JPH0329181A - 半導体記憶装置 - Google Patents

半導体記憶装置

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JPH0329181A
JPH0329181A JP1164269A JP16426989A JPH0329181A JP H0329181 A JPH0329181 A JP H0329181A JP 1164269 A JP1164269 A JP 1164269A JP 16426989 A JP16426989 A JP 16426989A JP H0329181 A JPH0329181 A JP H0329181A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
bit line
switching elements
sense amplifier
bit lines
signal
Prior art date
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Pending
Application number
JP1164269A
Other languages
English (en)
Inventor
Kazutoshi Hirayama
平山 和俊
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Electric Corp
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は半導体記憶装置に関し、特に、ビット線に読
み出されたメモリセルからの信号を差動増巾器により増
巾するようにした半導体記憶装置に関するものである. 〔従来の技術〕 1トランジスタ、1容量によって構威されるメモリセル
を用いた半導体記憶装置においては、高集積化が益々進
み、容量素子に蓄えられる電荷の減少や、データを読み
出すためのビット線に載るノイズの影響の増大などによ
り、その微小な電位差を増巾する差動増巾器(以下、セ
ンスアンプと称す)の感度は益々高性能を要求されるよ
うになっている. 一般にセンスアンプに入力される信号電荷量は、メモリ
セルの容量素子の容量C3、ビット線(以下、BLと称
す)の寄生負荷容量C.とすると、Cs/Cmに比例す
る.この入力信号電荷量が大きい程、センスアンプは安
定かつ高速に動作できる.従って、メモリセルの容1c
sを大きくするか、ビット線の寄生容量C,を小さくす
ることがセンスアンプの安定化.高速化には欠かせない
要素である。メモリセルの容量C,の増大に関しては、
主にセル構造の改善、プロセス上の変更等により、小面
積・大容量化が図られている。
また、ビット線の寄生容量CIの減少に関しては、従来
センスアンプの数を増やさずにビット線を分割する方法
として、第4図や第5図に示すようなシェアドセンスア
ンプとよばれる構威が公知であり、また、特公昭62−
55234号公報に代表される特許公告の例や様々な公
報もある. 第4図はいわゆる“折り返しビット線方式”にシエアド
センスアンプを適用した例である。aha2,bl,b
2はワード線、Sはセンスアンプ信号である。n型MO
Sトランジスタ301〜304によって、信号A,信号
B側のBL,BLのペアがそれぞれセンスアンプへの入
力として外部アドレスによりつながれる.また当然のこ
とながら、信号A.信号Bが同時に活性化されることは
ない.また、第5図は最も初期のシェアドセンスアンプ
の例で、いわゆる“オープンビット線方式”に適用した
例である。A信号.B信号によりBL,1〒のペアが振
り分けられるのは上記の第4図の例と全く同じである。
また、他にもビット線の寄生容量C.を減少させるため
の技術として、第6図に示したようなセグメントビット
線方式と呼ばれるものがある。図において、5は第2次
センスアンプ、501.502はグローバルビット線(
主のビット線)、503は副のビット線である。これは
ビット線を例えば主・副の2階層構造とし、副のビット
m503にのみメモリセルを接続しておき、まず副のビ
ット線503をセンスし、続いて主のビット線501.
502にそのデータを転送し、第2次センスアンブ5に
より再度増巾するというものである.結果として2回増
巾する必要はあるが、副ビット線503の寄生容量低減
には効果がある。
以上のようにセンスするべき信号量の増大を図り、安定
かつ高速にセンスアンプを動作させるための技術はめざ
ましいものであるが、最近になってより微細化が進み、
新たな問題が発生してきた。
それは、ビット線と反転ビット線間の間隔が狭くなるに
つれ、ビット線が動作するとき隣接するビット線あるい
は反転ビット線も動作することにより、寄生容量による
カップリングノイズを受けてセンスアンプの動作マージ
ンを失うという問題である.特にテストパターンが読出
すBLと隣接するBLあるいはBLがちょうど反対のデ
ータとなる時に最もノイズを受けるため、テストパター
ン依存性が大きいのが特徴である。
この種の問題については、例えば1988年、アイ・イ
ー・イー・イー・インターナショナルソリッドステイト
サーキットカンファレンス「アツイステソド ビット 
ライン テクニック フォア マルチ−Mb  DRA
MsJ  (1988年ISSCC ’ A Twis
ted Bit Line Technique fo
r Multi−Mb DRAMs”)等で発表された
ように学会でも最近盛んに議論されるようになってきた
.またその為の対策の1つとして上記のlII論中では
第7図に示すようなツイステッドビット線としてBL,
BLを途中で交差させることによりノイズを相殺させ多
大な効果がある事を示している。
〔発明が解決しようとする課題〕
しかしながら、従来例の第7図に示したBL.『工を途
中で交差させたツイステッドピット線構造においても、
BLとBLを途中で交差しない場合に比べて、上述した
隣接するビット線間に生じるノイズ干渉を1/2に減少
できるだけで、全くノイズ干渉を防止できるというもの
ではなく、また、このようなノイズ干渉による動作マー
ジンの低下を防止するためには複雑なプロセスを必要と
するという問題点があった. この発明は上記のような問題点を解消するためになされ
たもので、読出し信号量確保により安定かつ高速な動作
が得られるとともに、隣接するビット線間に生じるノイ
ズの影響による動作マージンの低下を防止することがで
きる半導体記憶装置を提供することを目的とする. 〔課題を解決するための手段〕 本発明に係る半導体記憶装置は、従来よりあるシエ7ド
センスアンプの構戒を利用し、第1及び第2の入力端子
を有するセンスアンプにおいて、第1,第2,第3.第
4のビット線と、第1のビット線の一端を前記第1の人
力端子に接続する第1のスイッチング素子と、第2のビ
ット線の一端を前記第1の入力端子に接続する第2のス
イッチング素子と、第3のビット線の一端を前記第2の
人力端子に接続する第3のスイッチング素子と、第4の
ビット線の一端を前記第2の人力端子に接続する第4の
スイッチング素子とを有し、第1,第2.第3,第4の
スイッチング素子がそれぞれ対角線に位置する2個のス
イッチング素子をl組とする2組に分けられ、1組が選
択活性化させる間、他方は選択活性化されないデータ線
増巾手段を備えたことを特徴とするものである.〔作用
〕 この発明においては、上述のように構威したので、従来
よりあるシェアドセンスアンプの構威の簡単な工夫によ
り、動作しているビット線の両隣のビット線はスタンバ
イ状態を維持するようにしたので、隣接するビット線間
に生じるノイズの影響による動作マージンの低下を防止
することができる。
〔実施例〕
以下、この発明の一実施例を図について説明する. 第1図はこの発明の一実施例による半導体記憶装置の回
路構或を示す図であり、図において、l,2はセンスア
ンプ、3はメモリセル、100,101,102.10
3は反転ビット線、104,105,106.107は
ビット線、AI,A2.Bl,B2はワード線、Sはセ
ンスアンプ信号、Sは反転センスアンプ信号である. この例では、BL,BLのペアを2組分示している.2
個のN型トランジスタと2個のP型トランジスタよりな
るセンスアンプ1.2と、ゲートにROW (X)アド
レスにより活性化される信号Aあるいは信号Bを入力と
するN型トランジスタをスイッチトランジスタとしてセ
ンスアンプにつながるBL.BLのペア2組(100と
105.101と104.102と107.103と1
06〉とで構威されている. 第2図にタイミングチャートの形式で、本発明によるビ
ット線増巾の例を示す. まずセンスアンプの左右のブロックを選択するためRO
WアドレスによりA(実線〉又はB(破線)が活性化さ
れる.これはワード線の選択とほぼ同時であるため選択
されたワード線のメモリセルのトランジスタがONL、
105.107  (A2時)または104.106 
(82時)のBLに容量に蓄積されていた“H”レベル
が伝えられる.その後、S信号が活性化され、n型セン
スアンプによる増巾が行われ、100.102 (A2
時)または101.103 (82時)のBLが“L”
レベルに固定され、さらにS信号によるP型センスアン
プも活性化されてBLも″H1レベルまで増巾されると
いうものである. この動作によれば隣接すビット線はlogic的に動か
ないため、例えばBL106が読まれている時、BLl
05.107はそれぞれセンスアンプ1.2と切り離さ
れているため動作を行わず、従ってノイズによる妨害を
与えない.またシエアドセンスアンプ方式も実現できる
ため、ビット線につくメモリセルの敗をシェアドセンス
アンプ方式によらない時の半分にすることができ、読み
出し信号電荷量を損なうことがない. 以上のように、本実施例はセンスアンプをはさんで対角
線の位置にあるビット線とセンスアンプ接続用のMOS
}ランジスタを同時に選択するペアとするのが特徴であ
る. また、本実施例のスイッチ部分のレイアウトの一例を示
す平面図及び断面図を第3図(a). (b)に示す.
図において、第1図と同一符号は同一部分を示し、図に
おいて、4a,4bはソース・ドレイン領域、5はゲー
ト電極、6はA信号が入力される第111Aj配線、7
はB信号が入力される第2層AI配線である.このよう
にスイッチ部分に2層AI配線のような技術を用いれば
、レイアウト面積の増加に際しては、ほとんど影響がな
くなる程度に減少できるので何ら問題はない.〔発明の
効果〕 以上述べたように、この発明の半導体記憶装置のセンス
方式によれば、従来よりあるシェアドセンスアンプの構
戒を利用し、センスアンプの第1の人力端子にそれぞれ
第1.第2のスイッチング素子を介して第1.第2のビ
ット線を接続するとともに、第2の入力端子にそれぞれ
第3,第4のスイッチング素子を介して第3.第4の反
転ビット線を接続した構威とし、第1,第2.第3.第
4のスイッチング素子がそれぞれ対角線に位置する2個
のスイッチング素子をlmとする2組に分け、その1組
を選択活性化させる間、他方は選択活性化しないように
したので、動作しているビット線の両隣のビット線を常
にスタンバイ状態にすることができ、これにより読み出
し信号量を何ら損なったり、複雑なビット線構造を作っ
たりすることなく、隣接するビット線間のノイズ干渉を
全くなくすことができるセンス方式が得られる効果があ
る。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例による半導体記憶装置におけ
るセンス方式を実現するメモリセルアレイ構或を示す図
、第2図は第1図の動作例を示すタイミングチャート図
、第3図(a). (b)は本発明の一実施例による半
導体記憶装置のスイッチ部分のレイアウトの様子を示す
平面図.及び断面図、第4図は従来例としてのシエアド
センスアンプ構戒を折り返しビット線方式に適用した構
或を示す図、第5図は従来例としてのシェアドセンスア
ンプ構或をオープンビット線方式に適用した構威を示す
図、第6図は従来例としてのセグメントビ−/ ト線方
式を示す図、第7図は従来例としてのツイステンドビッ
ト線方式を示す図である. 図において、1.2はセンスアンプ、3はメモリセル、
4a,4bはソース・ドレイン領域、5はゲート電極、
6は第1層Af配線、7は第2層A1配線、100,1
01,102,103は反転ビット線、104,105
,106.107はビット線、AI,A2.Bl,B2
はワード線、Sはセンスアンプ信号、Sは反転センスア
ンプ信夕を示す。 なお図中同一符号は同一又は相当部分を示す.第1図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)第1及び第2の入力端子を有するセンスアンプを
    有する半導体記憶装置において、 第1のビット線、及び第2のビット線の一端をそれぞれ
    上記第1の入力端子に接続する第1、及び第2のスイッ
    チング素子と、 第3のビット線、及び第4のビット線の一端をそれぞれ
    上記第2の入力端子に接続する第3、及び第4のスイッ
    チング素子と、 上記第1、第2、第3、第4のスイッチング素子をそれ
    ぞれ対角線に位置する2個のスイッチング素子を1組と
    する2組に分け、該2組のうちの1組を選択活性化させ
    る間、他方は選択活性化させないデータ線増巾手段とを
    備えたことを特徴とする半導体記憶装置。
JP1164269A 1989-06-27 1989-06-27 半導体記憶装置 Pending JPH0329181A (ja)

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JP1164269A JPH0329181A (ja) 1989-06-27 1989-06-27 半導体記憶装置

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JP1164269A JPH0329181A (ja) 1989-06-27 1989-06-27 半導体記憶装置

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JPH0329181A true JPH0329181A (ja) 1991-02-07

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ID=15789880

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JP1164269A Pending JPH0329181A (ja) 1989-06-27 1989-06-27 半導体記憶装置

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JP (1) JPH0329181A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5871043A (en) * 1994-09-06 1999-02-16 Nippondenso Co., Ltd. Cooling apparatus using boiling and condensing refrigerant
JP2012099195A (ja) * 2010-11-04 2012-05-24 Elpida Memory Inc 半導体装置

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5871043A (en) * 1994-09-06 1999-02-16 Nippondenso Co., Ltd. Cooling apparatus using boiling and condensing refrigerant
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