JPH03186972A - Lsi自動設計システムの図形処理方法 - Google Patents

Lsi自動設計システムの図形処理方法

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JPH03186972A
JPH03186972A JP1325330A JP32533089A JPH03186972A JP H03186972 A JPH03186972 A JP H03186972A JP 1325330 A JP1325330 A JP 1325330A JP 32533089 A JP32533089 A JP 32533089A JP H03186972 A JPH03186972 A JP H03186972A
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JP
Japan
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pattern
graphic
connection
processing
combined
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Application number
JP1325330A
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English (en)
Inventor
Ichiro Hagino
萩野 一郎
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Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔目次〕 概要 産業上の利用分野 従来の技術(第4図) 発明が解決しようとする課題 課題を解決するための手段(第1図) 作用 実施例 (第2図、第3図) 発明の効果 〔概要〕 LSI自動設計システムの図形処理方法、特に1、 S
 I自動設計におけるマスクおよびヂンプレヘルのバク
ーン図形を結合縮小する方法に関し、該図形の縮小処理
の際のスリン1一部分を無くして、被結合パターンと結
合パターンBとを再現性よく結合伸縮処理をし、マスク
パターンデータの信頼度の向上を図ることを目的とし、 LSIパターン図形を自動作成処理する■、31自動設
計システムの図形処理方法において、被結合パターンと
結合パターンとを入力し、前記被結合パターンと結合パ
ターンの結合処理をし、前記結合処理の後に図形伸縮処
理をすることを含み構成する。
〔産業上の利用分野〕
本発明は、LSI自動設計システムの図形処理方法に関
するものであり、更に詳しく言えば、LS■白動設at
におもするマスクおよびチンブレヘルのパターン図形を
結合縮小する方法に関するものである。
近年、半導体装置の高機能化、高性能化の要求に伴い、
1.、、 S I設計分野では、設計ルールに基づいて
、パターン図形を自動結合縮小する自動図形処理技術が
利用されている。
これによれば、何らかの原因により生したシステム系の
プログラムの誤りやその他の原因から図形処理されたパ
ターン図形が非結合状態又はパターン変形を起こすこと
がある。
そこで、再現性良く結合処理をすること、及び短時間に
図形処理をすることができる図形処理方法が望まれてい
る。
(従来の技術〕 第4図(a)〜(d)は、従来例のLSI自動設計シス
テムの図形処理方法に係る説明図である。
図において、LSI自動設計システムによりLSIの配
線パターン等のマスクパターンを自動作成する場合、ま
ず、被結合パターンAと結合パタンBとを人力する(同
図(a))。
次に、設計データに基づいて両パターンA、  Bの(
−)゛す゛イジング処理を行う。この際の処理は、失陥
に製造されたレチクル等によりパターン露光する場店、
例えば、同一パターンを得る場合、その露光処理の際の
ネガレジスト法及びポジレジスト法に対処するためであ
る(同図(b))。
次いで、縮小された被結合パターン八と縮小された結合
パターンBとのマージ処理(図形結合状態)を行う。こ
こで、Wは図形の重なり部分であり、両パターンA、B
の重なり部分である。この重なり部分Wは、設計者の任
意の判断によって行われる。
また、破線円内聞は両パターンA、Bに重なり部分Wが
ない状態でマージ処理されたものである。
なお、この被結合パターンAlのa2.a3点の座標と
、結合パターンB1のbl、b4点の座標とは自動設計
システムの制御系により認識される。
さらに、必要に応してマージ処理された図形パターンを
再度(−)サイジング処理がされる。ここで、Sはスリ
ット部分であり、再縮小された被結合パターンA2と再
縮小された結合パターンB2との間に生ずるものである
これは、マージ処理の前に被結合パターン八と結合パタ
ーンBとの縮小処理をした結果、縮小された両パターン
AI、Blのマージ処理の実行の際に設計者がデイスプ
レィ上では図形結合状態を識別することができた場合で
も、自動設S1システムの制御系では、被結合パターン
AIのa2.a3点の座標と結合パターンB1のbl、
b4点の座標から判断した結果、図形結合要求を認識す
ることができない状態が生ずる。この状態で再縮小マー
ジ処理がされたためにスリット部分Sが発生したもので
ある。
〔発明が解決しようとする課題〕
ところで、LSIの高集積化、超微細化に伴い、■ (
μm)の高精度が要求されるLSIのマスクパターンの
作成が余儀無くされている。
このため、複雑化する図形パターンのマージ処理をする
前に(−)サイジング処理をしていると第4図(d)の
ように、再縮小マージ処理された図形パターンにスリッ
ト部分Sを招いたり、その修正処理をするために無駄な
時間を費やすことがある。
また、スリ、ト部分Sを含んだマスクパターンデータが
自動設計システムに格納された場合、その後、該データ
に基づいて形成されたレチクル等は、スリット部分Sの
影響により、例えば、配線パターンが断線する変形パタ
ーンを含むこととなる。
これにより、当該マスクパターンテ′−りにより作成さ
れたレチクル等の信頼度が低下し、その結果、高精度の
パターン露光等をすることができないという問題がある
本発明は、かかる従来例の問題点に鑑み創作されたもの
であり、図形縮小処理の際のスリン!・部分を無くして
、被結合パターンと結合パターンBとを再現性よく結合
伸縮処理して、マスクパターンデータの信頼度の向上を
図ることを可能とするLSI自動設計システムの図形処
理方法の提供を目的とする。
〔課題を解決するための手段〕
第1図(aL  (1))は、本発明のLSI自動設計
システムの図形処理方法に係る原理図を示している。
その方法は、LSIパターン図形を自動作成処理するL
SI自動設計システムの図形処理方法において、被結合
パターン八と結合パターンnどを人力し、前記被結合パ
ターン八と結合パターンBの結合処理をし、前記結合処
理の後に図形伸縮処理をすることを特徴とし、L記l]
的を遠戚する。
〔作用〕
本発明によれば、被結合パターン八と結合パターンBの
結合処理の後に図形伸縮処理をしている。
このため、複雑な図形バクーン作威要求があった場合で
も、図形伸縮処理される前の被結合バター ンAと結合
パターンBに基づいて図形結合処理がされる。このこと
から、図形結合処理の実行の際に設計者がデイスプレ・
イ七で識別する図形結合状態と自動設計ンステJ、の制
御系が被結合パタンAと結合パターンBの結合座標から
判断した結果、図形結合要求を認識する状態との同一・
性を担保することが可能となる。
これにより、従来例のような図形縮小処理の際のスワン
ト部分の発生を無くずことができ、当該マスクパターン
データの信頼度の向」二を図ることが可能となる。
〔実施例〕
次に図を参照しながら本発明の実施例について説明をす
る。
第2.第3図は、本発明の実施例に係るLSI自動設計
システムの図形処理方法を説明する図であり、第2図は
、本発明の実施例に係るLSI自動設計段別テムの構成
図を示している。
図において、■はキーボード(入力端末機器)であり、
設計者が入力データD1を人力するものである。2は主
記憶装置であり、LSI自動設計に必要な設計基礎デー
タD2やブr:1グラムデータ等を格納するものである
。3はファイル用メモリであり、設計途中のデータや設
計ファイルデータD3を格納するものである。
4はマイクロプロセソサユエント(以下M P Uとい
う)であり、設計者の入力データDI、主記憶装置2の
設計基礎データやマイクロプログラムデータD2に基づ
く作成処理データD5により、LSIマスクパターンの
自動図形処理制御をするものである。
4はプリンタ装置であり、自動設言1されたLSIマス
クパターンに係る図形データD4に基づいて、該パター
ン図面をプリントアウトするものである。
6はデイスプレィ装置であり、自動設計途中の図形パタ
ーンを図形表示データD6に基づいて、画面上に表示す
るものである。設計者は、この図形パターンを観測しな
がら、例えば被結合パターン八と結合パターンBとを段
別ルールに沿うように結合縮小処理を行う。7はシステ
ムバスであり、キーボード1.主記憶装置2.ファイル
用メモリ3、MPU4.プリンタ装置4およびデイスプ
レィ装置6等を接続し、入力データDI、設計基礎デー
タD2.設計ファイルデークD3.図形データI)41
作成処理データD5および図形表示データD6を伝送す
るものである。
これらにより、LSIマスクパターンを自動作成する1
、、 S I自動設計システムを構成する。
第3図(a)〜(d)は、本発明の実施例に係る図形処
理方法の説明図である。
図において、LSI自動設計システムによりLSIの配
線パターン等のマスクパターンを自動作成する場合、ま
ず、被結合パターン八と結合パターンBとを入力する。
この際に、設計基礎データD2や人力データDIに基づ
いて、デイスプレィ装置6にLSIマスクパターンに係
る被結合バタン八と結合パターンBとを表示する。また
、両パターンA、Bは当然のことながら縮小処理後の両
バクーンAl、Blに比べて大きい(同図(a)次に、
被結合パターンAと結合パターンBのマジ処理(図形結
合処理)をする。ここで、Wは図形の重なり部分であり
、両パターンA、Bの重なり部分である。この重なり部
分Wは、設計者の任意の判断によって行われる。また、
重なり部分Wの判断は、縮小処理後の両パターンAI、
Blに比べて大きい縮小処理前の両パターンA、Bに基
づいて行われる。この際に、設計者がデイスプレィ6上
で両パターンA、Bの重なり部分W、すなわち、図形結
合状態を確実に識別することができる。
また、自動設計システムの制御系も被結合パターン八と
結合パターンBの結合座標a2(xi。
yj)、a3 (xi、yo)、bl  (xo、yj
)及びb4 (xo、yo): i、j=1.2−nか
ら判断した結果、図形結合要求を確実に認識することが
できる。これにより、両パターンA、Bが合体され、一
つの結合図形パターンCが作成される(同図(b))。
) 1 次いで、設計データD′1.D5等に基づいて結合図形
パターンDの(−)サイジング処理を行う。
この際の処理は、実際に製造されたレチクル等によりパ
ターン露光する場合、例えば、その同一パターンを得る
場合、その露光処理の際のネガレジスト法及びポジレジ
スト法に対処するためである。
このときに、従来例の図形縮小処理に伴って発生したス
リット部分Sは生しない(同図(C))。
さらに、(−)サイジング処理された結合図形パターン
C1を設計変更等の理由により、再度(−)サイジング
処理や(+)サイジング処理等の図形伸縮処理をして再
処理された結合図形バタンC2を作成する。この際にも
、従来例のような図形縮小処理に伴うスリット部分Sの
発生がない。
このようにして、本発明の実施例によれば、被結合パタ
ーン八と結合パターンBの結合処理の後に図形伸縮処理
をしている。
このため、複雑な図形パターン作成要求があった場合で
も、図形伸縮処理される前の被結合パタ2 一ンAと結合パターンBに基づいて図形結合処理がされ
る。このことから、図形結合処理の実行の際に設計者が
デイスプレィ6」二で識別する図形結合状態と自動設計
システムのMPU4 (制御系)が被結合パターンAと
結合パターンBの結合座標a2.a3.bl及びb4か
ら判断した結果、図形結合要求を認識する状態との同一
性を担保することが可能となる。
これにより、従来例のような図形縮小処理の際のスリッ
ト部分Sの発生を無くずことができ、当該マスクパター
ンデータの信頼度の向上を図ることが可能となる。
〔発明の効果〕
以上説明したように本発明によれば、被結合パターン八
と結合パターンBの結合処理の後に図形伸縮処理をする
ことにより、スリット部分のない結合図形伸縮パターン
を作成することができる。
このため、複雑な図形作成要求があった場合でも、従来
例のようなスリット部分の修正処理に係3 る無駄時間が省略され、短時間に設計者の希望する図形
パターンを再現性良く自動作成することができる。また
、当該マスクパターンデークにより作成されたレチクル
等の信頼度が向上し、その結果、高精度のパターン露光
等をすることが可能となる。
これにより、LSI自動設計システムの図形処理機能の
向上に寄与するところが大きい。
【図面の簡単な説明】
第1図は、本発明に係るLSI自動設計システムの図形
処理方法の原理図、 第2図は、本発明の実施例に係るLSI自動設計システ
ムの構成図、 第3図は、本発明の実施例に係る図形処理方法の説明図
、 第4図は、従来例に係るLSI自動設計システムの図形
処理方法の説明図である。 (符号の説明) A・・・被結合パターン、 B・・・結合パターン。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1.  LSIパターン図形を自動作成処理するLSI自動設
    計システムの図形処理方法において、被結合パターン(
    A)と結合パターン(B)とを入力し、前記被結合パタ
    ーン(A)と結合パターン(B)の結合処理をし、前記
    結合処理の後に図形伸縮処理をすることを特徴とするL
    SI自動設計システムの図形処理方法。
JP1325330A 1989-12-15 1989-12-15 Lsi自動設計システムの図形処理方法 Pending JPH03186972A (ja)

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Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5922160A (ja) * 1982-07-27 1984-02-04 Fujitsu Ltd 図形処理方法
JPH01166170A (ja) * 1987-12-21 1989-06-30 Mitsubishi Electric Corp LSlマスクパターンサイジングシステム

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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