JPH0373154B2 - - Google Patents
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- JPH0373154B2 JPH0373154B2 JP60159148A JP15914885A JPH0373154B2 JP H0373154 B2 JPH0373154 B2 JP H0373154B2 JP 60159148 A JP60159148 A JP 60159148A JP 15914885 A JP15914885 A JP 15914885A JP H0373154 B2 JPH0373154 B2 JP H0373154B2
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S5/00—Semiconductor lasers
- H01S5/30—Structure or shape of the active region; Materials used for the active region
- H01S5/34—Structure or shape of the active region; Materials used for the active region comprising quantum well or superlattice structures, e.g. single quantum well [SQW] lasers, multiple quantum well [MQW] lasers or graded index separate confinement heterostructure [GRINSCH] lasers
- H01S5/343—Structure or shape of the active region; Materials used for the active region comprising quantum well or superlattice structures, e.g. single quantum well [SQW] lasers, multiple quantum well [MQW] lasers or graded index separate confinement heterostructure [GRINSCH] lasers in AIIIBV compounds, e.g. AlGaAs-laser, InP-based laser
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B82—NANOTECHNOLOGY
- B82Y—SPECIFIC USES OR APPLICATIONS OF NANOSTRUCTURES; MEASUREMENT OR ANALYSIS OF NANOSTRUCTURES; MANUFACTURE OR TREATMENT OF NANOSTRUCTURES
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Description
【発明の詳細な説明】
<技術分野>
本発明は半導体レーザに関するもので、特に分
子線エピタキシー(MBE)法あるいは有機金属
気相成長(MO−CVD)法等によつて製作可能
な量子井戸を活性層としかつ700nm以下の可視
領域に発振波長を有する低閾値、高効率の半導体
レーザに関するものである。
子線エピタキシー(MBE)法あるいは有機金属
気相成長(MO−CVD)法等によつて製作可能
な量子井戸を活性層としかつ700nm以下の可視
領域に発振波長を有する低閾値、高効率の半導体
レーザに関するものである。
<従来技術>
最近、半導体レーザ装置を信号光源として利用
した光デイスク装置やレーザビームプリンタの如
き光情報処理機器の発達に伴つて可視半導体レー
ザ素子に対する発振波長の短波長化が要求される
ようになつてきた。この要求に即応して、Ga1-x
AlxAs系半導体レーザ素子は著しい進歩をとげ
特に780nm帯の素子は室温で106時間以上の長寿
命を実現しており、コンパクトデイスク用の光源
として広く用いられるようになつた。
した光デイスク装置やレーザビームプリンタの如
き光情報処理機器の発達に伴つて可視半導体レー
ザ素子に対する発振波長の短波長化が要求される
ようになつてきた。この要求に即応して、Ga1-x
AlxAs系半導体レーザ素子は著しい進歩をとげ
特に780nm帯の素子は室温で106時間以上の長寿
命を実現しており、コンパクトデイスク用の光源
として広く用いられるようになつた。
しかしながら、Ga1-xAlxAsはAl混晶比xを増
加させると間接遷移に近づくため、従来のGa1-x
AlxAsを活性層に用いた2重ヘテロ構造の半導
体レーザにおいては、公知の分献(T.
Hayakawa他、Journal of Applied Physics
vol.54、p.2209(1983))にあるように、x≧0.2で
発振波長が750nm以下になると内部効率の低下
により閾値電流が上昇するという欠点があつた。
加させると間接遷移に近づくため、従来のGa1-x
AlxAsを活性層に用いた2重ヘテロ構造の半導
体レーザにおいては、公知の分献(T.
Hayakawa他、Journal of Applied Physics
vol.54、p.2209(1983))にあるように、x≧0.2で
発振波長が750nm以下になると内部効率の低下
により閾値電流が上昇するという欠点があつた。
このことにより、室温連続発振の最短波長は
683nmにとどまつている(S,Yamamoto他、
Appl,Phys.Lett.vol.41,p.796(1982))。
683nmにとどまつている(S,Yamamoto他、
Appl,Phys.Lett.vol.41,p.796(1982))。
また、従来800nm台の赤外領域においては200
Å以下のGaAs量子井戸を有するGRIN−SCH
(Graded−Index Seperate Confinement
Heterostracture)型レーザを用いて200A/cm2以
下という極めて低い閾値電流密度を実現している
(T.Fujii他,Extended Absracts of the 16th
Conference on Solid State Devices and
Materials P.145(1984))。
Å以下のGaAs量子井戸を有するGRIN−SCH
(Graded−Index Seperate Confinement
Heterostracture)型レーザを用いて200A/cm2以
下という極めて低い閾値電流密度を実現している
(T.Fujii他,Extended Absracts of the 16th
Conference on Solid State Devices and
Materials P.145(1984))。
GRIN−SCH型レーザのAl混晶比分布を第4
図に示す。赤外発振のGRIN−SCH型レーザにお
いては、例えばGaAs量子井戸(x=0)バリア
のAl混晶比y=0.2、クラツド層のAl混晶比z=
0.5のように設定することにより、y−x=0.2に
対応した十分なエネルギー障壁を有する量子井戸
を形成し、かつz−y=0.3に対応したクラツド
層へのキヤリア漏出を防止するとともにAl混晶
比の変化したGRIN領域のAl混晶比の傾きを大き
くしてキヤリアを量子井戸へ有効に導くとともに
量子井戸内への光の集束を大きくしている。
図に示す。赤外発振のGRIN−SCH型レーザにお
いては、例えばGaAs量子井戸(x=0)バリア
のAl混晶比y=0.2、クラツド層のAl混晶比z=
0.5のように設定することにより、y−x=0.2に
対応した十分なエネルギー障壁を有する量子井戸
を形成し、かつz−y=0.3に対応したクラツド
層へのキヤリア漏出を防止するとともにAl混晶
比の変化したGRIN領域のAl混晶比の傾きを大き
くしてキヤリアを量子井戸へ有効に導くとともに
量子井戸内への光の集束を大きくしている。
このような従来のGRIN−SCH構造を用いて
700nm以下に発振波長を有する可視レーザを製
作する場合、例えばx=0.3、y=0.5、z=0.8の
Al混晶比を用いることにより可能となる。しか
しながら、AlGaAsはAl混晶比0.45以上で間接遷
移となり、Al混晶比の増加に伴なうエネルギー
ギヤツプの増加率が0.45以下に比べて減少するた
め、大きなエネルギーギヤツプ差をとることが難
しくなり、例えばy=0.2、z=0.5ではクラツド
層と障壁とのエネルギーギヤツプ差は325meVあ
るが、y=0.5、z=0.8では93meVと小さくなり
量子井戸に有効にキヤリアを導くことが難しくな
るとともにクラツド層へのキヤリア漏れが多くな
り閾値電流の上昇をきたす。
700nm以下に発振波長を有する可視レーザを製
作する場合、例えばx=0.3、y=0.5、z=0.8の
Al混晶比を用いることにより可能となる。しか
しながら、AlGaAsはAl混晶比0.45以上で間接遷
移となり、Al混晶比の増加に伴なうエネルギー
ギヤツプの増加率が0.45以下に比べて減少するた
め、大きなエネルギーギヤツプ差をとることが難
しくなり、例えばy=0.2、z=0.5ではクラツド
層と障壁とのエネルギーギヤツプ差は325meVあ
るが、y=0.5、z=0.8では93meVと小さくなり
量子井戸に有効にキヤリアを導くことが難しくな
るとともにクラツド層へのキヤリア漏れが多くな
り閾値電流の上昇をきたす。
<発明の目的>
本発明は、以上のような問題に鑑み、短波長化
における全体的なAl混晶比の増加による高Al混
晶比領域の間接遷移化に伴なうキヤリア利用効果
の低下を防止して発振波長700nm以下において
も低閾値の半導体レーザ素子を提供することを目
的とする。
における全体的なAl混晶比の増加による高Al混
晶比領域の間接遷移化に伴なうキヤリア利用効果
の低下を防止して発振波長700nm以下において
も低閾値の半導体レーザ素子を提供することを目
的とする。
<発明の構成>
上記目的を達成するために、本発明の半導体レ
ーザ素子は、クラツド層とキヤリア供給領域ある
いはGRIN領域との間にクラツド層よりAl混晶比
の高い障壁層を設けた構造を具設し、クラツド層
へのキヤリア漏れを低減するとともにGRIN領域
におけるエネルギー勾配を大きくしてより有効に
キヤリアを量子井戸内へ導くことにより閾値電流
の低減化を計つたことを特徴とする。
ーザ素子は、クラツド層とキヤリア供給領域ある
いはGRIN領域との間にクラツド層よりAl混晶比
の高い障壁層を設けた構造を具設し、クラツド層
へのキヤリア漏れを低減するとともにGRIN領域
におけるエネルギー勾配を大きくしてより有効に
キヤリアを量子井戸内へ導くことにより閾値電流
の低減化を計つたことを特徴とする。
<実施例>
第1図は本発明の一実施例にGRIN−SCH型半
導体レーザ素子の断面構造の一部におけるAl組
成比の分布を示す説明図であり、縦軸はAlAsの
組成比を表わしている。即ち縦軸の1はAlAsの
みから成る組成に、同0はGaAsのみから成る組
成にそれぞれ対応する。一方、横軸は基板上に多
層に形成される成長層の厚さ方向を示しているが
各層の実際の寸法比とは異なり、定性的にAl混
晶比の変化の様子を表わしたものである。
導体レーザ素子の断面構造の一部におけるAl組
成比の分布を示す説明図であり、縦軸はAlAsの
組成比を表わしている。即ち縦軸の1はAlAsの
みから成る組成に、同0はGaAsのみから成る組
成にそれぞれ対応する。一方、横軸は基板上に多
層に形成される成長層の厚さ方向を示しているが
各層の実際の寸法比とは異なり、定性的にAl混
晶比の変化の様子を表わしたものである。
この半導体レーザ素子は、n型GaAs基板上
に、n型Al0.8Ga0.2Asクラツド層(1μm厚)1、
n型AlxGa1-xAs(x=0.8→1へ線型に組成が変
化する)帯結合層(100Å厚)2、n型AlAs障壁
層(100Å厚)3、ノンドープAlxGa1-xAs(x=
1→0.5の2乗変化)GRIN層(2000Å厚)4、
ノンドープAl0.3Ga0.7As量子井戸層(70Å厚)
5、ノンドープAlxGa1-xAs(x=0.5→1の2乗
変化)GRIN層(2000Å厚)6、p型AlAs障壁
層(100Å厚)7、p型AlxGa1-xAs(x=1→0.8
へ線型に組成が変化する)帯結合層(100Å厚)
8、p型Al0.8Ga0.2Asクラツド層(1μm厚)9、
p型GaAsキヤツプ層をMBE法により連続的に
成長させたものである。第1図の横軸に示す符号
が各成長層に対応している。このウエハより共振
器長250μmで100μm幅のブロードエリアレーザ
を作製したところ、発振波長660nmでパルス動
作時の閾値電流密度は1KA/cm2であつた。
に、n型Al0.8Ga0.2Asクラツド層(1μm厚)1、
n型AlxGa1-xAs(x=0.8→1へ線型に組成が変
化する)帯結合層(100Å厚)2、n型AlAs障壁
層(100Å厚)3、ノンドープAlxGa1-xAs(x=
1→0.5の2乗変化)GRIN層(2000Å厚)4、
ノンドープAl0.3Ga0.7As量子井戸層(70Å厚)
5、ノンドープAlxGa1-xAs(x=0.5→1の2乗
変化)GRIN層(2000Å厚)6、p型AlAs障壁
層(100Å厚)7、p型AlxGa1-xAs(x=1→0.8
へ線型に組成が変化する)帯結合層(100Å厚)
8、p型Al0.8Ga0.2Asクラツド層(1μm厚)9、
p型GaAsキヤツプ層をMBE法により連続的に
成長させたものである。第1図の横軸に示す符号
が各成長層に対応している。このウエハより共振
器長250μmで100μm幅のブロードエリアレーザ
を作製したところ、発振波長660nmでパルス動
作時の閾値電流密度は1KA/cm2であつた。
一方、これと比較するために第2図に示すよう
にクラツド層及び量子井戸層は同じで、障壁層を
具備せず、x=0.8→0.5のAlxGa1-xAsから成る
GRIN層(2000Å厚)を有するレーザ素子を作製
したところ、発振波長660nmでパルス動作時の
閾値電流密度は10KA/cm2と高くなつた。
にクラツド層及び量子井戸層は同じで、障壁層を
具備せず、x=0.8→0.5のAlxGa1-xAsから成る
GRIN層(2000Å厚)を有するレーザ素子を作製
したところ、発振波長660nmでパルス動作時の
閾値電流密度は10KA/cm2と高くなつた。
以上より上記実施例では、660nmの短波長に
おいても障壁層の効果により低閾値であることが
わかる。これはクラツド層とGRIN層との間に、
よりエネルギーギヤツプの大きい障壁層を挿入す
ることによりGRIN層からクラツド層へ漏れる無
効キヤリアを低減するとともに、GRIN層の混晶
比変化をより大きく設定することにより大きなエ
ネルギー勾配を設け、より有効にキヤリアを量子
井戸内へ導くとともに大きな屈折率分布を設けて
量子井戸内のフオトン密度を増加させているから
である。
おいても障壁層の効果により低閾値であることが
わかる。これはクラツド層とGRIN層との間に、
よりエネルギーギヤツプの大きい障壁層を挿入す
ることによりGRIN層からクラツド層へ漏れる無
効キヤリアを低減するとともに、GRIN層の混晶
比変化をより大きく設定することにより大きなエ
ネルギー勾配を設け、より有効にキヤリアを量子
井戸内へ導くとともに大きな屈折率分布を設けて
量子井戸内のフオトン密度を増加させているから
である。
x<0.3のAlxGa1-xAsを量子井戸とした半導体
レーザでは、例えばGaAs量子井戸の場合x=0.2
→0.8のAlxGa1-xAsをGRIN層としてAl0.8Ga0.2
Asをクラツド層とすることにより十分大きなエ
ネルギー障壁が形成され、かつGRIN層における
エネルギー勾配及び屈折率変化も大きくとること
が可能である。また、x≧0.3のAlxGa1-xAsを量
子井戸とした場合、同様にして全体混晶比を増加
させることが考えられるが、その場合クラツド層
にAlAsを用いなければならなくなる。AlAsは極
めて酸化が速く不安定な物質であるため、厚い
AlAsを用いることは素子の寿命、信頼性の点か
ら問題がある。本発明によれば、最小のAlAsを
用いてAlAsクラツド層と同様の特性を得ること
が可能になる。
レーザでは、例えばGaAs量子井戸の場合x=0.2
→0.8のAlxGa1-xAsをGRIN層としてAl0.8Ga0.2
Asをクラツド層とすることにより十分大きなエ
ネルギー障壁が形成され、かつGRIN層における
エネルギー勾配及び屈折率変化も大きくとること
が可能である。また、x≧0.3のAlxGa1-xAsを量
子井戸とした場合、同様にして全体混晶比を増加
させることが考えられるが、その場合クラツド層
にAlAsを用いなければならなくなる。AlAsは極
めて酸化が速く不安定な物質であるため、厚い
AlAsを用いることは素子の寿命、信頼性の点か
ら問題がある。本発明によれば、最小のAlAsを
用いてAlAsクラツド層と同様の特性を得ること
が可能になる。
上記実施例では、線型に変化する組成を有する
帯結合層2,8を設けているが、これはエネルギ
ーバンドをスムーズに結合するために設けたもの
であり必ずしも必要とするものではない。
帯結合層2,8を設けているが、これはエネルギ
ーバンドをスムーズに結合するために設けたもの
であり必ずしも必要とするものではない。
本発明は上記実施例のGRIN−SCH型半導体レ
ーザに限定されるものではなく、一般のSCH型
半導体レーザにも適用できる。この場合には例え
ば第4図に示すように、キヤリア供給層13,1
6とクラツド層11,17との間に障壁層12,
16を設ければ良い。また、更に上記2つの実施
例ではAl0.3Ga0.7As単一量子井戸であつたが、こ
れは例えばAl0.3Ga0.7As量子井戸とAl0.5Ga0.5As
バリア層を交互に積層した多重量子井戸構造とす
ることもできる。
ーザに限定されるものではなく、一般のSCH型
半導体レーザにも適用できる。この場合には例え
ば第4図に示すように、キヤリア供給層13,1
6とクラツド層11,17との間に障壁層12,
16を設ければ良い。また、更に上記2つの実施
例ではAl0.3Ga0.7As単一量子井戸であつたが、こ
れは例えばAl0.3Ga0.7As量子井戸とAl0.5Ga0.5As
バリア層を交互に積層した多重量子井戸構造とす
ることもできる。
<発明の効果>
以上より明らかなように、本発明によれば、発
振波長700nm以下においても低閾値の半導体レ
ーザを得ることができる。
振波長700nm以下においても低閾値の半導体レ
ーザを得ることができる。
第1図は本発明の一実施例の説明に供する半導
体レーザ素子断面におけるAlAs組成比の分布を
示す説明図である。第2図は第1図の実施例と比
較するために作製したGRIN−SCH型半導体レー
ザ素子断面におけるAlAs組成比の分布を示す説
明図である。第3図は本発明の他の実施例の説明
に供する半導体レーザ素子断面におけるAlAs組
成比の分布を示す説明図である。第4図はGRIN
−SCH型半導体レーザ断面のAlAs組成比の分布
を示す説明図である。
体レーザ素子断面におけるAlAs組成比の分布を
示す説明図である。第2図は第1図の実施例と比
較するために作製したGRIN−SCH型半導体レー
ザ素子断面におけるAlAs組成比の分布を示す説
明図である。第3図は本発明の他の実施例の説明
に供する半導体レーザ素子断面におけるAlAs組
成比の分布を示す説明図である。第4図はGRIN
−SCH型半導体レーザ断面のAlAs組成比の分布
を示す説明図である。
Claims (1)
- 1 AlxGa1-xAs(x≧0.3)から成る厚さ200Å以
下の量子井戸構造活性領域をAlyGa1-yAs(y>
x)から成るキヤリア供給層で挾み、該キヤリア
供給層に積層されるAlzGa1-zAs(z>y)から成
るクラツド層と前記キヤリア供給層との間に
AlwGa1-wAs(w>z)から成る障壁層を介設し
たことを特徴とする半導体レーザ素子。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP60159148A JPS6218082A (ja) | 1985-07-16 | 1985-07-16 | 半導体レ−ザ素子 |
US06/884,554 US4745612A (en) | 1985-07-16 | 1986-07-11 | Separate confinement heterostructure semiconductor laser device |
EP86305419A EP0213705B1 (en) | 1985-07-16 | 1986-07-15 | A semiconductor laser device |
DE8686305419T DE3687329T2 (de) | 1985-07-16 | 1986-07-15 | Halbleiterlaser-vorrichtung. |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP60159148A JPS6218082A (ja) | 1985-07-16 | 1985-07-16 | 半導体レ−ザ素子 |
Publications (2)
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Cited By (1)
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---|---|---|---|---|
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---|---|---|---|---|
DE3788841T2 (de) * | 1986-10-07 | 1994-05-05 | Sharp Kk | Halbleiterlaservorrichtung und Verfahren zur Herstellung derselben. |
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JPS63287082A (ja) * | 1987-05-19 | 1988-11-24 | Sharp Corp | 半導体レ−ザ素子 |
JP2681352B2 (ja) * | 1987-07-31 | 1997-11-26 | 信越半導体 株式会社 | 発光半導体素子 |
JPH01186688A (ja) * | 1987-09-02 | 1989-07-26 | Sharp Corp | 半導体レーザ装置 |
JP2558768B2 (ja) * | 1987-12-29 | 1996-11-27 | シャープ株式会社 | 半導体レーザ装置 |
US4941025A (en) * | 1987-12-30 | 1990-07-10 | Bell Communications Research, Inc. | Quantum well semiconductor structures for infrared and submillimeter light sources |
US4839899A (en) * | 1988-03-09 | 1989-06-13 | Xerox Corporation | Wavelength tuning of multiple quantum well (MQW) heterostructure lasers |
JPH02106082A (ja) * | 1988-10-14 | 1990-04-18 | Eastman Kodatsuku Japan Kk | 半導体発光素子 |
US5060028A (en) * | 1989-01-19 | 1991-10-22 | Hewlett-Packard Company | High band-gap opto-electronic device |
US5204284A (en) * | 1989-01-19 | 1993-04-20 | Hewlett-Packard Company | Method of making a high band-gap opto-electronic device |
US4916708A (en) * | 1989-06-26 | 1990-04-10 | Eastman Kodak Company | Semiconductor light-emitting devices |
US4989213A (en) * | 1989-10-30 | 1991-01-29 | Polaroid Corporation | Narrow divergence, single quantum well, separate confinement, algaas laser |
EP0540799A1 (en) * | 1991-11-04 | 1993-05-12 | International Business Machines Corporation | Improved AlGaInP diodes emitting visible light |
JPH05275798A (ja) * | 1992-03-25 | 1993-10-22 | Eastman Kodak Japan Kk | レーザダイオード |
FR2690286A1 (fr) * | 1992-04-17 | 1993-10-22 | Commissariat Energie Atomique | Cavité laser à hétérostructure semi-conductrice dissymétrique et laser équipé de cette cavité. |
JPH07335981A (ja) * | 1994-06-07 | 1995-12-22 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体発光素子,レーザアンプ,及び増幅機能を有する波長可変フィルタ |
WO1995035582A2 (en) * | 1994-06-20 | 1995-12-28 | Philips Electronics N.V. | Radiation-emitting semiconductor index-guided diode |
US5509024A (en) * | 1994-11-28 | 1996-04-16 | Xerox Corporation | Diode laser with tunnel barrier layer |
JP2930031B2 (ja) * | 1996-09-26 | 1999-08-03 | 日本電気株式会社 | 半導体レーザ |
US6563851B1 (en) * | 1998-04-13 | 2003-05-13 | Ricoh Company, Ltd. | Laser diode having an active layer containing N and operable in a 0.6 μm wavelength band |
US7384479B2 (en) * | 1998-04-13 | 2008-06-10 | Ricoh Company, Ltd. | Laser diode having an active layer containing N and operable in a 0.6 μm wavelength |
US6884291B1 (en) | 1998-04-13 | 2005-04-26 | Ricoh Company, Ltd. | Laser diode having an active layer containing N and operable in a 0.6 μm wavelength band |
GB2346735B (en) * | 1999-02-13 | 2004-03-31 | Sharp Kk | A semiconductor laser device |
US6423963B1 (en) | 2000-07-26 | 2002-07-23 | Onetta, Inc. | Safety latch for Raman amplifiers |
US6456429B1 (en) | 2000-11-15 | 2002-09-24 | Onetta, Inc. | Double-pass optical amplifier |
US6433921B1 (en) | 2001-01-12 | 2002-08-13 | Onetta, Inc. | Multiwavelength pumps for raman amplifier systems |
US6731424B1 (en) | 2001-03-15 | 2004-05-04 | Onetta, Inc. | Dynamic gain flattening in an optical communication system |
US6583926B1 (en) | 2001-08-21 | 2003-06-24 | Onetta, Inc. | Optical amplifiers with age-based pump current limiters |
US6731427B1 (en) | 2001-09-06 | 2004-05-04 | Onetta, Inc. | Semiconductor optical amplifier systems |
GB2406968B (en) * | 2003-10-11 | 2006-12-06 | Intense Photonics Ltd | Control of output beam divergence in a semiconductor waveguide device |
US20080018988A1 (en) * | 2006-07-24 | 2008-01-24 | Andrew Davidson | Light source with tailored output spectrum |
KR20080105818A (ko) * | 2007-06-01 | 2008-12-04 | 엘지전자 주식회사 | 반도체 레이저 소자 |
US9042416B1 (en) | 2013-03-06 | 2015-05-26 | Corning Incorporated | High-power low-loss GRINSCH laser |
Family Cites Families (5)
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---|---|---|---|---|
CA1137605A (en) * | 1979-01-15 | 1982-12-14 | Donald R. Scifres | High output power laser |
US4438446A (en) * | 1981-05-29 | 1984-03-20 | Bell Telephone Laboratories, Incorporated | Double barrier double heterostructure laser |
US4512022A (en) * | 1982-07-13 | 1985-04-16 | At&T Bell Laboratories | Semiconductor laser having graded index waveguide |
NL8301215A (nl) * | 1983-04-07 | 1984-11-01 | Philips Nv | Halfgeleiderinrichting voor het opwekken van electromagnetische straling. |
US4671830A (en) * | 1984-01-03 | 1987-06-09 | Xerox Corporation | Method of controlling the modeling of the well energy band profile by interdiffusion |
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2940930B2 (ja) * | 1989-04-14 | 1999-08-25 | 積水化学工業株式会社 | 含水アルギン酸フィルムの製造方法 |
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