JP4440571B2 - 量子カスケードレーザ - Google Patents

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Description

本発明は、量子井戸構造でのサブバンド間遷移を利用した量子カスケードレーザに関するものである。
近年、半導体材料を用いた赤外発光素子として、量子カスケードレーザの開発が進められている。量子カスケードレーザは、温度依存性の小さい量子井戸構造でのサブバンド間遷移を利用して光を生成するレーザ光源であり、原理的には波長3〜70μm程度の波長領域の光を生成することが可能である。
上述したように量子カスケードレーザはサブバンド間遷移を利用したPN接合を有しないユニポーラデバイスであって、周波数応答が高速であること、緩和振動が小さいこと、多重波長発振が可能であること及び温度特性に優れていることなどの特徴を備えている。
このような量子井戸カスケードレーザとしては、半導体基板としてInP基板を用いた量子カスケードレーザ(InP−QCL)が主に知られている。また、InPよりも安価であり結晶性に優れたGaAs基板を用いた量子カスケードレーザ(GaAs−QCL)も開発されている。非特許文献1には、基板の半導体材料としてGaAsを用いた量子カスケードレーザ(GaAs−QCL)が開示されている。この非特許文献1に記載のGaAs−QCLでは、活性層をGaAs/AlGaAs層から構成し、GaAs基板と活性層との間に、GaAs基板側から順に導波路クラッド層(n++型GaAs層)及び導波路コア層(n型GaAs層)を設けている。そして、この構成により、温度77K、波長9μmでレーザ発振したことが報告されている。
C.Sirtori et. al., "Low-loss Al-free waveguides for unipolar semiconductor lasers", Appl. Phys. Lett. vol.75 (1999) pp.3911-3913.
半導体基板としてGaAs基板を用いたGaAs−QCLの場合には、ドライエッチング等のプロセス技術を用いて超微細加工を施すことが可能であり、更なる高性能化や高機能化が期待できる。また、安価な原材料を使用できることからコスト面でも優れている。そして、パルス動作においてはInP−QCLのピーク出力を凌駕している。このようにGaAs―QCLではInP−QCLよりも優れたいくつかの特徴を有しており、GaAs−QCLの高性能化(例えば、高温での連続(CW)発振)が望まれていた。
ところで、一般に、赤外域の波長の光を放射する半導体レーザは冷却器を必要としている。これは、可視域の波長の光を放射する半導体レーザよりも小さいエネルギーギャップ遷移を利用しているので、キャリアの熱分布に極めて敏感だからである。量子カスケードレーザにおいてもCW動作は冷却しなければならならず冷却器を必要としていた。特に素子自体の自己発熱が大きいと冷却が必要であった。
本発明者らは、GaAs−QCLを高温でCW発振させることに関して鋭意研究を重ね、以下のことを見出した。すなわち、非特許文献1に記載のGaAs−QCLの構成では、導波路クラッド層での自由キャリア吸収を低減するために光の強度を導波路クラッド層までに十分減衰させる必要から導波路コア層の厚さを十分厚くしなければならなかった。そのため、GaAs−QCLの素子抵抗が増大され自己発熱が大きくなっていた。
本発明は、以上の問題点を解決するためになされたものであり、素子抵抗が低減された量子カスケードレーザを提供することを目的とする。
このような目的を達成するために、本発明による量子カスケードレーザは、GaAsからなる半導体基板と、半導体基板上に設けられており、量子井戸構造におけるサブバンド間遷移によって光を生成する複数の量子井戸発光層、及び、それら複数の量子井戸発光層間夫々に設けられ量子井戸発光層と共にカスケード構造を形成している複数の注入層を有する活性層と、活性層上に設けられGaAsからなるGaAs層と、を備え、活性層の量子井戸発光層及び注入層が、V族元素としてAs、P及びSbのうちの少なくとも1つと窒素とを含むIII-V族化合物半導体を含んで構成されており半導体基板、活性層及びGaAs層は、半導体基板及びGaAs層を導波路クラッドとする導波路構造を構成している、ことを特徴とする。
上記構成によれば、活性層の実効的な屈折率を、GaAsからなる半導体基板よりも大きくすることが可能である。これにより、半導体基板を導波路クラッド層として機能させ、活性層自体を導波路コア層として機能させることができる。この場合、素子の厚さを薄くすることができるので、素子抵抗を低減してその素子抵抗による素子の自己発熱を抑制できる。また、半導体基板と活性層との間の層構造を簡略化することができる。
本発明に係る量子カスケードレーザでは、III-V族化合物半導体における窒素の組成比が0.1%以上40%以下であることが望ましい。窒素の組成比が0.1%以上であることにより、活性層への光の閉じ込めをより確実にすることが可能である。また、窒素の組成比が40%以下であることによりバンドギャップを小さくすることができる。
更にまた、本発明に係る量子カスケードレーザでは、半導体基板と活性層との間、及び、活性層とGaAs層との間のうちの少なくとも一方に活性層に隣接して設けられ、V族元素としてAs、P及びSbのうちの少なくとも1つと窒素とを含むIII-V族化合物半導体から構成される半導体層を備えることが好適である。この場合には、上記半導体層及び活性層を全体としてコア層として機能させることができる。そして、そのコア層の実効的な屈折率を、GaAsからなる半導体基板の屈折率、或いはさらに活性層の実効的な屈折率よりも大きくすることが可能であるので、光閉じ込めを強固にすることができる。
本発明による量子カスケードレーザでは、V族元素としてAs、P及びSbのうちの少なくとも1つと窒素とを含むIII-V族化合物半導体を活性層に用いることにより、活性層の実効的な屈折率をGaAs基板よりも高めることが可能である。そのため、GaAsからなる半導体基板をクラッド層として機能させることができるので、素子の厚さを薄くすることができる。これにより、素子抵抗が低減されて自己発熱を抑制することが可能である。また、GaAsからなる半導体基板と活性層との間の層構造を簡略化することができる。
更に、本発明による量子カスケードレーザでは、発振波長の短波長化を実現できる。これにより、従来、中赤外に限られていた短波長限界を近赤外域まで延ばすことができる。
以下、図面とともに本発明による量子カスケードレーザの好適な実施形態について詳細に説明する。なお、図面の説明においては同一要素には同一符号を付し、重複する説明を省略する。また、図面の寸法比率は、説明のものと必ずしも一致していない。
(第1の実施形態)
図1及び図2を参照して、本発明による量子カスケードレーザの第1の実施形態の構成について説明する。図1は、本実施形態の量子カスケードレーザ1を示す側面断面図である。図1に示したレーザ1は、基板の半導体材料としてGaAsを用いた量子カスケードレーザである。
レーザ1は、0.5〜4×1017cm-3程度の低濃度ドープのGaAs基板(半導体基板)10上に、活性層11、導波路クラッド層12、導波路クラッド層13及びコンタクト層14が順次積層されて構成されている。また、レーザ1の側面のうち、対向している所定の2面には、本レーザ1での光共振器を構成する鏡面(図示していない)が形成されている。
活性層11は、GaAs基板10上に隣接して形成され、量子井戸構造でのサブバンド間遷移を利用して所定波長の光(例えば中赤外の波長領域内にある光)を生成する半導体層である。
具体的には、活性層11は、量子井戸発光層(量子井戸活性層)、及び注入層が交互に積層されることにより、量子井戸発光層が多段に設けられたカスケード構造を有して形成されている。言い換えれば、活性層11は、複数の量子井戸発光層と、それら複数の量子井戸発光層の間夫々に設けられカスケード構造を形成している複数の注入層を有している量子井戸発光層及び注入層の積層数は適宜設定されるが、一組の量子井戸発光層及び注入層を積層ユニットとした場合に、積層ユニットを36層積層することが例示される。また、積層ユニットの厚さ(量子井戸発光層及び注入層の積層方向の厚さ)としては、約45.3nmが例示される。なお、積層ユニットの膜厚、及び、積層ユニットの積層数はこれに限る必要はない。
図2は、活性層11のカスケード構造、及び量子井戸構造でのサブバンド間遷移の一例について示す模式図である。なお、図2においては、説明のため、活性層11を構成している量子井戸発光層及び注入層による積層構造のうち、2層の量子井戸発光層102,104、及び発光層102,104に挟まれた1層の注入層103の3層について、そのカスケード構造を示している。
図2に示すように、量子井戸発光層102,104は、量子井戸層110と量子障壁層111とから構成されている。発光層102,104では、これらの量子井戸層110及び量子障壁層111により、例えば、局在化された量子準位n=1、2から夫々サブバンドB1、サブバンドB2が形成されている。
また、発光層102,104の間には、注入層103が設けられている。この注入層103は、量子井戸層112と量子障壁層113とから構成されており、量子井戸層112の幅が発光層102から発光層104へと向かう方向に沿って狭くなっていくように形成されている。
このような伝導帯量子準位構造の活性層11を有するレーザ1にバイアス電圧を印加すると、電子101が発光層102のサブバンドB2に選択的に注入される。サブバンドB2に注入された電子101はサブバンドB1へと遷移し、このサブバンド間遷移により、サブバンドB1,B2のエネルギーギャップに相当する波長の光hνが生成される。
また、量子井戸発光層102のサブバンドB1へと遷移した電子101は、サブバンドB1から注入層103を通過して発光層104のサブバンドB2に選択的に注入される。そして、この電子101は、量子井戸発光層104においてサブバンドB2からサブバンドB1へと遷移する。このとき、サブバンドB1,B2のエネルギーギャップに相当する波長の光hνが生成される。量子井戸発光層102,104においてそれぞれ生成される光hνは、レーザ1の光共振器により共振されて、所定波長のレーザ光として出力される。さらに、上述したような量子井戸構造におけるサブバンド間遷移により光を生成する量子井戸発光層、及び注入層を多数交互に積層することにより、電子は量子井戸発光層をカスケード的に次々に移動するとともに、各発光層でのサブバンド間遷移の際に光hνが生成される。
レーザ1においては、半導体基板としてGaAs基板10が用いられていることに対応して、量子井戸層はV族元素としてのAsと窒素(N)とを含むIII−V族化合物半導体であるGaInNAsから構成され、量子障壁層はAlGaAsから構成されている。ここで、GaInNAsの一般式GaxIn1-xyAs1-yにおけるIn及びNの組成は種々考えられるが、例えば、Inの組成比xは0.03、Nの組成比yは0.0044である。このようなGaInNAsを量子井戸層として量子井戸発光層及び注入層を構成することで活性層11の実効的な屈折率はGaAs基板10よりも大きくなっている。
図1を参照すると、活性層11からみてGaAs基板10と反対側(図中の上側)の活性層11上には、活性層11から順に導波路クラッド層12及び導波路クラッド層13が形成されている。導波路クラッド層12は、n型のGaAs層からなる半導体層であり、活性層11の屈折率より小さい屈折率を有する。また、導波路クラッド層13は、n++型のGaAs層からなる半導体層であり、導波路クラッド層12よりも更に小さい屈折率を有する。
また、上述したように導波路クラッド層13上にはレーザ1に電流を注入する電極を接触させるためのコンタクト層14が形成されている。
上記レーザ1における各半導体層の厚さ及びキャリア濃度の一例は表1のとおりである。
Figure 0004440571
表1において、活性層11は、上記量子井戸層及び量子障壁層を積層した量子井戸発光層及び注入層からなる積層ユニットを36層積層することが例示され、この場合、例えば、積層ユニットの各層の厚さ(積層方向の厚さ)、積層順序及び各層のキャリア密度は図3に示す図表のとおりである。積層ユニットの構造は、図3の構造に限定されない。
上述したレーザ1は、例えば、ガスソースMBE(Molecular Beam Epitaxy)法を用いて作製することができる。この方法では、GaAs基板10上に、GaInNAs/AlGaAs活性層11、導波路クラッド層12及び導波路クラッド層13を順次成長させてレーザ1における積層構造を形成する。
ここで、活性層11を構成しているAlGaAs層、及び、導波路クラッド層12,13であるGaAs層は従来の成長温度、すなわち600℃前後で成長させれば良いが、GaInNAs層については、Inの相分離を考慮に入れて450℃程度で成長させることが好ましい。また、ドーパントが注入されたGaAs層である導波路クラッド層12,13のドーパントとしては、Siが例示される。
上記レーザ1において、活性層11の量子井戸層がGaInNAsから構成されていることが重要である。カスケード構造を形成している量子井戸発光層及び注入層が、Nを含むIII-V族化合物半導体を用いて構成されているので、上述したように活性層11の実効的な屈折率が、GaAs基板10及び導波路クラッド層12よりも高くなっている。従って、GaAs基板10、活性層11及び導波路クラッド層12により導波路構造が形成されている。言い換えれば、活性層11は、光を生成する機能と共に生成した光を導波する導波路コア層としての機能も有する。
図4は、レーザ1の屈折率分布と、活性層11で生成された光のレーザ1における光強度分布とを示す図である。横軸は、図1においてGaAs基板10と活性層11との界面を基準にした場合の各層までの距離xを示している。縦軸は光強度及び屈折率を示している。また、実線I及び実線II夫々は光強度分布及び屈折率分布である。計算条件は次の通りである。すなわち、活性層11の量子井戸層はGa0.97In0.030.0044As0.9956から構成され、量子障壁層はAl0.33Ga0.67Asから構成されているとした。また、活性層11は、上記量子井戸層及び量子障壁層を積層した量子井戸発光層及び注入層からなる積層ユニットを36層積層したものとした。積層ユニットの各層の厚さ(積層方向の厚さ)及び積層順序は図3に示す図表のとおりである。更に、上記構成の活性層11では、波長7μmの光が発せられるとした。
図4を参照すると、レーザ1における活性層11の屈折率は3.30であり、上述したように活性層11はGaAs基板10(屈折率:3.23)及び導波路クラッド層12よりも大きい屈折率を有している。従って、実線Iから理解されるように、活性層11での光閉じ込めが可能となっている。このときの光閉じ込め係数は0.35である。
ここで、比較のために従来の量子カスケードレーザの構成例について説明する。図5は、従来の量子カスケードレーザを示す側面断面図である。図5に示したレーザ9は、GaAs基板を用いたGaAs/AlGaAs系の量子カスケードレーザである。
レーザ9は、GaAs基板90上に、導波路クラッド層91、導波路コア層92、活性層93、導波路コア層94、導波路クラッド層95及びコンタクト層96が順に積層されて構成されている。
導波路クラッド層91,95はn++型のGaAs層からなる半導体層であり、導波路コア層92,94はn型のGaAs層からなる半導体層である。また、活性層93は、図1の活性層11と同様のカスケード構造を有している。ただし、活性層93では量子井戸層がGaAsから構成され、量子障壁層がAlGaAsから構成されている。
レーザ9におけるGaAs基板90のキャリア濃度、及び、各層の厚さ及びキャリア濃度の一例は表2のとおりである。
Figure 0004440571
表2において、活性層93は、量子井戸層(GaAs)及び量子障壁層(AlGaAs)を積層した量子井戸発光層及び注入層からなる積層ユニットを36層積層することが例示され、この場合、例えば、積層ユニットの各層の厚さ(積層方向の厚さ)、積層順序及び各層のキャリア密度は図6に示す図表のとおりである。
レーザ9は、半導体基板として3×1018cm-3程度に高濃度ドープされたGaAs基板90を用いている点、活性層93の量子井戸層としてGaAsを用いている点、活性層93とGaAs基板90との間に導波路クラッド層91及び導波路コア層92を設けている点でレーザ1と相違する。
図7は、レーザ9における屈折率分布と光強度分布とを示す図である。横軸は、図5においてGaAs基板90と導波路クラッド層91との界面を基準にした場合の各層までの距離xを示している。縦軸は光強度及び屈折率を示している。また、実線III及び実線IV夫々は、光強度分布及び屈折率分布である。計算条件は次の通りである。すなわち、活性層93の量子井戸層はGaAsから構成され、量子障壁層はAl0.33Ga0.67Asから構成されているとした。また、活性層93は、量子井戸層と量子障壁層とを積層した量子井戸発光層及び注入層からなる積層ユニットを更に36層積層して構成した。積層ユニットの各層の厚さ(積層方向の厚さ)及び積層順序は図6に示す図表のとおりである。更に、上記構成において、活性層93で波長9μmの光が発せられるとした。活性層93の実効的な屈折率は3.21であり、GaAs導波路コア層92,94の屈折率よりも小さい。そのため、活性層93に光を閉じ込めるために、高濃度ドーピングされた導波路クラッド層91,95が設けられている。
図7に示すように、活性層93の実効的な屈折率は導波路コア層92,94の屈折率よりも小さいので、活性層93での光閉じ込めは十分にできていない。そのため、導波路クラッド層91,95での自由キャリア吸収を低減するために、導波路コア層92,94を十分に厚く(例えば、3.5μm)して、光が導波路クラッド層91,95に達するまでに光強度を減衰させなければならなかった。これにより、レーザ9の厚さが増加するので素子の直列抵抗が増大して自己発熱が大きくなっていた。
これに対して、本実施形態のレーザ1では、上述したようにGaInNAsを活性層11に用いていることから、GaAs基板10を導波路クラッド層として用いることができる。従って、図5に示したレーザ9における導波路クラッド層91と導波路コア層92とを省くことができる。これにより、GaAs基板10上の層厚が薄くなり素子抵抗が小さくなるので素子の自己発熱が低減される。そのため、安価で結晶性により優れたGaAs基板を用いた量子カスケードレーザにおいて、電子冷却温度でのCW動作や室温でのCW動作、及び高出力化などの高性能化を図ることが可能である。更に、GaAs基板10上の層が少ないことから製造工程が簡略化され、レーザ1の製造効率を向上させることもできる構成である。
また、通常、電子―正孔再結合に基づいたバンド間遷移レーザでは正孔に対する閉じ込めが弱まるのを回避するために、格子整合組成を避けて高歪み領域の組成が用いられていた。これは、GaAsに格子整合する領域におけるGaInNAsの価電子帯レベルはGaAsのそれに近接することから価電子帯バンド不連続がほぼなくなるからでる。
これに対して、レーザ1では、伝導帯サブバンド間の遷移のみを利用しているのでGaAsと格子整合する領域のGaInNAsを用いることができる。そして、GaAsと格子整合するGaInNAsを用いることにより良質なヘテロエピタキシャル成長をさせることができるので、レーザ1はより優れた結晶性を備えることが可能となっている。
上記レーザ1の構成の説明において、活性層11に用いられるGaInNAsにおける窒素の組成比として0.44%を例示したが、窒素の組成比は0.1%以上40%以下であれば良く、更に0.1%以上10%以下であることが好ましい。
図8は、レーザ1において、GaInNAsにおける窒素の組成比と活性層11における光閉じ込め係数との関係を示した図である。より具体的には、Inの組成比が0.03であるGa0.97In0.03Asに窒素を添加した場合の活性層11の光閉じ込め係数の変化(言い換えれば、屈折率の変化)を示した図である。図8から理解されるように窒素の組成比が0.1%より小さい領域(図8の斜線部)では計算解が存在せず光閉じ込めができていない。言い換えれば、GaInNAsにおける窒素の組成比が0.1%より小さい場合には、活性層11の導波モードは漏洩モードとなっておりレーザ発振が生じない。そのため、GaInNAsにおける窒素の組成比は0.1%以上であることが好適である。なお、計算に際しては、活性層11において波長7μmの光が生成されているとした。
一方、GaInNAsなどの窒素を含むIII-N-V型混晶型半導体は窒素の電気陰性度が他の原子に比べて大きいことから混晶組成に対して巨大なバンドボウイングを持つことが知られている。GaAsに窒素を添加するとワイドギャップのGaNに近づくために通常はバンドギャップが大きくなると予想されるが、巨大なバンドボウイングにより一度GaAsのバンドギャップより減少してからGaNに向けて増加することが知られている。Bellaicheらによると、窒素の組成比が10%程度まではバンドギャップが急激に減少し、その後は緩やかとなり、窒素の組成比が40%以上でバンドギャップは増加に転じることが示されている(Phys. Rev. B. Vol. 54, p17568 (1996) )。
また、GaInAsはGaAsを中心として、窒素を添加することによりバンドギャップが小さくなると共に格子定数も小さくなる。一方、Inを添加するとバンドギャップが小さくなると共に格子定数は大きくなる。従って、GaAsに格子整合するGa1-xInxyAs1-yの組成はInとNとにより様々な値を取り得るが、窒素を添加してバンドギャップが小さくなるのは窒素の組成比が40%程度であることから、窒素の組成比は40%以下であることが好適である。
ところで、非特許文献1には、77Kで波長9μmにてレーザ発振したことが示されているが、量子カスケードレーザにおいて、達成可能な最短発振波長は材料固有の伝導帯不連続(ΔEc)に依存する。図9は、従来のGaAs基板を用いた量子カスケードレーザにおける量子井戸層Wと量子障壁層Bとの伝導帯不連続の一例を示す模式図である。図9では、量子井戸層WをGaAsから構成し、量子障壁層BをAl0.33Ga0.67Asから構成した場合を示している。図9に示す構成では、ΔEcは0.264eVと見積もられ、その半分がサブバンド間遷移に使用されると仮定した場合、波長が約8μmの光hν1が生成される。
これまでGaAs基板を用いた量子カスケードレーザの短波長限界は上述したような8μmとなっており、InP基板を用いた量子カスケードレーザの短波長限界は3.5μmとなっている。なお、量子カスケードレーザの短波長化は、大きな伝動帯不連続を有するナイトライド系材料(GaN/AlN)でも行われているが、良好な伝導性基板がないことに加えて設計と製造技術の両面で困難があり十分な結果は得られていない。
これに対して、レーザ1の構成では発振波長の短波長化が可能である。図10は、量子井戸層(例えば、図2の110)をGa0.97In0.030.02As0.98から構成し、量子障壁層(例えば、図2の111)をAl0.33Ga0.67Asから構成した場合の伝導帯不連続の模式図である。この場合の伝導帯不連続(ΔEc)は0.611eVと見積もられる。上記と同様にΔEcの半分がサブバンド間遷移に使用されると仮定した場合、波長が約4μmの光hν2が生成され、従来の短波長限界8μmを凌駕することが可能となる。量子カスケードレーザは、サブバンド間遷移を利用していることから、周波数応答が高速であり、緩和振動が小さく、多重波長発振が可能であるなどの特徴を有する。そのため、上述したように発振波長の短波長化が可能となれば、通信用の光源としての応用が可能である。
以上のように、図1に示した構成の量子カスケードレーザ1によれば、活性層11の量子井戸層が窒素を含んだGaInNAsから構成されているので、活性層11の実効的な屈折率がGaAs基板10よりも大きくなる。この場合、GaAs基板10をクラッド層として機能させることができるので、GaAs基板10上に隣接して活性層11を形成することが可能である。従って、レーザ1の半導体基板上の層厚が従来よりも薄くなり、レーザ1の素子抵抗が低減され、レーザ1の自己発熱が抑制される。これにより、レーザ1の高出力化が図られ、更に、高温での連続(CW)発振も可能となる。
(第2の実施形態)
図11は、本発明による量子カスケードレーザの第2の実施形態の構成を示す側面断面図である。図11に示したレーザ2は、図1に示したレーザ1と同様に、GaAs基板を用いた量子カスケードレーザである。
レーザ2は、3×1018cm-3程度に高濃度ドープされたGaAs基板20上に、n型のGaAs層21、GaInNAs/AlGaAs活性層11、n型のGaAs層22、導波路クラッド層13及びコンタクト層14が順に積層されて構成されている。また、第1の実施形態のレーザ1と同様に、レーザ2の側面のうち対向している所定の2面には、本レーザ2での光共振器を構成する鏡面(図示していない)が形成されている。GaAs基板20のキャリア濃度、並びに、各層の厚さ及びキャリア濃度の一例は表3の通りである。なお、活性層11の構成は第1の実施形態と同様であり、図3の図表に示す構成の積層ユニットが36層積層されたものが例示される。
Figure 0004440571
レーザ2は、半導体基板として3×1018cm-3程度に高濃度ドープされたGaAs基板20を用いている点、活性層11とGaAs基板20との間にn型のGaAs層21を設けている点でレーザ1と相違する。
上記構成のレーザ2でも、GaInNAsを量子井戸層に用いた活性層11を有しており、活性層11の実効的な屈折率はGaAs基板20およびGaAs層21,22よりも大きくなっている。そのため、図5のレーザ9のように、活性層11とGaAs基板20との間に、導波路クラッド層91を設ける必要はなく、GaAs層21を薄くすることができる。その結果、GaAs基板20上の層厚を薄くすることができるので、第1の実施形態の場合と同様に素子抵抗を低減することができる。また、レーザ2において、その発振波長がGaAs基板を用いた従来の量子カスケードレーザよりも短波長化できるのは、第1の実施形態の場合と同様である。
図12は、本実施形態におけるレーザ2の光強度分布及び屈折率分布を示す図である。計算条件は、第1の実施形態の場合と同じである。横軸は、図11においてGaAs基板20とGaAs層21との界面を基準にした場合の各層までの距離xを示している。縦軸は、光強度及び屈折率を示している。また、実線V及び実線VI夫々は、光強度分布及び屈折率分布を示している。図12から理解されるように、GaAs基板20と活性層11との間であってGaAs基板20上のn型のGaAs層21は、活性層11を挟んで反対側のGaAs層22と共に実質的にコア層として機能している。
図13は、GaAs層21の厚さと光閉じ込め係数との関係を示した図である。横軸はGaAs層21の厚さを示し、縦軸は光閉じ込め係数を示している。図13から理解されるように、光閉じ込め係数は、GaAs層21の厚さが0.0μm〜2.0μmの範囲では単調に増加しており、厚さが2.0μmを越えると減少している。そのため、GaAs層21の厚さは2.0μm以下であることが望ましい。
また、GaAs層21の厚さが1.0μm近傍では光閉じ込め係数が約0.40で、厚さが2.0μm近傍では光閉じ込め係数が約0.43となっている。これから理解されるように、GaAs層21を設け、その厚さを適宜調整することにより活性層11への光閉じ込め効果を増強することができている。
(第3の実施形態)
図14は、本発明による量子カスケードレーザの第3の実施形態の構成を示す側面断面図である。図14に示したレーザ3は、図1に示したレーザ1と同様に、GaAs基板を用いた量子カスケードレーザである。
レーザ3は、第2の実施形態のレーザ2において、GaAs層21と活性層11との間、及び、活性層11とGaAs層22との間に夫々活性層11に隣接したアンドープのGaInNAs層31,32を設けた点でレーザ2と相違する。GaInNAs層31,32の典型的な厚さは0.3μmが例示される。
上記構成では、GaAs層21、GaAs層22の間の各層、すなわち、GaInNAs層31、活性層11、GaInNAs層32は全体としてコア層として機能し、GaAs基板20及び導波路クラッド層13と共に導波路構造を形成している。
上記GaInNAs層31,32の組成は、活性層11に用いられているGaInNAsと同じ組成であるが、GaInNAs層31,32の屈折率は、GaInNAs/AlGaAs活性層11の実効的な屈折率よりも大きい。従って、上述したGaAs層21,22の間の各層から構成されるコア層の実効的な屈折率が大きくなる。これにより光閉じ込めをより強固にすることができる。活性層11とGaInNAs層31,32で構成されるコア層の実効的な屈折率がGaAs基板20およびGaAs層21,22よりも大きいことから、GaInNAs層31,32の典型的な厚さ(0.3μm)で例示したようにGaInNAs層31,32は薄くても良い。そのため、GaAs基板20上の全体の層厚が図5に示す従来のレーザ9よりも薄くなり、素子抵抗を低減することができている。また、上記レーザ3の発振波長がGaAs基板を用いた従来の量子カスケードレーザよりも短波長化できるのは、第1の実施形態の場合と同様である。
図15は、レーザ3の光強度分布と屈折率分布とを示す図である。計算条件は、第1の実施形態の場合と同じである。また、横軸及び縦軸は図12と同様である。図15における実線VII及び実線VIIIは夫々光強度分布及び屈折率分布を示している。図15から、上述したようにGaAs層21,22の間の各層から構成される層は全体としてコア層として機能していることが理解できる。
以上本発明の好適な実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されないことは言うまでもない。例えば、活性層11における量子井戸層をGaInNAsから構成しているが、V族元素としてAs、P、Sbのうち少なくとも1つと窒素とを含むIII-V族化合物半導体から構成されていれば良い。
また、量子カスケードレーザにおける積層構造の作製方法については、ガスソースMBE法による例を示したが、N(窒素)源をプラズマソースとした固体ソースMBE法、あるいはMOCVD法などを用いて作製しても良い。
更に、例えば図1に示したレーザ1では、活性層11はGaAs基板10と格子整合していることが望ましいが、光学的特性が優先されるため、レーザ特性に過度の影響を与えない範囲であれば、ある程度の格子不整合は許容される。
更にまた、第1の実施形態では、GaAs基板として低濃度ドープしたGaAs基板としているが、アンドープのGaAs基板を用いることも可能である。また、第2の実施形態及び第3の実施形態では、GaAs基板として高濃度ドープしたGaAs基板を用いているが、低濃度ドープGaAs基板を用いても良い。また、第3の実施形態では、GaAs基板20上の積層構造において活性層11の両外側にGaInNAs層31,32を設けているが必ずしも両外側に設けている必要はなく、更にGaInNAs層でなくても良い。例えば、活性層11とGaAs基板20との間、及び、活性層11に対してGaAs基板20と反対側のうちの少なくとも一方に活性層11と隣接して、V族元素としてAs、P、及びSbのうちの少なくとも1つと窒素とを含むIII-V族化合物半導体から構成される半導体層が設けられていれば良い。
また、活性層11のカスケード構造の説明では、一例として2つのサブバンドB1,B2が形成されているとしたが、2つのサブバンドが形成されている場合に限らない。量子井戸層及び量子障壁層の膜厚等を変えることにより3つ以上のサブバンドが形成されていても良い。この場合には、異なるサブバンド間遷移を利用することにより異なる波長の光を生成することも可能である。
量子カスケードレーザの第1の実施形態の構成を示す側面断面図である。 活性層のカスケード構造、及び量子井戸構造でのサブバンド間遷移の一例について示す模式図である。 活性層11を構成する積層ユニットの各層の厚さ、各層の積層順序及びキャリア濃度の一例を示す図表である。 図1の量子カスケードレーザにおける屈折率分布と光強度分布とを示す図である。 従来の量子カスケードレーザの構成の一例を示す側面断面図である。 活性層93を構成する積層ユニットの各層の厚さ、各層の積層順序及びキャリア濃度の一例を示す図表である。 図5の量子カスケードレーザにおける屈折率分布と光強度分布とを示す図である。 活性層を構成するGaInNAsにおける窒素の組成比と光閉じこめ係数との関係を示す図である。 従来の量子カスケードレーザにおける量子井戸層と量子障壁層との伝導帯不連続の一例の模式図である。 第1の実施形態に係る量子カスケードレーザにおける量子井戸層と量子障壁層との伝導帯不連続の一例の模式図である。 量子カスケードレーザの第2の実施形態の構成を示す側面断面図である。 図11の量子カスケードレーザにおける屈折率分布と光強度分布とを示す図である。 図11の量子カスケードレーザにおけるGaAs層21の厚さと光閉じ込め係数との関係を示す図である。 量子カスケードレーザの第3の実施形態の構成を示す側面断面図である。 図12の量子カスケードレーザにおける屈折率分布と光強度分布とを示す図である。
符号の説明
1、2、3…量子カスケードレーザ、10…GaAs基板、11…GaInNAs/AlGaAs活性層、12、13…導波路クラッド層、14…コンタクト層、20…GaAs基板、21…GaAs層、22…GaAs層、31,32…GaInNAs層、101…電子、102…量子井戸発光層、103…注入層、104…量子井戸発光層、110…量子井戸層、111…量子障壁層、112…量子井戸層、113…量子障壁層、B1,B2…サブバンド。

Claims (3)

  1. GaAsからなる半導体基板と、
    前記半導体基板上に設けられており、量子井戸構造におけるサブバンド間遷移によって光を生成する複数の量子井戸発光層、及び、それら複数の量子井戸発光層間夫々に設けられ前記量子井戸発光層と共にカスケード構造を形成している複数の注入層を有する活性層と、
    前記活性層上に設けられGaAsからなるGaAs層と、
    を備え、
    前記活性層の前記量子井戸発光層及び前記注入層が、V族元素としてAs、P及びSbのうちの少なくとも1つと窒素とを含むIII-V族化合物半導体を含んで構成されており、
    前記半導体基板、前記活性層及び前記GaAs層は、前記半導体基板及び前記GaAs層を導波路クラッドとする導波路構造を構成している、
    ことを特徴とする量子カスケードレーザ。
  2. 前記III-V族化合物半導体における前記窒素の組成比が0.1%以上40%以下であることを特徴とする請求項1に記載の量子カスケードレーザ。
  3. 前記半導体基板と前記活性層との間、及び、前記活性層と前記GaAs層との間のうちの少なくとも一方に前記活性層に隣接して設けられ、V族元素としてAs、P及びSbのうちの少なくとも1つと窒素とを含むIII-V族化合物半導体から構成される半導体層を備えることを特徴とする請求項1に記載の量子カスケードレーザ。
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