JPH0389586A - 可撓性回路基板の製造法 - Google Patents
可撓性回路基板の製造法Info
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/022—Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
- H05K3/386—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive
Landscapes
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
「産業上の利用分野」
本発明は、接着層の介在なしに導電箔と可撓性絶縁ベー
ス材とを接合した無接着剤可撓性片面導電板のその絶縁
ベース材側に接着層を介して他の導電箔を接合して構成
される可撓性両面導電板の使用により、両面に回路配線
パターンを具備する実装部と一層の回路配線パターンを
有する対称状の高屈曲可撓部とを備える両面型可撓性回
路基板の他、無接着剤可撓性片面導電板側の導電箔によ
り耐熱実装条件に有利な回路配線パターンを形成可能な
片面型可撓性回路基板のいずれの形態でも任意選択的に
構成できる可撓性回路基板及びその製造法に関する。
ス材とを接合した無接着剤可撓性片面導電板のその絶縁
ベース材側に接着層を介して他の導電箔を接合して構成
される可撓性両面導電板の使用により、両面に回路配線
パターンを具備する実装部と一層の回路配線パターンを
有する対称状の高屈曲可撓部とを備える両面型可撓性回
路基板の他、無接着剤可撓性片面導電板側の導電箔によ
り耐熱実装条件に有利な回路配線パターンを形成可能な
片面型可撓性回路基板のいずれの形態でも任意選択的に
構成できる可撓性回路基板及びその製造法に関する。
「従来の技術」
相手方機器との接続端又は回路部品搭載機能を有する実
装部と一層の回路配線パターンを備える屈曲可撓部とで
構成されるような両面型の可撓性回路基板を製作する従
来手法としては、第５図に示すような可撓性両面銅張積
層板として周知の如き可撓性両面導電板を用いるのが一
般的である。
装部と一層の回路配線パターンを備える屈曲可撓部とで
構成されるような両面型の可撓性回路基板を製作する従
来手法としては、第５図に示すような可撓性両面銅張積
層板として周知の如き可撓性両面導電板を用いるのが一
般的である。
即ち、斯かる可撓性両面導電板は、同図の如く、可撓性
絶縁ベースフィルム１０の両面にそれぞれ接着層１１．
１３を介して銅箔等の導電箔１２．１４を各別に接合し
た構造であって、・屈曲可撓部を形成するには例えば一
方の導電箔１２の必要な部分を除去すると共に残る導電
箔１２の部分に対して実装用回路配線パターンを形成し
、更には、他方の導電箔１４に対して所要の回路配線パ
ターンを形成可能にこれらの回路配線パターンニングを
エツチング手法等の採用で同時的に処理することが可能
である。実用形態としては、導電箔１４で形成される回
路配線パターンを保護する為に、この回路配線パターン
の形成側には適当な接着剤を用いてカバーフィルムを被
着し、また、可撓部に於ける接着層１１の露出を避ける
為４に少なくともその露出接着層領域に更に他のカバー
フィルムを接着剤で被着するのが通常である。
絶縁ベースフィルム１０の両面にそれぞれ接着層１１．
１３を介して銅箔等の導電箔１２．１４を各別に接合し
た構造であって、・屈曲可撓部を形成するには例えば一
方の導電箔１２の必要な部分を除去すると共に残る導電
箔１２の部分に対して実装用回路配線パターンを形成し
、更には、他方の導電箔１４に対して所要の回路配線パ
ターンを形成可能にこれらの回路配線パターンニングを
エツチング手法等の採用で同時的に処理することが可能
である。実用形態としては、導電箔１４で形成される回
路配線パターンを保護する為に、この回路配線パターン
の形成側には適当な接着剤を用いてカバーフィルムを被
着し、また、可撓部に於ける接着層１１の露出を避ける
為４に少なくともその露出接着層領域に更に他のカバー
フィルムを接着剤で被着するのが通常である。
「発明が解決しようとする課題」
上記のような可撓性両面銅張積層板等の可撓性両面導電
板の構造は、各導電箔１２．１４を設ける為に夫々接着
層１１．１３を介在させる必要があるので、この可撓性
両面導電板自体の厚さによる屈曲性の低さは避けられな
い。
板の構造は、各導電箔１２．１４を設ける為に夫々接着
層１１．１３を介在させる必要があるので、この可撓性
両面導電板自体の厚さによる屈曲性の低さは避けられな
い。
また、実用形態の場合でも上記の如く屈曲可撓部に於け
る回路配線パターンに関して積層構成部材は対称的に配
置されないので、可撓部に対して高屈曲特性を望むこと
は実質的に不可能である。
る回路配線パターンに関して積層構成部材は対称的に配
置されないので、可撓部に対して高屈曲特性を望むこと
は実質的に不可能である。
そこで、可撓部の高屈曲性構造を要望される際には、第
５図の如き可撓性両面導電板を使用することなく、−層
のみの導電箔を有する可撓性片面導電板を用意し、その
導電箔で所要の回路配線パターンを形成することにより
、屈曲可撓部に於けるその回路配線パターンに関しては
他の積層構成部材を対称的に配置可能であるものの、可
撓性片面導電板を用いる制約から、実装部は別途構成し
た回路基板を接合する必要があって、工程の分散による
錯雑性と品質確保の面で問題があり、また実装部用回路
基板の接合処理を要する工程増加とそれに付帯する歩留
り低下の問題は避けられない。
５図の如き可撓性両面導電板を使用することなく、−層
のみの導電箔を有する可撓性片面導電板を用意し、その
導電箔で所要の回路配線パターンを形成することにより
、屈曲可撓部に於けるその回路配線パターンに関しては
他の積層構成部材を対称的に配置可能であるものの、可
撓性片面導電板を用いる制約から、実装部は別途構成し
た回路基板を接合する必要があって、工程の分散による
錯雑性と品質確保の面で問題があり、また実装部用回路
基板の接合処理を要する工程増加とそれに付帯する歩留
り低下の問題は避けられない。
更に、実装部の回路配線パターンは、接着層の介在によ
る耐熱性の低さを属性とするので、高温条件を伴う部品
実装手段やワイヤボンデング等の実装形態には採用し難
いものがある。
る耐熱性の低さを属性とするので、高温条件を伴う部品
実装手段やワイヤボンデング等の実装形態には採用し難
いものがある。
勿、論、ポリイミド系ポリマーをベース部材とする無接
着剤可撓性両面導電板も知られているが、この種の純粋
な無接着剤可撓性両面導電板を構成することは多くの技
術的な困難を伴い、また、得られる製品も非常に高価で
あって実用性を欠く。
着剤可撓性両面導電板も知られているが、この種の純粋
な無接着剤可撓性両面導電板を構成することは多くの技
術的な困難を伴い、また、得られる製品も非常に高価で
あって実用性を欠く。
従って、これらの諸問題を総合的に解決可能な特異な可
撓性両面導電板の構造が要望される。
撓性両面導電板の構造が要望される。
「課題を解決するための手段」
本発明は、第一の導電箔と可撓性絶縁ベース材とを接着
層の介在なしに接合した無接着剤可撓性片面導電板を備
え、この無接着剤可撓性片面導電板の上記絶縁ベース材
側に接着層を介して接合した第二の導電箔を具備すべく
構成した可撓性両面導電板を提供することによって、対
称構造に基づく高屈曲特性を備えた屈曲可撓部とこれに
一体に連設する実装部とを有する両面型可撓性回路基板
のみならず、高温条件を伴う部品実装手段やワイヤボン
デング等の実装形態に最適な片面型可撓性回路基板の双
方を任意選択的に構成可能な可撓性回路基板及びその製
造法を提供するものである。
層の介在なしに接合した無接着剤可撓性片面導電板を備
え、この無接着剤可撓性片面導電板の上記絶縁ベース材
側に接着層を介して接合した第二の導電箔を具備すべく
構成した可撓性両面導電板を提供することによって、対
称構造に基づく高屈曲特性を備えた屈曲可撓部とこれに
一体に連設する実装部とを有する両面型可撓性回路基板
のみならず、高温条件を伴う部品実装手段やワイヤボン
デング等の実装形態に最適な片面型可撓性回路基板の双
方を任意選択的に構成可能な可撓性回路基板及びその製
造法を提供するものである。
その為に本発明は、第一の導電箔と可撓性絶縁ベース材
とを接着層の介在なしに接合した無接着剤可撓性片面導
電板を備え、この無接着剤可撓性片面導電板の上記絶縁
ベース材側に接着層を介して接合した第二の導電箔を有
し、この可撓性回路基板に於ける屈曲可撓部では上記第
一の導電箔を設けることなく上記第二の導電箔で形成さ
れた所要の回路配線パターンを配置すべく構成する一方
、その実装部に於いては上記第一の導電箔で形成した所
要の回路配線パターンと上記第二の導電箔で形成された
所要の回路配線パターンを配置すべく構成した屈曲可撓
部を具備する両面型可撓性回路基板を提供し、また、上
記第二の導電箔で形成された回路配線パターン側に接着
層を介してカバーフィルム部材を設けることにより、上
記屈曲可撓部の上記回路配線パターンに対する各構成部
材を対称状に配置する構造を構成することができる。
とを接着層の介在なしに接合した無接着剤可撓性片面導
電板を備え、この無接着剤可撓性片面導電板の上記絶縁
ベース材側に接着層を介して接合した第二の導電箔を有
し、この可撓性回路基板に於ける屈曲可撓部では上記第
一の導電箔を設けることなく上記第二の導電箔で形成さ
れた所要の回路配線パターンを配置すべく構成する一方
、その実装部に於いては上記第一の導電箔で形成した所
要の回路配線パターンと上記第二の導電箔で形成された
所要の回路配線パターンを配置すべく構成した屈曲可撓
部を具備する両面型可撓性回路基板を提供し、また、上
記第二の導電箔で形成された回路配線パターン側に接着
層を介してカバーフィルム部材を設けることにより、上
記屈曲可撓部の上記回路配線パターンに対する各構成部
材を対称状に配置する構造を構成することができる。
そして、斯かる両面型可撓性回路基板を製作するには、
第一の導電箔と可撓性絶縁ベース材とを接着層の介在な
しに接合した無接着剤可撓性片面導電板を用意し、この
無接着剤可撓性片面導電板の上記絶縁ベース材側に接着
層を介して第二の導電箔を接合し、屈曲可撓部に於ける
上記第一の導電箔領域を除去して上記可撓性絶縁ベース
材面を露出させる一方、この第一の導電箔により実装部
の一方の回路配線パターンを形成し、上記第二の導電箔
により上記屈曲可撓部と実装部に必要な他の回路配線パ
ターンを形成する各工程を採用することができ、この場
合に於いて、対称構造による高屈曲可撓部を形成するよ
うに前記他の回路配線パターン形成側に接着層を介して
カバーフィルム部材を接合する工程を簡易に施すことが
できる。
第一の導電箔と可撓性絶縁ベース材とを接着層の介在な
しに接合した無接着剤可撓性片面導電板を用意し、この
無接着剤可撓性片面導電板の上記絶縁ベース材側に接着
層を介して第二の導電箔を接合し、屈曲可撓部に於ける
上記第一の導電箔領域を除去して上記可撓性絶縁ベース
材面を露出させる一方、この第一の導電箔により実装部
の一方の回路配線パターンを形成し、上記第二の導電箔
により上記屈曲可撓部と実装部に必要な他の回路配線パ
ターンを形成する各工程を採用することができ、この場
合に於いて、対称構造による高屈曲可撓部を形成するよ
うに前記他の回路配線パターン形成側に接着層を介して
カバーフィルム部材を接合する工程を簡易に施すことが
できる。
更には、第一の導電箔と可撓性絶縁ベース材とを接着層
の介在なしに接合した無接着剤可撓性片面導電板を備え
、この無接着剤可撓性片面導電板の上記絶縁ベース材側
に接着層を介して接合した第二の導電箔を有し、上記第
一の導電箔により所要の回路配線パターンを構成し、上
記第二の導電箔は除去するか又はそのまま残置すること
によって、高温条件を伴う部品実装手段やワイヤボンデ
ング等の実装形態に最適な片面型可撓性回路基板を容易
に構成できる。
の介在なしに接合した無接着剤可撓性片面導電板を備え
、この無接着剤可撓性片面導電板の上記絶縁ベース材側
に接着層を介して接合した第二の導電箔を有し、上記第
一の導電箔により所要の回路配線パターンを構成し、上
記第二の導電箔は除去するか又はそのまま残置すること
によって、高温条件を伴う部品実装手段やワイヤボンデ
ング等の実装形態に最適な片面型可撓性回路基板を容易
に構成できる。
「実 施 例」
第１図は、本発明を構成する上で最適な可撓性両面導電
板の部分拡大断面構成図であって、銅箔等からなる第一
の導電箔ｌとポリイミド系ポリマーを典型とする可撓性
絶縁ベース材２とを接着層を介在させずに接合した無接
着剤可撓性片面導電板３は、導電箔ｌに対する可撓性絶
縁ベース材２のキャスティング法、可撓性絶縁ベース材
２に対する導電部材のスパッタリング法若しくはイオン
蒸着法等で構成できる１本発明は斯かる無接着剤可撓性
片面導電板３の絶縁ベース材２側に接着層４を介して銅
箔等の第二の導電箔５を接合することにより無接着剤可
撓性両面導電板を構成することを特徴とするものであり
、この複合導電板部材を採用することによって以下の如
く特異な高屈曲性両面型可撓性回路基板若しくは実装耐
熱性片面型可撓性回路基板を選択的に一貫した工程で容
易に製作することが可能となる。
板の部分拡大断面構成図であって、銅箔等からなる第一
の導電箔ｌとポリイミド系ポリマーを典型とする可撓性
絶縁ベース材２とを接着層を介在させずに接合した無接
着剤可撓性片面導電板３は、導電箔ｌに対する可撓性絶
縁ベース材２のキャスティング法、可撓性絶縁ベース材
２に対する導電部材のスパッタリング法若しくはイオン
蒸着法等で構成できる１本発明は斯かる無接着剤可撓性
片面導電板３の絶縁ベース材２側に接着層４を介して銅
箔等の第二の導電箔５を接合することにより無接着剤可
撓性両面導電板を構成することを特徴とするものであり
、この複合導電板部材を採用することによって以下の如
く特異な高屈曲性両面型可撓性回路基板若しくは実装耐
熱性片面型可撓性回路基板を選択的に一貫した工程で容
易に製作することが可能となる。
即ち、第２図の如く実装部Ａと屈曲可撓部Ｂを連続一体
間に有する両面型可撓性回路基板を製作する場合には、
無接着剤可撓性片面導電板３に於ける導電箔ｌにエツチ
ング処理を施して実装部Ａの領域にのみ一方の所要の回
路配線パターンＩＡを形成すると共に、屈曲可撓部Ｂに
位置する導電箔ｌの部分は全部エツチング除去して基材
となる可撓性絶縁ベース材２を露出させる。また、この
エツチング処理工程に於いて、第二の導電箔５に対して
所要の他の回路配線パターン５Ａを形成することも容易
であって、これら両回路配線パターンＩＡ、５Ａの所要
部位間には常法に従って適宜な導通部６を設けることも
勿論可能である。
間に有する両面型可撓性回路基板を製作する場合には、
無接着剤可撓性片面導電板３に於ける導電箔ｌにエツチ
ング処理を施して実装部Ａの領域にのみ一方の所要の回
路配線パターンＩＡを形成すると共に、屈曲可撓部Ｂに
位置する導電箔ｌの部分は全部エツチング除去して基材
となる可撓性絶縁ベース材２を露出させる。また、この
エツチング処理工程に於いて、第二の導電箔５に対して
所要の他の回路配線パターン５Ａを形成することも容易
であって、これら両回路配線パターンＩＡ、５Ａの所要
部位間には常法に従って適宜な導通部６を設けることも
勿論可能である。
そして、このような両面型可撓性回路基板に於いて１回
路配線パターン５Ａの側に図に示す如く接着層７を介し
て表面保護の為のカバーフィルム部材８を接合する場合
には、第３図からも把握されるように屈曲可撓部Ｂの領
域に於ける回路配線パターン５Ａに関して各接着層４と
７及び可撓性絶縁ベース材２とカバーフィルム部材８か
らなる各積層部材を対称的に配置することが容易であっ
て、この対称配置構造により屈曲可撓部Ｂに対して最適
な高屈曲特性を与えることが可能となる。
路配線パターン５Ａの側に図に示す如く接着層７を介し
て表面保護の為のカバーフィルム部材８を接合する場合
には、第３図からも把握されるように屈曲可撓部Ｂの領
域に於ける回路配線パターン５Ａに関して各接着層４と
７及び可撓性絶縁ベース材２とカバーフィルム部材８か
らなる各積層部材を対称的に配置することが容易であっ
て、この対称配置構造により屈曲可撓部Ｂに対して最適
な高屈曲特性を与えることが可能となる。
一方、第１図の無接着剤可撓性両面導電板を用いて高温
条件を伴う部品実装手段やワイヤボンデング等の実装形
態に有利な耐熱型の片面型可撓性回路基板を構成する場
合には、第４図に示す如く所要の回路配線パターン及び
接続パッドＩＢは。
条件を伴う部品実装手段やワイヤボンデング等の実装形
態に有利な耐熱型の片面型可撓性回路基板を構成する場
合には、第４図に示す如く所要の回路配線パターン及び
接続パッドＩＢは。
無接着剤可撓性片面導電板３の導電箔ｌに対するエツチ
ング処理でそれらのパターンニングを施すことによって
、この接続パッドＩＢに関する接着層なしによる高い実
装耐熱特性を与えることができる。この場合、第二の導
電箔５は実装態様に応じて上記パターンニング工程時に
同時にエツチング除去するか若しくはそのままへ２状に
残置することも任意である。
ング処理でそれらのパターンニングを施すことによって
、この接続パッドＩＢに関する接着層なしによる高い実
装耐熱特性を与えることができる。この場合、第二の導
電箔５は実装態様に応じて上記パターンニング工程時に
同時にエツチング除去するか若しくはそのままへ２状に
残置することも任意である。
「発明の効果」
本発明は以上の如く、無接着剤可撓性片面導電板の絶縁
ベース材側に接着層を介して他の導電箔を接合して無接
着剤可撓性両面導電板を構成できるので、実用性に富む
比較的低コストな無接着剤可撓性両面導電板を提供でき
る。
ベース材側に接着層を介して他の導電箔を接合して無接
着剤可撓性両面導電板を構成できるので、実用性に富む
比較的低コストな無接着剤可撓性両面導電板を提供でき
る。
そして、斯かる無接着剤可撓性両面導電板を用いること
により、対称構造による高屈曲特性を備えた屈曲可撓部
と実装部とからなる両面型可撓性回路基板製品を提供で
きる。
により、対称構造による高屈曲特性を備えた屈曲可撓部
と実装部とからなる両面型可撓性回路基板製品を提供で
きる。
このような両面型可撓性回路基板製品は一貫した処理工
程で高い能率と良好な歩留りを以って高品質に製作可能
である。
程で高い能率と良好な歩留りを以って高品質に製作可能
である。
また、無接着剤可撓性片面導電板の導電箔側に対するパ
ターンニング処理で高温条件を伴う部品実装手段やワイ
ヤボンデング等に最適構造の実装用接続端を備える片面
型可撓性回路基板製品も容易に構成できる。
ターンニング処理で高温条件を伴う部品実装手段やワイ
ヤボンデング等に最適構造の実装用接続端を備える片面
型可撓性回路基板製品も容易に構成できる。
このように一種類の無接着剤可撓性両面導電板の採用に
よって用途に応じた異種構造の可撓性回路基板製品を選
択的に構成できる。
よって用途に応じた異種構造の可撓性回路基板製品を選
択的に構成できる。
これらの可撓性回路基板製品の可及的な薄型化と高機能
化を容易に達成できる。
化を容易に達成できる。
第１図は本発明に従って構成された無接着剤可撓性両面
導電板の部分断面構成図、 第２図はその無接着剤可撓性両面導電板を用いて製作し
た高屈曲性可撓部及び実装部を具備する両面型の可撓性
回路基板の要部断面構成図。 第３図はその屈曲可撓部の対称構造説明図、第４図は同
じく本発明に従った無接着剤可撓性両面導電板を用いて
製作した高耐熱性片面型可撓性回路基板の要部断面構成
図、そして。 第５図は従来構造に従った可撓性両面導電板の部分断面
構成図である。 ｌ ： 第 −の 導 電 箔ｌＡ： 回
路配線パターン ｌ Ｂ ＝ 接 続 用 パ ッ ド 等
２： 可撓性絶縁ベース材 ３： 無接着剤可撓性片面導電板 ４： ベース材との接着層 ５ ： 第 二 の 導 電 箔５Ａ：
回路配線パターン ６ ： 両 面 導 通 部７：
保護フィルムの接着層 ８： カバーフィルム部材 第 １ 図 第 図 第 図 第 図 第 図
導電板の部分断面構成図、 第２図はその無接着剤可撓性両面導電板を用いて製作し
た高屈曲性可撓部及び実装部を具備する両面型の可撓性
回路基板の要部断面構成図。 第３図はその屈曲可撓部の対称構造説明図、第４図は同
じく本発明に従った無接着剤可撓性両面導電板を用いて
製作した高耐熱性片面型可撓性回路基板の要部断面構成
図、そして。 第５図は従来構造に従った可撓性両面導電板の部分断面
構成図である。 ｌ ： 第 −の 導 電 箔ｌＡ： 回
路配線パターン ｌ Ｂ ＝ 接 続 用 パ ッ ド 等
２： 可撓性絶縁ベース材 ３： 無接着剤可撓性片面導電板 ４： ベース材との接着層 ５ ： 第 二 の 導 電 箔５Ａ：
回路配線パターン ６ ： 両 面 導 通 部７：
保護フィルムの接着層 ８： カバーフィルム部材 第 １ 図 第 図 第 図 第 図 第 図
Claims (6)
- （１）第一の導電箔と可撓性絶縁ベース材とを接着層の
介在なしに接合した無接着剤可撓性片面導電板を備え、
この無接着剤可撓性片面導電板の上記絶縁ベース材側に
接着層を介して接合した第二の導電箔を具備すべく構成
したことを特徴とする可撓性回路基板の為の可撓性両面
導電板。 - （２）第一の導電箔と可撓性絶縁ベース材とを接着層の
介在なしに接合した無接着剤可撓性片面導電板を備え、
この無接着剤可撓性片面導電板の上記絶縁ベース材側に
接着層を介して接合した第二の導電箔を有し、この可撓
性回路基板に於ける屈曲可撓部では上記第一の導電箔を
設けることなく上記第二の導電箔で形成された所要の回
路配線パターンを配置すべく構成する一方、その実装部
に於いては上記第一の導電箔で形成した所要の回路配線
パターンと上記第二の導電箔で形成された所要の回路配
線パターンを配置すべく構成したことを特徴とする屈曲
可撓部を備える両面型可撓性回路基板。 - （３）前記第二の導電箔で形成された回路配線パターン
側に接着層を介してカバーフィルム部材を設け、上記屈
曲可撓部の上記回路配線パターンに対する各構成部材を
対称状に配置すべく構成したことを特徴とする請求項（
２）の高屈曲可撓部を備える両面型可撓性回路基板。 - （４）第一の導電箔と可撓性絶縁ベース材とを接着層の
介在なしに接合した無接着剤可撓性片面導電板を用意し
、この無接着剤可撓性片面導電板の上記絶縁ベース材側
に接着層を介して第二の導電箔を接合し、屈曲可撓部に
於ける上記第一の導電箔領域を除去して上記可撓性絶縁
ベース材面を露出させる一方、この第一の導電箔により
実装部の一方の回路配線パターンを形成し、上記第二の
導電箔により上記屈曲可撓部と実装部に必要な他の回路
配線パターンを形成する各工程からなる屈曲可撓部を備
える両面型可撓性回路基板の製造法。 - （５）対称構造による高屈曲可撓部を形成するように前
記他の回路配線パターン形成側に接着層を介してカバー
フィルム部材を接合する工程を含む請求項（４）の両面
型可撓性回路基板の製造法。 - （６）第一の導電箔と可撓性絶縁ベース材とを接着層の
介在なしに接合した無接着剤可撓性片面導電板を備え、
この無接着剤可撓性片面導電板の上記絶縁ベース材側に
接着層を介して接合した第二の導電箔を有し、上記第一
の導電箔により所要の回路配線パターンを構成し、上記
第二の導電箔は除去するか又はそのまま残置するように
構成したことを特徴とする片面型可撓性回路基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1226183A JP2753740B2 (ja) | 1989-08-31 | 1989-08-31 | 可撓性回路基板の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1226183A JP2753740B2 (ja) | 1989-08-31 | 1989-08-31 | 可撓性回路基板の製造法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0389586A true JPH0389586A (ja) | 1991-04-15 |
| JP2753740B2 JP2753740B2 (ja) | 1998-05-20 |
Family
ID=16841191
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1226183A Expired - Fee Related JP2753740B2 (ja) | 1989-08-31 | 1989-08-31 | 可撓性回路基板の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2753740B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03246992A (ja) * | 1990-02-26 | 1991-11-05 | Sharp Corp | 多層構造配線基板 |
| CN103692724A (zh) * | 2013-12-23 | 2014-04-02 | 松扬电子材料(昆山)有限公司 | 透明绝缘层复合式双面铜箔基板 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4642693B2 (ja) * | 2006-05-15 | 2011-03-02 | 日本メクトロン株式会社 | 両面可撓性回路基板 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62140760U (ja) * | 1986-02-27 | 1987-09-05 | ||
| JPS6389275U (ja) * | 1986-11-28 | 1988-06-10 | ||
| JPS6445190A (en) * | 1987-08-12 | 1989-02-17 | Sumitomo Electric Industries | Flexible double-sided wiring board |
-
1989
- 1989-08-31 JP JP1226183A patent/JP2753740B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62140760U (ja) * | 1986-02-27 | 1987-09-05 | ||
| JPS6389275U (ja) * | 1986-11-28 | 1988-06-10 | ||
| JPS6445190A (en) * | 1987-08-12 | 1989-02-17 | Sumitomo Electric Industries | Flexible double-sided wiring board |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03246992A (ja) * | 1990-02-26 | 1991-11-05 | Sharp Corp | 多層構造配線基板 |
| CN103692724A (zh) * | 2013-12-23 | 2014-04-02 | 松扬电子材料(昆山)有限公司 | 透明绝缘层复合式双面铜箔基板 |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2753740B2 (ja) | 1998-05-20 |
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