JPH03246992A - 多層構造配線基板 - Google Patents
多層構造配線基板Info
- Publication number
- JPH03246992A JPH03246992A JP4483790A JP4483790A JPH03246992A JP H03246992 A JPH03246992 A JP H03246992A JP 4483790 A JP4483790 A JP 4483790A JP 4483790 A JP4483790 A JP 4483790A JP H03246992 A JPH03246992 A JP H03246992A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- conductor
- laminated
- adhesive
- wiring board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims abstract description 81
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 36
- 239000012212 insulator Substances 0.000 claims abstract description 21
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims abstract description 19
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 10
- 239000011888 foil Substances 0.000 abstract description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 abstract description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 abstract description 2
- 238000007747 plating Methods 0.000 abstract description 2
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 229920006332 epoxy adhesive Polymers 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 230000005496 eutectics Effects 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 1
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
本発明は、両面に導体パターンを有する多層構造配線基
板に関する。
板に関する。
[従来の技術]
両面に導体パターンを有する、例えばTAB(テープキ
ャリアデバイス)、プリント基板等の多層構造配線基板
においては、通常、5層構造が用いられている。
ャリアデバイス)、プリント基板等の多層構造配線基板
においては、通常、5層構造が用いられている。
第3図は従来のこの種の配線基板の一部の断面図である
。
。
同図に示すように、絶縁体層からなる基板10の両面に
接着剤層11.12をそれぞれ介して導体層13.14
が積層されている。
接着剤層11.12をそれぞれ介して導体層13.14
が積層されている。
[発明が解決しようとする課題]
上述したごとき従来の多層構造配線基板は、製造工程が
多いためどうしても製造コストが高くなってしまう。
多いためどうしても製造コストが高くなってしまう。
さらに、導体層の次に必ず接着剤層が積層されているた
め、たとえ絶縁体層の耐熱性が高くても接着剤層の耐熱
性によって全体の耐熱性が低く押さえられてしまうとい
う不都合がある。例えば、TABの場合、絶縁体層とし
て400℃の耐熱性を有するポリイミドを使用しても、
エポキシ系の接着剤層の耐熱性が150℃前後であるた
め、全体の耐熱性は150℃前後となってしまう。
め、たとえ絶縁体層の耐熱性が高くても接着剤層の耐熱
性によって全体の耐熱性が低く押さえられてしまうとい
う不都合がある。例えば、TABの場合、絶縁体層とし
て400℃の耐熱性を有するポリイミドを使用しても、
エポキシ系の接着剤層の耐熱性が150℃前後であるた
め、全体の耐熱性は150℃前後となってしまう。
この耐熱性の問題を解決するには、第4図に示すごとく
導体層20と絶縁体層21と導体層22とを順次積層し
た3層構造とすればよいが、これは製造が難しい。特に
同図に示すように、絶縁体層21にキャラクタ−ホール
23.24を形成し、その上に導体層20.22をオー
バーハングさせることは3層構造では製造が不可能であ
る。
導体層20と絶縁体層21と導体層22とを順次積層し
た3層構造とすればよいが、これは製造が難しい。特に
同図に示すように、絶縁体層21にキャラクタ−ホール
23.24を形成し、その上に導体層20.22をオー
バーハングさせることは3層構造では製造が不可能であ
る。
従って本発明の目的は、製造コストを低減できると共に
高耐熱性を有し、しかも製造が比較的容易な多層構造配
線基板を提供することにある。
高耐熱性を有し、しかも製造が比較的容易な多層構造配
線基板を提供することにある。
[課題を解決するための手段]
上述の目的を達成する本発明の特徴は、第1導体層と、
第1導体層上に接着剤層を介して積層された絶縁体層と
、絶縁体層上に直接的に積層された第2導体層との4層
構造を有することにある。
第1導体層上に接着剤層を介して積層された絶縁体層と
、絶縁体層上に直接的に積層された第2導体層との4層
構造を有することにある。
[作用]
第2導体層側は、接着剤層がなく絶縁体層上に直接的に
積層されているため、こちら側をアウターリードボンデ
ィングに用いれば高温接続が可能となる。
積層されているため、こちら側をアウターリードボンデ
ィングに用いれば高温接続が可能となる。
一方、第1導体層側は、接着剤層を介して絶縁体層が積
層されているため、穴のあいた絶縁体層上に導体層を容
易に形成することができる。
層されているため、穴のあいた絶縁体層上に導体層を容
易に形成することができる。
[実施例]
以下図面を用いて本発明の実施例を詳細に説明する。
第1図は本発明の一実施例として4層構造配線基板の一
部の断面図である。
部の断面図である。
同図において、30は絶縁体層である。この絶縁体層3
0の一方の面には、導体箔をパターニングしてなる導体
層31が接着剤層32を介して積層されている。
0の一方の面には、導体箔をパターニングしてなる導体
層31が接着剤層32を介して積層されている。
絶縁体層30の他方の面には、導体層33が接着剤層を
介することなく直接的に積層されている。
介することなく直接的に積層されている。
第2図は第1図の4層構造配線基板の製造工程を説明す
る工程図である。
る工程図である。
同図(A)に示すように、まず絶縁体層30と導体層3
3とを積層した2層構造を形成する。
3とを積層した2層構造を形成する。
次いで、同図(B)に示すように、絶縁体層30にエツ
チングによりキャラクタ−ホール34を形成し、また、
パンチングによりスルーホール35を形成する。
チングによりキャラクタ−ホール34を形成し、また、
パンチングによりスルーホール35を形成する。
次に、同図(C)に示すように、導体層33のパターニ
ングを行う。
ングを行う。
次いで、同図(D)に示すように、絶縁体層30の他方
の面に、接着剤を片面にコーティングした導体箔をラミ
ネートし、導体層31及び接着剤層32を形成する。
の面に、接着剤を片面にコーティングした導体箔をラミ
ネートし、導体層31及び接着剤層32を形成する。
次に、同図(E)に示すように、導体層33のパターン
を保護するレジスト36を塗布し、その後、同図(F)
に示すように、導体層31のパターニングを行う。
を保護するレジスト36を塗布し、その後、同図(F)
に示すように、導体層31のパターニングを行う。
そして、同図(G)に示すように、レジスト36を除去
して適当なメツキを施す。導体層33と導体層31とで
互いに異なるメツキを施す場合には、片面ずつレジスト
で保護してやればよい。
して適当なメツキを施す。導体層33と導体層31とで
互いに異なるメツキを施す場合には、片面ずつレジスト
で保護してやればよい。
このように、本実施例によれば、接着剤層が1層である
ため、その分製造工程が減り、従ってコス斗ダウンを図
ることができる。
ため、その分製造工程が減り、従ってコス斗ダウンを図
ることができる。
また、接着剤層のない導体層33側では高耐熱性が得ら
れる。例えば、絶縁体層33として400℃の耐熱性を
有するポリイミドを用いれば、アウターリードボンディ
ングとして金属共晶形成法等の高温接続が可能となる。
れる。例えば、絶縁体層33として400℃の耐熱性を
有するポリイミドを用いれば、アウターリードボンディ
ングとして金属共晶形成法等の高温接続が可能となる。
しかも、導体層31側は、接着剤層32を介して絶縁体
層30が積層されているため、キャラクタ−ホール34
のあいた絶縁体層30上に導体層31を容易に形成する
ことができる。
層30が積層されているため、キャラクタ−ホール34
のあいた絶縁体層30上に導体層31を容易に形成する
ことができる。
[発明の効果コ
以上詳細に説明したように本発明によれば、第1導体層
と、第1導体層上に接着剤層を介して積層された絶縁体
層と、絶縁体層上に直接的に積層された第2導体層との
4層構造を有しているため、耐熱性に優れた安価な多層
構造配線基板を比較的容易に製造することができる。従
って、両面TAB等の配線基板の普及に寄与するところ
非常に大である。
と、第1導体層上に接着剤層を介して積層された絶縁体
層と、絶縁体層上に直接的に積層された第2導体層との
4層構造を有しているため、耐熱性に優れた安価な多層
構造配線基板を比較的容易に製造することができる。従
って、両面TAB等の配線基板の普及に寄与するところ
非常に大である。
第1図は本発明の一実施例である4層構造配線基板の一
部の断面図、第2図は第1図の4層構造配線基板の製造
工程を説明する工程図、第3図は従来の多層構造配線基
板の一部の断面図、第4図は従来の3層構造配線基板の
一部の断面図である。 30・・・・・・絶縁体層、31.33・・・・・・導
体層、32・・・・・・接着剤層、34・・・・・・キ
ャラクタ−ホール、35・・・・・・スルーホール、3
6・・・・・・レジスト。 14 第3図 第4 図 第2図 1
部の断面図、第2図は第1図の4層構造配線基板の製造
工程を説明する工程図、第3図は従来の多層構造配線基
板の一部の断面図、第4図は従来の3層構造配線基板の
一部の断面図である。 30・・・・・・絶縁体層、31.33・・・・・・導
体層、32・・・・・・接着剤層、34・・・・・・キ
ャラクタ−ホール、35・・・・・・スルーホール、3
6・・・・・・レジスト。 14 第3図 第4 図 第2図 1
Claims (1)
- 第1導体層と、該第1導体層上に接着剤層を介して積
層された絶縁体層と、該絶縁体層上に直接的に積層され
た第2導体層との4層構造を有することを特徴とする多
層構造配線基板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2044837A JP2843401B2 (ja) | 1990-02-26 | 1990-02-26 | 多層構造配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2044837A JP2843401B2 (ja) | 1990-02-26 | 1990-02-26 | 多層構造配線基板 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH03246992A true JPH03246992A (ja) | 1991-11-05 |
JP2843401B2 JP2843401B2 (ja) | 1999-01-06 |
Family
ID=12702587
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2044837A Expired - Fee Related JP2843401B2 (ja) | 1990-02-26 | 1990-02-26 | 多層構造配線基板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2843401B2 (ja) |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS645091A (en) * | 1987-06-26 | 1989-01-10 | Nitto Denko Corp | Circuit substrate |
JPH0389586A (ja) * | 1989-08-31 | 1991-04-15 | Nippon Mektron Ltd | 可撓性回路基板の製造法 |
-
1990
- 1990-02-26 JP JP2044837A patent/JP2843401B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS645091A (en) * | 1987-06-26 | 1989-01-10 | Nitto Denko Corp | Circuit substrate |
JPH0389586A (ja) * | 1989-08-31 | 1991-04-15 | Nippon Mektron Ltd | 可撓性回路基板の製造法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2843401B2 (ja) | 1999-01-06 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2002324962A (ja) | インダクタ内蔵のプリント配線板及びその製造方法 | |
JP2843401B2 (ja) | 多層構造配線基板 | |
JP2670700B2 (ja) | プリント基板、及びプリント基板製造方法 | |
JP2000068149A (ja) | 積層電子部品及びその製造方法 | |
JPS5998597A (ja) | 多層プリント配線板 | |
JPH01257397A (ja) | 金属プリント基板 | |
JPH06326471A (ja) | 多層配線基板 | |
JP3227828B2 (ja) | 多層薄膜デバイスと薄膜の接続方法 | |
JPH01207992A (ja) | 回路配線板 | |
JP2621293B2 (ja) | プリント基板の製法 | |
JP4285751B2 (ja) | 配線基板、及びその製造方法 | |
KR100796518B1 (ko) | 반도체 패키지 제조용 회로테이프 구조 및 그 제조방법 | |
JPS60127797A (ja) | 多層プリント配線基板 | |
JPH10294560A (ja) | 多層配線板 | |
JP3561284B2 (ja) | 半導体装置の構造 | |
JPH03157990A (ja) | 配線基板の製造方法 | |
JPH04216695A (ja) | プリント基板 | |
JPH08274416A (ja) | プリント配線板及びその製造方法 | |
JPH06302961A (ja) | 混成多層配線基板とその製造方法 | |
JPS6049588B2 (ja) | セラミック多層プリント板の製造方法 | |
JPH0366830B2 (ja) | ||
JPH04226045A (ja) | フィルムキャリア回路基板及びその製造方法 | |
KR980013550A (ko) | 회로 기판 및 그 제조방법 | |
JPH03116897A (ja) | 多層樹脂基板 | |
JPH04328896A (ja) | 多層プリント配線板 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20071023 Year of fee payment: 9 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081023 Year of fee payment: 10 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |