JPS61501656A - 重ねられた異なる格子を正確に位置合せさせるとともに間隙を測定する装置 - Google Patents

重ねられた異なる格子を正確に位置合せさせるとともに間隙を測定する装置

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JPS61501656A
JPS61501656A JP59503782A JP50378284A JPS61501656A JP S61501656 A JPS61501656 A JP S61501656A JP 59503782 A JP59503782 A JP 59503782A JP 50378284 A JP50378284 A JP 50378284A JP S61501656 A JPS61501656 A JP S61501656A
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるため要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 重ねられた異なる格子を正確に位置合せさせるとともに間隙を測定する装置 本発明については、海軍省の援助による契約No.N660 0 1−8 2− 0 1 2 4に基づく権利を米国政府が所有する。
本発明は、物体を正確に位置合せする装置に関し、さらに特定すれば、イオン、 電子または光子を使用して高解像度のパターンをマスクから基板に転写するプロ キシミテイおよび現在まで、集積回路をできる限り小形化することが要求されて いる。このような要求を満たすためには、このような集積回路を製造する際に、 各リソグラフィ工程の前にマスクと基板とを極めて正確に位置合せする必要があ る。1.0μm以下のパターンを有する集積回路を製造するには、極めて信頼性 の高い干渉技術を必要とする。
D.C.Flanders他のrA New I n t e rferomi c Alignment TechniqueJApplied Physic s Letters V。
l.31、No.7、1977年10月1日 の頁426〜428には、基礎的 な干渉技術が開示されている。このちのは、マスクと基板の互いに対向する面に 同一の間隔の回折格子が形成されている。これらの回折格子は互いに平行になる ように配置されている。そして、レーザ光のビームが子の回折格子に垂直に照射 され、回折光は以下の式に従って入射レーザ光に対して別々の角度で反射される 。
n2廁d(s1nφ −sinφl)。
ここで、nは回折グループ数、λは入射光の波長、dは回折格子の間隔、φ お よびφ1は回折格子に垂直に入射したビームと回折光とのなす角度である。回折 角度の最も小さなビーム、すなわち1次の回折のビームを利用するのが上記のF landers他の技術である。また、このF l ande『S他の技術は、 入射レーザビームの両側に生じる回折ビームを利用する。よって、この1次の回 折グループはプラス(n=+1)およびマイナス(n−−1)次のビームを含む 。
このプラス1次の回折グループは、マスクの回折格子からのプラス1次の回折ビ ーム(概略的に記号で表示すると(1。
0、0))、またはマスクの格子からの零次の回折、基板の格子からのプラス1 次の回折、およびマスクの格子からの零次の回折との組合わせ(0,1.0)か ら構成されている。
また、このプラス1次の回折グループは、基板の格子からの零次の回折、基板の 格子からのマイナス1次の回折、およびマスクの格子からのプラス2次の回折と の組合わせ(0。
−1,2)で構成されている。これらは実際のプラス1次の回折を構成する。そ して、これらの回折格子は対称に形成されているので、これらマスクおよび基板 の格子で略対称の対をなす回折ビームが形成され、プラスおよびマイナスの1次 の回折グループを形成する。
そして、上記のFlanders他の技術は、上記のプラス及びマイナス1次の 回折グループの強さの相対的な差からマスクと基板の格子の位置合せをなすもの である。上記の基板に対してマスクが回折格子の間隔以下の距離ずれると、各回 折グループ内でのビームの干渉が変化するので、このずれ量に対応してプラスお よびマイナスの回折グループの強さが変化する。理論的には、マスクと基板が完 全に位置合せされた場合には上記のプラス及びマイナスの回折グループの強さの 差が零になる。このFlanders他の技術では、これら回折グループの強さ の微少な差を十分に検出できれば、位置合せの精度は200オングストロ一ム程 度になる。
しかし、このFlanders他の技術には、数々の問題がある。このFlan ders他の技術は、マスクと基板との間の間隙に大きく影響される。この間隙 は、マスクまたは基板の湾曲、マスクおよび基板の機械的位置決の誤差(特に、 このような装置では基板が間欠的に移動して露光される)、熱的、音響的、およ び機械的な震動等による不安定さ等に影響される。これら間隙を変化させる要素 は複合してこの間隙に影響する。この干渉技術は、各1次回折グループ内のマス クの格子で回折したビームと基板の格子で回折したビームとが干渉するものであ る。したがって、このマスクと基板の格子の間の間隔が変化すると、マスクの格 子および基板の格子で回折したビームの光路距離が変化する。この結果、基板の 格子で回折したビームの位相が変化する。よって、マスク及び基板の格子で回折 したビームの干渉が変化し、プラスおよびマイナスの回折グループのビームの強 さは互いに反対に同じ量だけ変化する。したがって、マスクと基板の格子が位置 合せされていても、このプラスおよびマイナスの1次の回折グループのビームの 強さが相違する。
このビームの強さの差は、上記の間隙の精度を考慮して処理されているが、この マスクと基板との間の間隙は各種の要素によって変化するので、その変化はラン ダムであり、実際のこの間隙を定量的に把握することはできない。よって、この マスクと基板の格子の位置ずれと、これらマスクと基板の間隙の変化とを判別す ることはできない。
また、このFlanders他の技術の別の問題は、この基板を処理する工程の 間、このマスクと基板の格子の両方の回折効率が一定でなければならないことで ある。このマスクの格子の回折効率は、マスク毎に相違し、またリソグラフィ工 程が変わると変化する。しかし、この異なるマスクの間の回折効率の変化は許容 できる。これに対して、基板の格子の回折効率は、マスクの格子を通して2回回 折しなければならないので、減少する。また、基板は各種の工程で処理されるの で、格子はこれらの工程に曝される。したがって、この基板の格子の回折効率は 上記の処理工程によって低下する。この基板の格子の回折効率が低下することに よって、回折ビームの強さが低下し、よってプラスおよびマイナスの回折グルー プのビームの干渉が変化する。よって、ある検出器の感度では、検出できる位置 合せの誤差の下限値が大きくなる。
発明の概要 本発明の目的は、実用的な高精度のりソグラフィ位置合せ装置を提供することに ある。
本発明のマスクおよび基板の位置合せ装置は、基板に第1の間隔の回折格子を形 成し、またマスクには第2の間隔の回折格子を形成し、これらマスクおよび基板 はそれらの回折格子が互いに平行となるように配置し、上記のマスクおよび基板 の格子に平行なコヒーレントな光を照射する手段を備え、またこれらマスクおよ び基板の格子でそれぞれ回折された光の少なくとも1次の回折光ビームを集光、 再結合、および検出する手段とを備えたものである。このマスクと基板の格子の 位置合せは、スマクの格子で回折したビームと、基板の格子で回折したビームと の相対的な強さを比較し、この場合に、この比較はこれらの任意の次数の回折ビ ームの強さを比較する。
したがって、本発明のものは、構造が簡単であり、また干渉技術によって高精度 の位置合せを行なうことができる。
また、本発明の別の特徴は、マスクと基板の格子の間の間隙に影響を受けず、こ れらマスクと基板との位置決精度に影響されず、またこの間隙が多少変化しても 影響を受けないことである。
さらに本発明の特徴は、マスクおよび基板の格子の回折効率に元からおよび工程 中に相違が生じてもこれが影響しないことである。
さらに、本発明の特徴は、位置合せおよびその後のマスクの保守の際に、このマ スクと基板との間の間隙を直接測定することができることにある。
また、本発明は、プロキシミテイおよびプロジェクションシソグラフィに広く適 用できるものである。
図面の簡単な説明 本発明の上述した特徴およびその他の特徴は、以下の図面を参照しておこなう以 下の詳細な説明によって明らかとなるであろう。以下の図中、対応する部分には 同符号を付す。
第1a図は本発明の回折格子の部分の斜視図;第1b図は本発明の回折格子の方 向座標を説明する図;第3図は本発明の第1の実施例の概略図;第4図は本発明 の第2の実施例の概略図である。
発明の詳細な説明 本発明は、プロキシミテイ形の高解像度マスクイオンビームリソグラフィ (M IBL)装置に適用されたものである。
このような装置は、平行イオンビーム源、固定のイオン−チャンネリング複製マ スク、および基板の保持部を有したX −y移動台を備えている。そして、本発 明のものは、基板には第1a図に示すような回折格子が形成されている。この格 子は、従来のフォトリソグラフィ技術によって基板の表面に簡単なレジストパタ ーンを形成するか、またはこの基板の表面あるいはこの表面上の被覆に直接エツ チングを施して形成される。好ましくは、この格子は基板上に永久的にエツチン グされており、約2μmの一定間隔dでラインの幅はd/2のパターンのもので ある。この回折格子のラインの高さhは、入射する位置合せ用の光の波長、基板 およびその上の被覆の屈折率等に対応して、任意の次数の回折、好ましくは1次 の回折において最大の回折効率を与えるような高さに設定されている。上記の位 置合せ用の光は、平行でコヒーレントな光を発生する低パワーのレーザであるこ とが好ましい。レーザは広い範囲の周波数のうちの特定の周波数の位置合せ用の 光を放射するたとえばHeNeおよびAr”レーザで、約632.8ナノメータ の波長のレーザ光を放射するHeNeレーザであることが好ましい。この回折格 子は上記の条件を満たしてシリコンの基板上にエツチングされ、この入射光の波 長に対応してこの回折格子のラインの高さhは約3000オングストロームに設 定されている。
また、マスク側の回折格子は、イオン−チャンネリングマスクの一部に刻設され ている。そして、本発明では、この基板とマスクの回折格子の間隔は互いに相違 している。このマスクの回折格子の間隔は、基板の回折格子の間隔より大きく形 成され、伝達効率が最大になるように設定され、また零次の回折光がこのマスク の格子を通過するように比較的大きくt抹[1o61−50165G (4)設 定されている。この回折格子の間隔が相違している理由は以下に詳述する。この マスクの回折格子の間隔dは、好ましく約3μmで、ラインの幅はd/2すなわ ち1.5μmに設定されている。また、このマスクの回折格子のラインの高さh lおよび特にこのラインの断面形状は、入射ビームの零次の伝達と1次回折ビー ムの反射回折の回折効率のバランスを考慮して設定されている。
これらのマスクおよび基板は、これらの相違する格子が重なるように互いに近接 して重ねられている。好ましくは、このマスクの缶縁に沿って一対の格子が設け られ、このマスクの面内で互いに90’の角度をなすように配置されている。
また、基板の格子は、このマスクの格子に対応して設定されている。したがって 、このマスクと基板とは第1b図に示すXおよびyの両方向に位置合せできるよ うに構成されている。
また、以下に説明するように、このマスクと基板と回転方向すなわちθ方向の位 置合せもできるように構成されている。
また、後に詳述するように、このマスクと基板との2方向の位置合せは、上記の x−y方向の位置合せに影響を与えない。
また、本発明では、回折格子のx−y方向の位置関係には無関係にこの2方向の 間隙の測定および位置合せをおこなえるように構成されている。
第2図に示すように、光24の入射ビームは、互いに重ねられた異なる回折格子 20.22によって回折される。この入射ビーム24の回折によって生じたビー ムの方向は次式によって与えられる。
nλ−d (sinφ −51nφ1) 、 −(1)ここで、nは回折の次数 、λは入射ゼーム24の波長、dは回折格子の間隔、φ およびφ、は回折格子 の面に垂直線にn 1 対する回折ビームおよび入射ビームの角度である。本発明では、1次回折のみで かつφl−0であるから、このマスクおよび基板の格子面に垂直な入射ビームを 含み回折格子のラインに平行な面に対する回折ビームの角度φ1およびφ2は、 次式によって与えられる。
そして、これらの重ねられた互いに異なる回折格子によりて、上記の基板の回折 格子20およびマスクの回折格子22からプラスおよびマイナスの1次の回折ビ ームがそれぞれ空間的に分離して回折される。上記のこの実施例の上記入射ビー ム24の波長および格子の間隔は、φ1が約12.18°、φ2が約18.44 ’である。この格子の間隔は、実際にプラスおよびマイナスの1次の回折ビーム 26.30および28.32が空間的に十分に分離されるように設定され、その 後の取扱いが容易になるように構成されている。また、これらの格子の間隔は、 実際に本発明の位置合せ手段のキャプチャーレシオが2個の格子の最少間隔の倍 の172以下であるようにこの格子の間隔が設定されている。これらのプラスお よびマイナスの回折ビームの回折角度は上記の(2)式によって与えられ、回折 格子の横方向の位置に対応して任意の次数の回折が生じる。これらのプラスおよ びマイナスのビームは位相的に結合され、この位相的な結合によって距離の情報 がビームの強さの情報に変換される。そして、これら回折ビームの結合の時間平 均されたボインティングやベクトルの強さから、これらビームの強さと格子の位 置とが関連する。
そして、本発明において、マスクの格子だけの場合(または、基板の格子が存在 していても、この基板の回折格子で反射された零次の回折ビームが遮断されたよ うな場合)、またはマスクの存在にかかわりなく、上記の時間平均されたボイン ティング・ベクトルの強さは: で表わされる。ここで、εは横方向のずれ、dはずれた格子の格子間隔である。
この式はコサイン2乗の式であるので、上記のεが零からdまで変化する間に強 さが完全な2サイクル変化する。したがって、これら重ねられた互いに異なる格 子が最初から位置合せされていれば、これらは2個の格子の最少間隔の1/2の 範囲内で正確に位置合せができる。
また、上記のキャプチャーレシオを大きくするために、格子の間隔を大きくする こともできる。たとえば、基板およびマスクの格子の間隔をそれぞれ10および 11μmとした場合には、ヤプチャーレンジは約5μmになる。しかし、この場 合にはマスクおよび基板の格子からの1次の回折ビームの空間的な分離はそれぞ れ減少する。上記の入射ビームの波長が632.8ナノメータの場合には、格子 の間隔が10μmののときには、1次の回折角度は約3.63’であり、また格 子の間隔が11μmのときにはこの回折角度は約3.29°である。
また、この格子間隔が大きくなると回折効率が低下するので、この回折格子の間 隔はこのような点も考慮して設定される。この回折効率が低下すると、得られる 回折ビームの強さが低下する。好ましくは、小さい方の格子間隔をnp、大きい 方の格子間隔をnp+lとし、このnは整数、pはμmオーダーの単位長さとす ることが好ましい。
これら重ねられる異なる格子の間隔は、たとえば2および3μm110および1 1μmの複数組の格子間隔を組合わせて使用してもよい。大きい格子間隔の組合 せによって、大きなキャプチャーレシオが得られ、また小さい格子間隔の組合せ によってこの大きなキャプチャーレシオ内で十分な精度の位置合せができる。し たがって、このような大きな格子間隔と小さな格子間隔を組合わせて使用すれば 、より長所が得られる。
上記の(3)式で示される重要なことは、結合されたビームの強さは格子の横方 向の位置によってのみ変化し、このマスクと基板の格子の間の間隙によっては影 響されないことである。したがって、この(3)式によれば、マスクと格子の間 隙が変化しても、位置合せをおこなうことができる。
この場合、マスクを透過した零次のビームは基板の格子で回折されこのマスクを 介して零次の回折ビームとして反射し、このビームはマスクで回折し、結合され たビームとしてマスク位置検出器に検出される。この零次の透過ビームは基板の 格子の回折ビームとして反射し、またこの基板の格子がない場合には単にこの基 板の鏡面で反射する。この反射された零次のビームは、少なくともマスクの格子 の一部で回折され、プラスおよびマイナスの1次の回折ビーム(0,O,±1) が生じる。このビームはマスクでのみ回折した回折ビーム(±1.0.O)と相 互に干渉する。したがって、この結合されたマスクの1次の回折ビームの強さの ポインティング・ベクトルは: である。ここで、gは間隙の距離、λは入射ビームの波長、dは回折格子の間隔 である。よって、マスクの格子の位置が予め分っていれば、この結合されたマス クの回折ビームの強さによってこのマスクと基板との間の間隙gを正確に測定す ることができる。また、この長所は、この間隙の測定は、基板の横方向の位置と は無関係におこなうことができることである。
また、第3図には、本発明の実施例を概略的に示す。この位置合せ装置40は、 レーザ源42と、入射ビームミラー44とを備え、このミラーによって入射ビー ム62が基板とマスクの格子20.22に導かれる。この基板およびマスクの格 子20.22によって回折された1次の回折ビームは集光ミラー46.48,5 0.52に入射する。これらの集光ミラー46.48,50.52はプラスおよ びマイナスの1次の回折ビームの組64.66および68.70を集光し、これ らをそれぞれビームスプリッタ/結合器54.56に向けて反射する。これら分 離された1次の回折ビームはそれぞれビームスプリッタ54.56によって互い に位相的に干渉して結合され、それぞれ検出器58.60に送られる。これらの 検出器は、好ましくは半導体光検出器であって、前記のレーザ光源42から放射 される光の波長と同じ波長の光を検出するように構成されている。この基板およ びマスクの回折格子20.22の格子間隔は相違しており、また上記の集光ミラ ー46.48.50.52は特別に配置されているので、1次の回折ビームでか つ1回の零次でない回折を含むビームのみが集光される。これら基板およびマス クの格子からのより高次の回折ビームおよび複数の回折を含む1次回折ビームグ ループは、その回折角度が異なるので、上記の1回の回折だけの1次の回折ビー ムの組64 (−1,0,0)、66(1,0,0)および6g (0,−1, 0)、70 (0,1゜0)のみが集光される。また、これら集光ミラー46. 4B。
50.52およびビームスプリッタ54.56の配置は、上記のマスクおよび基 板の格子20.22からの1回だけの回折のプラスおよびマイナスの1次回折ビ ームの光路距離が同じになるように設定されている。上記のレーザ光源42の可 干渉長さは、この光源42から検出器58.60までの光路長さより長いのは当 然である。
また、第4図には、本発明の別の実施例を示す。この位置合せ装置80は、レー ザ光源42、入射ビームミラー44を備え、重ねられた基板およびマスクの異な る格子20.22にレーザビーム62を入射するように構成されている。また、 一対の集光ミラー82.84が設けられ、これら集光ミラーはプラスおよびマイ ナスの1回だけ回折した1次回折ビーム64 (−1,0,Q) 、68 (Q 、 −1,0)および66(1,0,0) 、70 (0,1,O)を集光し、 これらを別々の光路に沿って共通のビームスプリッタ/結合器86に向けて反射 するように配置されている。これら1回だけ回折した1次の回折ビームは、上記 のビームスプリッタ86によって位相的に干渉して結合され、それぞれ検出器9 0.92に入射するように構成されている。前述した位置合せ装置40と同様に 、上記の集光ミラー82.84は上記のマスクおよび基板の格子20.22から の1回だけ回折した1次の回折ビームを集光するように配置されている。また、 このマスクおよび基板の格子20.22からの1回だけ回折したプラスの1次回 折ビーム66、Toの光路の途中にはソレイユ・バビネの補正板が設けられ、光 路長さの補正をなすように構成されている。よって、この光路長さの補正は、集 光ミラー82.84の配置とは独立しておこなえるように構成されている。また 、これら集光ミラー82.84は、1回だけ回折した1次のビームのグループ6 4,66.68.70のみを集光するように配置されている。
このような位置合せ装置40または80は、MIBL等のりソグラフィ装置内に 組込まれて使用される。これらの位置合せ装置は重ねられた異なる格子に対応し てXまたはX方向の位置合せの情報を検出することができる。また、好ましくは 、正方形の各辺の位置に上述したような異なる格子間隔の複数対の格子を4対配 置し、互いに対角位置にある2対の格子の格子線の方向は同じ方向で、かつ他の 対各位置にある他の2対の格子の格子線とは90″の角度をなすように配置し、 これら多対の格子にそれぞれ対応して4個の上述したような位置合せ装置を設け てもよい。
このような装置の作動は、まずマスクを任意のX方向に移動させ、対応する検出 器でビームの強さの変化を測定する。
この場合、マスクの格子を透過する零次のビームを避けるため、基板をこのマス クから離しておく。好ましくは、1回だけ回折したプラスおよびマイナスの1次 の回折ビームの光路長さを相対的に調整し、このマスクの位置を変更する。この 調整は、第4図に示すように、ソレイユーバビネの補正板88によっておこなう 。この補正板88の位置を調整することによって、マスク及び基板からの1回だ け回折したプラスの1次回折ビーム66.70の間の相対的な光路長さの誤差を 補正する。そして、マスクの格子を横方向に移動させると、結合された1回だけ 回折した1次の回折ビームの強さは正弦波状に変化し、この変化は検出器92に よって検出される。
そして、このように正弦波状に変化するビームの強さの零点をめる。また、必要 に応−じてこのマスクを回転させがっ移動させ、このX方向の位置合せをおこな う2個の位置合せ装置の零点を合せる。また、同様にしてこのマスクのX方向の 零点をめる。次に、基板をこのマスクの近傍まで移動させ、その格子をキャプチ ャーレンジ内に合せる。そして、上記と同様にこの基板のXおよびX方向の零点 をめる。本発明の装置は、マスクのXおよびX方向の零点は基板のXおよびX方 向の零点とは独立してめることができるので、XおよびX方向のキャプチャーレ ンジ内で移動した場合に各検出器によって最大のビーム強さから90″ずれた全 ての方向の零点をめることができる。よって、このような重ねられた異なる回折 格子のキャプチャーレシオ内で、このマスクと基板とをXおよびX方向の両方向 に正確に位置合せすることができる。そして、各検出器で検出したビームの強さ が最初に測定した零点に対応するようになるまでこの基板をXおよびX方向に移 動する。
また、基板の位置合せおよびこの基板の合せ位置の保守の際に、結合したマスク のビームを検出する検出器92の信号の強さを監視し、前述した(4)および( 5)式を使用してマスクと基板との間の間隙を連続して測定することができる。
そして、この基板の位置を調整し、この基板とマスクとの間の間隙および平行度 を調整することができる。
また、本発明は重ねられた格子間隔の異なる回折格子の間の干渉形精密位置方法 を提供するもので、この方法は簡単な装置で実施でき、また信頼性も高い。また 、本発明は、異なる格子間隔の回折格子の回折格子が変化してもこれに影響され ずにこれら重ねられた格子間隔の異なる回折格子の精密な位置合せをおこなうこ とができる。また、本発明は、マスクと基板との間の間隙を調整できる干渉形精 密測定をおこなうことができる。
本発明は前述の実施例について説明したが、各種の変形をおこなうことができる 。これらの変形、改造は、以下に述べるものには限定されるものではないが、異 なる波長のレーザ光源を使用することもでき、また光路を屈曲させてマスクおよ び基板の格子で非対称な回折をおこなうことができ、またマスクおよび基板の位 置検出用としてそれぞれ別の任意の次数の回折ビームを検出するようにビームの 集光、結合等の光学系を配置してもよく、またマスクを別の材料で形成してもよ く、また位置合せ用の格子と間隙測定用の格子を別々に形成してもよく、また本 発明は別のプロキシミティおよびプロジェツテイング形のパターン転写リソグラ フィ装置に適用してもよい。よって、本発明は請求の範囲および上述の記載によ って明白となる。
国際調査報告

Claims (11)

    【特許請求の範囲】
  1. 1.プロキシミデイ干渉形位置合せ装置において:(a)第1の格子間隔の回折 格子を有した基板と;(b)第2の格子間隔の回折格子を有したマスクとを備え 、このマスクおよび基板はは互いに近接して配置され、これらマスクおよび基板 の格子が略重ねられており;(c)平行でコヒーレントな光ビームを照射し、上 記のマスクおよび基板の格子に照射する手段と;(d)上記のマスクの格子で1 回だけ回折した第1の任意の次数の回折光ビームと、上記の基板の格子で1回だ け回折した第2の任意の次数の光ビームとをそれぞれ別々に集光し、結合し、ま た検出する手段とを備えた;ことを特徴とする位置合せ装置。
  2. 2.(a)前記マスクを、前記集光、結合および検出手段に対して平面内で調整 する手段と; (b)前記基板を前記集光、結合および検出手段に対して平面内で調整する手段 と; を備えたことを特徴とする前記請求の範囲第1項記載の位置合せ装置。
  3. 3.前記マスクおよび基板の格子は、これらマスクおよび基板の互いに対向する 面にそれぞれ設けられていることを特徴とする前記請求の範囲第2項記載の位置 合せ装置。
  4. 4.前記マスクおよび基板の格子の格子間隔は約1ないし50μmであることを 特徴とする前記請求の範囲第1項記載の位置合せ装置。
  5. 5.前記マスクおよび基板の格子の格子間隔は約1μm相違していることを特徴 とする前記請求の範囲第4項記載の位置合せ装置。
  6. 6.前記第1の任意の次数の回折光および第2の任意の次数の回折光はいずれも 前記マスクおよび基板の格子で1回だけ回折した1次の回折光であることを特徴 とする前記請求の範囲第1項記載の位置合せ装置。
  7. 7.第1の要素と第の要素を正確に位置合せする干渉形位置合せ装置であって; (a)上記第1の要素に関連して設けられた第1の回折格子と; (b)上記第2の要素に関連して設けられた第2の回折格子と; (c)上記の第1および第2の格子が互いに重ね合わされるように上記第1およ び第2の要素を位置決する手段と;(d)上記第1および第2の格子に平行でコ ヒーレントな光を照射する手段と; (e)上記第1の格子で回折された第1の任意の回折次数のビームおよび上記第 2の格子で回折された第2の任意の回折次数のビームの対をなすプラスおよびマ イナスの回折ビームを選定し所定の方向に導く集光光学要素と;(f)上記集光 光学要素から導かれた複数対の上記ビームを受け、これらビームを相互に位相的 に干渉させて結合し、第1の要素の結合ビームおよび第2の要素の結合ビームを 形成する結合光学要素と; (g)上記第1および第2の要素の結合ビームの強さをそれぞれ別々に検出する 第1および第2の検出手段とを備えた; ことを特徴とする位置合せ装置。
  8. 8.前記第1および第2の回折格子は、プロキシミデイ・リソグラフィ装置での 使用に適応するように互いに近接して配置されていることを特徴とする前記請求 の第7項記載の位置合せ装置。
  9. 9.前記第1および第2の要素の間に投影光学要素が介在され、パターンを拡大 しないで前記の第1の要素から第2の要素に投影し、プロジェクション・リソグ ラフィ装置に適応することを特徴とする前記請求の範囲第7項記載の位置合せ装 置。
  10. 10.前記第2の格子の格子間隔は前記第1の格子の格子間隔に対して実質的に 無限であることを特徴とする前記請求の範囲第8または第9項記載の位置合せ装 置。
  11. 11.第1の要素と第2の要素との間の間隙を正確に測定する干渉形間隙測定装 置であって; (a)上記第1の要素に対応して設けられた任意の格子間隔の回折格子と; (b)上記第2の要素に対応して設けられた反射面と;(c)上記の格子が上記 の反射面と略平行に重ねられるように上記の第1および第2の要素を位置決する 手段と;(d)平行でかつコヒーレントな光を上記の格子およびこの格子を透過 して上記の反射面に照射する手段と;(e)上記格子からの所定次数のプラスお よびマイナスの回折ビームを選定し所定の方向に導く集光光学要素と;(f)上 記集光光学要素から導かれたビームを受け、これらビームを位相的に結合して結 合ビームを形成する結合光学要素と; (g)上記の結合ビームを受けその強さを検出する検出器と; を備えたことを特徴とする測定装置。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2014006935A1 (ja) * 2012-07-06 2014-01-09 株式会社ニコン 位置計測装置、ステージ装置、露光装置、およびデバイス製造方法

Families Citing this family (36)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4838693A (en) * 1986-06-11 1989-06-13 Kabushiki Kaisha Toshiba Method and apparatus for setting a gap between first and second objects to a predetermined distance
DE3704313A1 (de) * 1986-11-20 1988-06-01 Krupp Gmbh Beruehrungsloses optisches verfahren zur bestimmung von gegenstaenden
US4728193A (en) * 1986-12-11 1988-03-01 Hughes Aircraft Company Precision automatic mask-wafer alignment system
US4870289A (en) * 1987-09-25 1989-09-26 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Apparatus for controlling relation in position between a photomask and a wafer
EP0313681A1 (en) * 1987-10-30 1989-05-03 Ibm Deutschland Gmbh Phase-sensitive interferometric mask-wafer alignment
JPH0718714B2 (ja) * 1988-05-10 1995-03-06 キヤノン株式会社 エンコーダー
JP2756331B2 (ja) * 1990-01-23 1998-05-25 キヤノン株式会社 間隔測定装置
AT393172B (de) * 1990-03-26 1991-08-26 Kugler Robert Photographisches system zur erzeugung von abbildungen von makroobjekten
US5206706A (en) * 1991-07-01 1993-04-27 Bell Communications Research, Inc. Alignment of an ellipsometer or other optical instrument using a diffraction grating
JP2523227Y2 (ja) * 1991-07-30 1997-01-22 株式会社堀場製作所 異物検査装置
CA2078732A1 (en) * 1991-09-27 1993-03-28 Koichi Sentoku Displacement measuring device and displacement measuring method
US5703675A (en) * 1992-01-17 1997-12-30 Nikon Corporation Projection-exposing apparatus with deflecting grating member
US5341213A (en) * 1992-07-21 1994-08-23 Avco Corporation Alignment of radiation receptor with lens by Fourier optics
US7242464B2 (en) * 1999-06-24 2007-07-10 Asml Holdings N.V. Method for characterizing optical systems using holographic reticles
US6934038B2 (en) * 2000-02-15 2005-08-23 Asml Holding N.V. Method for optical system coherence testing
US7317531B2 (en) 2002-12-05 2008-01-08 Kla-Tencor Technologies Corporation Apparatus and methods for detecting overlay errors using scatterometry
US7541201B2 (en) 2000-08-30 2009-06-02 Kla-Tencor Technologies Corporation Apparatus and methods for determining overlay of structures having rotational or mirror symmetry
US20020070354A1 (en) * 2000-12-11 2002-06-13 Nobuo Shimazu Manufacturing method of mask for electron beam proximity exposure and mask
US20030002043A1 (en) 2001-04-10 2003-01-02 Kla-Tencor Corporation Periodic patterns and technique to control misalignment
WO2004008201A2 (en) 2002-07-11 2004-01-22 Hymite A/S Accurate positioning of components of an optical assembly
TWI227814B (en) 2002-09-20 2005-02-11 Asml Netherlands Bv Alignment system and methods for lithographic systems using at least two wavelengths
US7251018B2 (en) * 2004-11-29 2007-07-31 Asml Netherlands B.V. Substrate table, method of measuring a position of a substrate and a lithographic apparatus
US7751030B2 (en) 2005-02-01 2010-07-06 Asml Holding N.V. Interferometric lithographic projection apparatus
US7440078B2 (en) * 2005-12-20 2008-10-21 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus and device manufacturing method using interferometric and maskless exposure units
US7561252B2 (en) * 2005-12-29 2009-07-14 Asml Holding N.V. Interferometric lithography system and method used to generate equal path lengths of interfering beams
CN1991297B (zh) * 2005-12-31 2010-05-05 财团法人工业技术研究院 准共光程外差干涉位移测量系统
US8264667B2 (en) * 2006-05-04 2012-09-11 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus and device manufacturing method using interferometric and other exposure
US7952803B2 (en) * 2006-05-15 2011-05-31 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus and device manufacturing method
US8934084B2 (en) * 2006-05-31 2015-01-13 Asml Holding N.V. System and method for printing interference patterns having a pitch in a lithography system
US7443514B2 (en) * 2006-10-02 2008-10-28 Asml Holding N.V. Diffractive null corrector employing a spatial light modulator
NL1036349A1 (nl) * 2007-12-28 2009-06-30 Asml Holding Nv Scanning EUV interference imaging for extremely high resolution patterning.
DE102008029970A1 (de) 2008-06-26 2009-12-31 Carl Zeiss Smt Ag Projektionsbelichtungsanlage für die Mikrolithographie sowie Verfahren zum Überwachen einer lateralen Abbildungsstabilität
JP5755935B2 (ja) * 2011-05-13 2015-07-29 富士機械製造株式会社 部品ピッチ計測装置及び部品ピッチ計測方法
ITVR20130257A1 (it) * 2013-11-26 2015-05-27 Bema Srl Testa per la fasciatura di carichi, particolarmente carichi pallettizzati e rispettivo metodo di funzionamento
CN104359410B (zh) * 2014-12-01 2017-05-17 清华大学 一种利用可旋转光栅测量的位移测量系统
US10451412B2 (en) 2016-04-22 2019-10-22 Kla-Tencor Corporation Apparatus and methods for detecting overlay errors using scatterometry

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
NL7606548A (nl) * 1976-06-17 1977-12-20 Philips Nv Werkwijze en inrichting voor het uitrichten van een i.c.-patroon ten opzichte van een halfgelei- dend substraat.
US4340305A (en) * 1977-05-03 1982-07-20 Massachusetts Institute Of Technology Plate aligning
US4200395A (en) * 1977-05-03 1980-04-29 Massachusetts Institute Of Technology Alignment of diffraction gratings
US4265542A (en) * 1977-11-04 1981-05-05 Computervision Corporation Apparatus and method for fine alignment of a photomask to a semiconductor wafer
FR2436967A1 (fr) * 1978-09-19 1980-04-18 Thomson Csf Procede d'alignement optique de motifs dans deux plans rapproches et dispositif d'alignement mettant en oeuvre un tel procede
FR2472209A1 (fr) * 1979-12-18 1981-06-26 Thomson Csf Systeme optique d'alignement automatique de deux motifs comportant des reperes s'alignement du type reseaux, notamment en photo-repetition directe sur silicium

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2014006935A1 (ja) * 2012-07-06 2014-01-09 株式会社ニコン 位置計測装置、ステージ装置、露光装置、およびデバイス製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
EP0174935A1 (en) 1986-03-26
EP0174935B1 (en) 1989-08-09
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AU3504884A (en) 1985-10-11
DE3479352D1 (en) 1989-09-14
US4596467A (en) 1986-06-24
WO1985004266A1 (en) 1985-09-26

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