JP2610324B2 - 位置合わせ方法 - Google Patents

位置合わせ方法

Info

Publication number
JP2610324B2
JP2610324B2 JP63300892A JP30089288A JP2610324B2 JP 2610324 B2 JP2610324 B2 JP 2610324B2 JP 63300892 A JP63300892 A JP 63300892A JP 30089288 A JP30089288 A JP 30089288A JP 2610324 B2 JP2610324 B2 JP 2610324B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wafer
mask
mark
alignment
light
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP63300892A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH02147904A (ja
Inventor
亮一 平野
頼幸 石橋
寿和 芳野
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Topcon Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
Topcon Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Corp, Topcon Corp filed Critical Toshiba Corp
Priority to JP63300892A priority Critical patent/JP2610324B2/ja
Publication of JPH02147904A publication Critical patent/JPH02147904A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP2610324B2 publication Critical patent/JP2610324B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 [発明の目的] (産業上の利用分野) 本発明は,縮小投影型露光装置のマスクとウエハとの
アライメントに好適な位置合わせ方法に関する。
(従来の技術) 周知のように,LSI製造時における回路パターンの形成
には,パターン転写手段として露光装置が使用されてい
る。露光装置には種々のタイプがあるが,回路パターン
の微細化に伴って,最近では高解像性能を有する縮小投
影型露光装置が広く使用されている。この装置を用いて
転写を行なうには,露光に先立ってマスクとウエハとを
高精度に位置合わせする必要がある。
この位置合わせの方法としては,マスクとウエハとに
予め設けられた位置合わせ用マークを投影光学系を通し
て検出し,これによってマスクとウエハとを直接位置合
わせするTTL(Through The Lens)方式が知られてい
る。しかし,この方法では位置合わせ用光として,露光
光とは異なる波長の光(たとえば,He−Neレーザー光)
を用いるため,投影レンズの色収差で結像位置がずれ易
く,これが原因して高精度な位置合わせが困難であっ
た。
そこで,このような不都合を解消するために最近,第
4図に示すような位置合わせ方法が提案されている(特
願昭63−116962号)。すなわち,同図において,1はウエ
ハを示し,2はマスクを示し,3はマスク2とウエハ1との
間に配置された投影レンズを示している。位置合わせ方
向が図中実線矢印で示すx方向であるとすると,この方
法ではマスク2上のx方向の2箇所位置にx方向とは直
交する方向に延びる一次元回折格子からなる第1および
第2のマスクマーク4,5を設ける。また,ウエハ1上に
も回折格子からなるウエハマーク6を設ける。そして,
第1のマスクマーク4に対して周波数シフト機構7を介
して得られた露光光とは異なる周波数f1のレーザ光8
を,また第2のマスクマーク5に対して同じく周波数シ
フト機構9を介して得られた露光光とは異なる周波数f2
(ただし,f1≠f2)のレーザ光10を,各マスクマークの
透過0次回折光が投影レンズ3のフーリエ変換面F上に
集光する関係に照射する。この照射によって第1および
第2のマスクマーク4,5から透過回折光が得られるが,
この方法では第1のマスクマーク4からの回折光のうち
位置合わせ方向には−1次で位置合わせ方向と直交する
方向には0次の回折光αと,第2のマスクマーク5から
の回折光のうち位置合わせ方向には+1次で位置合わせ
方向と直交する方向には0次の回折光βとをウエハマー
ク6上に集光させて干渉させる。そして,ウエハマーク
6からの反射回折光のうち,マスク2とウエハ1との相
対位置のずれ量に応じた位置ずれ情報を持つ回折光を投
影レンズ3とマスク2との間に配置されたミラー11を介
して検出系に導き,この回折光のビート信号成分(周波
数|f1−f2|)の位相変化からマスク2とウエハ1との相
対位置のずれ量を検出するようにしている。
ところで,このように光ヘテロダイン方式を用いた位
置合わせ方法では,マスク2とウエハ1との相対位置の
ずれに伴う信号の位相変化を測定するために,位置ずれ
によって位相変化が生じないビート信号成分(周波数|f
1−f2|),つまり基準信号を必要とする。この基準信号
を得る手段としては,上記提案のものでは,第5図ある
いは第6図に示す手法を考えている。すなわち,第5図
に示す手法では,第1のマスクマーク4および第2のマ
スクマーク5から得られる反射もしくは透過回折光をミ
ラー12およびハーフミラー13を使って光検出器14に導入
し,この光検出器14から基準信号Δf4を得ている。そし
て,前記ミラー11を介して得られた回折光を光検出器15
に導入して位置ずれ情報を含む検出信号Δf3を得,この
検出信号Δf3と基準信号Δf4とを位相検出器16に導入し
て両信号間の位相差Δφを求めている。なお,求められ
た位相差Δφは,ROM等に記憶されている校正曲線と比較
されて位置ずれ量に変換される。そして,この位置ずれ
量を使って図示しない制御系でマスク2とウエハ1との
x方向の位置合わせを行なうようにしている。
一方,第6図に示す手法では,第1および第2のマス
クマーク4,5からの透過0次回折光γ,δが垂直に入射
するウエハ1上の位置に回折格子からなる基準信号用ウ
エハマーク17,18を設け,この基準信号用ウエハマーク1
7,18から得られる反射回折光をマスク2と投影レンズ3
との間に配置されたミラー19,レンズ20を介して光検出
器14に導入し,この光検出器14から基準信号Δf4を得る
ようにしている。
しかしながら,上述した手法で基準信号を得るように
した上記の位置合わせ方法にあっても次のような問題が
あった。すなわち,第5図に示した方法では,位置合わ
せ用光α,βがマスク2〜投影レンズ3の上面〜投影レ
ンズ3〜投影レンズ3の下面〜ウエハ1といった光路を
辿るのに対して,基準信号用光はマスク2〜検出光学系
といった全く異なる光路を辿ることになる。したがっ
て,投影レンズ3の上面とウエハ1との間に何らかの環
境変化が起き,その環境変化によって位置合わせ用光の
位相がΔφa変化し,基準信号用光の位相がΔφr変化
したとすると,上記光路の異なりによって環境変化の影
響の度合いが異なることからして,Δφa≠Δφrとな
る。これは位置合わせが完了した状態にもかかわらず,
位置ずれが生じているように観測されてしまうことにな
る。
一般に,He−Neレーザー光を使用した場合,300mmの光
路長に対して温度変化による光路長変動は,0.3μm/deg
程度であると考えられる。したがって,投影レンズ3の
上面からウエハ1までの距離を600mm,温度変動を0.2deg
とすると,光路長変化は,600/300×0.3×0.2=0.12(μ
m)に相当し,これは位置合わせオフセット量として無
視できない値となる。
一方,第6図に示した方法では,基準信号用光も投影
レンズ3の上面〜投影レンズ3〜投影レンズ3の下面〜
ウエハ1といった光路を辿るので,第5図の場合に比べ
て環境変化の影響をあまり受けずに位置合わせが行なえ
ると予想される。しかし,マスクマーク4,5からの位置
合わせ用光α,βと基準信号用光γ,δとの方向が違う
ため,両回折光の通過位置が異なり,この結果,空気の
ゆらぎ等の環境にむらがあった場合には基準信号用光
γ,δと位置合わせ用光α,βとが受ける環境変化の影
響に差が生じ,位置合わせ誤差が生じることが予想され
る。
さらに,位置合わせ用光α,βと基準信号用光γ,δ
とがウエハ1に入射する位置のずれ量をlとした場合,
マスク2上に設けられるマスクマーク4,5間の距離を24m
mとして,レンズ倍率を1/5とすると,l=24×1/5×1/2=
2.4mmとなる。一方,デバイス製作のために種々のプロ
セスを経たウエハ1には,ウエハの表面に凹凸が存在
し,さらにはレジストの塗布むらが存在していることが
予想される。レジストの塗布むらがdだけ生じた場合を
例にとると,レジストの屈折率をn,レーザー光の波長を
λとしたとき,光路長変化φは,φ=2π・nd/λとな
る。今,λ=633nm,n=1.5,d=0.05μmとすると,φ=
0.74radとなる。この値は無視できない値である。また,
d=0.05μmの塗布むらは,l=2.4mm離れた他点間では十
分有り得る値である。さらに,位置合わせを行なうため
に,ウエハ1上に位置合わせ用ウエハマーク6と基準信
号用ウエハマーク17,18とを,ある距離lだけ離して設
置する必要があり,これはデバイス製作上,マーク個数
が増えるので不利を免れ得ないことになる。
(発明が解決しようとする課題) 上述の如く,上記の位置合わせ方法にあっては,環境
変化の影響やウエハ表面の影響を受けて高精度な位置合
わせが困難であった。また,位置合わせを行なうための
準備工程にも多大の時間を要する問題があった。
そこで本発明は,環境変化の影響を受けることなく,
しかもウエハの表面状態の影響も極少に抑えることがで
き,もってマスクとウエハとを高精度に位置合わせする
ことができ,そのうえ位置合わせを行なうための準備工
程も簡単な位置合わせ方法を提供することを目的として
いる。
[発明の構成] (課題を解決するための手段) 本発明は,位置合わせ用マークを用いた光ヘテロダイ
ン方式による位置合わせ方法を対象にしている。
すなわち,本発明方法ではウエハ上に回折格子からな
る位置合わせ用ウエハマークおよびこれに隣接した位置
に基準信号用ウエハマークを設ける。またマスクに互い
に離間した第1および第2の回折点が得られるように回
折格子からなる少なくとも1つの位置合わせ用のマスク
マークを設ける。そして,露光光とは異なる周波数f1
光をマスクマークの第1の回折点に照射するとともに露
光光とは異なる周波数f2(ただし,f2≠f1)の光をマス
クマークの第2の回折点に照射し,これら光照射による
各マスクマークからの回折光の一部を投影レンズを通し
てそれぞれウエハ上の位置合わせ用ウエハマークおよび
基準信号用ウエハマークに同時に入射させる。位置合わ
せ用ウエハマークからの反射回折光のうちからマスクと
ウエハとの位置ずれ情報を持つ回折光を検出し,|f1−f2
|の周波数のビート信号を得る。同時に,基準信号用ウ
エハマークからの反射回折光のうちからマスクとウエハ
との位置ずれ情報を持たない回折光を検出し,|f1−f2|
の周波数のビート信号を得る。そして,これら両信号間
の位相差からマスクとウエハとの相対位置のずれ情報を
得るようにしている。
(作 用) 本発明方法によれば,位置合わせ用ウエハマークに隣
接させて基準信号用ウエハマークを設け,マスクマーク
の一対の回折点からの回折光を位置合わせ用ウエハマー
クおよび基準信号用ウエハマークに同時に照射し,この
照射による基準信号用ウエハマークからの反射回折光か
らマスクとウエハとの位置ずれ情報を持たない|f1−f2|
の周波数のビート信号,つまり基準信号を得るようにし
ている。
前述の如く,位置合わせ用光は,環境変化によってゆ
らぐことがあり,この影響で位置ずれ情報を持つ検出信
号の位相が乱れることがある。しかし,本発明方法では
基準信号を位置合わせ用ウエハマークに隣接して設けら
れた基準信号用ウエハマークから得ており,しかも両ウ
エハマークに入射するマスクマークの第1および第2の
回折点からの回折光は等しいものであるため,環境変化
により位相の乱れは検出信号と基準信号とで等しく生じ
ることになる。したがって,双方の位相差を検出すると
き,位相の乱れの影響を相殺することができる。
さらに,位置合わせを行なうには,位置合わせ用ウエ
ハマークと基準信号用ウエハマークとを一体化したマー
クをウエハ上に設ければよいので,新たなマークや光学
系等を追加する必要がなく,デバイス製作上負担になる
こともない。
また,デバイス製作工程においてレジストの塗布むら
が生じた場合でも,位置合わせ用ウエハマークと基準信
号用ウエハマークとが隣接して設置されているので,塗
布むらによる位相ずれを極めて小さくできる。
(実施例) 以下,図面を参照しながら実施例を説明する。
第1図は縮小投影型露光装置のマスクとウエハとの位
置合わせに本発明方法を適用した例が示されている。
同図において,位置合わせ方向(x方向)に移動可能
な図示しないウエハテーブル上にはウエハ31が載置され
ている。ウエハテーブルの上方位置には図示しないマス
クテーブルが配置されており,このマスクテーブル上に
はマスク32が載置されている。そして,マスク32とウエ
ハ31との間には投影レンズ33が配置されている。なお,
マスク32は,露光波長においてウエハ31上に結像関係を
持つように載置されている。
本発明方法では,マスク32のx方向における2箇所位
置に位置合わせ用マスクマークとしての透過型の第1お
よび第2の回折格子34,35を設ける。回折格子34,35は,
位置合わせ方向,つまりx方向とは直交する方向に延び
る一次元回折格子である。そして,回折格子34,35に対
して,周波数シフト機構36,37で変調された周波数f1,f2
のレーザ光38,39を投影ルンズ33のフーリエ変換面Fで
集光するように照射する。この照射によって,回折格子
34,35からそれぞれ0次,±1次,±2次…の回折光が
生じる。これらのうちで回折格子34から得られた−1次
の回折光αと,回折格子35から得られた+1次の回折光
βとが投影レンズ33を通ってウエハ31上の1点に集光す
るようにする。ただし,±1次の回折光が望ましいが,
これに限定されるものではなく,高次の回折光でもよ
い。さらにまた,マスクマークとしての回折格子34,35
は,実質的に繋がった1つの回折格子でもよく,周波数
f1,f2のレーザ光38,39を所定距離離れた2つの回折点に
照射できればよい。
一方,ウエハ31上で,回折光α,βが集光する点にウ
エハマーク40を予め設けておく。このウエハマーク40と
しては,第2図に示すように位置合わせ用ウエハマーク
としての市松模様の二次元回折格子41と,基準信号用ウ
エハマークとしての位置合わせ方向に延びる一次元回折
格子42とを隣接させたものを用いる。なお,この例で
は,回折格子41のy方向のピッチPYAと,回折格子42の
y方向のピッチPYRとはPYA≠PYRの関係に設定されて
いる。また,回折格子41のx方向のピッチPXAは,回折
光α,βの方向と,この回折格子41からの±1次の反射
回折光の方向とを等しくし得るピッチに設定されてい
る。
このように構成されたウエハマーク40を回折光α,β
が集光する点に設置すると,回折格子41,42から反射回
折光が生じる。この反射回折光のうち,回折格子41から
の回折光で,位置わせ方向には0次,位置合わせ方向と
は直交する方向には+1次の回折光43をマスク32と投影
レンズ33との間に配置されたミラー44で取出し,これを
光検出器45へ導いて検出信号Δf3を得る。また,回折格
子42からの反射回折光で,位置合わせ方向には+1次,
位置合わせ方向とは直交する方向には+1次の回折光46
と,位置合わせ方向には−1次,位置合わせ方向と直交
する方向には+1次の回折光47とをマスク32と投影レン
ズ33との間に配置されたミラー48,49およびその光路上
に配置されたレンズ50を介して光検出器51へ導いて基準
信号Δf4を得る。
光検出器45,51から得られた検出信号Δf3および基準
信号Δf4は,それぞれ|f1−f2|の周波数を持つビート信
号である。そして,検出信号Δf3にはマスク32とウエハ
31とのx方向の位置ずれの情報が含まれており,また基
準信号Δf4には位置ずれの情報は含まれてはいない。そ
して,光検出器45,51の出力信号を位相検出器52に導
き,この位相検出器52から相互間の位相差Δφに対応し
た信号を得,この信号を使ってマスク32とウエハ31との
位置合わせを行なうようにしている。
なお,上述した検出光としては,市松模様の位置合わ
せ用回折格子41からは(0,1)の回折光に限らず,(0,
±m)(ただし,mは整数)の回折光を検出光として検出
することも可能である。同様に,一次元の基準信号用の
回折格子42からの検出光も(−1,1)と(1,1)に限ら
ず,(−1,±n)と(1,±n)(ただし,nは整数)の回
折光を検出してもよい。これらを検出する場合,検出光
が露光領域に入らないことが望ましい。
このように,位置合わせ用の回折格子41および隣接し
て設けられた基準信号用の回折格子42に同じ回折光を照
射し,この照射による反射回折光から検出信号Δf3およ
び基準信号Δf4を得ているので,検出信号Δf3を得るた
めの光路と基準信号Δf3を得るための光路との条件を等
しくできる。したがって,両信号では環境変化の影響を
相殺できることになり,高精度な位置合わせが可能とな
る。また,位置合わせ用の回折格子41と基準信号用の回
折格子42とを隣接して設けているので,ウエハ31の表面
状態の影響を最少に抑えることも可能となる。
なお,上述した実施例では回折格子41,42のy方向の
ピッチをPYA≠PYRの関係にしているので,回折光43,4
6,47の回折方向を完全に異ならせることができ,これら
をそれぞれ独立に検出できる。しかし,位置合わせ用の
回折格子として市松模様格子を用いた場合には,たとえ
PYA=PYRとしても第3図に示すように,回折光43,46,
47の方向を異ならせることができるので何等不都合は生
じない。この場合,回折格子41からの反射回折光は(1,
1),(−1,1)の方向には向かわない。また,上述した
実施例ではマスクと投影レンズとの間から検出用の回折
光,基準信号用の回折光を取出すようにしているが,マ
スクに窓を3つ設け,これらの窓を通してマスクの上方
から取出すようにしてもよい。また,各回折格子は振幅
格子,位相格子のいづれであってもよい。
[発明の効果] 以上説明したように,本発明によれば,マスクとウエ
ハの相対位置情報を位相情報として持つ光と,基準信号
との位相差を検出することによってマスク・ウエハの位
置合わせを行なう方法において,基準信号をウエハ上の
位置合わせ用マークに隣接して設けられた基準信号用マ
ークから得るようにしているので,検出信号と基準信号
とに含まれる環境変化の影響分を等しくでき,しかもウ
エハの表面状態の変動等の外乱の影響を極少とすること
ができ,この結果,高精度な位置合わせを実現できる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明に係る位置合わせ方法の一例を説明する
ための図,第2図は同方法において位置合わせ用および
基準信号用ウエハマークと入射光の方向と回折光の方向
との関係を示す図,第3図は別の位置合わせ用および基
準信号用ウエハマークと入射光の方向と回折光の方向と
の関係を示す図,第4図は光ヘテロダイン法による位置
合わせ法を説明するための概念図,第5図および第6図
は基準信号を得るための従来の手法を説明するための図
である。 31……ウエハ,32……マスク,33……投影レンズ,34,35…
…マスクマークとしての回折格子,36,37……周波数シフ
ト機構,38,39……変調されたレーザー光,40……ウエハ
マーク,41……位置合わせ用のマークとしての回折格子,
42……基準信号用のマークとしての回折格子,43……検
出信号としての回折光,45,……光検出器,46,47……基準
信号としての回折光,52……位相検出器。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 芳野 寿和 東京都板橋区蓮沼町75番1号 東京光学 機械株式会社内 (56)参考文献 特開 昭62−261003(JP,A) 特開 昭62−172203(JP,A) 特公 昭59−38521(JP,B2)

Claims (5)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】マスク上に形成されたパターンを投影レン
    ズを介してウエハ上に転写するに先立ち,マスクおよび
    ウエハ上にそれぞれ設けられた位置合わせ用のマークを
    用い,これらマークの光学的な相対位置ずれ量を求め,
    この位置ずれ量に基いてマスクとウエハとを位置合わせ
    する位置合わせ方法において,前記ウエハ上に隣接させ
    て回折格子からなる位置合わせ用マークおよび基準信号
    用マークからなるウエハマークを設けるとともに前記マ
    スクに互いに離間した第1および第2の回折点が形成さ
    れるように回折格子からなるマスクマークを少なくとも
    1つ設け,上記マスクマークの第1の回折点に露光光と
    は異なる周波数f1の位置合わせ用光を照射するとともに
    上記マスクマークの第2の回折点に露光光とは異なる周
    波数f2(ただしf2≠f1)の位置合わせ用光を照射し,こ
    れら光照射によるマスクマークの各回折点からの回折光
    の一部を前記投影レンズを通してそれぞれ上記ウエハマ
    ーク上に集光させて干渉させ,上記ウエハマークからの
    反射回折光のうち上記マスクと上記ウエハとの相対位置
    のずれ量情報を持つ回折光を検出して|f1−f2|の周波数
    を持った検出信号を求め,これと同時に上記ウエハマー
    クからの反射回折光のうち上記マスクと上記ウエハとの
    相対位置のずれ量情報を持たない回折光を検出して|f1
    −f2|の周波数を持った基準信号を求め,これら検出信
    号と基準信号との位相差から上記マスクと上記ウエハと
    の相対位置のずれ量を検出するようにしたことを特徴と
    する位置合わせ方法。
  2. 【請求項2】前記ウエハマークに入射する回折光は,前
    記マスクマークの第1の回折点からの透過+1次(又は
    −1次)の回折光と上記マスクマークの前記第2の回折
    点からの透過−1次(又は+1次)の回折光とであるこ
    とを特徴とする請求項1に記載の位置合わせ方法。
  3. 【請求項3】前記マスクマークは,位置合わせ方向に対
    して直交する方向に延びる一次元回折格子であることを
    特徴とする請求項1に記載の位置合わせ方法。
  4. 【請求項4】前記ウエハマークにおける位置合わせ用マ
    ークは,前記マスクマークからの±1次回折光の入射方
    向とこの位置合わせ用マークからの±1次の回折光の方
    向とを等しくする位置合わせ方向ピッチを持つ市松模様
    の二次元回折格子であることを特徴とする請求項1に記
    載の位置合わせ方法。
  5. 【請求項5】前記ウエハマークにおける基準信号用マー
    クは,位置合わせ方向に延びる一次元回折格子であるこ
    とを特徴とする請求項1に記載の位置合わせ方法。
JP63300892A 1988-11-30 1988-11-30 位置合わせ方法 Expired - Lifetime JP2610324B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP63300892A JP2610324B2 (ja) 1988-11-30 1988-11-30 位置合わせ方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP63300892A JP2610324B2 (ja) 1988-11-30 1988-11-30 位置合わせ方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH02147904A JPH02147904A (ja) 1990-06-06
JP2610324B2 true JP2610324B2 (ja) 1997-05-14

Family

ID=17890380

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP63300892A Expired - Lifetime JP2610324B2 (ja) 1988-11-30 1988-11-30 位置合わせ方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2610324B2 (ja)

Also Published As

Publication number Publication date
JPH02147904A (ja) 1990-06-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4200395A (en) Alignment of diffraction gratings
EP0449582B1 (en) Measuring method and apparatus
US4778275A (en) Method of aligning a mask and a substrate relative to each other and arrangement for carrying out the method
US5138176A (en) Projection optical apparatus using plural wavelengths of light
KR100306471B1 (ko) 마스크패턴투영장치
JP4150256B2 (ja) 基準位置合わせマークに対する基板の位置合わせを測定する方法
US6151120A (en) Exposure apparatus and method
US5204535A (en) Alignment device having irradiation and detection light correcting optical elements
JPH039403B2 (ja)
WO1998039689A1 (en) Lithographic projection apparatus with off-axis alignment unit
EP0309281A2 (en) Apparatus for controlling relation in position between a photomask and a wafer
US5585923A (en) Method and apparatus for measuring positional deviation while correcting an error on the basis of the error detection by an error detecting means
JP3244769B2 (ja) 測定方法及び測定装置
EP0652487B1 (en) Rotational deviation detecting method and system using a periodic pattern
JPH08316134A (ja) 露光方法
JP3029133B2 (ja) 測定方法及び装置
US5191465A (en) Optical apparatus for alignment of reticle and wafer in exposure apparatus
JP2610324B2 (ja) 位置合わせ方法
JP2808619B2 (ja) 位置合わせ装置,露光装置及び素子製造方法
USRE36799E (en) Projection optical apparatus using plural wavelengths of light
JPS6256818A (ja) 位置ずれ検出装置
JPS5938521B2 (ja) 微小変位測定および位置合わせ装置
US20020196448A1 (en) Interferometer system and lithographic step-and-scan apparatus provided with such a system
JP2539047B2 (ja) 位置合せ方法
JPH02138801A (ja) 位置合わせ方法および位置合わせ装置

Legal Events

Date Code Title Description
FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080213

Year of fee payment: 11

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090213

Year of fee payment: 12

EXPY Cancellation because of completion of term
FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090213

Year of fee payment: 12