JPS60262003A - 位置合わせ方法 - Google Patents

位置合わせ方法

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JPS60262003A
JPS60262003A JP59118485A JP11848584A JPS60262003A JP S60262003 A JPS60262003 A JP S60262003A JP 59118485 A JP59118485 A JP 59118485A JP 11848584 A JP11848584 A JP 11848584A JP S60262003 A JPS60262003 A JP S60262003A
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grating
pitch
wafer
interference
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JP59118485A
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Ryukichi Matsumura
松村 隆吉
Noboru Nomura
登 野村
Midori Yamaguchi
緑 山口
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Panasonic Holdings Corp
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Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01BMEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
    • G01B11/00Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques
    • G01B11/26Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring angles or tapers; for testing the alignment of axes

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  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
  • Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
  • Optical Transform (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、精度の高い位置合わ騒装置、特に高密な半導
体装置(以下LSIとよぶ)の位置合わせ装置に適用で
きる位置合わせ方法に関する。
従来例の構成とその問題点 半導体装置は最近ますます高密度化され、各々の素子の
微細パターンの寸法は、1ミクロン以下に及んでいる。
従来からのL’SI製造時のフォトマスクとLSIウェ
ハの位置合わせは、ウェハに設けた位置合わせマークを
□用いて、ウエノ1を着装したステージの回転と2軸子
行移動し、フオトマ ′スフ上のマークとウェハ上のマ
ークを重ね合わせることによ゛って行なって仏たが、そ
の位置合わせ精度は±0.3ミクロン程度であり、サブ
ミクロンの素子を形成する場合には、合わせ精度が悪く
実用にならない。また、Sオースチン(Applie(
IPhysics Letters、vol、 31N
a7 P、428 。
1977)らが示しだ干渉法を用いた位置合わせ方法で
は、第1図で示しだように、入射レーザビーム1をフォ
トマスク2に入射し、フォトマスク2上に形成した格子
3で回折し、この回折した光をもう一度、ウェハ4上に
形成した格子5によって回折することにより、回折光6
,7.8・・・を得る。この回折光は、フォトマスクで
の回折次数とウェハでの回折次数の二値表示で表わすと
、回折光6は(0,1)、回折光7は(1,1)、回折
光8は(−1,2>・;・で表わすことができる。この
回折光をレンズにより一点に集め光強度を測定する。回
折光は入射レグザビーム1に対して左右対称な位置に光
強度を持ち、フォトマスク2とウェハ4°との位置合わ
せには、左右に観察された回折光の強度を一致させるこ
とにより行なえる。この方法では位置合わせ精度は、数
100人とされている。
しかし、この方法においては、フォトマスク2とウェハ
4との位置合わせは、フォトマスク2とウェハ4との間
隔りに大きく影響されるため、間隔りの精度を要求する
。まだ、フォトマスク2とウェハ4を接近させ、間隔り
の精度を保持した状態で位置合わせする必要があり装置
が複雑となるため、実用に問題があった。
また、サブミクロン線巾を持つ素子の位置合わせには、
素子からの二次電子放出による観察による方法があるが
、大気中での取り扱いができないタメ、LSIを製造す
る上でのスループットカ小さくなり、実用上問題があっ
た。
発明の目的 本発明はこのような従来からの問題に鑑み、微細パター
ンの位置合わせを大気中で、かつ、簡単な構成で行なえ
る位置合わせ方法を提供することを目的としている。
発明の構成 本発明はコヒーレントな光を2方向から入射し、この2
光束の干渉により得られる干渉縞と、前記2光束の光路
中に配置された格子とによって反射又は透過い光を光検
。1あえ導き、□、2光束 iの入射角を変化させたと
きの光強度変化を測定し、前記2光束の干渉縞のピッチ
P7 と格子のピッチPG との関係がPc ”−、P
i・XN (Nは1,2.・・・整数)となるように前
記2光束の入射角を調整すると共に、前記2光束の干渉
縞と格子との相対位置を検知することにより、位置合わ
せを高精度に行なうととを実現するものである。
実施例の説明 第2図に本発明による位置検知方法を実施できるホログ
ラフィック露光装置および光検知器を具備した位置検知
装置を示す。
コヒーレントな光10をレーザー発生装置(回路)から
ビームスプリッタ(BS)に入射させ、はぼ同一強度の
反射光11と透過光12とに振幅分割し、各4反射鏡M
1とM2に入射し、ウェハWの表面に対して双方の反射
光がほぼ等しい角度θで入射するように、BS、Ml 
、M2.Wを配置する。ウェハW上には格子Gが形成さ
れており、格子Gによって回折した反射光13および1
4が、スリットS1およびS2を介して光検知器D1お
よびD2に入射する。レーザの波長を29M1゜M2.
からの反射光11.12が干渉して作る干渉縞のピッチ
をP7・とすると、ウェハGにできる干渉縞は λ で表される。
この干渉縞のピッチPfのほぼ整数倍のピッチPc を
持つ格子Gからは、2光束11と12の干渉した光を波
面分割する格子によって回折された光が得られ、この光
により、2光束の干渉縞と格子Gとの間の平2行度お、
よびピッチ方向の相対位置関係を示す光強度情報が得ら
れる。
第3,4図に、2光束の干渉縞と格子0に関して、位置
合わせ前の相対位置関係を示す。fは干渉縞、αは干渉
縞fと格子Gとのなす角、Xは干渉縞fと格子Gとの位
置づれを示す。ウェハWを格子Gを有する面の法線回り
に微小回転させ、スリットS1.S2を介して光検知器
DI、D2に導ひくことにより、第5図のように光強度
Iの変化が得られる。縦軸は光強度工、横軸は回転量α
又、ウェハWを2光束の干渉縞fのピッチ方向に微小移
動させ、光強度工を検出することにより、第6図のよう
に光強度工の変化が得られる。縦軸は光強度工、横軸は
移動量X。2光束の干渉縞fのピッチPf毎に光強度I
が周期的に変化する。
又、光強度Iの微小な変動は、ある間隔で微細ピッチ送
りさせただめの変動である。光強度Iのピーク値におい
て、干渉縞fと格子0との位置づれXが、x=O,とな
る。
本実施例では、ウェハWを移動させたが2光束を移動さ
せても、同様な位置合わせができる。回転方向αの位置
合わせ、およびピッチ方向Xの位置合、26kp順序は
どちらを先に実施してもよく、最繍的に、光強度工のピ
ーク値において、両方向の位置合わせが完了した状態に
なり、光強度工のピーク値に近づけるほど位置合わせ精
度がより高精度になる。
y 格子GのピッチPcは干渉縞のピッチPf の整数
倍で製作するが、格子Gを有したウェハWが半導体の各
製造プロセスを経ることにより格子GのピッチPGがΔ
P1ずれる可能性がある。また、格子0の製作精度誤差
によりピッチPGはAP2の誤差があり、実際上は格子
のピッチPGと干渉縞のピッチPfとは P +ΔP +Δp2=p、、xN、つまり1 PG/PfXI(Nは1,2.3=−整数)となり、位
置合わせ精度が悪くなる。そこで、2光束の入射角θを
変化させると、干渉縞fのピッチPJ が変化すること
より反射鏡M1.M2.のいずれか一方、又は両方を微
小回転させ2光束の入射角θを変化させたときの、反射
光13および14の光強度変化を光検出1iD1および
D2により測定すると、第7図のような光強度変化が得
られる。縦軸は光強度工、横軸は一入射角θ、干渉縞の
ピッチPfと格子のピッチPeとの関係がPG = P
fX N となるとき、反射光13.14の光強度は最大になる。
従って、第7図の光強度ピーク位置になるように反射鏡
M1 、M2のいずれか一方、又は両・方を微小回転さ
せることにより、干渉縞のピッチPfと格子のピッチP
Gとの関係が  j となり、2光束の干渉縞fと格子Gとの位置合わせ精度
がより向上する。
又、入射角θを変化させたとき、干渉縞fのピッチPf
の変化と共に、干渉縞fと格子Gとの相対的位置も同時
に変化する可能性があり、干渉縞fと格子Gとのなす角
度αおよび位置ずれXがα−Δα、X−ΔX、生じる可
能性がある。
そこで、入射角θの調整、および、干渉縞fと格子Gと
のなす角度α、および位置ずれ量Xの調整を交互に行な
い、光強度が最大になるように調整することによシ、2
光束の干渉縞fと格子Gとの位置合わせがより高精度に
実現できる。
発明の効果 以上のように本発明によれば、2光束の干渉により得ら
れる干i縞と格子とによって反射又は回折した光を光検
出器に導き、曲射2光束の入射角を変化させたときの光
強度変化を測定することにより、前記2光束の干渉縞の
ピッチP7 と格子と(7) ヒy チPG ト(D関
係カPG # PfX N (N ij: 1 ’。
2.3・・・整数)となるように2光束の入射角を調整
すると共に、2光束の干渉縞と格子との相対位置を検知
することにより、2光束の干渉縞と格子との位置合わせ
精度をより高精度にすることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
第1図は従来の位置合わせ装置の原理図、第2図は本発
明による位置°合わせ方法の一実施例を実現する装置の
構成図、第3図、第4図は2光束の干渉縞と格子に関す
る位置合わせ前の相対位置を示す関係図、第6図は2光
束の干渉縞に対し、長手方向を略平行に配置したスリッ
トを設けたときの2光束の干渉縞と格子との回転方向の
光強度依存性を示す図、第6図は禾発明によって得られ
る位置合わせ方法によって得られるピッチ方向の光強度
依存性を示す図、第7図は2光束の入射角θを変化させ
たときの反射光13.14の光強度依存性を示す図であ
る。 10・・・・・・光、11・・・・・・反射光、12・
・・・・・透過光、13.14・・・・・・反射光、W
・・・・・・ウェハ、G・・・・・・格子、Sl、S2
・・曲スリット、Dl、D2・・・・・・光検知器、f
・・・・・・干渉縞、Pf町−干渉縞のピッチ、PG・
・・・・・格子のピッチ。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか1名第1
図 第2図 第3図 第5図 第6図

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1) コヒーレントな光を2方向から入射し、前記2
    光束の干渉により得られる干渉縞に対して略平行に配置
    された格子を前記2光束の光路中に持ち、前記格子によ
    って反射又は透過した光を光検知手段に導ひき、前記2
    光束の入射角に変化させたときの光強度変化を測定する
    ことにより、前記2光束の干渉縞のピッチPf と格子
    のピッチPG との関係がPGζPJ・X’N(’Nは
    、1.2.・・・の整数)となるよ゛うに前記2光束の
    入射角を調整すると共に、前記2光束の干渉縞と前記格
    子との相対位置を検知することを特徴とする位置合わせ
    方法。
  2. (2)2光束の入射角の調整、および前記2光束の干渉
    縞と格子との相対的位置調整を、適宜繰返し調整し、光
    強度が最大になるように調整することを特徴とする特許
    請求の範囲第1項記載の位置合わせ方法。
JP59118485A 1984-06-08 1984-06-08 位置合わせ方法 Expired - Lifetime JPH0625646B2 (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013145863A (ja) * 2011-11-29 2013-07-25 Gigaphoton Inc 2光束干渉装置および2光束干渉露光システム

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5023617A (ja) * 1973-06-29 1975-03-13

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JPS5023617A (ja) * 1973-06-29 1975-03-13

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