ームと基板の格子で回折したビームとが干渉する
ものである。したがつて、このマスクと基板の格
子の間の間〓が変化すると、マスクの格子および
基板の格子で回折したビームの光路距離が変化す
る。この結果、基板の格子で回折したビームの位
相が変化する。よつて、マスク及び基板の格子で
回折したビームの干渉が変化し、プラスおよびマ
イナスの回折グループのビームの強さは反対に同
じ量だけ変化する。したがつて、マスクと基板の
格子が位置合せされていても、このプラスおよび
マイナスの1次の回折グループのビームの強さが
相違する。 このビームの強さの差は、上記の間〓の精度を
考慮して処理されているが、このマスクと基板と
の間の間〓は各種の要素によつて変化するもの
で、その変化はランダムであり、実際のこの間〓
を定量的に把握することはできない。よつて、こ
のマスクと基板の格子の位置ずれと、これらマス
クと板の間〓の変化をとを判断することはできな
い。 また、このFlanders他の技術の別の問題は、
この基板を処理する工程の間、このマスクと基板
の格子の両方の回折効率が一定でなければならな
いことである。このマスクの格子の回折効率は、
マスク毎に相違し、またリソグラフイ工程が変わ
ると変化する。しかし、この異なるマスクの間の
回折効率の変化は許容できる。これに対して、基
板の格子の回折効率は、マスクの格子を通して2
回回折しなければならなにので、減少する。ま
た、基板は各種の工程で処理されるので、格子は
こらの工程に曝される。したがつて、この基板の
格子の回折効率は上記の処理工程によつて低下す
る。この基板の格子の回折効率が低下することに
よつて、回折ビームの強さが低下し、よつてプラ
スおよびマイナスの回折グループのビームの干渉
が変化する。よつて、ある検出器の感度では、検
出できる位置合せの誤差の下限値が大きくなる。 発明の概要 本発明の目的は、実用的な高精度のリソグラフ
イ位置合せ装置を提供することにある。 本発明のマスクおよび基板の位置合せ装置は、
基板に第1の間隔の回折回子を形成し、またマス
クには第2の間隔の回折格子を形成し、これらマ
スクおよび基板はそれらの回折格子が互いに平行
となるように配置し、上記のマスクおよび基板の
格子に平行なコヒーレントな光を照射する手段を
備え、またこれらマスクおよび基板の格子でそれ
ぞれ回折された光の少なくとも1次の回折光ビー
ムを集光、再結合、および検出する手段とを備え
たものである。このマスクと基板の格子の位置合
せは、マスクの格子で回折したビームと、基板の
格子で回折したビームとを相対的な強さを比較
し、この場合に、この比較これらの任意の次数の
回折ビームの強さを比較する。 したがつて、本発明のものは、構造が簡単であ
り、また干渉技術によつて高精度の位置合せを行
なうことができる。 また、本発明の別の特徴は、マスクと基板の格
子の間の間〓に影響を受けず、これらマスクと基
板との位置決精度に影響されず、またこの間〓が
多少変化しても影響を受けないことである。 さらに本発明の特徴は、マスクおよび基板の格
子の回折効率に元からおよび工程中に相違が生じ
てもこれが影響しないことである。 さらに、本発明の特徴は、位置合せおよびその
後のマスクの保守の際に、このマスクと基板との
間の間〓を直接測定することができることにあ
る。 また、本発明は、プロキシミテイおよびプロジ
エクシヨンシソグラフイに広く適用できるもので
ある。
【図面の簡単な説明】
本発明の上述した特徴およびその他の特徴は、
以下の図面を参照しておこなう以下の詳細な説明
によつて明らかとなるであろう。以下の図中、対
応する部分には同符号を付す。 第1a図は本発明の回折格子の部分の斜視図; 第1b図は本発明の回折格子の方向座標を説明
する図; 第3図は本発明の第1の実施例の概略図; 第4図は本発明の第2の実施例の概略図であ
る。
【発明の詳細な説明】
本発明は、プロキシミテイ形の高解像度マスク
イオンビームリソグラフイ(MIBL)装置に適用
されたものである。このような装置は、平行イオ
ンビーム源、固定のイオン−チヤンネリング複製
マスク、および基板の保持部を有したx−y移動
台を備えている。そして、本発明のものは、基板
には第1a図に示すような回折格子が形成されて
いる。この格子は、従来のフオトリソグラフイ技
術によつて基板の表面に簡単なレジストパターン
を形成するか、またはこの基板の表面あるいはこ
の表面上の被覆に直接エツテングを施して形成さ
れる。好ましくは、この格子は基板上に永久的に
エツチングされており、約2μmの一定間隔dで
ラインの幅はd/2のパターンのものである。こ
の回折格子のラインの高さhは、入射する位置合
せ用の光の波長、基板およびその上の被覆の屈折
率等に対応して、任意の次数の回折、好ましくは
1次の回折において最大の回折効率を与えるよう
な高さに設定されている。上記の位置合せ用の光
は、平行でコヒーレントな光を発生する低パワー
のレーザであることが好ましい。レーザは広い範
囲の周波数のうちの特定の周波数の位置合せ用の
光を放射するたとえばHeNeおよびAr+レーザー
で、約632.8ナノタメータの波長のレーザ光を放
射するHeNeレーザであることが好ましい。この
回折格子は上記の条件を満たしてシリコンの基板
上にエツチングされ、この入射光の波長に対応し
てこの回折格子のラインの高さhは約3000オング
ストロームに設定されている。 また、マスク側の回折格子は、イオン−チヤン
ネリングマスクの一部に刻設されている。そし
て、本発明では、この基板とマスクの回折格子の
間隔は互いに相違している。このマスクの回折格
子の間隔は、基板の回折格子の間隔より大きく形
成され、伝達効率が最大になるように設定され、
また零次の回折光がこのマスクの格子を通過する
ように比較的大きく設定されている。この回折格
子の間隔が相違している理由は以下に詳述する。
このマスクの回折格子の間隔dは、好ましく約
3μmで、ラインの幅はd/2すなわち1.5μmに設
定されている。また、このマスクの回折格子のラ
インの高さh、および特にこのラインの断面形状
は、入射ビームの零次の伝達と1次回折ビームの
反射回折の回折効率のバランスを考慮して設定さ
れている。 これらのマスクおよび基板は、これらの相違す
る格子が重なるように互いに近接して重ねられて
いる。好ましくは、このマスクの各縁に沿つて一
対の格子が設けられ、このマスクの面内で互いに
90゜の角度をなすように配置されている。また、
基板の格子は、このマスクの格子に対応して設定
されている。したがつて、このマスクと基板とは
第1b図に示すxおよびyの両方向に位置合せで
きるように構成されている。また、以下に説明す
るように、このマスクと基板と回転方向すらわち
θ方向の位置合せもできるように構成されてい
る。また、後に詳述するように、このマスクと基
板とのz方向の位置合せは、上記のx−y方向の
位置合せに影響を与えない。また、本発明では、
回折格子のx−y方向の位置関係には無関係にこ
のz方向の間〓の測定および位置合せをおこなえ
るように構成されている。 第2図に示すように、光24の入射ビームは、
互いに重ねられた異なる回折格子20,22によ
つて回折される。この入射ビーム24の回折によ
つて生じたビームの方向は次式によつて与えられ
る。 nλ=d(sinφo−sinφi), (1) ここで、nは回折の次数、λは入射ビーム24
の波長、dは回折格子の間隔、φoおよびφiは回折
格子の垂直線に対する回折ビームおよび入射ビー
ムの角度である。本発明では、1次回折のみでか
つφi=0であるから、このマスクおよび基板の格
子面に垂直な入射ビームを含み回折格子のライン
に平行な面に対する回折ビームの角度φ1および
φ2は、次式によつて与えられる。 φo=sin-1(λ/d). (2) そして、これらの重ねられた互いに異なる回折
格子よつて、上記の基板の回折格子20およびマ
スクの回折格子22からプラスおよびマイナスの
1次の回折ビームがそれぞれ空間的に分離して回
折される。上記のこの実施例の上記入射ビーム2
4の波長および格子の間隔は、φ1が約12.18゜、φ2
が約18.44゜である。この格子の間隔は、実際にプ
ラスおよびマイナスの1次の回折ビーム26,3
0および28,32が空間的に十分に分離される
ように設定され、その後の取扱いが容易になるよ
うに構成されている。また、これらの格子の間隔
は、実際に本発明の位置合せ手段のキヤプチヤー
レシオが2個の格子の最少間隔の倍の1/2以下で
あるようにこの格子の間隔が設定されている。こ
れらのプラスおよびマイナスの回折ビームの回折
角度は上記の(2)式によつて与えられ、回折格子の
横方向の位置に対応して任意の次数の回折が生じ
る。これらのプラスおよびマイナスのビームは位
相的に結合され、この位相的な結合によつて距離
の情報がビームの強さの情報に変換される。そし
て、これら回折ビームの結合の時間平均されたポ
インテイング・ベクトルの強さから、これらビー
ムの強さと格子の位置とが関連する。そして、本
発明において、マスクの格子だけの場合(また
は、基板の格子が存在していても、この基板の回
折格子で反射された零次の回折ビームが遮断され
たような場合)、またはマスクの存在にかかわり
なく、上記の時間平均されたポインテイングベク
トルの強さは: |S〓|=cos2(2πε/d) (3) で表わされる。ここで、εは横方向のずれ、dは
ずれた格子の回折間隔である。この式はコサイン
2乗の式であるので、上記のεが零からdまで変
化する間に強さが完全な2サイクルに変化する。
したがつて、これら重ねられた互いに異なる格子
が最初から位置合せされていれば、これらは2個
の格子の最少間隔の1/2の範囲内で正確に位置合
せができる。 また、上記のキヤプチヤーレシオを大きくする
ために、、格子の間隔を大きくすることもできる。
たとえば、基板およびマスクの格子の間隔をそれ
ぞれ10および11μmとした場合には、ヤプチヤー
レンジは約5μmになる。しかし、この場合には
マスクおよび基板の格子からの1次の回折ビーム
の空間的な分離はそれぞれ減少する。上記の入射
ビームの波長が632.8ナノメータの場合には、格
子の間隔が10μmのときには、1次の回折角度は
約3.63゜であり、また格子の間隔が11μmでのとき
にはこの回折角度は約3.29°である。 また、この格子間隔が大きくなると回折効率が
低下するので、この回折格子の間隔はこのような
点も考慮して設定される。この回折効率が低下す
ると、得られる回折ビームの強さが低下する。好
ましくは、小さい方の格子間隔をnp、大きい方
の格子間隔をnp+1とし、このnは整数、pは
μmオーダーの単位長さとすることが好ましい。 これら重ねられる異なる格子の間隔は、たとえ
ば2および3μm、10および11μmの複数組の格子
間隔を組合わせて使用してもよい。大きい格子間
隔の組合せによつて、大きなキヤプチヤーレシオ
が得られ、また小さい格子間隔の組合せによつて
この大きなキヤプチヤーレシオ内で十分な精度の
位置合せができる。したがつて、このような大き
な格子間隔と小さな格子間隔を組合わせて使用す
れば、より長所が得られる。 上記の(3)式で示される重要なことは、結合され
たビームの強さは格子の横方向の位置によつての
み変化し、このマスクと基板の格子の間の間〓に
よつては影響されないことである。したがつて、
この(3)式によれば、マスクと格子の間〓が変化し
ても、位置合せをおこなうことができる。 この場合、マスクを透過した零次のビームは基
板の格子で回折されこのマスクを介して零次の回
折ビームとして反射し、このビームはマスクで回
折し、結合されたビームとしてマスク位置検出器
に検出される。この零次の透過ビームは基板の格
子の回折ビームとして反射し、またこの基板の格
子がない場合にはこの基板の鏡面で反射する。こ
の反射された零次のビームは、少なくともマスク
の格子の一部で回折され、プラスおよびマイナス
の1次の回折ビーム(0、1、±1)が生じる。
このビームはマスクのみ回折した回折ビーム(±
1、0、0)と相互に干渉する。したがつて、こ
の結合されたマスクの1次の回折ビームの強さの
ポインテイング・ベクトルは: |S〓|=2(1+2cos2〓)、 (4) ある。ここで、 である。ここで、gは間〓の距離、λは入射ビー
ムの波長、dは回折格子の間〓である。よつて、
マスクの格子の位置が予め分つていれば、この結
合されたマスクの回折ビームの強さによつてこの
マスクと基板との間の間〓gを正確に測定するこ
とができる。また、この長所は、この間〓の測定
は、基板の横方向の位置とは無関係におこなうこ
とができることである。 また、第3図には、本発明の実施例を概略的に
示す。この位置合せ装置40は、レーザ源42
と、入射ビームミラー44とを備え、このミラー
によつて入射ビーム62が基板とマスクの格子2
0,22に導かれる。この基板およびマスクの格
子20,22によつて回折された1次の回折ビー
ムは集光ミラー46,48,50,52に入射す
る。これらの集光ミラー46,48,50,52
はプラスおよびマイナスの1次の回折ビームの組
64,66および68,70を集光し、これらを
それぞれビームスプリツタ/結合器54,56に
向けて反射する。これら分離された1次の回折ビ
ームはそれぞれビームスプリツタ54,56によ
つて互いに位相的に干渉して結合され、それぞれ
検出器58,60に送られる。これらの検出器
は、好ましくは半導体光検出器であつて、前記の
レーザ光源42から放射される光の波長と同じ波
長の光を検出するように構成されている。この基
板およびマスクの回折格子20,22の格子間隔
は相違しており、また上記の集光ミラー46,4
8,50,52は特別に配置されているので、1
次の回折ビームでかつ1回の零次でない回折を含
むビームのみが集光される。この基板およびマス
クの格子からより高次の回折ビームおよび複数の
回折を含む1次回折ビームグループは、その回折
角度が異なるので、上記の1回の回折だけの1次
の回折ビームの組64(−1、0、0)、66
(1、0、0)および68(0、−1、0)、70
(0、1、0)のみが集光される。また、これら
集光ミラー46,48,50,52およびビーム
スプリツタ54,56の配置は、上記のマスクお
よび基板の格子20,22からの1回だけの回折
のプラスおよびマイナスの1次回折ビームの光路
距離が同じになるように設定されている。上記の
レーザ光源42の可干渉長さは、この光源42か
ら検出器58,60までの光路長さより長いのは
当然である。 また、第4図には、本発明の別の実施例を示
す。この位置合せ装置80は、レーザ光源42、
入射ビームミラー44を備え、重ねられた基板お
よびマスクの異なる格子20,22にレーザビー
ム62を入射すように構成されている。また、一
対の集光ミラー82,84が設けられ、これら集
光ミラーはプラスおよびマイナスの1回だけ回折
した1次回折ビーム64(−1、0、0)、68
(0、−1、0)および66(1、0、0)、70
(0、1、0)を集光し、これらを別々の光路に
沿つて共通のビームスプリツタ/結合器86に向
けて反射するように配置されている。これら1回
折した1次の回折ビームは、上記のビームスプリ
ツタ86によつて位相的に干渉して結合され、そ
れぞれ検出器90,92に入射するように構成さ
れている。前述した位置合せ装置40と同様に、
上記の集光ミラー82,84は上記のマスクおよ
び基板の格子20,22からの1回だけ回折した
1次の回折ビームを集光するように配置されてい
る。また、このマスクおよび基板の格子20,2
2からの1回だけ回折したプラスの1次回折ビー
ム66,70の途中にはソレイユ・バビネの補正
板が設けられ、光路長さの補正をなすように構成
されている。よつて、この光路長さの補正は、集
光ミラー82,84の配置とは独立しておこなえ
るように構成されている。また、これら集光ミラ
ー82,84は、1回だけ回折した1次のビーム
のグループ64,66,68,70のみを集光す
るように配置されている。 このような位置合せ装置40または80は、
MIBL等のリソグラフイ装置内に組込まれて使用
される。これらの位置合せ装置は重ねられた異な
る格子に対応してxまたはy方向の位置合せの情
報を検出することができる。また、好ましくは、
正方形の各辺の位置に上述したような異なる格子
間隔の複数対の格子を4対配置し、互いに対角位
置にある2対の格子の格子線の方向は同じ方向
で、かつ他の対各位置にある他の2対の格子の格
子線とは90゜の角度をなすように配置し、これら
各対の格子にそれぞれ対応して4個の上述したよ
うな位置合せ装置を設けてもよい。 このような装置の作動は、まずマスクを任意の
x方向に移動させ、対応する検出器でビームの強
さの変化を測定する。この場合、マスクの格子を
透過する零次のビームを避けるため、基板をこの
マスクから離しておく。好ましくは、1回だけ回
折したプラスおよびマイナスの1次の回折ビーム
の光路長さを相対的に調整し、このマスクの位置
を変更する。この調整は、第4図に示すように、
ソレイユ−バビネの補正板88によつておこな
う。この補正板88の位置を調整することによつ
て、マスク及び基板からの1回だけ回折したプラ
スの1次回折ビーム66,70の間の相対的な光
路長さの誤差を補正する。そして、マスクの格子
を横方向に移動させると、結合された1回だけ回
折した1次の回折ビームの強さは正弦波状に変化
し、この変化は検出器92によつて検出される。
そして、このように正弦波状に変化するビームの
強さの零点を求める。また、必要に応じてこのマ
スクを回転させかつ移動させ、このx方向の位置
合せをおこなう2個の位置合せ装置の零点を合せ
る。また、同様にしてこのマスクのy方向の零点
を求める。次に、基板をこのマスクの近傍まで移
動させ、その格子をキヤプチヤーレンジ内に合せ
る。そして、上記と同様にこの基板のxおよびy
方向の零点を求める。本発明の装置は、マスクの
xおよびy方向の零点は基板のxおよびy方向の
零点とは独立して求めることができので、xおよ
びy方向のキヤプチヤーレンジ内で移動した場合
に格検出器によつて最大のビーム強さから90゜ず
れた全ての方向の零点を求めることができる。よ
つて、このような重ねられた異なる回折格子のキ
ヤプチヤーレシオ内で、このマスクと基板とをx
およびy方向の両方向に正確に位置合せすること
ができる。そして、各検出器で検出したビームの
強さが最初に測定した零点に対応するようになる
までこの基板をxおよびy方向に移動する。 また、基板の位置合せおよびこの基板の合せ位
置の保守の際に、結合したマスクのビームを検出
する検出器92の信号の強さを監視し、前述した
(4)および(5)式を使用してマスクと基板との間〓を
連続して使用することができる。そして、この基
板の位置を調整し、この基板とマスクとの間の間
〓および平行度を調西することができる。 また、本発明は重ねられた格子間隔の異なる回
折格子の間の干渉形精密位置方法を提供するもの
で、この方法は簡単な装置で実施でき、また信頼
性も高い。また、本発明は、異なる格子間隔の回
折格子の回折格子が変化してもこれに影響されず
にこれら重ねられた格子間隔の異なる回折格子の
精密な位置合せをおこなうことができる。また、
本発明は、マスクと基板との間の間〓を調整でき
る干渉形精密測定をおこなうことができる。 本発明は前述の実施例について説明したが、各
種の変形をおこなうことができる。これらの変
形、改造は、以下に述べるものには限定されるも
のではないが、異なる波長のレーザ光源を使用す
ることもでき、また光路を屈曲させてマスクおよ
び基板の格子で非対称な回折をおこなうことがで
き、またマスクおよび基板の位置検出用としてそ
れぞれ別の任意の次数の回折ビームを検出するよ
うにビームの集光、結合等の光学系を配置しても
よく、またマスクを別の材料で形成してもよく、
また位置合せ用の格子と間〓測定用の格子を別々
に形成してもよく、また本発明は別のプロキシミ
テイおよびプロジエクテイング形のパターン転写
リソグラフイ装置に適用してもよい。よつて、本
発明は請求の範囲および上述の記載によつて明白
となる。
JP59503782A 1984-03-16 1984-09-26 重ねられた異なる格子を正確に位置合せさせるとともに間隙を測定する装置 Granted JPS61501656A (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US590135 1984-03-16
US06/590,135 US4596467A (en) 1984-03-16 1984-03-16 Dissimilar superimposed grating precision alignment and gap measurement systems

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS61501656A JPS61501656A (ja) 1986-08-07
JPH039403B2 true JPH039403B2 (ja) 1991-02-08

Family

ID=24361006

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP59503782A Granted JPS61501656A (ja) 1984-03-16 1984-09-26 重ねられた異なる格子を正確に位置合せさせるとともに間隙を測定する装置

Country Status (6)

Country Link
US (1) US4596467A (ja)
EP (1) EP0174935B1 (ja)
JP (1) JPS61501656A (ja)
AU (1) AU3504884A (ja)
DE (1) DE3479352D1 (ja)
WO (1) WO1985004266A1 (ja)

Families Citing this family (38)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4838693A (en) * 1986-06-11 1989-06-13 Kabushiki Kaisha Toshiba Method and apparatus for setting a gap between first and second objects to a predetermined distance
DE3704313A1 (de) * 1986-11-20 1988-06-01 Krupp Gmbh Beruehrungsloses optisches verfahren zur bestimmung von gegenstaenden
US4728193A (en) * 1986-12-11 1988-03-01 Hughes Aircraft Company Precision automatic mask-wafer alignment system
EP0309281B1 (en) * 1987-09-25 1995-03-08 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Apparatus for controlling relation in position between a photomask and a wafer
EP0313681A1 (en) * 1987-10-30 1989-05-03 Ibm Deutschland Gmbh Phase-sensitive interferometric mask-wafer alignment
JPH0718714B2 (ja) * 1988-05-10 1995-03-06 キヤノン株式会社 エンコーダー
JP2756331B2 (ja) * 1990-01-23 1998-05-25 キヤノン株式会社 間隔測定装置
AT393172B (de) * 1990-03-26 1991-08-26 Kugler Robert Photographisches system zur erzeugung von abbildungen von makroobjekten
US5206706A (en) * 1991-07-01 1993-04-27 Bell Communications Research, Inc. Alignment of an ellipsometer or other optical instrument using a diffraction grating
JP2523227Y2 (ja) * 1991-07-30 1997-01-22 株式会社堀場製作所 異物検査装置
CA2078732A1 (en) * 1991-09-27 1993-03-28 Koichi Sentoku Displacement measuring device and displacement measuring method
US5703675A (en) * 1992-01-17 1997-12-30 Nikon Corporation Projection-exposing apparatus with deflecting grating member
US5341213A (en) * 1992-07-21 1994-08-23 Avco Corporation Alignment of radiation receptor with lens by Fourier optics
US7242464B2 (en) * 1999-06-24 2007-07-10 Asml Holdings N.V. Method for characterizing optical systems using holographic reticles
US6934038B2 (en) * 2000-02-15 2005-08-23 Asml Holding N.V. Method for optical system coherence testing
US7317531B2 (en) 2002-12-05 2008-01-08 Kla-Tencor Technologies Corporation Apparatus and methods for detecting overlay errors using scatterometry
US7541201B2 (en) 2000-08-30 2009-06-02 Kla-Tencor Technologies Corporation Apparatus and methods for determining overlay of structures having rotational or mirror symmetry
US20020070354A1 (en) * 2000-12-11 2002-06-13 Nobuo Shimazu Manufacturing method of mask for electron beam proximity exposure and mask
US20030002043A1 (en) 2001-04-10 2003-01-02 Kla-Tencor Corporation Periodic patterns and technique to control misalignment
WO2004008201A2 (en) 2002-07-11 2004-01-22 Hymite A/S Accurate positioning of components of an optical assembly
TWI227814B (en) * 2002-09-20 2005-02-11 Asml Netherlands Bv Alignment system and methods for lithographic systems using at least two wavelengths
US7251018B2 (en) * 2004-11-29 2007-07-31 Asml Netherlands B.V. Substrate table, method of measuring a position of a substrate and a lithographic apparatus
US7751030B2 (en) 2005-02-01 2010-07-06 Asml Holding N.V. Interferometric lithographic projection apparatus
US7440078B2 (en) * 2005-12-20 2008-10-21 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus and device manufacturing method using interferometric and maskless exposure units
US7561252B2 (en) * 2005-12-29 2009-07-14 Asml Holding N.V. Interferometric lithography system and method used to generate equal path lengths of interfering beams
CN1991297B (zh) * 2005-12-31 2010-05-05 财团法人工业技术研究院 准共光程外差干涉位移测量系统
US8264667B2 (en) * 2006-05-04 2012-09-11 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus and device manufacturing method using interferometric and other exposure
US7952803B2 (en) * 2006-05-15 2011-05-31 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus and device manufacturing method
US8934084B2 (en) * 2006-05-31 2015-01-13 Asml Holding N.V. System and method for printing interference patterns having a pitch in a lithography system
US7443514B2 (en) * 2006-10-02 2008-10-28 Asml Holding N.V. Diffractive null corrector employing a spatial light modulator
NL1036349A1 (nl) * 2007-12-28 2009-06-30 Asml Holding Nv Scanning EUV interference imaging for extremely high resolution patterning.
DE102008029970A1 (de) * 2008-06-26 2009-12-31 Carl Zeiss Smt Ag Projektionsbelichtungsanlage für die Mikrolithographie sowie Verfahren zum Überwachen einer lateralen Abbildungsstabilität
JP5755935B2 (ja) * 2011-05-13 2015-07-29 富士機械製造株式会社 部品ピッチ計測装置及び部品ピッチ計測方法
WO2014006935A1 (ja) * 2012-07-06 2014-01-09 株式会社ニコン 位置計測装置、ステージ装置、露光装置、およびデバイス製造方法
ITVR20130257A1 (it) * 2013-11-26 2015-05-27 Bema Srl Testa per la fasciatura di carichi, particolarmente carichi pallettizzati e rispettivo metodo di funzionamento
CN104359410B (zh) * 2014-12-01 2017-05-17 清华大学 一种利用可旋转光栅测量的位移测量系统
US10451412B2 (en) 2016-04-22 2019-10-22 Kla-Tencor Corporation Apparatus and methods for detecting overlay errors using scatterometry
CN118169969A (zh) * 2022-12-08 2024-06-11 光科芯图(北京)科技有限公司 光源对准的确定方法和装置、电子设备和存储介质

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
NL7606548A (nl) * 1976-06-17 1977-12-20 Philips Nv Werkwijze en inrichting voor het uitrichten van een i.c.-patroon ten opzichte van een halfgelei- dend substraat.
US4200395A (en) * 1977-05-03 1980-04-29 Massachusetts Institute Of Technology Alignment of diffraction gratings
US4340305A (en) * 1977-05-03 1982-07-20 Massachusetts Institute Of Technology Plate aligning
US4265542A (en) * 1977-11-04 1981-05-05 Computervision Corporation Apparatus and method for fine alignment of a photomask to a semiconductor wafer
FR2436967A1 (fr) * 1978-09-19 1980-04-18 Thomson Csf Procede d'alignement optique de motifs dans deux plans rapproches et dispositif d'alignement mettant en oeuvre un tel procede
FR2472209A1 (fr) * 1979-12-18 1981-06-26 Thomson Csf Systeme optique d'alignement automatique de deux motifs comportant des reperes s'alignement du type reseaux, notamment en photo-repetition directe sur silicium

Also Published As

Publication number Publication date
US4596467A (en) 1986-06-24
AU3504884A (en) 1985-10-11
JPS61501656A (ja) 1986-08-07
EP0174935A1 (en) 1986-03-26
DE3479352D1 (en) 1989-09-14
WO1985004266A1 (en) 1985-09-26
EP0174935B1 (en) 1989-08-09

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH039403B2 (ja)
US7046361B1 (en) Positioning two elements using an alignment target with a designed offset
US7236244B1 (en) Alignment target to be measured with multiple polarization states
KR100577107B1 (ko) 다-채널 격자 간섭 정렬 센서
EP0534757B1 (en) Method and device for measuring displacement
US5100234A (en) Method and apparatus for aligning two objects, and method and apparatus for providing a desired gap between two objects
US5585923A (en) Method and apparatus for measuring positional deviation while correcting an error on the basis of the error detection by an error detecting means
EP0652487A1 (en) Rotational deviation detecting method and system using a periodic pattern
JPS5938521B2 (ja) 微小変位測定および位置合わせ装置
JP3270206B2 (ja) 位置ズレ及びギャップ検出方法
JP2578742B2 (ja) 位置合わせ方法
JP2623757B2 (ja) 位置合わせ装置
JP2677662B2 (ja) 相対位置合せ方法および装置
JPH021503A (ja) 位置検出装置
JP2885439B2 (ja) 第1及び第2の物体の位置合せ方法及び装置
JP2513282B2 (ja) 位置合わせ装置
JP2789487B2 (ja) スリットと回折格子による相対位置検出装置
JPH0441285B2 (ja)
JP2513301B2 (ja) 位置検出装置
JPH06105679B2 (ja) 露光装置
JPS63298102A (ja) 位置合わせ方法
JP2610324B2 (ja) 位置合わせ方法
JPH0451968B2 (ja)
JPH03229105A (ja) 相対位置合せ方法及び装置
JPS62159429A (ja) 位置決め方法