JPH0345339A - 金属複合積層板の製法 - Google Patents

金属複合積層板の製法

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Publication number
JPH0345339A
JPH0345339A JP1181482A JP18148289A JPH0345339A JP H0345339 A JPH0345339 A JP H0345339A JP 1181482 A JP1181482 A JP 1181482A JP 18148289 A JP18148289 A JP 18148289A JP H0345339 A JPH0345339 A JP H0345339A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
metal plate
metal
insulating prepreg
electrical insulating
layers
Prior art date
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Pending
Application number
JP1181482A
Other languages
English (en)
Inventor
Ryoichi Yamamoto
良一 山本
Keiji Nagamatsu
永松 啓至
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Plastics Inc
Original Assignee
Mitsubishi Plastics Inc
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Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Plastics Inc filed Critical Mitsubishi Plastics Inc
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Publication of JPH0345339A publication Critical patent/JPH0345339A/ja
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  • Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、プリント配線板等に用いられる金属複合積層
板を簡単にして強度的に優れ、しかも、寸法精度良好に
製造する方法に関するものである。
〔従来の技術〕
金属板を使用したプリント配線板用の金属複合積層板を
製造する方法としては、第4図の分解側面図で示す如く
、金属板1の表裏両面に、該金属板】よりもやや大きい
絶縁用プリプレグF:2を配し、更に接着剤3を設けで
ある銅箔4を介装して、熱板5により加熱加圧すること
によって、上記金属板1.絶縁用プリプレグ層2及び銅
箔4を積層一体化する方法が、従来から知られている。
〔発明が解決しようとする課題〕
」―記従来の方法においては、第5図に断面図で示す如
く、製造された金属複合積層板の周辺部が薄肉テーパー
状に変形する欠点があった。また、金属板lの周辺部に
は両面の絶縁用プリプレグから流動した樹脂成分を主体
とする樹脂リッチ層6ができるが、この部分には内在す
る空気が集合した気泡を生じ易く、エツチング処理の際
にその液が気泡部分から浸透して茶褐色に変色する他、
樹脂硬化層の剥離や破損が生ずるという問題点を有して
いた。
本発明は」二連のような問題点に鑑みなされたものであ
り、金属板の外周辺部に絶縁用プリプレグ層を介装する
ことによって、寸法精度良好な、しかも、周辺部に気泡
を有する樹脂リッチ層ができず強度的に優れた金属複合
積層板の製法を提供するものである。
〔課題を解決するための手段〕
本発明に係る金属複合積層板の製法は、金属板の表裏両
面及びその外周辺部に、予め絶縁用プリプレグ層を設け
るとともに、少なくとも片側の最外面に金属箔を配する
。しかる後、熱板により加熱加圧して金属板及び絶縁用
プリプレグ層を積層−・体化することを特徴としている
〔発明の作用〕
本発明の方法においては、加熱加圧すると、金属板の外
周縁部がそこに配しである絶縁用プリプレグ歴で覆われ
、この絶縁用プリプレグ治と金属板の両面に配した絶縁
用プリプレグ層とが一体化するので、金属板の周辺部に
は気泡を有する樹脂リッチ層ができない。換言すれば、
金属板の外周縁部を含むそれの全体が同質の絶縁層で被
覆されるようになる。
〔実施例〕
そこで本発明の実施例を添附の第1図乃至第3図におい
て説明する。
第1図は分解側面図、第2図は絶縁用プリプレグ層を配
した状態の一部切欠平面図、第3図は本発明の方法によ
り製造された金属複合積層板の断面図である。
本発明は、第1図及び第2図に示す如く、金属板1の表
裏両面に絶縁用プリプレグ層2を金属板lを挟むように
配置する。金属板1としてはアルミニウム板、鋼板、銅
板、ケイ大鋼板、インバー板等がある。また、この金属
板1の外周辺部にはその両面に配した−に配給縁用プリ
プレグ層2の間に介装するようにして絶縁用プリプレグ
層21を配置する。これら絶縁用プリプレグ層2及び2
1はガラス繊維や紙等を基材とし、それにエポキシ樹脂
やポリイミド樹脂等の熱硬化性樹脂を含浸してなるもの
である。このような絶縁用プリプレグ層2を金属板lの
両面に、また絶縁用プリプレグ層21を金属板1の4周
辺部にそれぞれ予め設けるとともに、少なくとも片側の
最外面に金属箔を配する。金属箔としては、例えば接着
剤3が設けられている銅箔4が使用できる。上記構成の
ものを熱板5の間に装入し、該熱板5により加熱加圧す
る。この加熱加圧により金属板1の外周辺部が絶縁用プ
リプレグ層21で被覆された状態になると共に、金属板
1の両面の絶縁用プリプレグ層2と一体になる。絶縁用
プリプレグ層2及び21は樹脂が未硬化状態で流動性が
あるため、加熱加圧により完全に一体となるとともに、
積層板の厚さも均一になる。これに対しプリプレグfi
21のかわりに硬化した板を使用すると厚み調整がやり
ずらいことや層間の接着性が悪い等の問題がある。上記
加熱加圧状態のまま、絶縁用プリプレグ層2及び21の
樹脂が硬化するまで放置した後、第3図に示す如く、脱
型する。このようにして製造した金属複合積層板は、そ
れ全体が同じ厚みを有し、金属板1の周辺部には気泡を
有する樹脂リッチ層ができない。上記金属複合積層板を
用いて、エツチング処理による影響を見るため、塩化第
二鉄液中において15〜20分間エツチング処理を行い
、銅箔4を除去したところ周辺部へのエツチング液の浸
透や変色はみられなかった。
〔発明の効果〕
以上のように本発明によれば、金属板の外周辺部がそこ
に配しである絶縁用プリプレグ層により被覆され、この
絶縁用プリプレグ層と金属板の両面の絶縁用プリプレグ
層が一体になるので、変形のない寸法精度良好な金属複
合積層板が得られる。また、金属板の周辺部に気泡を有
する樹脂リッチ層ができないので、更に金属箔にエツチ
ング処理を行う場合エツチング液の浸透による変色がな
く、樹脂硬化層の剥離や破損を防ぎ、強度的にも優れた
金属複合積層板となる等、それを製造する方法として極
めて有用なものである。
【図面の簡単な説明】
第1図は分解側面図、第2図は絶縁用プリプレグ層を配
した状態の一部切欠平面図、第3図は本発明の方法によ
り製造された金属複合積層板の断面図、第4図は従来方
法の分解側面図、第5図はi4図の方法により製造され
た金属複合積層板の断面図である。 図中1は金属板、2及び21は絶縁用ブリプレグ漕、 4は金属箔、 5は熱板を示す。 特 許 出 願 人 三菱樹脂株式会社

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 金属板の表裏両面及びその外周辺部に、予め絶縁用プリ
    プレグ層を設けるとともに、少なくとも片側の最外面に
    金属箔を配し、加熱加圧してそれらを積層一体化するこ
    とを特徴とする金属複合積層板の製法。
JP1181482A 1989-07-13 1989-07-13 金属複合積層板の製法 Pending JPH0345339A (ja)

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JPH0345339A true JPH0345339A (ja) 1991-02-26

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JP (1) JPH0345339A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0595156U (ja) * 1992-05-18 1993-12-24 株式会社三協精機製作所 コイル基板
JP2015058509A (ja) * 2013-09-19 2015-03-30 株式会社村田製作所 積層構造金型およびそれを用いた部材切断装置

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0595156U (ja) * 1992-05-18 1993-12-24 株式会社三協精機製作所 コイル基板
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