JPH03246992A - 多層構造配線基板 - Google Patents

多層構造配線基板

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JPH03246992A
JPH03246992A JP4483790A JP4483790A JPH03246992A JP H03246992 A JPH03246992 A JP H03246992A JP 4483790 A JP4483790 A JP 4483790A JP 4483790 A JP4483790 A JP 4483790A JP H03246992 A JPH03246992 A JP H03246992A
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wiring board
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Naoyuki Tajima
田島 直之
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本発明は、両面に導体パターンを有する多層構造配線基
板に関する。
[従来の技術] 両面に導体パターンを有する、例えばTAB(テープキ
ャリアデバイス)、プリント基板等の多層構造配線基板
においては、通常、5層構造が用いられている。
第3図は従来のこの種の配線基板の一部の断面図である
同図に示すように、絶縁体層からなる基板10の両面に
接着剤層11.12をそれぞれ介して導体層13.14
が積層されている。
[発明が解決しようとする課題] 上述したごとき従来の多層構造配線基板は、製造工程が
多いためどうしても製造コストが高くなってしまう。
さらに、導体層の次に必ず接着剤層が積層されているた
め、たとえ絶縁体層の耐熱性が高くても接着剤層の耐熱
性によって全体の耐熱性が低く押さえられてしまうとい
う不都合がある。例えば、TABの場合、絶縁体層とし
て400℃の耐熱性を有するポリイミドを使用しても、
エポキシ系の接着剤層の耐熱性が150℃前後であるた
め、全体の耐熱性は150℃前後となってしまう。
この耐熱性の問題を解決するには、第4図に示すごとく
導体層20と絶縁体層21と導体層22とを順次積層し
た3層構造とすればよいが、これは製造が難しい。特に
同図に示すように、絶縁体層21にキャラクタ−ホール
23.24を形成し、その上に導体層20.22をオー
バーハングさせることは3層構造では製造が不可能であ
る。
従って本発明の目的は、製造コストを低減できると共に
高耐熱性を有し、しかも製造が比較的容易な多層構造配
線基板を提供することにある。
[課題を解決するための手段] 上述の目的を達成する本発明の特徴は、第1導体層と、
第1導体層上に接着剤層を介して積層された絶縁体層と
、絶縁体層上に直接的に積層された第2導体層との4層
構造を有することにある。
[作用] 第2導体層側は、接着剤層がなく絶縁体層上に直接的に
積層されているため、こちら側をアウターリードボンデ
ィングに用いれば高温接続が可能となる。
一方、第1導体層側は、接着剤層を介して絶縁体層が積
層されているため、穴のあいた絶縁体層上に導体層を容
易に形成することができる。
[実施例] 以下図面を用いて本発明の実施例を詳細に説明する。
第1図は本発明の一実施例として4層構造配線基板の一
部の断面図である。
同図において、30は絶縁体層である。この絶縁体層3
0の一方の面には、導体箔をパターニングしてなる導体
層31が接着剤層32を介して積層されている。
絶縁体層30の他方の面には、導体層33が接着剤層を
介することなく直接的に積層されている。
第2図は第1図の4層構造配線基板の製造工程を説明す
る工程図である。
同図(A)に示すように、まず絶縁体層30と導体層3
3とを積層した2層構造を形成する。
次いで、同図(B)に示すように、絶縁体層30にエツ
チングによりキャラクタ−ホール34を形成し、また、
パンチングによりスルーホール35を形成する。
次に、同図(C)に示すように、導体層33のパターニ
ングを行う。
次いで、同図(D)に示すように、絶縁体層30の他方
の面に、接着剤を片面にコーティングした導体箔をラミ
ネートし、導体層31及び接着剤層32を形成する。
次に、同図(E)に示すように、導体層33のパターン
を保護するレジスト36を塗布し、その後、同図(F)
に示すように、導体層31のパターニングを行う。
そして、同図(G)に示すように、レジスト36を除去
して適当なメツキを施す。導体層33と導体層31とで
互いに異なるメツキを施す場合には、片面ずつレジスト
で保護してやればよい。
このように、本実施例によれば、接着剤層が1層である
ため、その分製造工程が減り、従ってコス斗ダウンを図
ることができる。
また、接着剤層のない導体層33側では高耐熱性が得ら
れる。例えば、絶縁体層33として400℃の耐熱性を
有するポリイミドを用いれば、アウターリードボンディ
ングとして金属共晶形成法等の高温接続が可能となる。
しかも、導体層31側は、接着剤層32を介して絶縁体
層30が積層されているため、キャラクタ−ホール34
のあいた絶縁体層30上に導体層31を容易に形成する
ことができる。
[発明の効果コ 以上詳細に説明したように本発明によれば、第1導体層
と、第1導体層上に接着剤層を介して積層された絶縁体
層と、絶縁体層上に直接的に積層された第2導体層との
4層構造を有しているため、耐熱性に優れた安価な多層
構造配線基板を比較的容易に製造することができる。従
って、両面TAB等の配線基板の普及に寄与するところ
非常に大である。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例である4層構造配線基板の一
部の断面図、第2図は第1図の4層構造配線基板の製造
工程を説明する工程図、第3図は従来の多層構造配線基
板の一部の断面図、第4図は従来の3層構造配線基板の
一部の断面図である。 30・・・・・・絶縁体層、31.33・・・・・・導
体層、32・・・・・・接着剤層、34・・・・・・キ
ャラクタ−ホール、35・・・・・・スルーホール、3
6・・・・・・レジスト。 14 第3図 第4 図 第2図 1

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1.  第1導体層と、該第1導体層上に接着剤層を介して積
    層された絶縁体層と、該絶縁体層上に直接的に積層され
    た第2導体層との4層構造を有することを特徴とする多
    層構造配線基板。
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Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS645091A (en) * 1987-06-26 1989-01-10 Nitto Denko Corp Circuit substrate
JPH0389586A (ja) * 1989-08-31 1991-04-15 Nippon Mektron Ltd 可撓性回路基板の製造法

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS645091A (en) * 1987-06-26 1989-01-10 Nitto Denko Corp Circuit substrate
JPH0389586A (ja) * 1989-08-31 1991-04-15 Nippon Mektron Ltd 可撓性回路基板の製造法

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