JPH03250782A - 回路部品の実装構造体 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［発明の目的コ （産業上の利用分野） 本発明は、回路部品を実装した回路基板と配線用の端子
台を一体化した実装構造体に関する。

（従来の技術） 従来、例えば「特公昭６１−２４７９２号公報」には、
ビル等の大規模施設において、各フロアや部屋の照明装
置を遠隔集中管理する遠隔照明監視制御装置が開示され
ている。

この遠隔照明監視制御装置は、親藩と複数の端末器とを
伝送信号線で接続し、これら親藩と各端末器との間で信
号の送受信を行って、各端末器に接続されている照明装
置をラッチングリレーの動作により駆動制御している。

そして、伝送信号線に短絡又は断線等の異常が発生する
と、そのことを検知して各端末器のラッチングリレーを
制御し、全ての照明装置を点灯させる、いわゆるフェー
ルセーフ動作を行うようになっている。

ところで、この種の遠隔照明監視制御装置に用いられる
端末器は、ラッチングリレーおよびこのラッチングリレ
ーを制御するためのリレー制御部を備えている。このリ
レー制御部は、ＩＣやコンデンサおよび抵抗等の各種の
回路部品を実装した回路基板と、この回路基板を収容す
る箱状の筐体とで構成され、その回路基板上には、上記
回路部品に隣接して入出力用の端子台が設けられている
。

そして、この端子台の端子金具に、親藩または端末器間
を送り配線する信号線や電源からの電源線あるいは照明
負荷に接続される負荷出力線がねじを介して接続されて
おり、これら各種配線の結線作業は、端末器を分電盤内
に設置する施工時に行われるようになっている。

（発明が解決しようとする課題） ところが、上記リレー制御部は、限られた大きさの回路
基板上に、多数の回路部品と端子台とが隣接して設置さ
れているため、この端子台の端子金具に上記各種の配線
を結線する際に、この結線作業用のドライバが回路部品
側に入り込んでしまうことがあった。このため、ドライ
バの先端で誤って回路部品を損傷させてしまう虞があり
、結線作業に細心の注意を払う必要があった。

本発明はこのような事情にもとづいてなされたもので、
端子台の端子金具に各種の配線を結線する際に、その結
線用の工具が回路部品側に入り込！部分を仕切板を利用
して補強できるとともに、仕切板を回路基板上に支持す
るための格別な構造が不要となって、部品点数や組み立
て工数を削減でき、安価な回路部品の実装構造体の提供
を目的とする。

［発明の構成］ （課題を解決するための手段） そこで、本発明においては、回路部品が実装された複数
枚の回路基板を、軸状のスペーサを介して厚み方向に重
ねて配置し、これら回路基板を上記スペーサにて連結す
るとともに、これら回路基板の回路部品に隣接した位置
に、外部からの配線が工具を介して接続される端子金具
を有する端子台を設け、この端子台と回路部品との間に
、これら端子台および回路部品よりも突出高さの高い金
属製の仕切板を介在させ、この仕切板に上記回路基板に
重なり合うフランジ部を形成するとともに、このフラン
ジ部を上記スペーサと回路基板との間に挾み込んで一体
に固定したことを特徴としている。

（作　用） この構成によれば、端子台の端子金具に各種の配線を結
線する際に、この結線用の工具が勢い余って端子金具か
ら外れて、回路部品が実装されている部分に入り込もう
としても、上記工具は回路部品に達する以前に仕切板に
当接することになり、それ以上の侵入が阻止されること
になる。

このため、限られた大きさの回路基板上に回路部品と端
子台が隣接しているにも拘らず、工具による回路部品の
損傷を未然に防止することができる。

また、回路基板とスペーサとの固定部分には、仕切板の
フランジ部が介在されているので、見掛上、回路基板の
肉厚が厚くなるとともに、上記回路基板とスペーサとの
固定部分に加わる力を金属製のフランジ部に荷担させる
ことができる。このため、仕切板のフランジ部を利用し
て回路基板を補強することができ、この回路基板の破損
を防止できる。

しかも、仕切板はスペーサと共に回路基板上に固定され
るので、この支持板を固定する専用のねじやナツト類が
不要となり、その分、部品点数を削減することができる
。それとともに、仕切板のフランジ部を回路基板とスペ
ーサとの間に挾み込んだことにより、回路基板の連結と
同時に仕切板の位置決め固定もなされることになり、実
装体の組み立て工数を少なく抑えることができる。

その上、回路基板上に仕切板を固定するための格別なス
ペースを確保する必要もなくなるから、回路基板上のス
ペースを回路部品の設置スペースとして有効に活用でき
、回路部品の配置を無理なく行えるとともに、回路基板
自体を小型化することができる。

（実施例） 以下本発明の第１実施例を、第１図ないし第１０図にも
とづいて説明する。

第１０図は例えばビルや多目的広場等の大規模施設に用
いられる遠隔照明監視制御装置のシステム構成を示して
おり、図中符号１で示す主操作盤には、伝送信号線２を
介して制御盤３，４と、複数の分散型端末器５が接続さ
れている。制御盤３，４には、夫々ｎ台の端末器３ａ〜
３ｎ、　４ａ〜４ｎが設けられている。

制御盤３．４や分散型端末器５には、夫々照明負荷や動
力負荷が接続されており、その一方の制御盤４には各種
スイッチが接続されて、このスイッチからの接点信号が
監視データとして入力されるようになっている。

そして、上記端末器３ａ〜３ｎ、　４ａ〜４ｎ、５には
夫々固有アドレスが設定されており、これら各端末器３
ａ〜３ｎ、　４ａ〜４ｎ、５では、自己の固有アドレス
データと、伝送信号線２を介して受信された主操作盤ｌ
からのアドレスデータとが一致した時に、その制御信号
のアドレスデータを取り込むとともに、監視データ信号
を電流モード信号として主操作盤１に送信するようにな
っており、この信号の送受により上記照明負荷や動力負
荷の駆動制御が行われる。

また、上記主操作盤１にはＡＣｌｏｏＶの電源が供給さ
れるとともに、各制御盤３．４には各端末器３ａ〜３ｎ
、　４ａ〜４ｎに接続される照明負荷や、各端末器３ａ
　〜３ｎ、　４ａ　〜４ｎを駆動するためのＡＣ１００
／２００Ｖの別電源が供給されるようになっている。さ
らに、上記分散型端末器５には、この端末器５に接続さ
れる照明負荷や端末器５自体を駆動するためのＡＣｌｏ
ｏＶの別電源が供給されるようになっている。

ところで、上記端末器３ａ〜３ｎ、　４ａ〜４ｎ、５は
、照明負荷の電源ライン開閉用の接点を切り換え動作さ
せるラッチングリレー６と、このラッチングリレー６を
制御するリレー制御部７と、このリレー制御部７および
ラッチングリレー６の電源となる電源トランス８を備え
ている。これらラッチングリレー装体リレー制御部７お
よび電源トランス８は、第８図に示すように細長いフレ
ーム９上に一列に並べた状態で取り付けられて、ユニッ
ト化されている。

上記リレー制御部７は第９図に示すように、回路部品実
装体１０と、この回路部品実装体１ｏを覆う板金型の筐
体１１とで構成されている。筐体ＩＩは上記フレーム９
上に固定される底板１２と、この底板Ｉ２に着脱可能に
被さるカバー１３とに分割されており、この底板１２の
上面に上記回路部品実装体１ｏが組み付けられている。

回路部品実装体１０は第１図ないし第３図に示すように
、上下二枚の回路基板１４．１５を備えている。

下側の回路基板１４は矩形状をなしており、その四隅部
がスペーサ１６を介して上記底板１２の上面に載置され
ている。スペーサＩ６は六角柱状をなしており、その一
端に突設したねじ部１７が底板Ｉ２の四隅部にねじ込ま
れている。そして、スペーサ１６の他端面にはねじ孔１
９が形成されており、これら四つのスペーサ１６のうち
、対角線上に位置する一組のスペーサ１６のねじ孔１９
には、ねじ部材２０がねじ込まれている。ねじ部材２０
は回路基板１４を厚み方向に貫通しており、このねじ部
材２０を締め付けることにより、上記回路基板１４が底
板１２上に位置決め固定されている。

上側の回路基板１５は下側の回路基板１４よりも小さく
形成されており、その一つの角部に長方形状の切り欠き
部２１を有している。そして、この回路基板１５は下側
の回路基板１４上に四本のスペーサ２２を介して支持さ
れている。このスペーサ２２も六角柱状をなしており、
その一端にはねじ部２３が突設されている。ねじ部２３
は下側の回路基板１４を貫通して底板１２側に導出され
ており、この導出端をナツト２４で締め付けることによ
り、上記スペーサ２２が回路基板１４上に固定されてい
る。

また、スペーサ２２の上面にはねじ孔２５が形成されて
おり、これら各ねじ孔２５には固定ねじ２６がねじ込ま
れている。固定ねじ２Ｂは回路基板１５を貫通しており
、この固定ねじ２６を締め付けることによリ、上記回路
基板１５が回路基板１４上に位置決め固定されている。

したがって、回路基板１４．１５はスペーサ２２の長さ
に相当した距離を隔てて上下二段に配置されており、夫
々の各回路基板１４．１５上にはコンデンサやＩＣおよ
び抵抗等の各種の回路部品２７が分散配置されている。

これら回路部品２７は回路基板１４．１５に印刷した配
線パターン（図示せず）を介して所定の回路構成に接続
されており、各回路基板１４．１５の配線パターンは、
フレキシブルコネクタ２８を介して電気的に接続されて
いる。

一方、下側の回路基板１４の両側縁部には、合成樹脂製
の第１ないし第３の端子台３１．３２．３３が取り付け
られている。これら端子台３１．３２．３３は回路部品
２７の周囲に位置しており、夫々１列の端子支持面３１
ａ、３１ｂ　、　３２ａ、Ｈｂおよび３３ａ、３３ｂを
備えている。これら端子支持面３１ａ、３１ｂ　、　３
２ａ、３２ｂおよびＨａ、　３３ｂは階段状をなして二
段に配置されている。

そして、端子支持面３１ａ、３１ｂ　、　３２ａ、３２
ｂおよび３３ａ、３３ｂ上には、仕切り壁３４によって
複数の端子収容部３５が区画形成されており、これら各
端子収容部３５には端子金具３Ｂが設けられている。

すなわち、上記第１の端子台３１は九つの端子金具３６
を有しており、この端子台３１の端子金具３６に、上記
各ラッチングリレー６から導かれた二本の制御信号線３
７が結線されるようになっている。また、第１の端子台
３１に隣接する第２の端子台３２と、回路基板１４．１
５の反対側に位置する反対側の第３の端子台３３は、夫
々五つの端子金具３６を有しており、上記第２の端子台
３２の端子金具３６に、上記伝送信号線２が結線される
とともに、第３の端子台３３の端子金具３Ｂには、電源
トランス８からの二本の電源線３８が結線されるように
なっている。

このような端子金具３６は第３図に示すように、上記端
子収容部３５に直接取り付けられて回路基板１４の配線
パターンに電気的に接続される金具本体４０と、この金
具本体４０に対しねじ４１を介して着脱可能に締め付は
固定される圧着板４２とを備えており、この圧着板４２
と金具本体４０との間に上記各種配線２，３７．３８を
導いた後、ねじ４Ｉをドライバー等の工具で締付けるこ
とにより、上記配線２，３７．３８が端子金具３Ｂに結
線される〇 また、各端子台３１．３２．３３の上部は上側の回路基
板１５よりも上方に突出されている。このため、端子台
３１，３２．３３の上側の端子支持面３１．ｂ、３２ｂ
、３３ｂ上に位置する端子金具３Ｂは、回路基板１５と
略同−高さに位置されており、この回路基板Ｉ５上に実
装された回路部品２７に隣接して設けられている。

なお、第３の端子台３３は上側の回路基板１５の切り欠
き部２１内に入り込んでいる。

下側の回路基板１４には、上記回路部品２７と第１ない
し第３の端子台３１，３２．３３との間に入り込む板金
製の仕切板４５．４６が設置されている。一方の仕切板
４５は一直線状に形成されて、回路部品２７と第１およ
び第２の端子台３１．３２との間に介在されているのに
対し、他方の仕切板４ＢはＬ字状に屈曲されて、回路部
品２７と第３の端子台３３との間に介在されており、こ
れら側仕切板４５．４６の回路基板１４からの突出高さ
しは、第１図に示すように第１ないし第３の端子台３１
．３２．３３および上側の回路基板１５上の回路部品２
７の突出高さよりも高く形成されている。

したがって、仕切板４５．４６は端子台３１，３２．３
３と回路部品２７との間において上向きに突出し、これ
ら端子台３１，３２．３３と回路部品２７とを互いに区
画している。

また、仕切板４５．４８の両端下縁部には、第１図およ
び第６図に示すように略直角に折り曲げられたフランジ
部４７が形成されており、このフランジ部４７が下側の
回路基板１４の上面に重ね合わされている。そして、仕
切板４５．４６のフランジ部４７は、回路基板１４と上
記スペーサ２２との間に入り込んで、これら両者により
挾み込まれており、このフランジ部４７に開けた通孔４
７ａを上記スペーサ２２のねじ部２３が貫通している。

このため、仕切板４５．４６は上記ナツト２４をねじ込
むことで、上記スペーサ２２と共に回路基板１４上に締
め付は固定されている。

さらに、本実施例の場合、仕切板４５．４６の端子台３
１，３２．３３と相対向する側の面には、各端子台３１
．３２．３３の端子金具３６の真上に対応した位置に、
これら端子金具３６の種別や名称を表すための表示ステ
ッカ−５０が貼り付けられている。また、上側の仕切板
４５は、回路部品２７の一つであるアドレススイッチ２
７ａに隣接しているため、この仕切板４５の回路部品２
７側の面には、上記アドレススイッチ２７ａに対応した
位置に、アドレス番号を表示するための表示ステッカ−
５１が貼り付けられている。

なお、上記カバー１３の側面には、上記端子台３１．３
２．３３に結線される伝送信号線２、制御信号線３７お
よび電源線３８を通ずための通線孔５５が形成されてい
る。

このような構成によれば、回路基板１４．１５に実装さ
れた回路部品２７と端子台３１，３２．３３との間に、
これら回路部品２７や端子台３１．３２．３３よりも突
出高さの高い仕切板４５．４８を介在させたので、各端
子台３１．３２．３３の端子金具３６に伝送信号線２、
制御信号線３７および電源線３８を結線するに当って、
ドライバーで端子金具３６のねじ４１をで回した際に、
このドライバーが勢い余って端子金具３６から外れて隣
接する回路部品２７側に入り込もうとしても、ドライバ
ーは回路部品２７に達する以前に仕切板４５．４６に当
接し、それ以上の侵入が阻止される。

このため、限られたスペースの回路基板１４．１５上に
、多数の回路部品２７と端子台３１．３２．３３を隣接
して配置したにも拘らず、ドライバーによる回路部品２
７の損傷を未然に防止することができる。よって、従来
に比べて結線作業に注意を払う必要もなくなり、その分
、結線作業を容易に行える。

しかも、仕切板４５．４６に下側の回路基板１４に重ね
合わされるフランジ部４７を設け、このフランジ部４７
を回路基板１４とスペーサ２２との間に挾み込んで締め
付は固定したので、仕切板４５．４８を回路基板１４上
に固定するための専用のねじやナツト類が不要となり、
その分、部品点数を削減することができる。

それとともに、ナツト２４を締め付けて回路基板１、４
　、１５を連結することで、仕切板４５．４６の位置決
め固定も同時になされるので、回路部品実装体ＩＯの組
み立て工数を少なく抑えることができる。

また、下側の回路基板１４とスペーサ２２との締め付は
部分には、金属製の仕切板４５．４６のフランジ部４７
が介在されているので、見掛は上、回路基板１４の肉厚
が厚くなるとともに、ナツト２４の締め付は力を上記金
属製のフランジ部４７に荷担させることができる。

したがって、仕切板４５．４６のフランジ部４７を利用
して回路基板１４を補強することができ、この回路基板
１４の破損を未然に防止することができる。

加えて、仕切板４５．４６のフランジ部４７がスペーサ
２２と共線めされるので、回路基板１４上に仕切板４５
．４Ｇを固定するための格別なスペースを確保する必要
もない。このため、回路基板１４上のスペースを回路部
品２７の設置スペースとして有効に活用することができ
、この回路部品２７の配置を無理なく行えるとともに、
回路基板１４自体を小型化することができ、リレー制御
部７のコンパクト化に寄与するといった利点もある。

なお、本発明は上記第１実施例に特定されるものではな
く、例えば第１１図に本発明の第２実施例を示す。

この実施例は、第１ないし第３の端子台３１．３２゜３
３を、回路基板１５の互いに隣り合う周縁部にＬ字状に
配置して、回路部品２７を回路基板１４の一側方からＬ
字形に囲んだものであり、これら端子台３１．３２．３
３と回路部品２７との間に介在される仕切板６Ｉも、端
子台３１．　、３２　、３３の配置形状に応じてＬ字形
に屈曲された形状をなしている。

また、上記実施例では、仕切板上のスペースを利用して
回路部品の名称や種別を表示するステッカ−を貼り付け
たが、本発明はこれに限らず、回路基板上にスペースを
確保し得るならば、この回路基板上にステッカ−を貼り
付けても良い。

さらに、上記実施例では、回路基板とスペーサとをねじ
部材を介して連結したが、本発明はこれに限らず、例え
ば嵌合手段により連結しても良い。

また、リレー制御部が制御するリレーは、ラッチングリ
レーに制約されないことは勿論である。

［発明の効果〕 以上詳述した本発明によれば、端子台の端子金具に各種
の配線を結線する際に、結線用の工具が端子金具から外
れて回路部品側に入り込もうとしても、この工具は回路
部品に達する以前に仕切板ニ当接シ、それ以上の侵入が
阻止される。このため、限られたスペースの回路基板上
に回路部品と端子台が隣接しているにも拘らず、上記結
線用の工具による回路部品の破損を未然に防止すること
ができる。

しかも、仕切板を固定するための専用のねじやナツト類
が不要となり、部品点数を削減できるとともに、回路基
板とスペーサの連結と同時に仕切板の位置決め固定もな
されるから、組み立て工数も少なく抑えることができ、
その分、コストを低減することができる。

また、フランジ部の介在により、見掛は上、回路基板の
肉厚が厚くなるとともに、このフランジ部に上記スペー
サと回路基板との固定部分に加わる力を荷担させること
ができる。したがって、仕切板を利用して回路基板を補
強することができ、回路基板の破損を防止することがで
きる。

その上、回路基板上に仕切板を固定するためのスペース
を確保しなくとも良いので、回路部品の配置を無理なく
行えるとともに、回路基板自体を小型化することができ
、実装構造体全体のコンパクト化に寄与する。

【図面の簡単な説明】

第１図ないし第１０図は本発明の第１実施例を示し、 第１図は第７図中１線方向から見た側面図、第２図は第
７図中１線方向から見た側面図、第３図は第７図中１線
方向から見た側面図、第４図は仕切板の固定部分の断面
図、 第５図および第６図は夫々仕切板の斜視図、第７図は回
路部品実装構造体の平面図、第８図は端末器の平面図、 第９図はリレー制御部の分解斜視図、 第１０図は遠隔照明監視制御装置のシステム構成を示す
ブロック図、 第１１図は本発明の第２実施例を示す平面図である。 ・・・伝送信号線、 １４．１５ ・・・回路基板、 ２２・・・スベ ３Ｂ・・・端子金具、 ３７・・・制御信号線、 ３８・・・電源線、 ４５．４８．６１・・・仕切板、 ４７・・・フランジ部。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　回路部品が実装された複数枚の回路基板を、スペーサ
   を介して厚み方向に重ねて配置し、これら回路基板を上
   記スペーサにて連結するとともに、これら回路基板の回
   路部品に隣接した位置に、外部からの配線が工具を介し
   て接続される端子金具を有する端子台を設け、この端子
   台と回路部品との間に、これら端子台および回路部品よ
   りも突出高さの高い仕切板を介在させ、この仕切板に上
   記回路基板に重なり合うフランジ部を形成するとともに
   、このフランジ部を上記スペーサと回路基板との間に挾
   み込んで一体に固定したことを特徴とする回路部品の実
   装構造体。