JPH04155968A - Mosfet及び該mosfetを用いた論理回路 - Google Patents

Mosfet及び該mosfetを用いた論理回路

Info

Publication number
JPH04155968A
JPH04155968A JP2282309A JP28230990A JPH04155968A JP H04155968 A JPH04155968 A JP H04155968A JP 2282309 A JP2282309 A JP 2282309A JP 28230990 A JP28230990 A JP 28230990A JP H04155968 A JPH04155968 A JP H04155968A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
mosfet
film
gate electrode
drain
output
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2282309A
Other languages
English (en)
Inventor
Manabu Fujito
学 藤戸
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nippon Steel Corp
Original Assignee
Sumitomo Metal Industries Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sumitomo Metal Industries Ltd filed Critical Sumitomo Metal Industries Ltd
Priority to JP2282309A priority Critical patent/JPH04155968A/ja
Publication of JPH04155968A publication Critical patent/JPH04155968A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Logic Circuits (AREA)
  • Insulated Gate Type Field-Effect Transistor (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 のI 野 本発明はMOSFET及び該MOSFETを用いた論理
回路に関し、より詳しくは半導体集積回路の構成要素と
して用いられ、Si基板表面近傍にソース及びドレイン
が形成され、これらソース・ドレイン間の上方に絶縁膜
を介してゲート電極が形成されているM OS (Me
tal−Oxide−3emicon−ductor)
 F E T (電界効果トランジスタ)及び該MO3
FETを用いた論理回路に関する。
灸來凹肢l 半導体集積回路(I C)には能動デバイスとしてバイ
ポーラトランジスタを用いるものとMOSFETを用い
るものとがあるが、MOSFETを用いたものの方がバ
イポーラトランジスタを用いたものより1桁以上集積度
を上げることができる利点がある。
MOSFETは一般に第6図(a)に示したように構成
されており、Si基板10の表面近傍に所定間隔へたて
てソース13、ドレイン14が形成され、これらソース
13とドレイン14との間の上方にはSin、等からな
る絶縁膜11が形成され、この絶縁膜11のさらに上方
にはポリシリコンからなるゲート電極12が形成されて
いる。かかるMOSFETの構造を模式的に示したもの
が第6図(b)である。そしてソース13とドレイン1
4との間がチャネル15となりゲート電極12への電圧
印加によりスイッチング動作が行なわれるようになって
いる。すなわち、ドレイン電圧v0を一定としたときの
ドレイン電流Ioのゲート電圧vO依存性は第7図に示
す如く、■。が低いときにはソース13・ドレイン14
間に電流は流れないが、■oがある閾値電圧v7.4以
上になると急にドレイン電流IOが流れるようになる。
このようにVaをコントロールすることにより工。を流
したり、切ったりするスイッチング動作を行なわせるこ
とが可能となる。
MOSFETにはv6=0のときにドレイン電流IDが
流れないものと流れるものとがあり、前者をエンハンス
ト形MO3FET、後者をデイブレジョン形MO3FE
Tという。またドレイン電流工。が電子電流によるもの
と正孔電流によるものとがあり、前者をn形MO5FE
T、後者をp形MO5FETという。これらの組み合わ
せによりインパーク等種々の論理回路が実現できる。
第8図に示した論理回路は論理演算機能の1つであるE
xclusive −N OR機能をn形MO3FET
とp形MO5FETとからなるCMO5構造を用いて実
現させたものであり、入力A、Bに対する出力子が下記
の(1)式を満たすように設計されている。
で−=Xて口r=1・ (A+B)・・・〔1)Exc
lusive −N OR論理機能は乗算器等の構成要
素になるものであり、このようにMOSFETのスイッ
チング機能を利用して乗算器等種々の論理回路の実現が
可能となる。
日が ゛しよ゛とする課8 しかし、従来のMOSFETを用いて論理演算機能を実
現させるには前記Exclusive −N OR論理
機能を例にとっても10個のMOSFETを要する。更
に入力A、Hに対する出力子の遅延時間はこの程度の回
路でも〜l 0−8(sec )に達するといった課題
があった。
本発明は上記した課題に鑑み発明されたものであって、
集積回路の技術向上のために出来る限り少数のデバイス
で目的の機能を実現することができ、また出力の遅延時
間も短くすることができるような高性能MOSFET及
び該MOSFETを用いた論理回路を提供することを目
的としている。
課 を ゛するための 上記目的を達成するために本発明に係るMOSFETは
、Si基板表面近傍にソース及びドレインが形成され、
これらソース・ドレイン間の上方に絶縁膜を介してゲー
ト電極が形成されたMOSFETにおいて、前記絶縁膜
と前記ゲート電極との間に共鳴トンネリング構造体層が
形成されていることを特徴としており、 また本発明に係る上記2載のMOSFETを用いた論理
回路は、ゲート電極に抵抗を介して2つの入力端子が接
続され、ドレインに定電圧源及び出力端子が接続され、
ソース及び基板は接地されていることを特徴としている
止 上記した構造によれば、Si膜と該Si膜のバンドギャ
ップよりも大きい絶縁膜を交互に接合させたときにでき
るポテンシャル井戸構造においてその幅をド・ブロイ波
長程度以下にした場合、量子効果が現われ、前記ポテン
シャル井戸内に準位が形成される。このとき前記Si膜
が井戸となり、ゲート電圧が印加されていない場合には
前記ゲート電極と前記Si膜とは絶縁状態にあるが、あ
る所定のゲート電圧が印加されると共鳴トンネリング効
果により、前記ゲート電極と前記Si膜とは導通状態と
なる。この結果共鳴状態のときにのみ、絶縁膜の膜厚が
小さくなったような挙動を示すこととなる。また、この
時の変化はホットエレクトロンによるため、そのスピー
ドは10−12(sec )のオーダーで生じることに
なる。
また上記した構造のMOSFETを用いた論理回路は、
ゲート電極に抵抗を介して2つの入力端子が接続され、
ドレインに定電圧源及び出力端子が接続され、ソース及
び基板は接地されているので少数のデバイスで目的とす
る機能を果たすことが可能となる。
!施土 以下、本発明に係るMOSFETの実施例を図面に基づ
いて説明する。
第1図は本実施例に係るMOSFETの構造を示してお
り、Si基板20の表面近傍には所定間隔へだててソー
ス21及びドレイン22が形成されている。これらソー
ス21・ドレイン22間がチャネル25となり、このチ
ャネル25の上方にSiO□からなる絶縁膜24が積層
形成され、さらにこの絶縁膜24の上方に共鳴トンネリ
ング構造体層26のポテンシャル井戸を形成するSi膜
26aが積層形成されている。このS1膜26aの上方
にはSi膜26aのバンドギャップよりも大きいSiO
□膜26bが形成されており、これらS1膜26aと5
ins膜26bとにより共鳴トンネリング構造体層26
が構成され、SiO□膜26bの上方にはポリSiから
なるゲート電極23が形成されている。
上記した構造を有するMOSFETにおいて、S1基板
20に対するゲート電圧v6が0のときは、第2図(a
)に示したようにゲート電極23とポテンシャル井戸を
形成するSi膜26aとはSiO□膜26bを介して絶
縁状態にあるが、第2図(b)に示したようにVaとし
て適度の正電圧■1をかけた場合、共鳴トンネリング効
果が現われ、第2図(a)に示したように5illJj
26aの幅を電子の波長の半波長とするElの運動エネ
ルギを持つ電子が共鳴状態となる。そのためElに相当
する波長を持つ電子がSiO□膜26bを透過できるよ
うになり、ゲート電極23とSi膜26aとは導通状態
になる。
よってV、=V、の共鳴状態のときのみ絶縁膜24及び
S1膜26a、SiO,膜26bからなるゲート絶縁膜
の膜厚は一時的に小さくなったのと同様の状態となり、
閾値電圧も一時的に低(なる。このような現象のため、
本実施例に係るMOS F ETにおけるゲート電圧−
ドレイン電流特性は第3図に示したようになり、更にこ
の現象はホットエレクトロンによって生じるため、その
スピードは10−+2(seclのオーダーであり、本
実施例に係るMOSFETは高速スイッチングデバイス
として非常に有効である。
共鳴トンネリング構造体層26を構成する5iOa膜2
6bの膜厚Toは大きすぎるとトンネリング電流の減少
につながり、小さすぎると共鳴状態にないときにもFo
wler−Nordheim電流が流れてしまう。後者
に関しては酸化膜(SiO□)中の電界強度を6 X 
10’ (V/cm)以下におさえれば問題にならない
ので、ゲート電圧V、=5Vとすれば絶縁膜24の膜厚
Taxが100(人)以上であればToは数人あればよ
い、前者に関してはTo<50人が好ましい。
共鳴トンネリング構造体層26を構成するもう1つの要
素Si膜26aの膜厚Tsは、量子準位を形成する必要
性から数人<Ts<50人が好ましく、またTsを変え
ることにより共鳴電圧v1を制御することができる。絶
縁膜24の膜厚Toxはチャネル長に依存するがチャネ
ル長が0.5(μII+)程度の場合、Taxは100
(人)程度が好ましい。
尚、共鳴トンネリング構造体層26は該層を複数積層し
てもよいが、実用上3個以内が好ましい。
また、上記実施例においてはトンネル構造体層26とし
てSi膜26 a 、 Sing膜26bを用いたが、
何らこれらに限定されるものではなく、Si膜26aに
代わるものとしてGe膜を、5iOa膜26bに代わる
ものとして5isNn膜を用いても差し支えない。
またゲート電極23としてはポリSiを用いたが、それ
に代わるものとしてW等高融点を有する金属を用いても
差し支えない。
次に、上記実施例に係るMOSFETをデバイスとして
用いてExclusive−N OR論理機能を実現さ
せたものについて説明する。
第4図は本実施例に係るExclusive−N OR
論理回路を示したものであり、入力端子27.28はそ
れぞれ100Ωの抵抗29.30を介してゲート電極3
5に接続され、ドレイン31はIKΩの抵抗32を介し
て3vの定電圧源に接続され、また出力端子0が接続さ
れている。ソース33とSi基板34は接地され、入力
端子27.28に電圧を印加することにより出力端子τ
から信号が取り出せるようになっている。MOS F 
ETの各パラメータはTo・30(人)、丁ox100
f人)チャネル長=0゜5 (u m)に設定した。
第5図は本実施例に係るExclusive−N OR
論理回路の動作状態を示している。入力端子27.28
からの入力が共にHigh (3V)のとき、ゲート電
圧は3Vとなり、共鳴電圧V、 (1,5Vlより高く
、ソース33・ドレイン31間の抵抗は負荷抵抗32に
比べて大きくなり、出力℃−はHighとなる。
同様に入力端子27.28からの入力が共にLow(O
v)のとき、ゲート電圧はOvとなり、共鳴電圧■1よ
り低く、ソース33・ドレイン31間の抵抗は負荷抵抗
32に比べて非常に大きくなり、出力正はHighとな
る。
一方、入力端子27.28からの入力レベルが異なると
き、ゲート電圧は1゜5vとなり、共鳴状態となる。こ
のときソース33・ドレイン31間の抵抗は負荷抵抗3
2に比べて小さくなり出力正はLowとなる。
以上の動作はExclusive−N OR論理機能そ
のものであり、従来は10個近くものデバイスを必要と
していた機能が1つのデバイスと3つの抵抗のみで実現
できることになる。
このように本実施例に係るデバイスでは高機能化が図ら
れており、論理回路を構成するデバイスの数を大幅に減
少させることができる。従って集積回路の小型化高性能
化を図ることができ、また遅延時間もホットエレクトロ
ンの利用及びデバイス数の減少効果の両面から大幅に小
さくすることができる。
光l蒙Σ弘果 以上の説明により明らかなように、本発明に係るMOS
FETは、絶縁膜とゲート電圧との間に共鳴トンネリン
グ構造体層が形成されているため、種々の論理演算機能
を実現させる集積回路において本発明に係るMOSFE
Tをデバイスとして用いることにより、従来より大幅に
少数のデバイスで目的の機能を果たすことができ、また
出力の遅延時間も大幅に短くすることができる。従って
集積回路の小型化、高速化を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明に係るMOSFETの一実施例を示す概
略断面図、第2図は共鳴トンネリング構造体層における
動作原理を示すエネルギーバンド図、第3図は実施例に
係るMOSFETのゲート電圧−トレイン電流特性を示
したグラフ、第4図は実施例に係るMOSFETを用い
てExclusive−NOR論理回路を構成した回路
図、第5図は実施例に係るExclusive−N O
R論理回路の入出力特性を示した電圧と時間の波形図、
第6図(a)(b)は従来のMOSFETを示す概略断
面図及びMOSFETを記号的に表わした図、第7図は
従来のMOSFETのゲート電圧−ドレイン電流特性を
示したグラフ、第8図は従来のMOS F ETを用い
たExclusive−N OR論理回路図である。 20・・・Si基板 21・・・ソース 22・・・ドレイン 23・・・ゲート電極 24・・・絶縁膜 26・・・共鳴トンネリング構造体層 26a・・・Si膜 26b・・・Si0g膜 特許出願人 : 住友金属工業株式会社代 理 人 :
 弁理士  弁内 龍二第1図 第3図 第5図 第6図 (a) (b) 0り 昧

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)Si基板表面近傍にソース及びドレインが形成さ
    れ、これらソース・ドレイン間の上方に絶縁膜を介して
    ゲート電極が形成されたMOSFETにおいて、前記絶
    縁膜と前記ゲート電極との間に共鳴トンネリング構造体
    層が形成されていることを特徴とするMOSFET。
  2. (2)ゲート電極に抵抗を介して2つの入力端子が接続
    され、ドレインに定電圧源及び出力端子が接続され、ソ
    ース及び基板は接地されている請求項1記載のMOSF
    ETを用いた論理回路。
JP2282309A 1990-10-19 1990-10-19 Mosfet及び該mosfetを用いた論理回路 Pending JPH04155968A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2282309A JPH04155968A (ja) 1990-10-19 1990-10-19 Mosfet及び該mosfetを用いた論理回路

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2282309A JPH04155968A (ja) 1990-10-19 1990-10-19 Mosfet及び該mosfetを用いた論理回路

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH04155968A true JPH04155968A (ja) 1992-05-28

Family

ID=17650744

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2282309A Pending JPH04155968A (ja) 1990-10-19 1990-10-19 Mosfet及び該mosfetを用いた論理回路

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH04155968A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0945911A (ja) * 1995-07-31 1997-02-14 Nec Corp 半導体装置及びそれを用いた回路

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0945911A (ja) * 1995-07-31 1997-02-14 Nec Corp 半導体装置及びそれを用いた回路

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US3855610A (en) Semiconductor device
JPH0786513A (ja) 電源配線
JPH0224282Y2 (ja)
US6100565A (en) Semiconductor integrated circuit device with operation in partial depletion type mode and perfect depletion type mode
JPH07505742A (ja) 二重ゲート付き半導体素子
JPS6043693B2 (ja) 駆動回路
JP2001358335A (ja) 半導体装置
JPH06104438A (ja) 薄膜トランジスタ
JP3450909B2 (ja) 半導体装置
JPH04155968A (ja) Mosfet及び該mosfetを用いた論理回路
JPH0595117A (ja) 薄膜トランジスタおよびその製造方法
US3296508A (en) Field-effect transistor with reduced capacitance between gate and channel
JPH06275826A (ja) 半導体装置
JPH07161965A (ja) 半導体装置及び多値論理回路
JP2918979B2 (ja) 半導体装置及びそれを用いた論理回路
JP3248791B2 (ja) 半導体装置
JPH04280474A (ja) Mos型トランジスタ
JPH0279474A (ja) Mosトランジスタ
JPH0590515A (ja) 電圧転送回路
JP2000012841A (ja) 半導体装置
JPH0456469B2 (ja)
KR100643681B1 (ko) 단일 기판에 형성된 실리콘-온-인슐레이터 전계효과 트랜지스터와 벌크 전계효과 트랜지스터 및 그 제조 방법
JPH098317A (ja) 薄膜トランジスタ
JP3396616B2 (ja) 半導体回路素子
JPS62286265A (ja) 絶縁ゲ−ト型半導体装置およびその製造方法