JPH01166170A - ＬＳｌマスクパターンサイジングシステム - Google Patents
ＬＳｌマスクパターンサイジングシステムInfo
- Publication number
- JPH01166170A JPH01166170A JP62324872A JP32487287A JPH01166170A JP H01166170 A JPH01166170 A JP H01166170A JP 62324872 A JP62324872 A JP 62324872A JP 32487287 A JP32487287 A JP 32487287A JP H01166170 A JPH01166170 A JP H01166170A
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- JP
- Japan
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- mask pattern
- processing
- lsi
- cells
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- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- 238000004513 sizing Methods 0.000 title claims description 15
- 239000000284 extract Substances 0.000 claims description 3
- 238000000605 extraction Methods 0.000 claims description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000012937 correction Methods 0.000 description 1
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用〕
この発明は、ＬＳＩマスクパターンの寸法処理（オーバ
サイズ、アンダサイズ）を行なうシステムに関するもの
である。
サイズ、アンダサイズ）を行なうシステムに関するもの
である。
従来のＬＳＩマスクパターンサイジングシステムとして
第４図に示すものがあった。図において、１０は中央演
算処理装置、２０は寸法シフト処理前、処理後のＬＳＩ
マスクパターンを表示するグラフィックデイスプレィ装
置、３０は寸法シフト処理の命令を入力するキーボード
装置、４０は寸法シフト処理前、処理後のＬＳＩマスク
パターンを収納する磁気ディスク装置で、デイスプレィ
装置２０．キーボード装置３０．磁気ディスク装置４０
は中央演算処理装置１０に接続されている。
第４図に示すものがあった。図において、１０は中央演
算処理装置、２０は寸法シフト処理前、処理後のＬＳＩ
マスクパターンを表示するグラフィックデイスプレィ装
置、３０は寸法シフト処理の命令を入力するキーボード
装置、４０は寸法シフト処理前、処理後のＬＳＩマスク
パターンを収納する磁気ディスク装置で、デイスプレィ
装置２０．キーボード装置３０．磁気ディスク装置４０
は中央演算処理装置１０に接続されている。
また第５図は従来装置の動作におけるフローチャートを
示し、第６図は従来装置による処理を模式的に示すもの
である。
示し、第６図は従来装置による処理を模式的に示すもの
である。
次に第４図ないし第６図を用いて動作について説明する
。ＬＳＩマスクパターンは第７図に示すような階層構造
をなしており、寸法シフト処理前の第４図の磁気ディス
ク装置４０に収納されているＬＳＩマスクパターンを中
央演算処理装置１０を使って、グラフインクデイスプレ
ィ装置２０に表示する（第５４図ステップＳ１参照）。
。ＬＳＩマスクパターンは第７図に示すような階層構造
をなしており、寸法シフト処理前の第４図の磁気ディス
ク装置４０に収納されているＬＳＩマスクパターンを中
央演算処理装置１０を使って、グラフインクデイスプレ
ィ装置２０に表示する（第５４図ステップＳ１参照）。
次に、中央演算処理装置１０を使ってＬＳＩマスクパタ
ーンを階層展開して、フラットなデータ構造にする（第
５図ステップＳ２．第６図（ａｌ参照）。次に中央演算
処理装置１０を使って同一マスクパターン層毎にアウト
ライン処理を行なう（第５図ステップ３３．第６図（′
ｂ）参照）。
ーンを階層展開して、フラットなデータ構造にする（第
５図ステップＳ２．第６図（ａｌ参照）。次に中央演算
処理装置１０を使って同一マスクパターン層毎にアウト
ライン処理を行なう（第５図ステップ３３．第６図（′
ｂ）参照）。
次に中央演算処理装置１０を使って、マスクパターン層
毎に寸法シフト処理を行なって（第５図ステップＳ４．
第６図（Ｃ１参照）、作成されたマスクパターンを磁気
ディスク装置４０に収納する。
毎に寸法シフト処理を行なって（第５図ステップＳ４．
第６図（Ｃ１参照）、作成されたマスクパターンを磁気
ディスク装置４０に収納する。
またこの寸法シフト処理後のＬＳＩマスクパターンはグ
ラフィックデイスプレィ装置２０に表示される（第５図
ステップＳ５参照）。階層展開、アウトライン処理９寸
法シフト処理の実行命令はキーボード装置３０より入力
する。
ラフィックデイスプレィ装置２０に表示される（第５図
ステップＳ５参照）。階層展開、アウトライン処理９寸
法シフト処理の実行命令はキーボード装置３０より入力
する。
従来のＬＳＩマスクパターンサイジングシステムは以上
のように構成されており、マスクパターンを階層展開し
てフラットなマスクパターンにしてから寸法シフト処理
を行なうため、大容量のマスクパターンになり、マスク
パターン修正時、修正時間が長くなり、また、寸法シフ
トに大幅な時間がかかるという問題点があった。
のように構成されており、マスクパターンを階層展開し
てフラットなマスクパターンにしてから寸法シフト処理
を行なうため、大容量のマスクパターンになり、マスク
パターン修正時、修正時間が長くなり、また、寸法シフ
トに大幅な時間がかかるという問題点があった。
この発明は、上記のような従来のものの問題点を解決す
るためになされたもので、処理すべきマスクパターンの
データ量が少なくて済み、寸法シフト処理後のＬＳＩマ
スクパターンが短時間で得られるＬＳＩマスクパターン
サイジングシステムを得ることを目的としている。
るためになされたもので、処理すべきマスクパターンの
データ量が少なくて済み、寸法シフト処理後のＬＳＩマ
スクパターンが短時間で得られるＬＳＩマスクパターン
サイジングシステムを得ることを目的としている。
この発明に係るＬＳＩマスクパターンサイジングシステ
ムは、セル間の接続情報を抽出する手段、セル単位でア
ウトライン処理を行なう手段、セル単位で寸法シフト処
理を行なう手段および抽出されたセル間の接続情報に基
づいてマスクパターンの自動発生を行なう手段とを備え
たものである。
ムは、セル間の接続情報を抽出する手段、セル単位でア
ウトライン処理を行なう手段、セル単位で寸法シフト処
理を行なう手段および抽出されたセル間の接続情報に基
づいてマスクパターンの自動発生を行なう手段とを備え
たものである。
この発明におけるＬＳＩマスクパターンサイジングシス
テムは、階層構造のＬＳＩマスクパターンのまま、マス
クパターンを構成するセル間の接続情報を抽出して、セ
ル単位で寸法シフト処理を行ない、上記抽出情報Ｇこ基
づいてマスクパターンを自動生成するようにしたので、
処理時間が短縮され、データ量が削減される。
テムは、階層構造のＬＳＩマスクパターンのまま、マス
クパターンを構成するセル間の接続情報を抽出して、セ
ル単位で寸法シフト処理を行ない、上記抽出情報Ｇこ基
づいてマスクパターンを自動生成するようにしたので、
処理時間が短縮され、データ量が削減される。
以下、この発明の実施例を図について説明する。
第１図は本発明の一実施例によるＬＳＩマスクパターン
サイジングシステムを示し、図において、１０は中央演
算処理装置、２０は寸法シフト処理前、処理後のＬＳＩ
マスクパターンを表示するグラフィックデイスプレィ装
置、３０は寸法シフト処理の命令を入力するキーボード
装置、４０は寸法シフト処理前、処理後のＬＳＩマスク
パターンを収納する磁気ディスク装置、５０は階層構造
のマスクパターンを構成するセル間接続情報を抽出し、
マスクパターンを自動生成する専用演算処理装置で、装
置２０，３０．４０は中央演算処理装置１０に、また装
置３０．４０は専用演算処理装置５０に接続されている
。
サイジングシステムを示し、図において、１０は中央演
算処理装置、２０は寸法シフト処理前、処理後のＬＳＩ
マスクパターンを表示するグラフィックデイスプレィ装
置、３０は寸法シフト処理の命令を入力するキーボード
装置、４０は寸法シフト処理前、処理後のＬＳＩマスク
パターンを収納する磁気ディスク装置、５０は階層構造
のマスクパターンを構成するセル間接続情報を抽出し、
マスクパターンを自動生成する専用演算処理装置で、装
置２０，３０．４０は中央演算処理装置１０に、また装
置３０．４０は専用演算処理装置５０に接続されている
。
また第２図は本実施例の動作フローチャートを示し、第
３図は本実施例による処理を模式的に示すものである。
３図は本実施例による処理を模式的に示すものである。
次に第１図ないし第３図を用いて動作について説明する
。本システムの処理対象であるＬＳＩマスクパターンは
第７図に示すように階層構造をなしており、寸法シフト
処理前の第１図の磁気ディスク装置４０に収納されてい
るＬＳＩマスクパタ−ンを中央演算処理装置１０を使っ
て、グラフィックデイスプレィ装置２０に表示する（第
２図ステップＳ１６参照）。次に専用演算処理装置５０
を使って、階層構造のマスクパターンを構成するセル間
の接続情報を抽出する（第２図ステップＳ１１、第３図
（８）参照）。次いで、中央演算処理袋Ｒ１０を使って
セル単位で同一マスクパターン層毎にアウトライン処理
１寸法シフト処理を行なう（第２図ステップＳ１２．Ｓ
１３および第３図（ｂ）。
。本システムの処理対象であるＬＳＩマスクパターンは
第７図に示すように階層構造をなしており、寸法シフト
処理前の第１図の磁気ディスク装置４０に収納されてい
るＬＳＩマスクパタ−ンを中央演算処理装置１０を使っ
て、グラフィックデイスプレィ装置２０に表示する（第
２図ステップＳ１６参照）。次に専用演算処理装置５０
を使って、階層構造のマスクパターンを構成するセル間
の接続情報を抽出する（第２図ステップＳ１１、第３図
（８）参照）。次いで、中央演算処理袋Ｒ１０を使って
セル単位で同一マスクパターン層毎にアウトライン処理
１寸法シフト処理を行なう（第２図ステップＳ１２．Ｓ
１３および第３図（ｂ）。
（Ｃ）参照）。この寸法シフト処理がアンダーサイズの
場合、専用演算処理装置５０により抽出されたセル間接
続情報に基づいて、自動生成マスクパターン（配線パタ
τン）９ａをセル間の欠落部分に生成する（第２図ステ
ップＳ１４．３１５および第３図（ｄ）参照）。またこ
の寸法シフト処理後のＬＳＩマスクパターンはグラフィ
ックデイスプレィ装置２０に表示される（第２図ステッ
プＳ１６参照）。
場合、専用演算処理装置５０により抽出されたセル間接
続情報に基づいて、自動生成マスクパターン（配線パタ
τン）９ａをセル間の欠落部分に生成する（第２図ステ
ップＳ１４．３１５および第３図（ｄ）参照）。またこ
の寸法シフト処理後のＬＳＩマスクパターンはグラフィ
ックデイスプレィ装置２０に表示される（第２図ステッ
プＳ１６参照）。
セル間接続情報の抽出、セル単位のアウトライン処理３
寸法シフト処理、マスクパターンの自動生成の実行命令
はキーボード装置３０より入力する。
寸法シフト処理、マスクパターンの自動生成の実行命令
はキーボード装置３０より入力する。
なお、上記実施例では、階層構造のＬＳＩマスクパター
ンを構成するセル間の接続情報の抽出および、セル間の
接続情報に基づく、マスクパターン自動生成を行なう機
能を専用演算処理装置５０に設けたものを示したが、以
上の機能は中央演算処理装置１０に持たせるようにして
もよく、上記実施例と同様の効果を奏する。
ンを構成するセル間の接続情報の抽出および、セル間の
接続情報に基づく、マスクパターン自動生成を行なう機
能を専用演算処理装置５０に設けたものを示したが、以
上の機能は中央演算処理装置１０に持たせるようにして
もよく、上記実施例と同様の効果を奏する。
以上のように、この発明に係るＬＳＩマスクパターンサ
イジングシステムによれば、階層構造のＬＳＩマスクパ
ターンを階層展開せず、セル単位でアウトラインの処理
、寸法シフト処理を行い、セル間接続情９１４こて、マ
スクパターンを自動発生するようにしたため、従来に比
べて、処理するマスクパターンのデータ量が少なく、短
時間で寸法シフト処理後のＬＳＩマスクパターンが得ら
れる効果がある。
イジングシステムによれば、階層構造のＬＳＩマスクパ
ターンを階層展開せず、セル単位でアウトラインの処理
、寸法シフト処理を行い、セル間接続情９１４こて、マ
スクパターンを自動発生するようにしたため、従来に比
べて、処理するマスクパターンのデータ量が少なく、短
時間で寸法シフト処理後のＬＳＩマスクパターンが得ら
れる効果がある。
第１図はこの発明の一実施例によるＬＳＩマスクパター
ンサイジングシステムを示す図、第２図はこの発明の一
実施例のフローチャート図、第３図はこの発明の一実施
例の動作を示す図、第４図は従来のＬＳＩマスクパター
ンサイジングシステムを示す図、第５図は従来のＬＳＩ
マスクパターンサイジングシステムの動作を示す図、第
６図は従来の動作を示す図、第７図はＬＳＩマスクパタ
ーンの階層構造を示す図である。 図において、１０は中央演算処理装置、２０はグラフィ
ックデイスプレィ装置、３０はキーボード装置、４０は
磁気ディスク装置、５０は専用演算処理装置、Ｓｌｌは
セル間の接続情報を抽出するステップ（接続情報抽出手
段）、Ｓ１２はセル単位にアウトライン処理を行なうス
テップ（アラライン処理手段）、Ｓ１３はセル単位に寸
法シフト処理を行なうステ・ノブ（寸法シフト手段）、
Ｓ１５はセル間の接続部分にマスクパターンを自動生成
するステップ（マスクパターン生成手段）、９ａは自動
生成マスクパターンである。 第２図 第４図 ｎ 第５図 第７図
ンサイジングシステムを示す図、第２図はこの発明の一
実施例のフローチャート図、第３図はこの発明の一実施
例の動作を示す図、第４図は従来のＬＳＩマスクパター
ンサイジングシステムを示す図、第５図は従来のＬＳＩ
マスクパターンサイジングシステムの動作を示す図、第
６図は従来の動作を示す図、第７図はＬＳＩマスクパタ
ーンの階層構造を示す図である。 図において、１０は中央演算処理装置、２０はグラフィ
ックデイスプレィ装置、３０はキーボード装置、４０は
磁気ディスク装置、５０は専用演算処理装置、Ｓｌｌは
セル間の接続情報を抽出するステップ（接続情報抽出手
段）、Ｓ１２はセル単位にアウトライン処理を行なうス
テップ（アラライン処理手段）、Ｓ１３はセル単位に寸
法シフト処理を行なうステ・ノブ（寸法シフト手段）、
Ｓ１５はセル間の接続部分にマスクパターンを自動生成
するステップ（マスクパターン生成手段）、９ａは自動
生成マスクパターンである。 第２図 第４図 ｎ 第５図 第７図
Claims (3)
- （１）ＬＳＩのパターン設計時点のマスクパターンを寸
法シフトしてフォトマスク製造のためのマスクパターン
を生成するシステムであって、ＬＳＩを構成する、階層
構造を持つセル同志の接続情報を抽出する接続情報抽出
手段と、 マスクパターンの輪郭を抽出するアウトライン処理をセ
ル単位で行なうアウトライン処理手段と、マスクパター
ンの寸法シフト処理をセル単位で行なう寸法シフト手段
と、 上記セル同志の接続情報に基づきマスクパターン生成を
行うマスクパターン生成手段とを備えたことを特徴とす
るＬＳＩマスクパターンサイジングシステム。 - （２）上記寸法シフト手段は、 寸法シフト処理としてオーバサイズ（拡大）処理または
アンダサイズ（縮小）処理を行うことを特徴とする特許
請求の範囲第１項記載のＬＳＩマスクパターンサイジン
グシステム。 - （３）上記マスクパターン生成手段は、 上記寸法シフト処理により欠落した部分に配線パターン
を生成することを特徴とする特許請求の範囲第１項記載
のＬＳＩマスクパターンサイジングシステム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62324872A JPH01166170A (ja) | 1987-12-21 | 1987-12-21 | ＬＳｌマスクパターンサイジングシステム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62324872A JPH01166170A (ja) | 1987-12-21 | 1987-12-21 | ＬＳｌマスクパターンサイジングシステム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01166170A true JPH01166170A (ja) | 1989-06-30 |
Family
ID=18170582
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62324872A Pending JPH01166170A (ja) | 1987-12-21 | 1987-12-21 | ＬＳｌマスクパターンサイジングシステム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01166170A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03186972A (ja) * | 1989-12-15 | 1991-08-14 | Fujitsu Ltd | Ｌｓｉ自動設計システムの図形処理方法 |
-
1987
- 1987-12-21 JP JP62324872A patent/JPH01166170A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03186972A (ja) * | 1989-12-15 | 1991-08-14 | Fujitsu Ltd | Ｌｓｉ自動設計システムの図形処理方法 |
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