JPH03228569A - ポリシング装置およびポリシング方法 - Google Patents
ポリシング装置およびポリシング方法Info
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- JPH03228569A JPH03228569A JP2024641A JP2464190A JPH03228569A JP H03228569 A JPH03228569 A JP H03228569A JP 2024641 A JP2024641 A JP 2024641A JP 2464190 A JP2464190 A JP 2464190A JP H03228569 A JPH03228569 A JP H03228569A
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Landscapes
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
- Grinding-Machine Dressing And Accessory Apparatuses (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発明は、定盤に貼り付ける研磨クロスの繊維毛を起立
状態のままポリシングすることができるポリシング装置
およびポリシング方法に関する。
状態のままポリシングすることができるポリシング装置
およびポリシング方法に関する。
(従来技術)
一般に、ポリシング装置は、回転する定盤を有し、この
定盤に研磨クロスを貼り、この研磨クロスにポリシング
プレートに貼り付けたウェハーの研磨面を押し当てて研
磨を行うものである。なお、ポリシングプレートをトッ
プリングが押圧することにより、ウェハーが定盤に押圧
される。
定盤に研磨クロスを貼り、この研磨クロスにポリシング
プレートに貼り付けたウェハーの研磨面を押し当てて研
磨を行うものである。なお、ポリシングプレートをトッ
プリングが押圧することにより、ウェハーが定盤に押圧
される。
また、ポリシングの際には、定盤を回転させつつ、定盤
の中央に研磨材を滴下して研磨を行う。
の中央に研磨材を滴下して研磨を行う。
定盤の中央に滴下された研磨材の粒子は、定盤の回転に
伴う遠心力によって、研磨クロスの表面を繊維毛の間を
通過して徐々に拡散し定盤の周囲に移行する。
伴う遠心力によって、研磨クロスの表面を繊維毛の間を
通過して徐々に拡散し定盤の周囲に移行する。
この研磨クロスの繊維毛の間隙に保持されている研磨材
の粒子によって、ウェハーの鏡面仕上げが行われる。
の粒子によって、ウェハーの鏡面仕上げが行われる。
(発明が解決しようとする課題)
上記ポリシング装置にあっては、ポリシングの際のトッ
プリングの押圧力は、最大で400kg/dにも達し、
この圧力が研磨クロスにも加わり、ポリシング加工をし
ているうちに研磨クロスの繊維毛が寝てしまう。
プリングの押圧力は、最大で400kg/dにも達し、
この圧力が研磨クロスにも加わり、ポリシング加工をし
ているうちに研磨クロスの繊維毛が寝てしまう。
このため、研磨クロスの繊維毛の間に研磨材が入りにく
くなり、目詰まりを起こした状態となり、ポリシング加
工の能率を著しく低下させる。
くなり、目詰まりを起こした状態となり、ポリシング加
工の能率を著しく低下させる。
この研磨クロスの目詰まりを防止するために、ポリシン
グ加工工程の前に研磨クロスのブラッシングを行って繊
維毛を起立させたり、目詰まりした研磨粒子を排除して
いる。しかし、作業能率が悪かった。
グ加工工程の前に研磨クロスのブラッシングを行って繊
維毛を起立させたり、目詰まりした研磨粒子を排除して
いる。しかし、作業能率が悪かった。
また、−工程の中でも、ポリシング加工が進に従って研
磨クロスの繊維毛が寝てしまい、徐々にポリシング加工
の能率が低下してしまう。
磨クロスの繊維毛が寝てしまい、徐々にポリシング加工
の能率が低下してしまう。
さらに、従来は、ポリシング加工工程とブラッシング工
程を繰り返すことで、強制的に研磨クロスの繊維毛の修
正が行われていたが、研磨クロスの劣化が早い。
程を繰り返すことで、強制的に研磨クロスの繊維毛の修
正が行われていたが、研磨クロスの劣化が早い。
そこで、本発明は、定盤に貼り付けた研磨クロス表面の
繊維毛を、好適な起立状態でポリシングを行わせること
ができるポリシング装置およびポリシング方法を提供す
ることを目的とする。
繊維毛を、好適な起立状態でポリシングを行わせること
ができるポリシング装置およびポリシング方法を提供す
ることを目的とする。
(課題を解決するための手段)
本発明は上記課題を解決するために次の構成を備えてな
る。
る。
ポリシング装置としては、ポリシングプレートに貼り付
けたウェハー等のワークを、研磨クロスを貼り付けた定
盤にトップリングにより押圧しつつ一定位置で自転させ
るように保持し、定盤を一定方向に回転させ研磨するポ
リシング装置において、隣接するトップリングの間に、
研磨クロスの表面の繊維毛を起立させるように、繊維毛
に向けて研磨材を噴射する研磨材の噴出手段を設けたこ
とを特徴とする。
けたウェハー等のワークを、研磨クロスを貼り付けた定
盤にトップリングにより押圧しつつ一定位置で自転させ
るように保持し、定盤を一定方向に回転させ研磨するポ
リシング装置において、隣接するトップリングの間に、
研磨クロスの表面の繊維毛を起立させるように、繊維毛
に向けて研磨材を噴射する研磨材の噴出手段を設けたこ
とを特徴とする。
また、ポリシング方法としては、ウェハーの研磨直前の
研磨クロスの繊維毛を起立させるように研磨材を噴き付
け、研磨クロスの繊維毛を起立させるようにしたことを
特徴とする。
研磨クロスの繊維毛を起立させるように研磨材を噴き付
け、研磨クロスの繊維毛を起立させるようにしたことを
特徴とする。
(作用)
次に、本発明の作用について述べる。
トップリング直前の研磨クロスの繊維毛に研磨材を噴き
付けることにより、繊維毛を起立させることができるの
で、繊維毛の間を研磨材がスムーズに拡散し、好適なポ
リシング加工を行うことができる。
付けることにより、繊維毛を起立させることができるの
で、繊維毛の間を研磨材がスムーズに拡散し、好適なポ
リシング加工を行うことができる。
(実施例)
以下、本発明の好適な実施例を添付図面に基づいて詳細
に説明する。
に説明する。
第1図は、本発明のポリシング装置の概略的な平面図で
ある。
ある。
ポリシング装置10の定盤11の上方には、定盤11上
に載置されたワークを定盤11上に押圧しつつワークを
保持するトップリング16・・・が配置されている。こ
のトップリング1G・・・は回動自在である。
に載置されたワークを定盤11上に押圧しつつワークを
保持するトップリング16・・・が配置されている。こ
のトップリング1G・・・は回動自在である。
ワークは、第2図に示すように、ポリシングプレート1
4の裏面に、複数のウェハー12が接着剤により貼り付
けられたものである。
4の裏面に、複数のウェハー12が接着剤により貼り付
けられたものである。
すなわち、ウェハー12が貼り付けられたポリシングプ
レート14を、ウェハー12の仕上げ面を定盤11に押
し当てるように載置する。そして、ポリシングプレート
14をトップリング16で押圧し、定盤11を回転させ
ることにより、ウェハー12のポリシング加工(研磨)
ができる。
レート14を、ウェハー12の仕上げ面を定盤11に押
し当てるように載置する。そして、ポリシングプレート
14をトップリング16で押圧し、定盤11を回転させ
ることにより、ウェハー12のポリシング加工(研磨)
ができる。
定盤11上面には研磨クロス18が貼り付けられている
。この研磨クロス18は繊維毛18a・・・・が起立状
態であり、この繊維毛18a・・・の間隙を研磨材20
が定盤11の回転とともに拡散し、研磨材の作用により
ポリシング加工(R面加工)を行うことができる(第3
図参照)。
。この研磨クロス18は繊維毛18a・・・・が起立状
態であり、この繊維毛18a・・・の間隙を研磨材20
が定盤11の回転とともに拡散し、研磨材の作用により
ポリシング加工(R面加工)を行うことができる(第3
図参照)。
トップリング16の近傍には、研磨材20を噴出するブ
ラッシングノズル22が設けられている(第1図参照)
。このブラッシングノズル22は、トップリング16に
隣接し、かつ定盤11の回転方向手前に設けられている
。そして、ブラッシングノズル22には、下端面より定
盤11の回転方向にずれて噴出口22a・・・が複数穿
設されている。この噴出口22a・・・がら研磨材2o
が噴出される。第4図にはブラッシングノズルの斜視図
が示され、第5図にはブラッシングノズルの断面図が示
されている。
ラッシングノズル22が設けられている(第1図参照)
。このブラッシングノズル22は、トップリング16に
隣接し、かつ定盤11の回転方向手前に設けられている
。そして、ブラッシングノズル22には、下端面より定
盤11の回転方向にずれて噴出口22a・・・が複数穿
設されている。この噴出口22a・・・がら研磨材2o
が噴出される。第4図にはブラッシングノズルの斜視図
が示され、第5図にはブラッシングノズルの断面図が示
されている。
さらに、主に第6図を参照して、研磨材の噴出状態につ
いて説明する。
いて説明する。
この第6図に示すトップリング16Zの直前のトップリ
ング16Y(第7図参照)では、研磨の際に繊維毛18
aはウェハー12に押されて倒れた状態である。この状
態で、トップリング16Z下方に進んだ研磨クロス18
は、ブラッシングノズル22の噴出口22a・・・から
噴出される研磨材の噴出力により繊維毛18aが起立さ
せられつつ、繊維毛18aの間に研磨材20が入り込む
。
ング16Y(第7図参照)では、研磨の際に繊維毛18
aはウェハー12に押されて倒れた状態である。この状
態で、トップリング16Z下方に進んだ研磨クロス18
は、ブラッシングノズル22の噴出口22a・・・から
噴出される研磨材の噴出力により繊維毛18aが起立さ
せられつつ、繊維毛18aの間に研磨材20が入り込む
。
そして、ウェハー12が研磨される。
次のトップリング16においても同様に研磨材20を研
磨クロス18の噴射させて、ウェハー12の研磨を行う
。
磨クロス18の噴射させて、ウェハー12の研磨を行う
。
このポリシング装置10にあっては、研磨直前において
常に研磨材20により研磨クロス18の繊維毛18a・
・・を起立させるので、この繊維毛18a・・・の間に
研磨材20が入り込み好適な研磨状態を維持することが
可能となる6なお、上記実施例ではトップリング通過直
前の研磨クロスに対して研磨材を噴出して繊維毛を起立
するようにしたが、トップリング通過直後の研磨クロス
に研磨材を噴出して研磨クロスの繊維毛を起立するよう
にしても良い。
常に研磨材20により研磨クロス18の繊維毛18a・
・・を起立させるので、この繊維毛18a・・・の間に
研磨材20が入り込み好適な研磨状態を維持することが
可能となる6なお、上記実施例ではトップリング通過直
前の研磨クロスに対して研磨材を噴出して繊維毛を起立
するようにしたが、トップリング通過直後の研磨クロス
に研磨材を噴出して研磨クロスの繊維毛を起立するよう
にしても良い。
また、各トップリングに対応するようにブラッシングノ
ズルを設けたが、4つのトップリングに対して2つのブ
ラッシングノズルを一つおきに設けるようにしても、効
率が落ちるが従来に比べれば効果的である。
ズルを設けたが、4つのトップリングに対して2つのブ
ラッシングノズルを一つおきに設けるようにしても、効
率が落ちるが従来に比べれば効果的である。
さらに、研磨終了後に、定盤を回転させつつ、ブラッシ
ングノズルから研磨材あるいは高圧空気等を噴出させて
、自動的に研磨クロスのブラッシング工程を行うように
しても良い。
ングノズルから研磨材あるいは高圧空気等を噴出させて
、自動的に研磨クロスのブラッシング工程を行うように
しても良い。
以上本発明の好適な実施例を挙げて種々説明したが、本
発明が上述した実施例に限定されるものでないことはい
うまでもなく、発明の精神を逸脱しない範囲内で多くの
改変をなし得ることはもちろんである。
発明が上述した実施例に限定されるものでないことはい
うまでもなく、発明の精神を逸脱しない範囲内で多くの
改変をなし得ることはもちろんである。
(発明の効果)
以上本発明について述べたように、本発明のポリシング
装置は、研磨中でも研磨クロスの繊維毛を起立させるこ
とができるので、研磨途中(−工程中)でも研磨能率の
低下が防止でき、かつ高精度のポリシング加工が実現で
きる。
装置は、研磨中でも研磨クロスの繊維毛を起立させるこ
とができるので、研磨途中(−工程中)でも研磨能率の
低下が防止でき、かつ高精度のポリシング加工が実現で
きる。
また、研磨終了後にその都度、研磨クロスのブラッシン
グを行う必要がない。
グを行う必要がない。
さらに、仮に、研磨終了後に研磨クロスのブラッシング
を行いたい場合にも、ブラッシングノズルから研磨材等
を噴出することにより、簡単にブラッシングを行うこと
ができるなどという著効を奏する。
を行いたい場合にも、ブラッシングノズルから研磨材等
を噴出することにより、簡単にブラッシングを行うこと
ができるなどという著効を奏する。
第1図はポリシング装置の概略的な平面図、第2図はポ
リシングプレ−(−の裏面にウェハーを貼り付けた状態
を示す裏面図、第3図は研磨状態を示す説明図、第4図
はブラッシングノズルを示す斜視図、第5図はブラッシ
ングノズルの断面図、第6図および第7図は研磨状態を
示す説明図である。 10・・・ポリシング装置、 11・・・定盤、12・・・ウェハー 14・・・ポリシングプレート、 16・・・トップリング、 18・・・研磨クロス、 22・・・ブラッシングノズル。
リシングプレ−(−の裏面にウェハーを貼り付けた状態
を示す裏面図、第3図は研磨状態を示す説明図、第4図
はブラッシングノズルを示す斜視図、第5図はブラッシ
ングノズルの断面図、第6図および第7図は研磨状態を
示す説明図である。 10・・・ポリシング装置、 11・・・定盤、12・・・ウェハー 14・・・ポリシングプレート、 16・・・トップリング、 18・・・研磨クロス、 22・・・ブラッシングノズル。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、ポリシングプレートに貼り付けたウェハー等のワー
クを、研磨クロスを貼り付けた定盤にトップリングによ
り押圧しつつ一定位置で自転させるように保持し、定盤
を一定方向に回転させ研磨するポリシング装置において
、隣接するトップリングの間に、研磨クロスの表面の繊
維毛を起立させるように、繊維毛に向けて研磨材を噴射
する研磨材の噴出手段を設けたことを特徴とするポリシ
ング装置。 2、ポリシングプレートに貼り付けたウェハー等のワー
クを、研磨クロスを貼り付けた定盤にトップリングによ
り押圧しつつ一定位置で自転させるように保持し、定盤
を一定方向に回転させ研磨するポリシング装置を用いて
、ウェハーの研磨直前の研磨クロスの繊維毛を起立させ
るように研磨材を噴き付け、研磨クロスの繊維毛を起立
させるようにしたことを特徴とするポリシング方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2024641A JPH089139B2 (ja) | 1990-02-02 | 1990-02-02 | ポリシング装置およびポリシング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2024641A JPH089139B2 (ja) | 1990-02-02 | 1990-02-02 | ポリシング装置およびポリシング方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH03228569A true JPH03228569A (ja) | 1991-10-09 |
JPH089139B2 JPH089139B2 (ja) | 1996-01-31 |
Family
ID=12143761
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2024641A Expired - Fee Related JPH089139B2 (ja) | 1990-02-02 | 1990-02-02 | ポリシング装置およびポリシング方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH089139B2 (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05129256A (ja) * | 1991-06-26 | 1993-05-25 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | 半導体ウエーハ研摩装置及び研摩方法 |
US5716264A (en) * | 1995-07-18 | 1998-02-10 | Ebara Corporation | Polishing apparatus |
JPH1094964A (ja) * | 1996-09-20 | 1998-04-14 | Nec Corp | 半導体ウェハーのcmp装置 |
US6953390B2 (en) | 2002-01-15 | 2005-10-11 | Ebara Corporation | Polishing apparatus |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3177627A (en) * | 1962-08-03 | 1965-04-13 | Boeing Co | Rejuvenation of abrasive surfaces |
JPS6268273A (ja) * | 1985-09-23 | 1987-03-28 | モトロ−ラ・インコ−ポレ−テツド | 半導体ウエハを研摩するための方法および装置 |
JPS62147456U (ja) * | 1986-03-10 | 1987-09-17 | ||
JPS6368360A (ja) * | 1986-09-08 | 1988-03-28 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 半導体ウエ−ハの研磨方法 |
JPH01135468A (ja) * | 1987-11-20 | 1989-05-29 | Mitsubishi Metal Corp | 表面研磨方法 |
JPH01210268A (ja) * | 1988-02-17 | 1989-08-23 | Toshiba Mach Co Ltd | 研磨方法および研磨装置 |
JPH02199832A (ja) * | 1989-01-30 | 1990-08-08 | Shin Etsu Handotai Co Ltd | ウエーハ研磨装置 |
-
1990
- 1990-02-02 JP JP2024641A patent/JPH089139B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3177627A (en) * | 1962-08-03 | 1965-04-13 | Boeing Co | Rejuvenation of abrasive surfaces |
JPS6268273A (ja) * | 1985-09-23 | 1987-03-28 | モトロ−ラ・インコ−ポレ−テツド | 半導体ウエハを研摩するための方法および装置 |
JPS62147456U (ja) * | 1986-03-10 | 1987-09-17 | ||
JPS6368360A (ja) * | 1986-09-08 | 1988-03-28 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 半導体ウエ−ハの研磨方法 |
JPH01135468A (ja) * | 1987-11-20 | 1989-05-29 | Mitsubishi Metal Corp | 表面研磨方法 |
JPH01210268A (ja) * | 1988-02-17 | 1989-08-23 | Toshiba Mach Co Ltd | 研磨方法および研磨装置 |
JPH02199832A (ja) * | 1989-01-30 | 1990-08-08 | Shin Etsu Handotai Co Ltd | ウエーハ研磨装置 |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05129256A (ja) * | 1991-06-26 | 1993-05-25 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | 半導体ウエーハ研摩装置及び研摩方法 |
US5716264A (en) * | 1995-07-18 | 1998-02-10 | Ebara Corporation | Polishing apparatus |
JPH1094964A (ja) * | 1996-09-20 | 1998-04-14 | Nec Corp | 半導体ウェハーのcmp装置 |
US6953390B2 (en) | 2002-01-15 | 2005-10-11 | Ebara Corporation | Polishing apparatus |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH089139B2 (ja) | 1996-01-31 |
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---|---|---|---|
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