JPH0595156U - コイル基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 樹脂量の多いプリプレグの樹脂層にリードフ
レームおよび偏平コイルを埋め込んで構成するコイル基
板の裏面にＦＧ（周波数発電）パターンの印刷を可能に
する。 【構成】 樹脂量の少ないプリプレグ９と樹脂量の多い
プリプレグ３の間にリードフレーム４および偏平コイル
５を挾み、このリードフレームおよび偏平コイルを樹脂
量の多いプリプレグ３の樹脂層２に埋め込んだ構造とす
る。コイル基板の裏面側を、樹脂硬化時に、ほとんど気
泡を生じない樹脂量の少ないプリプレグ９で形成してい
るので、ＦＧパターンの印刷が可能となる。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、コイル基板に係るもので、特に偏平モータ用駆動コイルを有するコ イル基板に関する。

【０００２】

【従来の技術】

本出願人は、先に特願平３−９７６５６号において、新規なコイル基板を提案 している。 図４は、上記コイル基板の構造を示し、図５は製造工程を示している。このコ イル基板は、ガラスクロス、ガラス不織布、ポリエステル不織布等の厚さ約０． １mmの薄い基材１を、エポキシ、ポリイミド等の半硬化状態の厚さ０．２〜０． ５mmの樹脂層２に埋設させて成る樹脂量の多いプリプレグ３を用い、これに結線 パターン状に形成したリードフレーム４とこれに半田付けした偏平巻回コイル５ を積層し、成形型６内に入れて加圧・加熱硬化させることにより得られる。

【０００３】

【考案が解決しようとする課題】

上記構成のコイル基板は、コイルの埋込と回路の同時形成により、コイル基板 が一体成形され、コイル基板の薄型化、製造工程の簡易化が図れるという特長を 有しているが、図６に示すように、樹脂の加熱硬化時に気泡７の発生を伴い、基 板の裏面へＦＧ（周波数発電）パターン８の印刷が必要なモータには、このコイ ル基板は適用できない。

【０００４】

【考案の目的】

本考案は、上述した問題に鑑みてなされたものであって、プリプレグの樹脂硬 化時にほとんど気泡を生じないで、ＦＧパターンの印刷を可能とするコイル基板 を提供することを主たる目的としている。

【０００５】

【課題を解決するための手段】 本考案は、樹脂量の少ないプリプレグと樹脂量の多いプリプレグとの間にリー ドフレームおよび偏平コイルが挾まれた積層体であって、前記リードフレームお よび偏平コイルが樹脂量の多いプリプレグの樹脂層に埋め込まれている構造を要 旨としている。

【０００６】

【作用】

上記構成によれば、コイル相互の配線を行なうためのリードフレームおよびコ イルは樹脂量の多いプリプレグの樹脂層内に埋め込まれ、強固に保持される。し かも基板の裏面の樹脂量の少ないプリプレグは、樹脂硬化時に、ほとんど気泡を 生じないので、ＦＧパターンの印刷が可能となる。

【０００７】

【実施例】

図１〜図３に、本考案の一実施例を示す。なお、図４〜図５と同一または類似 する部材には、同じ符号が付されている。 図１において、３はコイル基板を構成している樹脂量の多いプリプレグであり 、１はその基材、２は樹脂層であって、コイル相互の配線を行なうためのリード フレーム４および偏平コイル５は前記樹脂層２内に埋め込まれている。

【０００８】 ９は樹脂量の少ないプリプレグであって、これは前記樹脂量の多いプリプレグ と異なり、基材に未硬化樹脂（液状）を含浸させ、６０〜７０℃で風乾して半硬 化状態としたものである。

【０００９】 上記コイル基板は、図３に示した樹脂量の少ないプリプレグ９の上にリードフ レーム４と偏平コイル５と、図２に示した樹脂量の多いプリプレグ３を順次に積 層して４層構造となし、これを成形型に入れて加圧・加熱硬化することで得られ る。

【００１０】 従来のコイル基板のように、樹脂量の多いプリプレグのみを用いたコイル基板 においては、その基板強度は充分あるが、気泡の発生が伴うためにＦＧパターン 、ＰＧパターンの印刷ができない。樹脂量の少ないプリプレグを用いたコイル基 板は気泡の発生はわずかであるので、ＦＧパターン、ＰＧパターンの印刷が可能 であるが、基板強度が不足してしまう。しかし、上記構成のように、樹脂量の多 いプリプレグと樹脂量の少ないプリプレグとの間にリードフレームを挾み込んで コイル基板を構成することにより、上記問題点を解消したコイル基板が得られる 。

【００１１】

【考案の効果】

以上に述べたように、本考案によれば、コイル基板の裏面側を形成している樹 脂量の少ないプリプレグは、樹脂硬化時に、ほとんど気泡を生じないので、ＦＧ パターンの印刷が可能である。 また、本考案によれば、樹脂量の多いプリプレグをコイルの上に積層して硬化 させているため、コイルの位置を強力に接着固化することができる。さらに基板 強度も増加させることができるので、鉄板ヨークを必要としないモータへの適用 が可能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の一実施例を示すコイル基板の断面図で
ある。

【図２】樹脂量の多いプリプレグの断面図である。

【図３】樹脂量の少ないプリプレグの断面図である。

【図４】先願考案にるコイル基板の断面図である。

【図５】コイル基板の製造工程の説明図である。

【図６】樹脂層の欠陥部を示す説明図である。

【符号の説明】

１ 基板 ２ 樹脂層 ３ 樹脂量の多いプリプレグ ４ リードフレーム ５ 偏平コイル ６ 成形型 ７ 気泡 ８ ＦＧパターン ９ 樹脂量の少ないプリプレグ

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 樹脂量の少ないプリプレグと樹脂量の多
   いプリプレグとの間にリードフレームおよび偏平コイル
   が挾まれた積層体であって、前記リードフレームおよび
   偏平コイルが樹脂量の多いプリプレグの樹脂層に埋め込
   まれていることを特徴とするコイル基板。