JPH0269604A - 位置合わせ方法 - Google Patents
位置合わせ方法Info
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- JPH0269604A JPH0269604A JP63221733A JP22173388A JPH0269604A JP H0269604 A JPH0269604 A JP H0269604A JP 63221733 A JP63221733 A JP 63221733A JP 22173388 A JP22173388 A JP 22173388A JP H0269604 A JPH0269604 A JP H0269604A
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Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F9/00—Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically
- G03F9/70—Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically for microlithography
- G03F9/7049—Technique, e.g. interferometric
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、微細パターンを形成する装置特に1ミクロン
もしくはそれ以下のサブミクロンのルールを持つ半導体
装置等の露光装置の位置合わせ方法に関するものである
。
もしくはそれ以下のサブミクロンのルールを持つ半導体
装置等の露光装置の位置合わせ方法に関するものである
。
従来の技術
半導体装置は最近ますます高密度化され、各々の素子の
微細パターンの寸法は1ミクロン以下に及んでいる。従
来からのLSI製造時のフォトマスクとLSIウェハの
位置合わせは、ウェハに設けた位置合わせマークを用い
て、ウェハを着装したステージの回転と2軸子行し、フ
ォトマスク上のマークとウェハ上のマークを重ね合わせ
ることによって行っていたが、その位置合わせ精度は±
0.3ミクロン程度であり、サブミクロンの素子を形成
する場合には、合わせ精度が悪く実用にならない。また
、S、オースチン(Applied PhysicsL
etters (アプライド フィジックス レター
ズ) vol 31 A7 p、 428 、1977
、:] らが示した干渉法を用いた位置合わせ方法
では、第4図で示したように、入射ビーム1をフォトマ
スク2に入射させ、フォトマスク2上【形成した格子3
で回折し、この回折した光をもう一度、ウェハ4上に形
成した格子5によって回折することにより、回折光6,
7.8・・・・・・を得る。この回折光は、フォトマス
クでの回折次数とウェハでの回折次数の二値表示で表わ
すと、回折光6は(0,1)9回折光7は(1,1)、
回折光8は(−1,2)・・・・・・で表わすことがで
きる。この回折光をレンズにより1点に集め光強度を測
定する。回折光は入射レーザビーム1に対して左右対称
な位置に光強度を持ち、フォトマスク2とウェハ4との
位置合わせには、左右に観察された回折光の強度を一致
させることにより行なえる。この方法では位置合わせ精
度は、数100人とされている。しかし、この方法にお
いては、フォトマスク2とウェハ4との位置合わせは、
フォトマスク2とウェハ4との間隔りに大きく影響され
るため、間隔りの精度を保持しだ状四で位置合わせする
必要があり、装置が複雑となるため、実用に問題があっ
た。
微細パターンの寸法は1ミクロン以下に及んでいる。従
来からのLSI製造時のフォトマスクとLSIウェハの
位置合わせは、ウェハに設けた位置合わせマークを用い
て、ウェハを着装したステージの回転と2軸子行し、フ
ォトマスク上のマークとウェハ上のマークを重ね合わせ
ることによって行っていたが、その位置合わせ精度は±
0.3ミクロン程度であり、サブミクロンの素子を形成
する場合には、合わせ精度が悪く実用にならない。また
、S、オースチン(Applied PhysicsL
etters (アプライド フィジックス レター
ズ) vol 31 A7 p、 428 、1977
、:] らが示した干渉法を用いた位置合わせ方法
では、第4図で示したように、入射ビーム1をフォトマ
スク2に入射させ、フォトマスク2上【形成した格子3
で回折し、この回折した光をもう一度、ウェハ4上に形
成した格子5によって回折することにより、回折光6,
7.8・・・・・・を得る。この回折光は、フォトマス
クでの回折次数とウェハでの回折次数の二値表示で表わ
すと、回折光6は(0,1)9回折光7は(1,1)、
回折光8は(−1,2)・・・・・・で表わすことがで
きる。この回折光をレンズにより1点に集め光強度を測
定する。回折光は入射レーザビーム1に対して左右対称
な位置に光強度を持ち、フォトマスク2とウェハ4との
位置合わせには、左右に観察された回折光の強度を一致
させることにより行なえる。この方法では位置合わせ精
度は、数100人とされている。しかし、この方法にお
いては、フォトマスク2とウェハ4との位置合わせは、
フォトマスク2とウェハ4との間隔りに大きく影響され
るため、間隔りの精度を保持しだ状四で位置合わせする
必要があり、装置が複雑となるため、実用に問題があっ
た。
また、第3図に示すような装置がある。第3図は、コヒ
ーレントな光源119位置合わせ基準となる第1の位置
合わせ格子12および1対のフーリエ変換レンズとフー
リエレンズlBt’iに設けた空間フィルター13によ
り2光束の干渉縞を生成する照明光学系と、この照明光
学系により照明される第2の回折格子15を有したX線
マスク16と、X線マスク16に対して所定の間隔で隔
置された第3の回折格子17を有したウェハ18とウェ
ハ18を保持するステージ2oおよびフォトディテクタ
25.26を有する光検出器から成る位置合わせ光学系
を有している。21.22はマイクロレンズ、27はミ
ラー、19はマスクステージ、41.42はウェハステ
ージの駆動回路である。
ーレントな光源119位置合わせ基準となる第1の位置
合わせ格子12および1対のフーリエ変換レンズとフー
リエレンズlBt’iに設けた空間フィルター13によ
り2光束の干渉縞を生成する照明光学系と、この照明光
学系により照明される第2の回折格子15を有したX線
マスク16と、X線マスク16に対して所定の間隔で隔
置された第3の回折格子17を有したウェハ18とウェ
ハ18を保持するステージ2oおよびフォトディテクタ
25.26を有する光検出器から成る位置合わせ光学系
を有している。21.22はマイクロレンズ、27はミ
ラー、19はマスクステージ、41.42はウェハステ
ージの駆動回路である。
第3図において、光源11から出た光束を第1の位相格
子12に入射させて前記光束を波面分割しフーリエ変換
レンズ13に入射せしめ、ツーυ工変換レンズ間に設け
た空間アイlレターにより所定のスペクトルを選択的に
透過させて、ウェハ18の第3の格子1了およびX線マ
スク上の第2の格子15上に2光束干渉縞を生成し、第
2.第3の回折格子15.17から回折された光束とを
互いに干渉せしめ、干渉させた光束の光強度を光検出器
により測定し、基準格子12により生成した干渉縞と第
2.第3の格子15.16を位置合せする。
子12に入射させて前記光束を波面分割しフーリエ変換
レンズ13に入射せしめ、ツーυ工変換レンズ間に設け
た空間アイlレターにより所定のスペクトルを選択的に
透過させて、ウェハ18の第3の格子1了およびX線マ
スク上の第2の格子15上に2光束干渉縞を生成し、第
2.第3の回折格子15.17から回折された光束とを
互いに干渉せしめ、干渉させた光束の光強度を光検出器
により測定し、基準格子12により生成した干渉縞と第
2.第3の格子15.16を位置合せする。
発明が解決しようとする課題
しかるにこの位置合わせ装置では、ウェハ側からの位置
検出信号強度が、マスクとウェハのギャップ間隔に依存
するため最悪の場合ウェハ側からの位置検出信号が得ら
れないという問題があった。
検出信号強度が、マスクとウェハのギャップ間隔に依存
するため最悪の場合ウェハ側からの位置検出信号が得ら
れないという問題があった。
第6図は本位置合わせ装置における位置合わせておいて
マスクとウェハ間のギャップを変化させた時の位置信号
強度をシュミレーションした結果である。位置検出信号
強度はマスクとウェハ間のギャップ間隔により周期的に
変化し、最悪の場合信号強度が0となシ位置合わせが出
来ない。本発明はこのような従来からの問題に鑑み、マ
スクとウェハの位ti2合わせを大気中でかつ簡単な構
成で行なうことが出来、かつ位置検出信号がマスクとウ
ェハのギャップ間隔に影響を受けない位置合わせ方法を
目的としている。
マスクとウェハ間のギャップを変化させた時の位置信号
強度をシュミレーションした結果である。位置検出信号
強度はマスクとウェハ間のギャップ間隔により周期的に
変化し、最悪の場合信号強度が0となシ位置合わせが出
来ない。本発明はこのような従来からの問題に鑑み、マ
スクとウェハの位ti2合わせを大気中でかつ簡単な構
成で行なうことが出来、かつ位置検出信号がマスクとウ
ェハのギャップ間隔に影響を受けない位置合わせ方法を
目的としている。
課題を解決するための手段
本発明は、上記問題点を鍋みてなされたものであり、コ
ヒーレントな光源9位置合わせ基準となる第1の位相格
子、1対のフーリエ変換レンズおよび空間フィルターに
より2光束の干渉縞を生成する照明光学系と、この照明
光学系に照明される第2の回折格子を有したX線マスク
と、前記第3の回折格子を有したウェハと前記ウェハを
保持するステージ、前記X線マスクを保持するステージ
および光検出器からなる位置合わせ光学系において、マ
スク上に無反射コーテイング膜又はフレネルレンズ等の
第4の格子を設ける事により、マスクトウエム間での多
重反射をなくし、マスクとウニへのギャップ変化に伴う
ウェハ側からの位置検出信号強度の変化を受けないよう
にした位置合わせ方法である。
ヒーレントな光源9位置合わせ基準となる第1の位相格
子、1対のフーリエ変換レンズおよび空間フィルターに
より2光束の干渉縞を生成する照明光学系と、この照明
光学系に照明される第2の回折格子を有したX線マスク
と、前記第3の回折格子を有したウェハと前記ウェハを
保持するステージ、前記X線マスクを保持するステージ
および光検出器からなる位置合わせ光学系において、マ
スク上に無反射コーテイング膜又はフレネルレンズ等の
第4の格子を設ける事により、マスクトウエム間での多
重反射をなくし、マスクとウニへのギャップ変化に伴う
ウェハ側からの位置検出信号強度の変化を受けないよう
にした位置合わせ方法である。
作 用
以上のように本発明は、2光束の干渉縞とウェハおよび
X線マスク上の格子との相対位置変位を各々前記格子か
らの回折光により生成されるモアレ光の強度変化として
検知する事により、X線マスクとウェハとの間の位置合
わせをX線マスクとウェハ間のギャップに影響されない
で高精度に行うことを実現するものである。
X線マスク上の格子との相対位置変位を各々前記格子か
らの回折光により生成されるモアレ光の強度変化として
検知する事により、X線マスクとウェハとの間の位置合
わせをX線マスクとウェハ間のギャップに影響されない
で高精度に行うことを実現するものである。
実施例
以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明する。第1
図は本発明のX線マスクとウェハ間の多重反射をさける
ためのX線マスクの構造の実施例である。第1の実施例
ではSi3N4膜66、反射防止膜57より成るX線マ
スク16の構造例を示す。X線マスク16の吸収体とし
てAu又はTaが用いられ16は位置合わせ格子である
。18はシリコンウェハ基板、17は基板18に作製さ
れた位置合わせ格子である。X線マスク上のSl 3N
466上に反射防止膜57が予め堆積されている。
図は本発明のX線マスクとウェハ間の多重反射をさける
ためのX線マスクの構造の実施例である。第1の実施例
ではSi3N4膜66、反射防止膜57より成るX線マ
スク16の構造例を示す。X線マスク16の吸収体とし
てAu又はTaが用いられ16は位置合わせ格子である
。18はシリコンウェハ基板、17は基板18に作製さ
れた位置合わせ格子である。X線マスク上のSl 3N
466上に反射防止膜57が予め堆積されている。
1)11記した如く基準格子と1対のフーリエ変換レン
ズと空間フィルターにより生成した2光束干渉縞とウェ
ハ基板18およびX線マスク16上に設けた位置合わせ
格子15.17の位置合わせする光学系において、ウェ
ハな板18上に設けた位置合わせ格子17に入射した入
射光53ば、位置合わせ格子17により回折され光検出
器26で検知される。この際X線マスク上に反射防止膜
57が堆積されているため、X線マスクとウェハ間で生
ずる多重反射がない。それ故りエハ側のマークの位置検
出信号強度はウェハとマスク間のギャップ間に影響され
ない高精度な位置合わせが実現出来る。
ズと空間フィルターにより生成した2光束干渉縞とウェ
ハ基板18およびX線マスク16上に設けた位置合わせ
格子15.17の位置合わせする光学系において、ウェ
ハな板18上に設けた位置合わせ格子17に入射した入
射光53ば、位置合わせ格子17により回折され光検出
器26で検知される。この際X線マスク上に反射防止膜
57が堆積されているため、X線マスクとウェハ間で生
ずる多重反射がない。それ故りエハ側のマークの位置検
出信号強度はウェハとマスク間のギャップ間に影響され
ない高精度な位置合わせが実現出来る。
次に本発明の第2の実施例を第2図に示す。第1図と同
様、ウェハ上およびX線マスクの位11′M合わせ格子
と2光束干渉縞を位置合わせする光学系においてマスク
上にフレネルゾーンプレート68を作製する。入射光5
3は位置合わせ格子17に入射し回折されマスク上のフ
レネルゾーンプレート68に入射する。そしてゾーンプ
レートの焦点面に設けた光検出器26で検知する。この
際マスタの表面で反射されウェハ18とマスク16の間
で多重反射した光は光検出器63上で焦点を結ばないだ
め、ウェハ側の位置検出信号強度はX線マスクとウェハ
間で生ずる多重反射の影響を受けないで高精度な位置合
わせが実現出来る。
様、ウェハ上およびX線マスクの位11′M合わせ格子
と2光束干渉縞を位置合わせする光学系においてマスク
上にフレネルゾーンプレート68を作製する。入射光5
3は位置合わせ格子17に入射し回折されマスク上のフ
レネルゾーンプレート68に入射する。そしてゾーンプ
レートの焦点面に設けた光検出器26で検知する。この
際マスタの表面で反射されウェハ18とマスク16の間
で多重反射した光は光検出器63上で焦点を結ばないだ
め、ウェハ側の位置検出信号強度はX線マスクとウェハ
間で生ずる多重反射の影響を受けないで高精度な位置合
わせが実現出来る。
本発明を実施する位置合わせ装置の概略全体]、′ζ成
図を第3図に示す。第3図において、11はコヒーレン
トなレザ光、12はピッチPの位置合わせ基準回折格子
、13は第1および第2のフーリエ変換レンズ、15は
X線マスク16上に形成されたピッチPの反射型回折格
子である。X線マスク16とウェハ18は20μmの均
一ギャップで平行に保たれている。19はX線マスク1
6を載置したX、Y、Z、0の4軸の移動可能なマスク
ステージ、20はウェハ18を載着しだX、Y。
図を第3図に示す。第3図において、11はコヒーレン
トなレザ光、12はピッチPの位置合わせ基準回折格子
、13は第1および第2のフーリエ変換レンズ、15は
X線マスク16上に形成されたピッチPの反射型回折格
子である。X線マスク16とウェハ18は20μmの均
一ギャップで平行に保たれている。19はX線マスク1
6を載置したX、Y、Z、0の4軸の移動可能なマスク
ステージ、20はウェハ18を載着しだX、Y。
Z、θ、α、βの6軸の移動可能なウェハステージであ
る。21.22は回折格子15及び17からの○次回折
光と一2次回折光、基準格子と回折格子15.17の回
折次数で2値表示すると(+1.o)、(−1,−2)
とを集光するマイクロレンズ、25.26は各々マイク
ロレンズ21.22で集光した光強度を測定するフォト
ディテクタである。27は光路変換用のミラーである。
る。21.22は回折格子15及び17からの○次回折
光と一2次回折光、基準格子と回折格子15.17の回
折次数で2値表示すると(+1.o)、(−1,−2)
とを集光するマイクロレンズ、25.26は各々マイク
ロレンズ21.22で集光した光強度を測定するフォト
ディテクタである。27は光路変換用のミラーである。
41はマスクステージ16を移動させる駆動回路、42
はウェハステージ18の駆動回路である。ここで第6図
(第3図中の位置合わせ光学系)をもとにウェハ(X線
マスクも同様に考えられるためマスクに関して説明する
)の位置合わせについて説明する。光源11から出た波
長λの光は、基準格子パターンのピッチP1と回折角θ
1はP sin O= nλ (n=o、 +1
、+2 、−== )の n 関係がある。このように複数の光束に回折された光は第
1および第2のフーリエ変換レンズに入射し、空間フィ
ルり7により+1次のみが選択されてウェハ而18上の
位置合わせ格子17上で重なって干渉縞を形成する。こ
の時生成される2光束の干渉縞のピッチP1は p1= となる。
はウェハステージ18の駆動回路である。ここで第6図
(第3図中の位置合わせ光学系)をもとにウェハ(X線
マスクも同様に考えられるためマスクに関して説明する
)の位置合わせについて説明する。光源11から出た波
長λの光は、基準格子パターンのピッチP1と回折角θ
1はP sin O= nλ (n=o、 +1
、+2 、−== )の n 関係がある。このように複数の光束に回折された光は第
1および第2のフーリエ変換レンズに入射し、空間フィ
ルり7により+1次のみが選択されてウェハ而18上の
位置合わせ格子17上で重なって干渉縞を形成する。こ
の時生成される2光束の干渉縞のピッチP1は p1= となる。
2s+n(J
ウェハ上の格子と基準格子の位置合わせは、つエバ上の
格子からの回折光78.79の干渉により生成されるモ
アレ強度を空間フィルターと兼用しているフォトディテ
クタ77で観測する。
格子からの回折光78.79の干渉により生成されるモ
アレ強度を空間フィルターと兼用しているフォトディテ
クタ77で観測する。
光検知器上で観測される光強度工は
ただし、UA、UBは2光束の振幅強度UA、 UBは
共役複素振幅である。
共役複素振幅である。
■ ”ドUA−UB十U
A−UB (ただし、A、Bは定数、N:格子の数、δA。
A−UB (ただし、A、Bは定数、N:格子の数、δA。
δBは隣接した2格子によって回折された光の間の光路
差、Xは2光束干渉縞と格子との間の相対的位置関係、
θ1は±1次光がマスクの垂直となす角)として示され
る。この光強度の変化は、2光束で生成された干渉縞の
ピンチで変化し、干渉縞と格子が重ね合さったとき光強
度が最大値を示す。そしてその位置でステージが停止さ
れ2光束干渉縞とウェハ上の格子の位置合わせが完了す
る。
差、Xは2光束干渉縞と格子との間の相対的位置関係、
θ1は±1次光がマスクの垂直となす角)として示され
る。この光強度の変化は、2光束で生成された干渉縞の
ピンチで変化し、干渉縞と格子が重ね合さったとき光強
度が最大値を示す。そしてその位置でステージが停止さ
れ2光束干渉縞とウェハ上の格子の位置合わせが完了す
る。
その際2光束干渉縞とX線マスク上の格子も同様に位置
合わせされその結果相対的にウェハ上の格子とX線マス
ク上の格子との位置合わせが完了する。このように、ウ
ェハ上に形成された格子1ア。
合わせされその結果相対的にウェハ上の格子とX線マス
ク上の格子との位置合わせが完了する。このように、ウ
ェハ上に形成された格子1ア。
X線マスク16上に形成された格子16と基準格子12
とは位置合わせされるわけであるが、前記した如く本発
明によ!1llX線マスク上に無反射コーテイング膜又
はフレネルレンズ等の第4の格子を設ける事により位置
合わせ信号強度がX線マスクとウニへ間のギャップに影
響されないため高精度な位置合わせが可能となる。
とは位置合わせされるわけであるが、前記した如く本発
明によ!1llX線マスク上に無反射コーテイング膜又
はフレネルレンズ等の第4の格子を設ける事により位置
合わせ信号強度がX線マスクとウニへ間のギャップに影
響されないため高精度な位置合わせが可能となる。
発明の効果
以上のように、本発明では、互いに共役な光束を干渉さ
せ、その結果得られた干渉縞とマスクに形成された格子
およびウェハ上に形成された格子の位置合わせを行う事
によりマヌク上の格子とウェハの格子との間の位置合わ
せをギャップに影響されずに高精度に行うことが可能と
なる。
せ、その結果得られた干渉縞とマスクに形成された格子
およびウェハ上に形成された格子の位置合わせを行う事
によりマヌク上の格子とウェハの格子との間の位置合わ
せをギャップに影響されずに高精度に行うことが可能と
なる。
第1図は本発明による位置合わせ方法の第1実施例のマ
スク構成図、第2図は本発明による位置合わせ方法の第
2実施例のマスク構成図、第3図は本発明を実施出来る
位置合わせ装置の概略全体構成図、第4図は2重回折法
を用いた従来の説明図、第6図はX線マスクとウェハの
ギャップに対する位置検知信号強度のシュミレーション
結果を示す図、第6図は位置合わせの説明図である。 53・・・・・・入射光、16・・・・・・X線マスク
、18・・・・・・ウェハ基板、16・・・・・・ウェ
ハの位置合わせ格子、67・・・・・・反射防止膜、2
5 、26 、77・・・・・・光検出器、17・・・
・・・レチクル上の位置合わせ格子、68・・・・・・
フレネルゾーンフレート。 代理人の氏名 弁理士 粟 野 重 孝 ほか1名第
1 図 / 15位置合を格子 / /7 1π置含℃格子 乙8 フレ不ルソーンプし−ト 第 図 第 図 キヤ・ツブ閉隔 (寿m)
スク構成図、第2図は本発明による位置合わせ方法の第
2実施例のマスク構成図、第3図は本発明を実施出来る
位置合わせ装置の概略全体構成図、第4図は2重回折法
を用いた従来の説明図、第6図はX線マスクとウェハの
ギャップに対する位置検知信号強度のシュミレーション
結果を示す図、第6図は位置合わせの説明図である。 53・・・・・・入射光、16・・・・・・X線マスク
、18・・・・・・ウェハ基板、16・・・・・・ウェ
ハの位置合わせ格子、67・・・・・・反射防止膜、2
5 、26 、77・・・・・・光検出器、17・・・
・・・レチクル上の位置合わせ格子、68・・・・・・
フレネルゾーンフレート。 代理人の氏名 弁理士 粟 野 重 孝 ほか1名第
1 図 / 15位置合を格子 / /7 1π置含℃格子 乙8 フレ不ルソーンプし−ト 第 図 第 図 キヤ・ツブ閉隔 (寿m)
Claims (2)
- (1)コヒーレントな2光束により生成される2光束干
渉縞とウェハ上の格子およびマスクの格子の相対位置を
検知する事により前記ウェハ上のパターンと前記マスク
上のパターンを重ね合わせ露光する位置合わせ方法にお
いて、前記マスク上に無反射コーティング膜を形成する
事により、前記ウェハと前記マスクのギャップ間で多重
反射する事により生ずる位置検出信号の強度変化をなく
する事を特徴とする位置合わせ方法。 - (2)コヒーレントな2光束により生成される2光束干
渉縞とウェハ上の格子およびマスクの格子の相対位置を
検知する事により前記ウェハ上のパターンと前記マスク
上のパターンを重ね合わせ露光する位置合わせ方法にお
いて、前記マスク上にフレネルレンズを設ける事により
、前記ウェハと前記マスクのギャップ間で多重反射する
事により生ずる位置検出信号の強度変化をなくする事を
特徴とする位置合わせ方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63221733A JPH0269604A (ja) | 1988-09-05 | 1988-09-05 | 位置合わせ方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63221733A JPH0269604A (ja) | 1988-09-05 | 1988-09-05 | 位置合わせ方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0269604A true JPH0269604A (ja) | 1990-03-08 |
Family
ID=16771397
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP63221733A Pending JPH0269604A (ja) | 1988-09-05 | 1988-09-05 | 位置合わせ方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0269604A (ja) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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-
1988
- 1988-09-05 JP JP63221733A patent/JPH0269604A/ja active Pending
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