JPH0341795A - 金属板入り多層プリント基板の構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔概　要〕 金属板入り多層プリント基板の構造に関し、積層時に金
属板のクリアランスホール内でのクラックの発生を防止
することを目的とし、少なくとも１層の回路配線層が多
数のクリアランスホールを明けた金属板で構成される金
属板入り多層プリント基板において、前記金属板がクリ
アランスホールの分布密度の低い箇所で、クリアランス
ホールの周囲に積層前に形成された積層圧力分散用のダ
ミーホールを備える構成とした。

〔産業上の利用分野〕

本発明は、金属板入り多層プリント基板の構造に関する
。

〔従来の技術〕

近年、半導体技術の進歩に伴い、プリン）Ｍ板の回路素
子の集積密度が急速に高められている。

また、回路素子の高集積化が図られると同時に、電源容
量を高容量化する必要が生じている。このような背景の
下で、例えば第４図に示すように、少なくとも１層（こ
こでは２層）の電源またはアース用の回路配線層が例え
ば０．１ｍｍ〜０．４ｍｍ程度に圧延された金属板１２
、例えば銅板、で構成された金属板入り多層プリント基
板１１が実用化されるに至っている。上記金属板１２に
は、スルーホール１３と絶縁されるべき箇所にスルーホ
ールエ３よりも大径のクリアランスホール１４を明けて
から他の回路配線層と積層して加熱、加圧することによ
り圧着される。そして、この後、所定の位置にスルーホ
ール１３の穴明けとスルーホールめっきとが順に行われ
る。

〔発明が解決しようとする課題〕

ところで、上記クリアランスホール１４は、金属板１２
の全面にわたって均等に分布されることはなく、例えば
第３図に示すように、金属板１２の一部分（この場合、
中央部）では密に分布し、他の一部分（この場合、周辺
部）では粗に分布するように明けられる。このため、積
層圧着されるときにプリプレグｍ戒樹脂１５に作用する
加圧力は、クリアランスホール１４が密に分布する箇所
では多数のクリアランスホール１４に分散されるのに対
して、クリアランスホール１４の分布が粗になっている
箇所では少数のクリアランスホール１４に集中し、加熱
により膨張するプリプレグ組成樹脂に比較的大きい内部
歪みを与え、冷却時にクリアランスホール１４内でプリ
プレグ組成樹脂１５が収縮することにより第４図に示す
ようにクリアランスホール１４の内周面に達するクラン
ク１６を発生させることがある。このクラック１６が発
生すると、後にスルーホールめっきをする時にめっき液
がクランク１６内に浸入し、スルーホールめっき層１７
と金属板１２とが短絡するという不都合が生じる。

本発明は、上記の事情を考慮してなされたものであり、
積層時に金属板のクリアランスホール内で生しるクラッ
クの発生を防止できるようにした金属板入り多層プリン
ト基板の構造を提供することを目的とするものである。

〔課題を解決するための手段〕

本発明に係る金属板入り多層プリント基板の構造は、少
なくとも１層の回路配線層が多数のクリアランスホール
を明けた金属板で構成される金属板入り多層プリント基
板を前提とするものであって、上記の目的を達成するた
め、次のような手段を講じている。

すなわち、第１図に示すように前記金属板２がクリアラ
ンスホール３の分布密度の低い箇所で、クリアランスホ
ール３の周囲に積層前に形成された圧力分散用のダミー
ホール４を備える。

〔作用〕

このように、クリアランスホール３の周囲にダミーホー
ル４を形成すると、積層圧着時にプリプレグＵ戊樹脂に
作用する加圧力がクリアランスホール３とダミーホール
４とに分散され、クリアランスホール３及びダミーホー
ル４内に圧入されたプリプレグ組成樹脂の内部歪みを一
定以下に抑えることができ、加圧を終了してからプリプ
レグ組成樹脂が冷却される時にクリアランスホール３及
びダミーホール４内でプリプレグ組成樹脂にクラックが
発生することを防止できる。

〔実施例〕

以下、本発明の実施例を図面に基づき説明する。

第１図は本発明の一実施例に係る金属板入り多層プリン
ト基板に使用する金属板の平面図であり、第２図はその
多層プリント基板の要部の断面を模式的に示す断面図で
ある。

第２図に示すように、この金属板入り多層プリント基板
１では、２層の金属板２が積層されており、その金属板
２には積層前に多数のクリアランスホール３が明けられ
る。第１図に示すように、クリアランスホール３は金属
板２の中央部に密に分布し、周辺部で粗に分布するよう
に形成されており、周辺部のクリアランスホール３の周
囲には、多数のダミーホール４が形成される。ダミーホ
ール４の数及び大きさは特に限定されないが、ダミーホ
ール４とこれに囲まれたクリアランスホール３がある部
分の開口率が中央部の開口率と回しになるようにするこ
とが好ましい。従って、ダミーホール４はクリアランス
ホール３と同し径に形成することも可能であるが、ここ
では、クリアランスホール３の周囲にで−きるだけ均等
にダミーホール４が分布されるように、クリアランスホ
ール３よりも小径のダミーホール４が多数開口されてい
る。

この金属板２を他の回路配線層と積層圧着する時には、
同時に加熱が行われ、軟化したプリプレグ組成樹脂５が
各クリアランスホール３及びダミーホール４内に圧入さ
れる。そして、周辺部ではプリプレグ組成樹脂５に作用
する積層圧力がクリアランスホール３内の樹脂とダミー
ホール４の樹脂とに分散されるので、クリアランスホー
ル３及びダミーホール４内のプリプレグ組成樹脂５に作
用する圧力を一定以下に抑えることができ、クリアラン
スホール３及びダミーホール４内のプリプレグ組成樹脂
５の内部歪みを一定以下に減少させることができる。プ
リプレグ組成樹脂５が熱硬化したのち、加圧及び加熱が
止められ、クリアランスホール３及びダミーホール４内
のプリプレグ組成樹脂５は収縮し始める。ここで、クリ
アランスホール３及びダミーホール４内のプリプレグＵ
威樹脂５の内部歪みが一定以下に減少されているので、
クリアランスホール３及びダミーホール４内でプリプレ
グ組成樹脂５にクラックが生しることなく、プリプレグ
組成樹脂５が収縮することになる。

この金属板入り多層プリント基板１について絶縁テスト
を実施したところ、金属板２は完全に絶縁されており、
また、断面を観察したところクラックは１つも確認され
なかった。

〔発明の効果〕

以上のように、本発明によれば、金属板がクリアランス
ホールの分布密度の低い箇所で、クリアランスホールの
周囲に積層前に形成された積層圧力分散用のダミーホー
ルを備えるので、積層圧着時にプリプレグ組成樹脂に作
用する圧力をクリアランスホール及びダミーホールに分
散して作用させ、クリアランスホール及びダミーホール
内のプリプレグ組成樹脂に生じる内部歪みを一定以下に
減少させることができ、積層圧着後にクリアランスホー
ル及びダミーホール内のプリプレグ組成樹脂が収縮する
時にクラックが発生することを防止できる。その結果、
スルーホールめっき層と金属板との短絡の発生を防止で
き、不良品の発生率を低下できるとともに、製品に対す
る信頼性を高めることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例に係る金属板入り多層プリン
ト基板に用いる金属板の平面図、第２図はその金属板入
り多層プリント基板の断面図、第３図は従来の金属板入
り多層プリント基板に用いる金属板の平面図、第４図は
従来の金属板入り多層プリント基板の断面図である。 図中、 １・・・金属板入り多層プリント基板、２・・・金属板
、　　　３・・・クリアランスホール、４・・・ダミー
ホール。 、ｔ−？唱對独°坪面拓 冥　１　図 年４ヒ明ｔ−、１拍唱し斥プリント尤狐ｄバ翫［ａも　
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Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 〔１〕少なくとも１層の回路配線層が多数のクリアラン
   スホール（３）を明けた金属板（２）で構成される金属
   板入り多層プリント基板（１）において、前記金属板（
   ２）がクリアランスホール（３）の分布密度の低い箇所
   で、クリアランスホール（３）の周囲に積層前に形成さ
   れた積層圧力分散用のダミーホール（４）を備えること
   を特徴とする、金属板入り多層プリント基板の構造。