JPH03250781A - 回路部品の実装構造体 - Google Patents

回路部品の実装構造体

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JPH03250781A
JPH03250781A JP4778990A JP4778990A JPH03250781A JP H03250781 A JPH03250781 A JP H03250781A JP 4778990 A JP4778990 A JP 4778990A JP 4778990 A JP4778990 A JP 4778990A JP H03250781 A JPH03250781 A JP H03250781A
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JP
Japan
Prior art keywords
terminal
circuit
circuit board
circuit component
circuit components
Prior art date
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Pending
Application number
JP4778990A
Other languages
English (en)
Inventor
Yoshio Nagata
永田 良雄
Yuichi Watanabe
有一 渡辺
Kyoji Yamazaki
山崎 恭二
Akihiro Shibata
昭弘 柴田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Lighting and Technology Corp
Original Assignee
Toshiba Lighting and Technology Corp
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Publication date
Application filed by Toshiba Lighting and Technology Corp filed Critical Toshiba Lighting and Technology Corp
Priority to JP4778990A priority Critical patent/JPH03250781A/ja
Publication of JPH03250781A publication Critical patent/JPH03250781A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/14Structural association of two or more printed circuits
    • H05K1/144Stacked arrangements of planar printed circuit boards

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [発明の目的] (産業上の利用分野) 本発明は、回路部品を実装した回路基板と配線用の端子
台を一体化した実装構造体に関する。
(従来の技術) 従来、例えば「特公昭61−24792号公報」には、
ビル等の大規模施設において、各フロアや部屋の照明装
置を遠隔集中管理する遠隔照明監視制御装置が開示され
ている。
この遠隔照明監視制御装置は、親藩と複数の端末器とを
伝送信号線で接続し、これら親藩と各端末器との間で信
号の送受信を行って、各端末器に接続されている照明装
置をラッチングリレーの動作により駆動制御している。
そして、伝送信号線に短絡又は断線等の異常が発生する
と、そのことを検知して各端末器のラッチングリレーを
制御し、全ての照明装置を点灯させる、いわゆるフェー
ルセーフ動作を行うようになっている。
ところで、この種の遠隔照明監視制御装置に用いられる
端末器は、ラッチングリレーおよびこのラッチングリレ
ーを制御するためのリレー制御部を備えている。このリ
レー制御部は、ICやコンデンサおよび抵抗等の各種の
回路部品を実装した回路基板と、この回路基板を収容す
る箱状の筐体とで構成され、その回路基板上には、上記
回路部品に隣接して入出力用の端子台が設けられている
そして、この端子台の端子金具に、親藩または端末器間
を送り配線する信号線や電源からの電源線あるいは照明
負荷に接続される負荷出力線がねじを介して接続されて
おり、これら各種配線の結線作業は、端末器を分電盤内
に設置する施工時に行われるようになっている。
(発明が解決しようとする課題) ところが、上記リレー制御部は、限られた大きさの回路
基板上に、多数の回路部品と端子台とが隣接して設置さ
れているため、この端子台の端子金具に上記各種の配線
を結線する際に、この結線作業用のドライバが回路部品
側に、入り込んでしまうことがあった。
このため、ドライバの先端で誤って回路部品を損傷させ
てしまう虞があり、結線作業に細心の注意を払う必要が
あった。
本発明はこのような事情にもとづいてなされたもので、
端子台の端子金具に各種の配線を結線する際に、その結
線用の工具が回路部品側に入り込むのを防止でき、回路
部品の損傷を未然に回避できる回路部品の実装構造体の
提供を目的とする。
[発明の構成] (課題を解決するための手段) そこで、本発明においては、回路基板上に実装された回
路部品と端子台との間に、これら端子台および回路部品
よりも突出高さの高い仕切板を介在させたことを特徴と
している。
(作 用) この構成によれば、端子台の端子金具に各種の配線を結
線する際に、この結線用の工具が勢い余って端子金具か
ら外れて、回路部品が実装されている部分に入り込もう
としても、上記工具は回路部品に達する以前に仕切板に
当接することになり、それ以上の侵入が阻止されること
になる。
このため、限られた大きさの回路基板上に回路部品と端
子台が隣接しているにも拘らず、工具による回路部品の
損傷を未然に防止することができる。
(実施例) 以下本発明の第1実施例を、第1図ないし第9図にもと
づいて説明する。
第9図は例えばビルや多目的広場等の大規模施設に用い
られる遠隔照明監視制御装置のシステム構成を示してお
り、図中符号1で示す主操作盤には、伝送信号線2を介
して制御盤3.4と、複数の分散型端末器5が接続され
ている。制御盤3,4には、夫々n台の端末器3a〜3
n、 4a〜4nが設けられている。
制御盤3,4や分散型端末器5には、夫々照明負荷や動
力負荷が接続されており、その一方の制御盤4には各種
スイッチが接続されて、このスイッチからの接点信号が
監視データとして入力されるようになっている。
そして、上記端末器3a〜3n、 4a〜4n、5には
夫々固有アドレスが設定されており、これら各端末器3
a〜3n、 4a〜4n、5では、自己の固有アドレス
データと、伝送信号線2を介して受信された主操作盤1
からのアドレスデータとが一致した時に、その制御信号
のアドレスデータを取り込むとともに、監視データ信号
を電流モード信号として主操作盤Iに送信するようにな
っており、この信号の送受により上記照明負荷や動力負
荷の駆動制御が行われる。
また、上記主操作盤1にはAClooVの電源が供給さ
れるとともに、各制御盤3.4には各端末器3a〜3n
、 4a〜4nに接続される照明負荷や、各端末器3a
 〜3n、 4a 〜4nを駆動するためのAC100
/200Vの別電源が供給されるようになっている。さ
らに、上記分散型端末器5には、この端末器5に接続さ
れる照明負荷や端末器5自体を駆動するためのAClo
oVの別電源が供給されるようになっている。
ところで、上記端末器3a〜3n、 4a〜4n、5は
、照明負荷の電源ライン開閉用の接点を切り換え動作さ
せるラッチングリレー6と、このラッチングリレー6を
制御するリレー制御部7と、このリレー制御部7および
ラッチングリレー6の電源となる電源トランス8を備え
ている。これらラッチングリレー6、リレー制御部7お
よび電源トランス8は、第8図に示すように細長いフレ
ーム9上に一列に並べた状態で取り付けられて、ユニッ
ト化されている。
上記リレー制御部7は第1図に示すように、回路部品実
装体10と、この回路部品実装体lOを覆う板金製の筐
体11とで構成されている。筐体11は上記フレーム9
上に固定される底板12と、この底板12に着脱可能に
被さるカバー13とに分割されており、この底板12の
上面に上記回路部品実装体10が組み付けられている。
回路部品実装体lOは第2図ないし第4図に示すように
、上下二枚の回路基板14.15を備えている。
下側の回路基板14は矩形状をなしており、その四隅部
がスペーサ16を介して上記底板12の上面に載置され
ている。スペーサ16は六角柱状をなしており、その一
端に突設したねじ部17が底板12の四隅部にねじ込ま
れている。そして、スペーサ16の他端面にはねじ孔1
9が形成されており、これら四つのスペーサ16のうち
、対角線上に位置する一紹のスペーサ16のねし孔19
には、固定ねじ20がねじ込まれている。固定ねじ20
は回路基板14を貫通しており、この固定ねじ20を締
め付けることにより、上記回路基板14が底板12上に
位置決め固定されている。
上側の回路基板15は上記下側の回路基板14よりも小
さく形成されており、その一つの角部に長方形状の切り
欠き部21を有している。そして、この回路基板15は
上記下側の回路基板14上に四本のスペーサ22を介し
て支持されている。このスペーサ22も六角柱状をなし
ており、その一端にはねじ部23が突設されている。ね
じ部23は下側の回路基板14を貫通して底板12側に
導出されており、この導出端をナツト24で締め付ける
ことにより、上記スペーサ22が回路基板14上に固定
されている。
また、スペーサ22の上面にはねじ孔25が形成されて
おり、これら各ねじ孔25には固定ねじ26がねじ込ま
れている。固定ねじ26は回路基板15を貫通しており
、この固定ねじ26を締め付けることにより、上記回路
基板15が回路基板14上に位置決め固定されている。
したがって、回路基板14.15はスペーサ22の長さ
に相当した距離を隔てて上下二段に配置されており、夫
々の各回路基板14.15上にはコンデンサやICおよ
び抵抗等の各種の回路部品27が分散配置されている。
これら回路部品27は回路基板14.15に印刷した配
線パターン(図示せず)を介して所定の回路構成に接続
されており、各回路基板14.15の配線パターンは、
フレキシブルコネクタ28を介して電気的に接続されて
いる。
一方、下側の回路基板14の両側縁部には、合成樹脂製
の第1ないし第3の端子台31.32.33が取り付け
られている。これら端子台31.32.33は回路部品
27の周囲に位置しており、夫々二列の端子支持面31
a、31b 、 32a、32bおよび33a、33b
を備えている。これら端子支持面31a、31b 、 
32a、32bおよび33a、33bは階段状をなして
二段に配置されている。
そして、端子支持面31a、31b 、 32a、32
bおよび33a、33b上には、仕切り壁34によって
複数の端子収容部35が区画形成されており、これら各
端子収容部35には端子金具36が設けられている。
すなわち、上記第1の端子台31は九つの端子金具36
を有しており、この端子台31の端子金具36に、上記
各ラッチングリレー6から導かれた二本の制御信号線3
7が結線されるようになっている。また、第1の端子台
31に隣接する第2の端子台32と、回路基板14.1
5の反対側に位置する反対側の第3の端子台33は、夫
々五つの端子金具36を有しており、上記第2の端子台
32の端子金具36に、上記伝送信号線2が結線される
とともに、第3の端子台33の端子金具36には、電源
トランス8からの二本の電源線38が結線されるように
なっている。
このような端子金具3Bは第4図に示すように、上記端
子収容部35に直接取り付けられて回路基板14の配線
パターンに電気的に接続される金具本体40と、この金
具本体40に対しねじ41を介して着脱可能に締め付は
固定される圧着板42とを備えており、この圧着板42
と金具本体40との間に上記各種配線2.37.38を
導いた後、ねじ4Iをドライバー等の工具で締付けるこ
とにより、上記配線2,37.38が端子金具36に結
線される。
また・各端子台31.32.33の上部は上側の回路基
板15よりも上方に突出されている。このため、端子台
31. 、32 、33の上側の端子支持面31b、3
2b、33b上に位置する端子金具3Bは、回路基板I
5と略同−高さに位置されており、この回路基板15上
に実装された回路部品27に隣接して設けられている。
なお、第3の端子台33は上側の回路基板15の切り欠
き部21内に入り込んでいる。
下側の回路基板14には、上記回路部品27と第1ない
し第3の端子台31,32.33との間に入り込む板金
製の仕切板45.4[iが設置されている。一方の仕切
板45は一直線状に形成されて、回路部品27と第1お
よび第2の端子台31.32との間に介在されているの
に対し、他方の仕切板46はL字状に屈曲されて、回路
部品27と第3の端子台33との間に介在されており、
これら両件切板45.46の回路基板14からの突出高
さしは、第2図に示すように第1ないし第3の端子台3
1,32.33および上側の回路基板15上の回路部品
27の突出高さよりも高く形成されている。
したかって、仕切板45.46は端子台31,32.3
3と回路部品27との間において上向きに突出し、これ
ら端子台31.32.33と回路部品27とを互いに区
画している。
また、仕切板45.46の下縁部には、略直角に折り曲
げられたフランジ部47が形成されており、このフラン
ジ部47が下側の回路基板14の上面に重ね合わされて
いる。そして、本実施例の場合、」1記フランジ部47
は回路基板14と上記スペーサ22との間で挾み込まれ
ており、このフランジ部47を上記スペーサ22のねじ
部23が貫通している。このため、仕切板45.46は
上側の回路基板15を支持するためのスペーサ22を利
用して下側の回路基板14上に共締めされている。
さらに、本実施例の場合、仕切板45.46の端子台3
1. 、32 、33と相対向する側の面には、各端子
台31.32.33の端子金具36の真上に対応した位
置に、これら端子金具36の種別や名称を表すだめの表
示ステッカ−50が貼り付けられている。また、上側の
仕切板45は、回路部品27の一つであるアドレススイ
ッチ27aに隣接しているため、この仕切板45の回路
部品27側の面には、上記アドレススイッチ27aに対
応した位置に、アドレス番号を表示するための表示ステ
ッカ−51が貼り付けられている。
なお、上記カバー13の側面には、上記端子台31.3
2.33に結線される伝送信号線2、制御信号線37お
よび電源線38を通すための通線孔55が形成されてい
る。
このような構成によれば、回路基板14.15に実装さ
れた回路部品27と端子台31,32.33との間に、
これら回路部品27や端子台31.32.33よりも突
出高さの高い仕切板45.46を介在させたので、各端
子台31.32.33の端子金具36に伝送信号線2、
制御信号線37および電源線38を結線するに当って、
ドライバーで端子金具36のねじ41をで回した際に、
このドライバーが勢い余って端子金具3Bから外れて隣
接する回路部品27側に入り込もうとしても、ドライバ
ーは回路部品27に達する以前に仕切板45.46に当
接し、それ以上の侵入が阻止される。
このため、限られたスペースの回路基板14.15上に
、多数の回路部品27と端子台31,32.33を隣接
して配置したにも拘らず、ドライバーによる回路部品2
7の損傷を未然に防止することができる。よって、従来
に比べて結線作業に注意を払う必要もなくなり、その分
、結線作業を容品に行える。
また、本実施例の場合は、上記仕切板45.48に端子
金具36の種別および名称を表示する表示ステッカ−5
0や、アドレススイッチ27aのアドレス番号を表示す
る表示ステッカ−51を貼り付けたので、回路基板15
上に格別な表示スペースを羅保する必要はない。このた
め、回路基板14 、1.5上に表示スペースを設ける
場合に比べて、この 回路基板1.4.15上のスペー
スを回路部品27の設置スペースとして有効に活用する
ことができ、回路部品27の配置を無理なく行なえる。
その上、表示スペースが不要となる分だけ、回路基板1
.4 、15自体を小型化することができ、リレー制御
部7のコンパクト化に寄与するといった利点もある。
なお、本発明は上記第1実施例に特定されるものではな
く、例えば第10図に会す本発明の第2実施例を示す。
この実施例は第1ないし第3の端子台31,32.33
を、回路基板15の互いに隣り合う周縁部にL字状に配
置して、回路部品27を回路基板14の一方側からL字
形に囲んだものであり、これら端子台31、.32.3
3と回路部品27との間に介在される仕切板61も、端
子台31. 、32 、33の配置形状に応じてL字形
に屈曲された形状をなしている。
また、他の実施例として、第4図に表される回路基板1
5のように、上側の回路基板が存在しない構造であって
も良い。
さらに、上記実施例では、仕切板上のスペースを利用し
て回路部品の名称や種別を表示するステッカ−を貼り付
けたが、本発明はこれに限らず、回路基板上にスペース
を確保し得るならば、この回路基板上にステッカ−を貼
り付けても良い。
また、リレー制御部が制御するリレーは、ラッチングリ
レーに制約されないことは勿論である。
[発明の効果コ 以上詳述した本発明によれば、端子台の端子金具に各種
の配線を結線する際に、結線用の工具が端子金具から外
れて回路部品側に入り込もうとしても、この工具は回路
部品に達する以前に仕切板に当接し、それ以上の侵入が
阻止される。
このため、限られたスペースの回路基板上に回路部品と
端子台が隣接しているにも拘らず、上記結線用の工具に
よる回路部品の破損を未然に防止することができる。
【図面の簡単な説明】
第1図ないし第9図は本発明の第1実施例を示し、 第1図は回路部品実装構造体の分解斜視図、第2図は第
5図中n線方向から見た側面図、第3図は第5図中m線
方向から見た側面図、第4図は第5図中n線方向から見
た側面図、第5図は回路部品実装構造体の平面図、第6
図および第7図は夫々仕切板の斜視図、第8図は端末器
の平面図、 第9図は遠隔照明監視制御装置のシステム構成を示すブ
ロック図、 第10図は本発明の第2実施例を示す平面図である。 2・・・伝送信号線、14.15・・・回路基板、27
.27a・・・回路部品(アドレススイッチ)+念2 31.32.33・・・端ゝ味→V、36・・・端子金
具、37・・・制御部す線、38・・・電源線、45.
46.81・・・仕切板。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1.  回路基板と、この回路基板に実装された多数の回路部
    品と、これら回路部品に隣接して設けられ、外部からの
    配線が工具を介して接続される端子金具を有した端子台
    と、を具備し、上記端子台と回路部品との間に、これら
    端子台および回路部品よりも突出高さの高い仕切板を介
    在させたことを特徴とする回路部品の実装構造体。
JP4778990A 1990-02-28 1990-02-28 回路部品の実装構造体 Pending JPH03250781A (ja)

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JP4778990A JPH03250781A (ja) 1990-02-28 1990-02-28 回路部品の実装構造体

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000091937A (ja) * 1998-09-14 2000-03-31 Matsushita Electric Works Ltd 配線盤用機能ユニットおよび配線盤
JP2014192582A (ja) * 2013-03-26 2014-10-06 Noritz Corp リモコン装置

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