JPH0334273A - 導体プレートと結合可能な同軸差込み形結合装置半部または高電流接触部材 - Google Patents

導体プレートと結合可能な同軸差込み形結合装置半部または高電流接触部材

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JPH0334273A
JPH0334273A JP2161481A JP16148190A JPH0334273A JP H0334273 A JPH0334273 A JP H0334273A JP 2161481 A JP2161481 A JP 2161481A JP 16148190 A JP16148190 A JP 16148190A JP H0334273 A JPH0334273 A JP H0334273A
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JP
Japan
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conductor plate
zone
hole
current contact
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JP2161481A
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Bernard Houtteman
ベルナルド・ホウツテマン
Michel Mussen
ミヒエル・ムツセン
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Siemens AG
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Siemens AG
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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R24/00Two-part coupling devices, or either of their cooperating parts, characterised by their overall structure
    • H01R24/38Two-part coupling devices, or either of their cooperating parts, characterised by their overall structure having concentrically or coaxially arranged contacts
    • H01R24/40Two-part coupling devices, or either of their cooperating parts, characterised by their overall structure having concentrically or coaxially arranged contacts specially adapted for high frequency
    • H01R24/50Two-part coupling devices, or either of their cooperating parts, characterised by their overall structure having concentrically or coaxially arranged contacts specially adapted for high frequency mounted on a PCB [Printed Circuit Board]
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/50Fixed connections
    • H01R12/51Fixed connections for rigid printed circuits or like structures
    • H01R12/55Fixed connections for rigid printed circuits or like structures characterised by the terminals
    • H01R12/58Fixed connections for rigid printed circuits or like structures characterised by the terminals terminals for insertion into holes
    • H01R12/585Terminals having a press fit or a compliant portion and a shank passing through a hole in the printed circuit board
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/306Lead-in-hole components, e.g. affixing or retention before soldering, spacing means
    • H05K3/308Adaptations of leads
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
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    • Y10S439/947PCB mounted connector with ground terminal

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  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
  • Multi-Conductor Connections (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、導体プレートと結合するために配慮された同
軸差込み形結合装置半部またはかかる同軸差込み形結合
装置半部に類似の構成を持つ高11E流接触部材であっ
て、差込み側とは反対側の接続側から中央の導体ピンが
突出しており、誘導体ピンが導体プレートの孔内へ挿入
可能である形式のものに関する。
〔従来技術〕
上記のような同軸差込み形結合装置半部は例えばDE8
027565U1から公知である。
この公知の同軸差込み形結合装置半部では内部導体ケー
シングおよび外部導体ケーシングはピンへ続いており、
ピンは導体プレートの孔内へ挿入可能でめる。ピン挿入
後ピンは孔内でろう付けされ、このようにして差込み形
結合装置半部は導体グレートの配線に嵌絖される。
〔発明が解決しよりとする問題点〕
半 本発明の課題は、差込み形績合裂直与部または高電流接
触部材と導体プレート配線との間の接続がろう付は過程
を必要としないように、冒頭に記載の形式の同軸差込み
形紹合装置半s′または高電流接触部材を構成すること
である。
〔問題点を解決するための手段〕
上記の課題金牌決するだめの本発明の手段は中央のピン
が導体プレートの孔内へ押込むために規定δれた押込み
ゾーンを有していることである。
〔発明の効果〕 本発明により多重接触機構条片の接触はねまたはナイフ
形接触部材で既に公知の、接続ステムの構成を同軸差込
み形結合装置半部または高電流接触部材の比較的太い中
央のピンへ適用することによって有利にはこのよつな接
触機構においても少なくとも内部導体をろう付はせずに
導体グレートの導体路に接続し得ることが達成される。
本発明の別の構成では同軸差込み形結合装置半部で特に
、中央のピンの他にこの中央のピン全包囲したケーシン
グ体と結合されていて、しかも配属の導体プレートの孔
内へ挿入可能である少なくとも2つの周辺のピンがそれ
ぞれ押込みゾーンを有している。
この形式で差込形循合!A置半部全体、すなわち内部導
体および外部導体tろう付はぜずに導体ゾv−トの配線
に接続し、かつ同時にこの差込み形栢合装置半部金導体
プレートに1械的に固定することが可能である。
最後に本発明の範囲内において押込みゾーンを持つ各ピ
ンが別体として製作されていて、押込みゾーンとは反対
の側でくぎ状に構成さ扛ており、かつこのくぎ状に構成
されたピン区分と押込みゾーンとの間でピンにフランジ
様の拡大部を押込みゾーンへ向いた肩を設けて配置する
ことができる。
この肩は、差込み形結合装置半部を押込みゾーンでもっ
て導体プレートの孔内へ挿入する前に押込みゾーンを備
えたピン金くぎ状に構成された部分でもって内部導体ま
たは外部導体ケーシングの適切に設計された孔内へ押込
むこと全可能にする。これに工り麦込み形循合装置半部
および押込みゾーンを備えた、差込み形結合装置半部の
接続ピン金それぞれ相応する部材に関して特に適切な材
料から製作することを可能にする。
〔実施例〕
導体プレート1との結合のために配慮された′ft6電
流接触部材lが円筒形に構成された金属体を有しており
、この金属体が、その軸線3が導体プレート1に対して
直角を成すように導体プレートに装着されていることが
図面から詳細に見て取れる。高電流接触部材2は導体プ
レート側15に同心的な縦孔4を有している。この縦孔
4内へは別個に製作された接続ピン6のくさ。
状に構成されたピン区分5(第4図)が挿入されている
。接続ピン6はピン部分7でもって高′t!L流接触部
材2の金属体から導体プア− ) 1の方向へ突出して
おり、ピン部分は押込みゾーン8を有している。押込み
ゾーン8は主としてピン部分77に2つの、一定の相互
間隔τ直いて延びたアーム9へ分割することによって得
られる。
押込みゾーン8を有するピン部分7を導体プレート1の
適切に設計された孔内へ挿入する際にアーム9は塑性/
弾性的に互いに押圧され、このようにして押込みゾーン
8は導体プレート孔内で締付けられる。この状態で孔内
面に接触するアーム9は適当な構成において接続ピン6
と導体プレート1の全域の孔内面との間の良好な電気接
触を行なう。
接続ピン6のくぎ状に構成されたピン区分5と押込みゾ
ーン8との間には接続ピン6のフランジ様の拡大部10
が設けられている。これによって押込みシー78へ向い
た屑11が形成され、これを用いて横杭ピン6のくぎ状
に構1戊されたピン部分5を高電流接触部材2の孔4内
へ押込むことができる。
高電流接触部材を導体グレート1へ付加的にに械的に回
定するためには高電流接続部材をゾロツク状のプラスチ
ック体12内へ挿入し、プラスチック体の万全図示され
でいない、栢合都体、例えば+4注のフック金円いて導
体プレート1と愼械的に結合することがでさる。
第2図、第6図には別1vAK製作された接続ピン6を
、同軸走込み形頑合−$、置半都14のほぼ中空円筒形
に構成された金属の外部24俸13を導体グレートの配
線に電気時に接成し得るようにするためにも使用でさる
ことが示されている。
そのためには外部導体13は縦孔16を有し、縦孔へは
回軸差込み形結合装置半部14の導体プレート側15か
ら接近可能である。この縦孔16内へ接続ピン6はくぎ
状に構成されたピン区分5でもって挿入される。この場
合接続ピン6お工び縦孔16の寸法は、同軸差込み形結
合装置半部14が導体プレート側15でもって導体グレ
ートへ装置されたときに各接続ピン6の押込みシー78
が導体プレートに適切に形成された孔内へ突入する程度
の長さで接続ピン6が回軸差込み形結合装置半@14の
4体グレート01!115で突出するように適合せしめ
られでいる。
内部導体17は高電流接触部材2の接続ピンに相応して
構成することができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は配属の押込みゾーンでもって尋坏グレートの孔
内へ納まった高電流接触部材を右半部全断面して示した
図、第2図は導体プレートのa内へ挿入するために突出
した接続ピンを備えた同軸差込み形結合装濾半部Q1部
分を右半部上断面して示した図、鍬5図は第2図に示さ
れたものをピン側からみた図、第4図は差込み形結合装
置半部の孔内へ挿入することができる、別個に製作され
た接続ピン金石した図である。 1・・・導体グレート、2・・・高電流接触部材、3・
・・縦軸線、4・・・縦孔、5・・−ピン区分、6・・
・接続ピン、7・・・ピン部分、8・・・押込みゾーン
、9・・・アーム、10・・・飢大部、11・・・肩、
12・・・グラスチック体、13・・・外部導体、14
・・・同@差込み形結合装置半部、15・・・尋坏プレ
ート側、16・・・縦孔、17・・・内部導体。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、導体プレートと結合するために配慮された同軸差込
    み形結合装置半部またはかかる同軸差込み形結合装置半
    部に類似の構成を持つ高電流接触部材であつて、差込み
    側とは反対側の接続側から中央の導体ピンが突出してお
    り、誘導体ピンが導体プレートの孔内へ挿入可能である
    形式のものにおいて、中央のピンが導体プレートの孔内
    へ押込むために規定された押込みゾーン(8)を有して
    いることを特徴とする、導体プレートと結合可能な同軸
    差込み形結合装置半部または高電流接触部材。 2、中央のピンの他に、この中央のピンを包囲したケー
    シング本体と結合されていて、しかも配属の導体プレー
    トの孔内へ挿入可能である、少なくとも2つの周辺のピ
    ンがそれぞれ押込みゾーン(8)を有している、請求項
    1記載の同軸差込み形結合装置半部。 3、押込みゾーン(8)を持つ各ピン(6)が別体とし
    て製作されていて押込みゾーンとは反対の側でくぎ状に
    構成されており、かつこのくぎ状に構成されたピン区分
    (5)と押込みゾーン(8)との間でピンにフランジ様
    の拡大部(10)が押込みゾーン(8)へ向いた肩(1
    1)を有して設けられている、請求項1または2記載の
    同軸差込み形結合装置半部または高電流接触部材。
JP2161481A 1989-06-26 1990-06-21 導体プレートと結合可能な同軸差込み形結合装置半部または高電流接触部材 Pending JPH0334273A (ja)

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DE8907785U DE8907785U1 (de) 1989-06-26 1989-06-26 Mit einer Leiterplatte verbindbare Koaxialsteckverbinderhälfte oder Hochstromkontakt
DE8907785.7 1989-06-26

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EP (1) EP0405334B1 (ja)
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AT (1) ATE120584T1 (ja)
DE (2) DE8907785U1 (ja)
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