JPH03218071A - Mosfet - Google Patents
MosfetInfo
- Publication number
- JPH03218071A JPH03218071A JP2013204A JP1320490A JPH03218071A JP H03218071 A JPH03218071 A JP H03218071A JP 2013204 A JP2013204 A JP 2013204A JP 1320490 A JP1320490 A JP 1320490A JP H03218071 A JPH03218071 A JP H03218071A
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- Japan
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- fets
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- Pending
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract description 5
- 108091006146 Channels Proteins 0.000 abstract 1
- 108010075750 P-Type Calcium Channels Proteins 0.000 abstract 1
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 abstract 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 3
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 238000012887 quadratic function Methods 0.000 description 1
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、複数の闇値を有するMOSFETに関する。
従来のMO S F ETは、半導体基板の上に所定長
離間するようにその基板と反対の極性のソース領域とド
レイン領域を形成し、そのソース領域とドレイン領域の
間の上部分に絶縁物(酸化膜)を介してゲート電極を設
け、更にソース領域にソース電極を、ドレイン領域にド
レイン電極を設けたものであり、例えばnチャンネルエ
ンハンスメント形(ノーマリオフ形)では、半導体基板
がp形、ソース領域とドレイン領域が高濃度のn形で形
成される。そして、ソース電極とドレイン電極との間に
ドレイン電極を正とする電圧を印加して、ゲート電極と
ソース電極との間にゲート電極側を正とするゲート電圧
を印加すると、そのゲート電圧が所定値(闇値)を越え
るとドレイン電流が流れ始め、ゲート電圧の変化をドレ
イン電流の変化として取り出すことができる。
離間するようにその基板と反対の極性のソース領域とド
レイン領域を形成し、そのソース領域とドレイン領域の
間の上部分に絶縁物(酸化膜)を介してゲート電極を設
け、更にソース領域にソース電極を、ドレイン領域にド
レイン電極を設けたものであり、例えばnチャンネルエ
ンハンスメント形(ノーマリオフ形)では、半導体基板
がp形、ソース領域とドレイン領域が高濃度のn形で形
成される。そして、ソース電極とドレイン電極との間に
ドレイン電極を正とする電圧を印加して、ゲート電極と
ソース電極との間にゲート電極側を正とするゲート電圧
を印加すると、そのゲート電圧が所定値(闇値)を越え
るとドレイン電流が流れ始め、ゲート電圧の変化をドレ
イン電流の変化として取り出すことができる。
ところが、このMOSFETは、単一素子であり、入出
力特性は1個の闇値及びgm(ソース・ドレイン間のコ
ンダクタンス)に基づく特性に限定されていた。
力特性は1個の闇値及びgm(ソース・ドレイン間のコ
ンダクタンス)に基づく特性に限定されていた。
本発明の目的は、任意の入出力特性を実現できるように
したMOSFETを提供することである。
したMOSFETを提供することである。
このために本発明のMO S F ETは、ソース領域
とドレイン領域の間に形成されるチャンネル領域を覆う
酸化膜の厚さを部分的に異ならせて構成した。
とドレイン領域の間に形成されるチャンネル領域を覆う
酸化膜の厚さを部分的に異ならせて構成した。
?実施例〕
以下、本発明の実施例について説明する。第1図はその
一実施例のnチャンネルエンハンスメント形のMO S
F ETの上面図である。■はp形の半導体基板の上
部に形成されたn形のソース領域、2はn形のドレイン
領域であり、そのソース領域1とドレイン領域2の間の
p形領域がチャンネル領域3として働く。そして、この
チャンネル領域3の上面に、ソース領域1からドレイン
領域2に向かうように、複数の異なった厚みの酸化膜4
1〜46が形成されている。そして、この酸化膜41〜
46の上面に共通のゲート電極5が形成されている。酸
化膜41〜46は、例えばその各々を個別的に被着して
形成することにより、厚みを異ならせることができる。
一実施例のnチャンネルエンハンスメント形のMO S
F ETの上面図である。■はp形の半導体基板の上
部に形成されたn形のソース領域、2はn形のドレイン
領域であり、そのソース領域1とドレイン領域2の間の
p形領域がチャンネル領域3として働く。そして、この
チャンネル領域3の上面に、ソース領域1からドレイン
領域2に向かうように、複数の異なった厚みの酸化膜4
1〜46が形成されている。そして、この酸化膜41〜
46の上面に共通のゲート電極5が形成されている。酸
化膜41〜46は、例えばその各々を個別的に被着して
形成することにより、厚みを異ならせることができる。
従って、この第1図のMO S F ETの等価回路は
第2図に示すような回路となる。Q1は閾値が■7いソ
ース・ドレイン間コンダクタンスがgm,のFET,Q
2は閾値がv1■、ソース・ドレイン間コンダクタンス
がgmzのFETXQ3は閾値がVT3、ソース・ドレ
イン間コンダクタンスがgm3のFET,Q4は閾値が
VT4、ソース・ドレイン間コンダクタンスがgmaの
FET,Q5はfiJ{IカVts、ソース・ドレイン
間コンダクタンスがgm,のFET,Q6は閾値が■T
6、ソース・ドレイン間コンダクタンスがgmhのFE
Tであり、これらのドレイン、ソース、ゲートが共通接
続されたものとなる。このFETQI〜Q6は、酸化膜
41〜46によって区別されるFETである。ここで各
闇値は、各酸化膜41〜46の厚みによって異なるので
、その厚みを適宜設定するこトニヨり、ソノ閾値をVy
+<Vtz<Vt3<Vra〈■アs<vt6に設定す
る。
第2図に示すような回路となる。Q1は閾値が■7いソ
ース・ドレイン間コンダクタンスがgm,のFET,Q
2は閾値がv1■、ソース・ドレイン間コンダクタンス
がgmzのFETXQ3は閾値がVT3、ソース・ドレ
イン間コンダクタンスがgm3のFET,Q4は閾値が
VT4、ソース・ドレイン間コンダクタンスがgmaの
FET,Q5はfiJ{IカVts、ソース・ドレイン
間コンダクタンスがgm,のFET,Q6は閾値が■T
6、ソース・ドレイン間コンダクタンスがgmhのFE
Tであり、これらのドレイン、ソース、ゲートが共通接
続されたものとなる。このFETQI〜Q6は、酸化膜
41〜46によって区別されるFETである。ここで各
闇値は、各酸化膜41〜46の厚みによって異なるので
、その厚みを適宜設定するこトニヨり、ソノ閾値をVy
+<Vtz<Vt3<Vra〈■アs<vt6に設定す
る。
第3図はこのMO S F ETの電流電圧特性を示す
図である。VGSはゲートとソース間に印加するゲート
電圧、I0はドレイン電流である。またItl1〜■.
は各々FETQI〜Q6のドレイン電流である。
図である。VGSはゲートとソース間に印加するゲート
電圧、I0はドレイン電流である。またItl1〜■.
は各々FETQI〜Q6のドレイン電流である。
このMO S F ETでは、第4図(alに示すよう
なゲート電圧V(,5を印加すると、同図(blに示す
よう?特性のドレイン電流IIllを得ることができる
。
なゲート電圧V(,5を印加すると、同図(blに示す
よう?特性のドレイン電流IIllを得ることができる
。
ここで、第4図(blにおける時間TOの間はゲート電
圧VCSがVt+未満であるので、闇値とソース・ドレ
イン間のコンダクタンスで決定されることろのドレイン
電流IIlは流れないが、時間T1ではVア,≦VG,
<V,■であるので、ドレイン電流101が流れる。次
に、時間T2ではVア2≦■。,<VT+であるので、
ドレイン電流はL++Lzとなる。
圧VCSがVt+未満であるので、闇値とソース・ドレ
イン間のコンダクタンスで決定されることろのドレイン
電流IIlは流れないが、時間T1ではVア,≦VG,
<V,■であるので、ドレイン電流101が流れる。次
に、時間T2ではVア2≦■。,<VT+であるので、
ドレイン電流はL++Lzとなる。
更に、時間T3ではvti≦V G S < V 7
4であるので、ドレイン電流はInk+IDZ+ ID
3となる。更に、時間T4では■ア,≦VGS〈VT5
であるので、ドレイン電流はIゎr + I DK +
I D3 + I osとなる。更にまた、時間T5
ではVT5≦VGs<VT6であるので、ドレイン電流
はI .+ I oz+ ID3+ I D4+ I
nsとなる。
4であるので、ドレイン電流はInk+IDZ+ ID
3となる。更に、時間T4では■ア,≦VGS〈VT5
であるので、ドレイン電流はIゎr + I DK +
I D3 + I osとなる。更にまた、時間T5
ではVT5≦VGs<VT6であるので、ドレイン電流
はI .+ I oz+ ID3+ I D4+ I
nsとなる。
このようにゲート電圧が次の闇値を越える毎にドレイン
電流が段階的に増大していくので、ゲート電圧が時間に
比例して変化する特性の電圧であっても、これを二次的
関数的に変化する特性の出力に変換させることができる
。よって、例えば関数変換回路として使用できる。
電流が段階的に増大していくので、ゲート電圧が時間に
比例して変化する特性の電圧であっても、これを二次的
関数的に変化する特性の出力に変換させることができる
。よって、例えば関数変換回路として使用できる。
なお、以上は酸化膜をチャンネルの方向と直交する方向
に複数個の異なる厚みに設定した例であるが、チャンネ
ルの方向に複数個の異なる厚みの酸化膜をシリーズに接
続した構成にすることもできる。例えば第5図に示すよ
うに、異なった厚みの酸化膜81、82をソース領域l
とドレイン領域2の間にシリーズ接続することもできる
。
に複数個の異なる厚みに設定した例であるが、チャンネ
ルの方向に複数個の異なる厚みの酸化膜をシリーズに接
続した構成にすることもできる。例えば第5図に示すよ
うに、異なった厚みの酸化膜81、82をソース領域l
とドレイン領域2の間にシリーズ接続することもできる
。
この場合は、ゲート電圧が高い方の闇値電圧を越えると
始めて全チャンネルが導通する。従って、閾値電圧の低
い方のチャンネル部分が耐圧向上に役立ち、また酸化膜
全域をその高い方向の闇値に設定した場合に比較して相
互コンダクタンスを大きくすることができる。
始めて全チャンネルが導通する。従って、閾値電圧の低
い方のチャンネル部分が耐圧向上に役立ち、また酸化膜
全域をその高い方向の闇値に設定した場合に比較して相
互コンダクタンスを大きくすることができる。
また、以上の実施例ではエンハンスメント形(ノーマル
オフ形)について説明したがデプレソション形(ノーマ
リオン)についても同様に実施できることは勿論である
。
オフ形)について説明したがデプレソション形(ノーマ
リオン)についても同様に実施できることは勿論である
。
以上から本発明のMO S F ETによれば、酸化膜
の厚みを部分的に異ならせて複数の闇値及びソース・ド
イレン間のコンダクタンスを持たせたので、その闇値や
コンダクタンス数および値により任意の入出力特性を持
たせることができるという利点がある。
の厚みを部分的に異ならせて複数の闇値及びソース・ド
イレン間のコンダクタンスを持たせたので、その闇値や
コンダクタンス数および値により任意の入出力特性を持
たせることができるという利点がある。
第1図は本発明の一実施例のMO S F ETの概略
平面図、第2図はそのMO S F ETの等価回路図
、第3図はそのMO S F ETの電圧電流特性図、
第4図(a)はゲート電圧特性図、(blはfatのゲ
ート電圧を印加したときのドレイン電流の特性図、第5
図は別の実施例のMOSFETの概略平面図である。 1・・・ソース領域、2・・・ドレイン領域、3・・・
チャンネル領域、41〜46・・・酸化膜、5・・・・
・・ゲートt栂、6、7・・・チャンネルストッパ、8
1、82・・・酸化膜。
平面図、第2図はそのMO S F ETの等価回路図
、第3図はそのMO S F ETの電圧電流特性図、
第4図(a)はゲート電圧特性図、(blはfatのゲ
ート電圧を印加したときのドレイン電流の特性図、第5
図は別の実施例のMOSFETの概略平面図である。 1・・・ソース領域、2・・・ドレイン領域、3・・・
チャンネル領域、41〜46・・・酸化膜、5・・・・
・・ゲートt栂、6、7・・・チャンネルストッパ、8
1、82・・・酸化膜。
Claims (1)
- (1)、ソース領域とドレイン領域の間に形成されるチ
ャンネル領域を覆う酸化膜の厚さを部分的に異ならせた
ことを特徴とするMOSFET。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013204A JPH03218071A (ja) | 1990-01-23 | 1990-01-23 | Mosfet |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013204A JPH03218071A (ja) | 1990-01-23 | 1990-01-23 | Mosfet |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH03218071A true JPH03218071A (ja) | 1991-09-25 |
Family
ID=11826625
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013204A Pending JPH03218071A (ja) | 1990-01-23 | 1990-01-23 | Mosfet |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH03218071A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008263136A (ja) * | 2007-04-13 | 2008-10-30 | Denso Corp | 半導体装置 |
-
1990
- 1990-01-23 JP JP2013204A patent/JPH03218071A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008263136A (ja) * | 2007-04-13 | 2008-10-30 | Denso Corp | 半導体装置 |
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