JPH098317A - 薄膜トランジスタ - Google Patents
薄膜トランジスタInfo
- Publication number
- JPH098317A JPH098317A JP17562295A JP17562295A JPH098317A JP H098317 A JPH098317 A JP H098317A JP 17562295 A JP17562295 A JP 17562295A JP 17562295 A JP17562295 A JP 17562295A JP H098317 A JPH098317 A JP H098317A
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- JP
- Japan
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- region
- thin film
- channel region
- source
- holes
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 ドレイン電流が過剰に流れないようにする。
【構成】 チャネル領域5aの上面にはソース電極9が
接続されている。この結果、NMOSの場合、チャネル
領域5aのソース領域5b近傍においてインパクトイオ
ン化により発生した電子正孔対のうち正孔がチャネル領
域5aのゲート電極3と対向する側とは反対側の面側つ
まり中性領域に向かって流れても、この流れてきた正孔
をソース電極9にそのまま流すことができる。したがっ
て、正孔が中性領域に滞留することがなく、ひいてはド
レイン電流が過剰に流れないようにすることができる。
接続されている。この結果、NMOSの場合、チャネル
領域5aのソース領域5b近傍においてインパクトイオ
ン化により発生した電子正孔対のうち正孔がチャネル領
域5aのゲート電極3と対向する側とは反対側の面側つ
まり中性領域に向かって流れても、この流れてきた正孔
をソース電極9にそのまま流すことができる。したがっ
て、正孔が中性領域に滞留することがなく、ひいてはド
レイン電流が過剰に流れないようにすることができる。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は薄膜トランジスタに関
する。
する。
【0002】
【従来の技術】図4は従来の薄膜トランジスタの一例を
示したものである。この薄膜トランジスタは絶縁基板1
を備えている。絶縁基板1の上面には下地絶縁膜2が設
けられ、下地絶縁膜2の上面の所定の個所にはゲート電
極3が設けられている。ゲート電極3および下地絶縁膜
2の上面全体にはゲート絶縁膜4が設けられ、ゲート絶
縁膜の上面の所定の個所には単結晶シリコン、アモルフ
ァスシリコン、ポリシリコン等からなる半導体薄膜5が
設けられている。半導体薄膜5のゲート電極3上におけ
る部分は真性領域からなるチャネル領域5aとされ、そ
の両側はn+型またはp+型のソース領域5bおよびドレ
イン領域5cとされている。半導体薄膜5およびゲート
絶縁膜4の上面全体には層間絶縁膜6が設けられてい
る。ソース領域5bおよびドレイン領域5cに対応する
部分における層間絶縁膜6にはコンタクトホール7、8
が設けられ、これらコンタクトホール7、8の部分には
ソース電極9およびドレイン電極10がそれぞれソース
領域5bおよびドレイン領域5cと接続されて設けられ
ている。
示したものである。この薄膜トランジスタは絶縁基板1
を備えている。絶縁基板1の上面には下地絶縁膜2が設
けられ、下地絶縁膜2の上面の所定の個所にはゲート電
極3が設けられている。ゲート電極3および下地絶縁膜
2の上面全体にはゲート絶縁膜4が設けられ、ゲート絶
縁膜の上面の所定の個所には単結晶シリコン、アモルフ
ァスシリコン、ポリシリコン等からなる半導体薄膜5が
設けられている。半導体薄膜5のゲート電極3上におけ
る部分は真性領域からなるチャネル領域5aとされ、そ
の両側はn+型またはp+型のソース領域5bおよびドレ
イン領域5cとされている。半導体薄膜5およびゲート
絶縁膜4の上面全体には層間絶縁膜6が設けられてい
る。ソース領域5bおよびドレイン領域5cに対応する
部分における層間絶縁膜6にはコンタクトホール7、8
が設けられ、これらコンタクトホール7、8の部分には
ソース電極9およびドレイン電極10がそれぞれソース
領域5bおよびドレイン領域5cと接続されて設けられ
ている。
【0003】次に、この薄膜トランジスタの動作につい
て、NMOSの場合を例にとり、図5(A)を参照しな
がら説明する。ソース電極9が接地されているとともに
ドレイン電極10に飽和電圧Vsat以上のドレイン電
圧Vdが印加されている状態においてゲート電極3にし
きい値電圧Vth以上のゲート電圧Vgが印加される
と、チャネル領域5aのゲート電極3と対向する面側に
チャネルが形成され、このチャネルを介してソース領域
5bから電子がドレイン領域5cに向かって流れ、つま
りドレイン領域5cからソース領域5bに向かってドレ
イン電流Idが流れ、オン状態となる。
て、NMOSの場合を例にとり、図5(A)を参照しな
がら説明する。ソース電極9が接地されているとともに
ドレイン電極10に飽和電圧Vsat以上のドレイン電
圧Vdが印加されている状態においてゲート電極3にし
きい値電圧Vth以上のゲート電圧Vgが印加される
と、チャネル領域5aのゲート電極3と対向する面側に
チャネルが形成され、このチャネルを介してソース領域
5bから電子がドレイン領域5cに向かって流れ、つま
りドレイン領域5cからソース領域5bに向かってドレ
イン電流Idが流れ、オン状態となる。
【0004】ところで、チャネル領域5aではソース領
域5b近傍よりもドレイン領域5c近傍の電界が高いの
で、ソース領域5bからチャネル領域5aに流れ込んだ
電子はドレイン領域5c近傍の高電界で加速され、図5
(B)に示すように、チャネル領域5aのソース領域5
b近傍においてインパクトイオン化を起こし、電子正孔
対が発生する。この発生した電子正孔対のうち電子はド
レイン領域5cに流れ込むが、正孔はポテンシャルの低
い中性領域つまりチャネル領域5aのゲート電極3と対
向する面とは反対側の面側(以下、中性領域という場合
がある。)に向かって流れる。すると、中性領域とソー
ス領域5bとの間にはエネルギ障壁が存在するので、図
5(C)に示すように、正孔は中性領域に滞留すること
になる。この結果、しきい値電圧Vthが低下し、ドレ
イン電流Idが増加することになる。また、中性領域に
滞留した正孔は中性領域とソース領域5bとの間のポテ
ンシャルが釣り合うまで滞留し続け、その後図5(D)
に示すように、ソース領域5bとの界面で電子と再結合
することになる。この結果、チャネル領域5aのドレイ
ン領域5c近傍から正孔が中性領域を経てソース領域5
bに流れることとなり、これまたドレイン電流Idが増
加することになる。
域5b近傍よりもドレイン領域5c近傍の電界が高いの
で、ソース領域5bからチャネル領域5aに流れ込んだ
電子はドレイン領域5c近傍の高電界で加速され、図5
(B)に示すように、チャネル領域5aのソース領域5
b近傍においてインパクトイオン化を起こし、電子正孔
対が発生する。この発生した電子正孔対のうち電子はド
レイン領域5cに流れ込むが、正孔はポテンシャルの低
い中性領域つまりチャネル領域5aのゲート電極3と対
向する面とは反対側の面側(以下、中性領域という場合
がある。)に向かって流れる。すると、中性領域とソー
ス領域5bとの間にはエネルギ障壁が存在するので、図
5(C)に示すように、正孔は中性領域に滞留すること
になる。この結果、しきい値電圧Vthが低下し、ドレ
イン電流Idが増加することになる。また、中性領域に
滞留した正孔は中性領域とソース領域5bとの間のポテ
ンシャルが釣り合うまで滞留し続け、その後図5(D)
に示すように、ソース領域5bとの界面で電子と再結合
することになる。この結果、チャネル領域5aのドレイ
ン領域5c近傍から正孔が中性領域を経てソース領域5
bに流れることとなり、これまたドレイン電流Idが増
加することになる。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】このように、従来の薄
膜トランジスタでは、NMOSの場合、チャネル領域5
aのソース領域5b近傍においてインパクトイオン化に
より発生した電子正孔対のうち正孔が中性領域に滞留す
ることにより、ドレイン電流Idが図6において点線で
示すように飽和領域において飽和せずに、実線で示すよ
うに過剰に流れ、劣化の一要因になっているという問題
があった。この発明の目的は、ドレイン電流が過剰に流
れないようにすることができる薄膜トランジスタを提供
することにある。
膜トランジスタでは、NMOSの場合、チャネル領域5
aのソース領域5b近傍においてインパクトイオン化に
より発生した電子正孔対のうち正孔が中性領域に滞留す
ることにより、ドレイン電流Idが図6において点線で
示すように飽和領域において飽和せずに、実線で示すよ
うに過剰に流れ、劣化の一要因になっているという問題
があった。この発明の目的は、ドレイン電流が過剰に流
れないようにすることができる薄膜トランジスタを提供
することにある。
【0006】
【課題を解決するための手段】この発明は、チャネル領
域の両側をソース領域およびドレイン領域とされた半導
体薄膜の前記チャネル領域下にゲート絶縁膜を介してゲ
ート電極が設けられ、前記ソース領域および前記ドレイ
ン領域にそれぞれソース電極およびドレイン電極が接続
された薄膜トランジスタにおいて、前記チャネル領域の
前記ゲート電極と対向する側とは反対側の面と前記ソー
ス電極とを電気的に接続したものである。
域の両側をソース領域およびドレイン領域とされた半導
体薄膜の前記チャネル領域下にゲート絶縁膜を介してゲ
ート電極が設けられ、前記ソース領域および前記ドレイ
ン領域にそれぞれソース電極およびドレイン電極が接続
された薄膜トランジスタにおいて、前記チャネル領域の
前記ゲート電極と対向する側とは反対側の面と前記ソー
ス電極とを電気的に接続したものである。
【0007】
【作用】この発明によれば、NMOSの場合、チャネル
領域のソース領域近傍においてインパクトイオン化によ
り発生した電子正孔対のうち正孔がチャネル領域のゲー
ト電極と対向する側とは反対側の面側つまり中性領域に
向かって流れても、この流れてきた正孔をソース電極に
そのまま流すことができ、したがって正孔が中性領域に
滞留することがなく、ひいてはドレイン電流が過剰に流
れないようにすることができる。
領域のソース領域近傍においてインパクトイオン化によ
り発生した電子正孔対のうち正孔がチャネル領域のゲー
ト電極と対向する側とは反対側の面側つまり中性領域に
向かって流れても、この流れてきた正孔をソース電極に
そのまま流すことができ、したがって正孔が中性領域に
滞留することがなく、ひいてはドレイン電流が過剰に流
れないようにすることができる。
【0008】
【実施例】図1はこの発明の一実施例における薄膜トラ
ンジスタを示したものである。この図において、図4と
同一名称部分には同一の符号を付し、その説明を適宜省
略する。この薄膜トランジスタでは、ソース領域5bお
よびチャネル領域5aに対応する部分における層間絶縁
膜6にコンタクトホール7が形成され、このコンタクト
ホール7の部分にソース電極9がソース領域5bおよび
チャネル領域5aと接続されて設けられている。この場
合、ソース電極9はチャネル領域5aの上面全体を被う
ように設けられている。
ンジスタを示したものである。この図において、図4と
同一名称部分には同一の符号を付し、その説明を適宜省
略する。この薄膜トランジスタでは、ソース領域5bお
よびチャネル領域5aに対応する部分における層間絶縁
膜6にコンタクトホール7が形成され、このコンタクト
ホール7の部分にソース電極9がソース領域5bおよび
チャネル領域5aと接続されて設けられている。この場
合、ソース電極9はチャネル領域5aの上面全体を被う
ように設けられている。
【0009】このように、この薄膜トランジスタでは、
チャネル領域5aの上面をソース電極9に接続している
ので、NMOSの場合、チャネル領域5aのソース領域
5b近傍においてインパクトイオン化により発生した電
子正孔対のうち正孔がチャネル領域5aのゲート電極3
と対向する側とは反対側の面側つまり中性領域に向かっ
て流れても、この流れてきた正孔をソース電極9にその
まま流すことができる。この結果、正孔が中性領域に滞
留することがなく、したがってドレイン電流が過剰に流
れないようにすることができ、ひいては過剰なドレイン
電流の流れによる劣化を防止することができる。また、
中性領域の電位が安定するので、トランジスタ特性の変
動を少なくすることができる。さらに、チャネル領域5
aの下面側はゲート電極3で被われ、上面側はソース電
極9で被われているので、耐光特性を良くすることがで
きる。
チャネル領域5aの上面をソース電極9に接続している
ので、NMOSの場合、チャネル領域5aのソース領域
5b近傍においてインパクトイオン化により発生した電
子正孔対のうち正孔がチャネル領域5aのゲート電極3
と対向する側とは反対側の面側つまり中性領域に向かっ
て流れても、この流れてきた正孔をソース電極9にその
まま流すことができる。この結果、正孔が中性領域に滞
留することがなく、したがってドレイン電流が過剰に流
れないようにすることができ、ひいては過剰なドレイン
電流の流れによる劣化を防止することができる。また、
中性領域の電位が安定するので、トランジスタ特性の変
動を少なくすることができる。さらに、チャネル領域5
aの下面側はゲート電極3で被われ、上面側はソース電
極9で被われているので、耐光特性を良くすることがで
きる。
【0010】ところで、ドレイン電流が過剰に流れない
ようにすることができるので、例えば図2に示すよう
に、2つの薄膜トランジスタでCMOSインバータを構
成した場合、入力電圧(Vin)−出力電圧(Vou
t)特性を、図3において実線で示すように、点線で示
す従来の場合と比較して、向上することができる。
ようにすることができるので、例えば図2に示すよう
に、2つの薄膜トランジスタでCMOSインバータを構
成した場合、入力電圧(Vin)−出力電圧(Vou
t)特性を、図3において実線で示すように、点線で示
す従来の場合と比較して、向上することができる。
【0011】
【発明の効果】以上説明したように、この発明によれ
ば、NMOSの場合、インパクトイオン化により発生し
た電子正孔対のうち正孔(PMOSの場合、電子)がチ
ャネル領域のゲート電極と対向する側とは反対側の面側
つまり中性領域に向かって流れても、この流れてきた正
孔をソース電極にそのまま流すことができ、したがって
正孔が中性領域に滞留することがなく、ひいてはドレイ
ン電流が過剰に流れないようにすることができる。
ば、NMOSの場合、インパクトイオン化により発生し
た電子正孔対のうち正孔(PMOSの場合、電子)がチ
ャネル領域のゲート電極と対向する側とは反対側の面側
つまり中性領域に向かって流れても、この流れてきた正
孔をソース電極にそのまま流すことができ、したがって
正孔が中性領域に滞留することがなく、ひいてはドレイ
ン電流が過剰に流れないようにすることができる。
【図1】この発明の一実施例における薄膜トランジスタ
の断面図。
の断面図。
【図2】この発明をインバータに適用した場合の回路
図。
図。
【図3】インバータの入出力電圧特性を説明するために
示す図。
示す図。
【図4】従来の薄膜トランジスタの一例の断面図。
【図5】従来の薄膜トランジスタの動作および問題点を
説明するために示す図。
説明するために示す図。
【図6】従来の薄膜トランジスタのドレイン電圧−ドレ
イン電流特性を説明するために示す図。
イン電流特性を説明するために示す図。
3 ゲート電極 4 ゲート絶縁膜 5 半導体薄膜 5a チャネル領域 5b ソース領域 5c ドレイン領域 9 ソース電極 10 ドレイン電極
Claims (3)
- 【請求項1】 チャネル領域の両側をソース領域および
ドレイン領域とされた半導体薄膜の前記チャネル領域下
にゲート絶縁膜を介してゲート電極が設けられ、前記ソ
ース領域および前記ドレイン領域にそれぞれソース電極
およびドレイン電極が接続された薄膜トランジスタにお
いて、 前記チャネル領域の前記ゲート電極と対向する側とは反
対側の面と前記ソース電極とを電気的に接続したことを
特徴とする薄膜トランジスタ。 - 【請求項2】 前記ソース電極は前記ソース領域および
前記チャネル領域上に設けられていることを特徴とする
請求項1記載の薄膜トランジスタ。 - 【請求項3】 前記ソース電極は前記チャネル領域の上
面全体を被うように設けられていることを特徴とする請
求項2記載の薄膜トランジスタ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17562295A JPH098317A (ja) | 1995-06-20 | 1995-06-20 | 薄膜トランジスタ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17562295A JPH098317A (ja) | 1995-06-20 | 1995-06-20 | 薄膜トランジスタ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH098317A true JPH098317A (ja) | 1997-01-10 |
Family
ID=15999313
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17562295A Pending JPH098317A (ja) | 1995-06-20 | 1995-06-20 | 薄膜トランジスタ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH098317A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100712216B1 (ko) * | 2005-08-26 | 2007-04-27 | 삼성에스디아이 주식회사 | 박막트랜지스터 및 그 제조 방법 |
| WO2011099342A1 (en) * | 2010-02-10 | 2011-08-18 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Field effect transistor |
| JP2014082356A (ja) * | 2012-10-17 | 2014-05-08 | Nippon Hoso Kyokai <Nhk> | 薄膜デバイスの製造方法 |
| KR20150072118A (ko) * | 2013-12-19 | 2015-06-29 | 엘지디스플레이 주식회사 | 콘택홀 형성 방법 및 이를 적용한 어레이 기판 |
-
1995
- 1995-06-20 JP JP17562295A patent/JPH098317A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100712216B1 (ko) * | 2005-08-26 | 2007-04-27 | 삼성에스디아이 주식회사 | 박막트랜지스터 및 그 제조 방법 |
| WO2011099342A1 (en) * | 2010-02-10 | 2011-08-18 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Field effect transistor |
| JP2014082356A (ja) * | 2012-10-17 | 2014-05-08 | Nippon Hoso Kyokai <Nhk> | 薄膜デバイスの製造方法 |
| KR20150072118A (ko) * | 2013-12-19 | 2015-06-29 | 엘지디스플레이 주식회사 | 콘택홀 형성 방법 및 이를 적용한 어레이 기판 |
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