JPH089139B2 - ポリシング装置およびポリシング方法 - Google Patents
ポリシング装置およびポリシング方法Info
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- JPH089139B2 JPH089139B2 JP2024641A JP2464190A JPH089139B2 JP H089139 B2 JPH089139 B2 JP H089139B2 JP 2024641 A JP2024641 A JP 2024641A JP 2464190 A JP2464190 A JP 2464190A JP H089139 B2 JPH089139 B2 JP H089139B2
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- Japan
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- polishing
- top ring
- polishing cloth
- cloth
- fiber
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- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
- Grinding-Machine Dressing And Accessory Apparatuses (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、定盤に貼り付ける研磨クロスの繊維毛を起
立状態のままポリシングすることができるポリシング装
置およびポリシング方法に関する。
立状態のままポリシングすることができるポリシング装
置およびポリシング方法に関する。
（従来技術） 一般に、ポリシング装置は、回転する定盤を有し、こ
の定盤に研磨クロスを貼り、この研磨クロスにポリシン
グプレートに貼り付けたウェハーの研磨面を押し当てて
研磨を行うものである。なお、ポリシングプレートをト
ップリングが押圧することにより、ウェハーが定盤に押
圧される。
の定盤に研磨クロスを貼り、この研磨クロスにポリシン
グプレートに貼り付けたウェハーの研磨面を押し当てて
研磨を行うものである。なお、ポリシングプレートをト
ップリングが押圧することにより、ウェハーが定盤に押
圧される。
また、ポリシングの際には、定盤を回転させつつ、定
盤の中央に研磨材を滴下して研磨を行う。定盤の中央に
滴下された研磨材の粒子は、定盤の回転に伴う遠心力に
よって、研磨クロスの表面を繊維毛の間を通過して徐々
に拡散し定盤の周囲に移行する。
盤の中央に研磨材を滴下して研磨を行う。定盤の中央に
滴下された研磨材の粒子は、定盤の回転に伴う遠心力に
よって、研磨クロスの表面を繊維毛の間を通過して徐々
に拡散し定盤の周囲に移行する。
この研磨クロスの繊維毛の間隙に保持されている研磨
材の粒子によって、ウェハーの鏡面仕上げが行われる。
材の粒子によって、ウェハーの鏡面仕上げが行われる。
（発明が解決しようとする課題） 上記ポリシング装置にあっては、ポリシングの際のト
ップリングの押圧力は、最大で400kg/cm2にも達し、こ
の圧力が研磨クロスにも加わり、ポリシング加工をして
いるうちに研磨クロスの繊維毛が寝てしまう。
ップリングの押圧力は、最大で400kg/cm2にも達し、こ
の圧力が研磨クロスにも加わり、ポリシング加工をして
いるうちに研磨クロスの繊維毛が寝てしまう。
このため、研磨クロスの繊維毛の間に研磨材が入りに
くくなり、目詰まりを起こした状態となり、ポリシング
加工の能率を著しく低下させる。
くくなり、目詰まりを起こした状態となり、ポリシング
加工の能率を著しく低下させる。
この研磨クロスの目詰まりを防止するために、ポリシ
ング加工工程の前に研磨クロスのブラッシングを行って
繊維毛を起立させたり、目詰まりした研磨粒子を排除し
ている。しかし、作業能率が悪かった。
ング加工工程の前に研磨クロスのブラッシングを行って
繊維毛を起立させたり、目詰まりした研磨粒子を排除し
ている。しかし、作業能率が悪かった。
また、一工程の中でも、ポリシング加工は進むに従っ
て研磨クロスの繊維毛が寝てしまい、徐々にポリシング
加工の能率が低下してしまう。
て研磨クロスの繊維毛が寝てしまい、徐々にポリシング
加工の能率が低下してしまう。
さらに、従来は、ポリシング加工工程とブラッシング
工程を繰り返すことで、強制的に研磨クロスの繊維毛の
修正が行われていたが、研磨クロスの劣化が早い。
工程を繰り返すことで、強制的に研磨クロスの繊維毛の
修正が行われていたが、研磨クロスの劣化が早い。
そこで、本発明は、定盤に貼り付けた研磨クロス表面
の繊維毛を、好適な起立状態でポリシングを行わせるこ
とができるポリシング装置およびポリシング方法を提供
することを目的とする。
の繊維毛を、好適な起立状態でポリシングを行わせるこ
とができるポリシング装置およびポリシング方法を提供
することを目的とする。
（課題を解決するための手段） 本発明は上記課題を解決するために次の構成を備えて
なる。
なる。
ポリシング装置としては、ポリシングプレートに貼り
付けたウェハー等のワークを、研磨クロスを貼り付けた
定盤にトップリングにより押圧しつつ一定位置で自転さ
せるように保持し、定盤を一定方向に回転させ研磨する
ポリシング装置において、隣接するトップリングの間
に、研磨クロスの表面の繊維毛を起立させるように、繊
維毛に向けて研磨材等の高圧流体を噴射する高圧流体の
噴出手段を設けたことを特徴とする。
付けたウェハー等のワークを、研磨クロスを貼り付けた
定盤にトップリングにより押圧しつつ一定位置で自転さ
せるように保持し、定盤を一定方向に回転させ研磨する
ポリシング装置において、隣接するトップリングの間
に、研磨クロスの表面の繊維毛を起立させるように、繊
維毛に向けて研磨材等の高圧流体を噴射する高圧流体の
噴出手段を設けたことを特徴とする。
また、ポリシング方法としては、ウェハーの研磨直前
の研磨クロスの繊維毛を起立させるように研磨材等の高
圧流体を噴き付け、研磨クロスの繊維毛を起立させるよ
うにしたことを特徴とする。
の研磨クロスの繊維毛を起立させるように研磨材等の高
圧流体を噴き付け、研磨クロスの繊維毛を起立させるよ
うにしたことを特徴とする。
（作用） 次に、本発明の作用について述べる。
トップリング直前の研磨クロスの繊維毛に研磨材等の
高圧流体を噴き付けることにより、繊維毛を起立させる
ことができるので、繊維毛の間を研磨材がスムーズに拡
散し、好適なポリシング加工を行うことができる。
高圧流体を噴き付けることにより、繊維毛を起立させる
ことができるので、繊維毛の間を研磨材がスムーズに拡
散し、好適なポリシング加工を行うことができる。
（実施例） 以下、本発明の好適な実施例を添付図面に基づいて詳
細に説明する。
細に説明する。
第１図は、本発明のポリシング装置の概略的な平面図
である。
である。
ポリシング装置10の定盤11の上方には、定盤11上に載
置されたワークを定盤11上に押圧しつつワークを保持す
るトップリング16・・・が配置されている。このトップ
リング16・・・は回動自在である。
置されたワークを定盤11上に押圧しつつワークを保持す
るトップリング16・・・が配置されている。このトップ
リング16・・・は回動自在である。
ワークは、第２図に示すように、ポリシングプレート
14の裏面に、複数のウェハー12が接着剤により貼り付け
られたものである。
14の裏面に、複数のウェハー12が接着剤により貼り付け
られたものである。
すなわち、ウェハー12が貼り付けられたポリシングプ
レート14を、ウェハー12の仕上げ面を定盤11に押し当て
るように載置する。そして、ポリシングプレート14をト
ップリング16で押圧し、定盤11を回転させることによ
り、ウェハー12のポリシング加工（研磨）ができる。
レート14を、ウェハー12の仕上げ面を定盤11に押し当て
るように載置する。そして、ポリシングプレート14をト
ップリング16で押圧し、定盤11を回転させることによ
り、ウェハー12のポリシング加工（研磨）ができる。
定盤11上面には研磨クロス18が貼り付けられている。
この研磨クロス18は繊維毛18a・・・・が起立状態であ
り、この繊維毛18a・・・の間隙を研磨材20が定盤11の
回転とともに拡散し、研磨材の作用によりポリシング加
工（鏡面加工）を行うことができる（第３図参照）。
この研磨クロス18は繊維毛18a・・・・が起立状態であ
り、この繊維毛18a・・・の間隙を研磨材20が定盤11の
回転とともに拡散し、研磨材の作用によりポリシング加
工（鏡面加工）を行うことができる（第３図参照）。
トップリング16の近傍には、研磨材20を噴出するブラ
ッシングノズル22が設けられている（第１図参照）。こ
のブラッシングノズル22は、トップリング16に隣接し、
かつ定盤11の回転方向手前に設けられている。そして、
ブラッシングノズル22には、下端面より定盤11の回転方
向にずれて噴出口22a・・・が複数穿設されている。こ
の噴出口22a・・・から研磨材20が噴出される。第４図
にはブラッシングノズルの斜視図が示され、第５図には
ブラッシングノズルの断面図が示されている。
ッシングノズル22が設けられている（第１図参照）。こ
のブラッシングノズル22は、トップリング16に隣接し、
かつ定盤11の回転方向手前に設けられている。そして、
ブラッシングノズル22には、下端面より定盤11の回転方
向にずれて噴出口22a・・・が複数穿設されている。こ
の噴出口22a・・・から研磨材20が噴出される。第４図
にはブラッシングノズルの斜視図が示され、第５図には
ブラッシングノズルの断面図が示されている。
さらに、主に第６図を参照して、研磨材の噴出状態に
ついて説明する。
ついて説明する。
この第６図に示すトップリング16Zの直前のトップリ
ング16Y（第７図参照）では、研磨の際に繊維毛18aはウ
ェハー12に押されて倒れた状態である。この状態で、ト
ップリング16Z下方に進んだ研磨クロス18は、ブラッシ
ングノズル22の噴出口22a・・・から噴出される研磨材
の噴出力により繊維毛18aが起立させられつつ、繊維毛1
8aの間に研磨材20が入り込む。そして、ウェハー12が研
磨される。
ング16Y（第７図参照）では、研磨の際に繊維毛18aはウ
ェハー12に押されて倒れた状態である。この状態で、ト
ップリング16Z下方に進んだ研磨クロス18は、ブラッシ
ングノズル22の噴出口22a・・・から噴出される研磨材
の噴出力により繊維毛18aが起立させられつつ、繊維毛1
8aの間に研磨材20が入り込む。そして、ウェハー12が研
磨される。
次のトップリング16においても同様に研磨材20を研磨
クロス18に噴射させて、ウェハー12の研磨を行う。
クロス18に噴射させて、ウェハー12の研磨を行う。
このポリシング装置10にあっては、研磨直前において
常に研磨材20により研磨クロス18の繊維毛18a・・・を
起立させるので、この繊維毛18a・・・の間に研磨材20
が入り込み好適な研磨状態を維持することが可能とな
る。
常に研磨材20により研磨クロス18の繊維毛18a・・・を
起立させるので、この繊維毛18a・・・の間に研磨材20
が入り込み好適な研磨状態を維持することが可能とな
る。
なお、上記実施例ではトップリング通過直前の研磨ク
ロスに対して研磨材を噴出して繊維毛を起立するように
したが、トップリング通過直後の研磨クロスに研磨材を
噴出して研磨クロスの繊維毛を起立するようにしても良
い。
ロスに対して研磨材を噴出して繊維毛を起立するように
したが、トップリング通過直後の研磨クロスに研磨材を
噴出して研磨クロスの繊維毛を起立するようにしても良
い。
また、各トップリングに対応するようにブラッシング
ノズルを設けたが、４つのトップリングに対して２つの
ブラッシングノズルを一つおきに設けるようにしても、
効率が落ちるが従来に比べれば効果的である。
ノズルを設けたが、４つのトップリングに対して２つの
ブラッシングノズルを一つおきに設けるようにしても、
効率が落ちるが従来に比べれば効果的である。
さらに、研磨終了後に、定盤を回転させつつ、ブラッ
シングノズルから研磨材あるいは高圧空気等を噴出させ
て、自動的に研磨クロスのブラッシング工程を行うよう
にしても良い。
シングノズルから研磨材あるいは高圧空気等を噴出させ
て、自動的に研磨クロスのブラッシング工程を行うよう
にしても良い。
以上本発明の好適な実施例を挙げて種々説明したが、
本発明が上述した実施例に限定されるものでないことは
いうまでもなく、発明の精神を逸脱しない範囲内で多く
の改変をなし得ることはもちろんである。
本発明が上述した実施例に限定されるものでないことは
いうまでもなく、発明の精神を逸脱しない範囲内で多く
の改変をなし得ることはもちろんである。
（発明の効果） 以上本発明について述べたように、本発明のポリシン
グ装置は、研磨中でも研磨クロスの繊維毛を起立させる
ことができるので、研磨途中（一工程中）でも研磨能率
の低下が防止でき、かつ高精度のポリシング加工が実現
できる。
グ装置は、研磨中でも研磨クロスの繊維毛を起立させる
ことができるので、研磨途中（一工程中）でも研磨能率
の低下が防止でき、かつ高精度のポリシング加工が実現
できる。
また、研磨終了後にその都度、研磨クロスのブラッシ
ングを行う必要がない。
ングを行う必要がない。
そして、研磨終了後に研磨クロスのブラッシングを行
いたい場合にも、噴出手段によって研磨材等の高圧流体
を噴出することにより、簡単にブラッシングを行うこと
ができるという著効を奏する。
いたい場合にも、噴出手段によって研磨材等の高圧流体
を噴出することにより、簡単にブラッシングを行うこと
ができるという著効を奏する。
第１図はポリシング装置の概略的な平面図、第２図はポ
リシングプレートの裏面にウェハーを貼り付けた状態を
示す裏面図、第３図は研磨状態を示す説明図、第４図は
ブラッシングノズルを示す斜視図、第５図はブラッシン
グノズルの断面図、第６図および第７図は研磨状態を示
す説明図である。 10……ポリシング装置、11……定盤、12……ウェハー、
14……ポリシングプレート、16……トップリング、18…
…研磨クロス、22……ブラッシングノズル。
リシングプレートの裏面にウェハーを貼り付けた状態を
示す裏面図、第３図は研磨状態を示す説明図、第４図は
ブラッシングノズルを示す斜視図、第５図はブラッシン
グノズルの断面図、第６図および第７図は研磨状態を示
す説明図である。 10……ポリシング装置、11……定盤、12……ウェハー、
14……ポリシングプレート、16……トップリング、18…
…研磨クロス、22……ブラッシングノズル。
Claims (2)
- 【請求項１】ポリシングプレートに貼り付けたウェハー
等のワークを、研磨クロスを貼り付けた定盤にトップリ
ングにより押圧しつつ一定位置で自転させるように保持
し、定盤を一定方向に回転させ研磨するポリシング装置
において、 隣接するトップリングの間に、研磨クロスの表面の繊維
毛を起立させるように、繊維毛に向けて研磨材等の高圧
流体を噴射する高圧流体の噴出手段を設けたことを特徴
とするポリシング装置。 - 【請求項２】ポリシングプレートに貼り付けたウェハー
等のワークを、研磨クロスを貼り付けた定盤にトップリ
ングにより押圧しつつ一定位置で自転させるように保持
し、定盤を一定方向に回転させ研磨するポリシング装置
を用いて、 ウェハーの研磨直前の研磨クロスの繊維毛を起立させる
ように研磨材等の高圧流体を噴き付け、研磨クロスの繊
維毛を起立させるようにしたことを特徴とするポリシン
グ方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2024641A JPH089139B2 (ja) | 1990-02-02 | 1990-02-02 | ポリシング装置およびポリシング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2024641A JPH089139B2 (ja) | 1990-02-02 | 1990-02-02 | ポリシング装置およびポリシング方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03228569A JPH03228569A (ja) | 1991-10-09 |
| JPH089139B2 true JPH089139B2 (ja) | 1996-01-31 |
Family
ID=12143761
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2024641A Expired - Fee Related JPH089139B2 (ja) | 1990-02-02 | 1990-02-02 | ポリシング装置およびポリシング方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH089139B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0760812B2 (ja) * | 1991-06-26 | 1995-06-28 | インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション | 半導体ウェーハ研摩装置及び研摩方法 |
| JP3678468B2 (ja) * | 1995-07-18 | 2005-08-03 | 株式会社荏原製作所 | ポリッシング装置 |
| JP2800802B2 (ja) * | 1996-09-20 | 1998-09-21 | 日本電気株式会社 | 半導体ウェハーのｃｍｐ装置 |
| JP2003211355A (ja) | 2002-01-15 | 2003-07-29 | Ebara Corp | ポリッシング装置及びドレッシング方法 |
Family Cites Families (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3177627A (en) * | 1962-08-03 | 1965-04-13 | Boeing Co | Rejuvenation of abrasive surfaces |
| US4680893A (en) * | 1985-09-23 | 1987-07-21 | Motorola, Inc. | Apparatus for polishing semiconductor wafers |
| JPS62147456U (ja) * | 1986-03-10 | 1987-09-17 | ||
| JPS6368360A (ja) * | 1986-09-08 | 1988-03-28 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 半導体ウエ−ハの研磨方法 |
| JPH01135468A (ja) * | 1987-11-20 | 1989-05-29 | Mitsubishi Metal Corp | 表面研磨方法 |
| JPH01210268A (ja) * | 1988-02-17 | 1989-08-23 | Toshiba Mach Co Ltd | 研磨方法および研磨装置 |
| JPH02199832A (ja) * | 1989-01-30 | 1990-08-08 | Shin Etsu Handotai Co Ltd | ウエーハ研磨装置 |
-
1990
- 1990-02-02 JP JP2024641A patent/JPH089139B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH03228569A (ja) | 1991-10-09 |
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Legal Events
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