JPH08137087A - 露光データ処理方法 - Google Patents

露光データ処理方法

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JPH08137087A
JPH08137087A JP6278687A JP27868794A JPH08137087A JP H08137087 A JPH08137087 A JP H08137087A JP 6278687 A JP6278687 A JP 6278687A JP 27868794 A JP27868794 A JP 27868794A JP H08137087 A JPH08137087 A JP H08137087A
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JP
Japan
Prior art keywords
pattern
positive
design data
negative type
data
Prior art date
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Withdrawn
Application number
JP6278687A
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English (en)
Inventor
Kazuhiko Takahashi
和彦 高橋
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Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
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Filing date
Publication date
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  • Preparing Plates And Mask In Photomechanical Process (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 仮に設計者がレジストのポジ又はネガタイプ
を間違えても、データの再処理等を行うことなく、設計
データから露光データを自動的に、かつ容易に変換処理
することができる。 【構成】 パターン形状データベースに基づいて設計デ
ータパターンのポジ/ネガタイプを判定し、判定した設
計データパターンのポジ/ネガタイプとプロセス条件デ
ータベースに含まれるレジストのポジ/ネガタイプとを
比較し、比較した設計データパターンとプロセス条件デ
ータベースにおけるポジ/ネガタイプが異なる場合、パ
ターン形状データベースに基づいて異なるパターンを削
除した後、パターン形状データベースに基づいて新たに
正しいパターンを発生させることにより、設計データを
修正する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、露光データ処理方法に
係り、詳しくは、半導体のレチクル・マスクを作成する
データ作成工程に於けるデータ作成方法に適用すること
ができ、特に、仮に設計者がレジストのポジ又はネガタ
イプを間違えても、データの再処理等を行うことなく、
設計データから露光データを自動的に、かつ容易に変換
処理することができる露光データ処理方法に関する。
【0002】近年、半導体装置では、位置合わせ用のマ
ークが装置毎に異なるため、半導体プロセス上で使用す
るレジストのポジ又はネガタイプによって設計データを
作成する要求がある。
【0003】
【従来の技術】図8は設計データ、使用レジスト及び出
来上がりイメージの関係を示す図である。従来、装置と
のアライメントマークをCAD上で作成する場合におい
ては、使用するレジストをポジ又はネガタイプの何れに
するかを考慮して、設計者が白・黒イメージを決定し、
パターンを作成している。
【0004】図8に示す如く、使用するレジストがネガ
タイプの時は、出来上がりイメージ101に対して同一
形状の設計データ102を用いればよく、また、使用す
るレジストがポジタイプの時は、出来上がりイメージ1
01に対して反転する形状の設計データ103を用いれ
ばよい。出来上がりイメージ101に対して、使用する
レジストのポジ又はネガタイプと、これに対応する設計
データ102,103は、出来上がりイメージ101に
よって決まっている。
【0005】設計者は、通常、出来上がりイメージ10
1と使用するレジストのポジ又はネガタイプによって、
設計データ102,103を作成している。そして、こ
の設計データ102,103をデータ処理して露光デー
タや検査データ等を作成している。次に、図9は従来の
露光データ処理方法を示す図である。
【0006】まず、データタイプ(白又は黒)、レチク
ルレジスト、マスクレジスト及びシフト(補正値)等の
プロセス条件データベースを基に、設計データのフォー
マットをマスクデータ処理用のフォーマットに変換する
(ステップS1)。次に、マスクデータ処理用フォーマ
ット変換後、入力された設計データに間違っている所は
ないか、入力チェックを行い(ステップS2)、サイジ
ング、ミラー、シフト等の図形処理を行う(ステップS
3)。そして、図形処理を行ったマスクデータ処理用フ
ォーマットを、露光データイメージ図面、露光データ及
び検査データ等の製造データフォーマットに変換する
(ステップS4)。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記し
たような従来の露光データ処理方法では、半導体の層と
層の間で位置ずれがないように露光装置でアライメント
マークにより位置合わせする時、設計者が使用するレジ
ストのポジ又はネガを間違えたりして、アライメントマ
ークの白黒イメージを間違えると、露光装置側でポジ、
ネガ等を判定することができず、露光装置とのアライメ
ントができなくなってしまう。このため、改めて設計デ
ータの修正やデータの再処理を行わなければならず、時
間がかかって面倒であるという問題が発生していた。
【0008】そこで、本発明は、仮に設計者がレジスト
のポジ又はネガタイプを間違えても、データの再処理等
を行うことなく、設計データから露光データを自動的
に、かつ容易に変換処理することができる露光データ処
理方法を提供することを目的としている。
【0009】
【課題を解決するための手段】請求項1記載の発明は、
パターン形状データベースに基づいて設計データパター
ンのポジ/ネガタイプを判定し、判定した設計データパ
ターンのポジ/ネガタイプとプロセス条件データベース
に含まれるレジストのポジ/ネガタイプとを比較し、比
較した設計データパターンとプロセス条件データベース
におけるポジ/ネガタイプが異なる場合、パターン形状
データベースに基づいて異なるパターンを削除した後、
パターン形状データベースに基づいて新たに正しいパタ
ーンを発生させることにより、設計データを修正するこ
とを特徴とするものである。
【0010】請求項2記載の発明は、上記請求項1記載
の発明において、修正された前記設計データを、外部記
憶媒体に出力することを特徴とするものである。
【0011】
【作用】本発明では、パターン形状データベースに基づ
いて設計データパターンのポジ/ネガタイプを判定し、
判定した設計データパターンのポジ/ネガタイプとプロ
セス条件データベースに含まれるレジストのポジ/ネガ
タイプとを比較し、比較した設計データパターンとプロ
セス条件データベースにおけるポジ/ネガタイプが異な
る場合、パターン形状データベースに基づいて間違って
いるパターンを削除した後、パターン形状データベース
に基づいて新たに正しいパターンを発生させることによ
り、設計データを修正するように構成している。
【0012】このため、設計データパターンとプロセス
条件データベースにおけるポジ/ネガタイプが異なる場
合、間違っているパターンを削除して、新たに正しいパ
ターンを発生させることにより、設計データを修正する
ことができるので、仮に設計者がレジストのポジ又はネ
ガタイプを間違えても、データの再処理等を行うことな
く、設計データから露光データを自動的に、かつ容易に
変換処理することができる。
【0013】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面を参照して説明
する。図1,2は本発明に係る一実施例の露光データ処
理方法を示す図である。なお、図2の点線部で囲まれた
データ処理は、従来のデータ処理と同様である。本実施
例では、まず、場所や形が決まっているアライメントマ
ークの情報を、設計データに入っているデータを基に、
露光装置で使用するパターン形状データベースに予め作
成しておく。この時、パターン形状データベースには、
アライメントマークにおけるパターン頂点数、パターン
座標、配置座標及びウインドウサイズ等の情報が含まれ
ている。
【0014】そして、後で詳述する如く、パターン形状
データベースを基に設計データパターンがポジタイプで
あるかネガタイプであるかを判定する(ステップP
1)。ここで、プロセス条件データベースには、データ
タイプ(ポジ又はネガタイプ)、レチクルレジスト、マ
スクレジスト及びシフト(補正値)等の情報が含まれて
いる。
【0015】次に、このプロセス条件データベースから
ポジタイプで作るか、ネガタイプで作るかという情報を
受け、このプロセス条件データベースのポジ/ネガタイ
プと、先程判定した設計データパターンのポジ/ネガタ
イプを比較し、比較した両者のポジ/ネガタイプが異な
る場合(ステップP2)、後で詳述する如く、パターン
形状データベースを基に間違っているパターンを削除す
る(ステップP3)。
【0016】そして、パターン削除後、後で詳述する如
く、パターン形状データベースを基に新たに正しいパタ
ーンを発生させることにより、設計データを修正した後
(ステップP4)、修正した設計データを外部記憶媒体
に出力すると同時に、従来と同様、データタイプ、ポジ
又はネガタイプ、レチクルレジスト、マスクレジスト及
びシフト(補正値)等のプロセス条件データベースを基
に、設計データのフォーマットをマスクデータ処理用の
フォーマットに変換する(ステップP5)。
【0017】次に、マスクデータ処理用フォーマット変
換後、入力された設計データに間違っている所はない
か、入力チェックを行い(ステップP6)、サイジン
グ、ミラー、シフト等の図形処理を行う(ステップP
7)。そして、図形処理を行ったマスクデータ処理用フ
ォーマットを、露光データイメージ図面、露光データ及
び検査データ等の製造データフォーマットに変換する
(ステップP8)。
【0018】なお、プロセス条件データベースと設計デ
ータパターンにおけるポジ/ネガタイプを比較して両者
共同じで正しい場合は、ステップP5に進み、前述の如
く、従来と同様なデータ処理を行う。次に、図3はパタ
ーン形状データベースを基に設計データパターンのポジ
/ネガタイプを判定するアルゴリズムを示す図である。
【0019】本実施例では、パターン形状データベース
と設計データパターンにおけるポジ/ネガタイプの比較
は、パターン形状データベースに含まれるパターンの頂
点数に基づいて行うように構成してもよいし、パターン
形状データベースに含まれるパターンの中心座標の点に
おけるパターンの有無に基づいて行うように構成しても
よいし、一筆書きでパターンの図形を作成した時の同一
線分の有無に基づいて行うように構成してもよい。
【0020】図3に示す如く、パターンの頂点数を調べ
て判定する場合、頂点数が12点である時は、ネガパタ
ーンであると判定し、頂点数が17点である時は、ポジ
パターンであると判定する。また、パターンの中心座標
の点が白か黒かで判定する場合、中心イメージが黒であ
る時は、ネガパターンであると判定し、中心イメージが
白である時は、ポジパターンであると判定する。また、
パターンを一筆書きで作成すると、同じ線分が2度表れ
るので、その線分の有無で判定する場合、同一線分がな
い時は、ネガパターンであると判定し、同一線分がある
時は、ポジパターンであると判定する。
【0021】次に、図4はパターン削除方法を示す図で
ある。本実施例では、パターン形状データベースよりパ
ターンの存在領域を取得し、その領域の座標にあるパタ
ーンを打ち抜いてパターンを削除する。次に、図5〜7
はパターン発生方法のアルゴリズムを示す図である。本
実施例では、パターンの発生を、パターン形状データベ
ースに基づいてパターン形状の情報を取り込むことによ
り行うように構成してもよいし、設計データ上の座標点
からパターン存在領域と同一の座標点を除き、残りの座
標を組み合わせることにより行うように構成してもよい
し、設計データ上の座標点に、パターンの変換を行いた
い領域の座標を加えることにより行うように構成しても
よいし、パターンの変換を行いたい領域のみをNOT処
理することにより行うように構成してもよい。
【0022】ここで、図5のポジからネガのパターンを
発生する場合は、回りの4点(5点)の座標を除き(パ
ターン形状DBより座標を取り込む)、残りの座標を組
み合わせて、パターンを発生している。図6のネガから
ポジのパターンを発生する場合は、回りの4点(5点)
の座標を発生し(パターン形状DBより座標を取り込
む)、他の座標と合わせて、パターンを発生している。
図7では、パターン削除の工程を通さずに、パターン存
在領域(パターン形状DBより取得)で論理処理(NO
T処理)をかけて、パターンを発生している。
【0023】このように、本実施例では、パターン形状
データベースに基づいて設計データパターンのポジ/ネ
ガタイプを判定し、判定した設計データパターンのポジ
/ネガタイプとプロセス条件データベースに含まれるレ
ジストのポジ/ネガタイプとを比較し、比較した設計デ
ータパターンとプロセス条件データベースにおけるポジ
/ネガタイプが異なる場合、パターン形状データベース
に基づいて間違っているパターンを削除した後、パター
ン形状データベースに基づいて新たに正しいパターンを
発生させることにより、設計データを修正するように構
成している。
【0024】このため、設計データパターンとプロセス
条件データベースにおけるポジ/ネガタイプが異なる場
合、間違っているパターンを削除して、新たに正しいパ
ターンを発生させることにより、設計データを修正する
ことができるので、仮に設計者がレジストのポジ又はネ
ガタイプを間違えても、データの再処理等を行うことな
く、設計データから露光データを自動的に、かつ容易に
変換処理することができる。また、アライメントマーク
の作成ミスをなくすことができるため、設計データの修
正及び再データ処理を行わないで済ませることができ
る。
【0025】
【発明の効果】本発明によれば、仮に設計者がレジスト
のポジ又はネガタイプを間違えても、データの再処理等
を行うことなく、設計データから露光データを自動的
に、かつ容易に変換処理することができるという効果が
ある。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係る一実施例の露光データ処理方法を
示す図である。
【図2】本発明に係る一実施例の露光データ処理方法を
示す図である。
【図3】パターン形状データベースを基に設計データパ
ターンのポジ/ネガタイプを判定するアルゴリズムを示
す図である。
【図4】パターン削除方法を示す図である。
【図5】パターン発生方法のアルゴリズムを示す図であ
る。
【図6】パターン発生方法のアルゴリズムを示す図であ
る。
【図7】パターン発生方法のアルゴリズムを示す図であ
る。
【図8】設計データ、使用レジスト及び出来上がりイメ
ージの関係を示す図である。
【図9】従来の露光データ処理方法を示す図である。

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】パターン形状データベースに基づいて設計
    データパターンのポジ/ネガタイプを判定し、判定した
    設計データパターンのポジ/ネガタイプとプロセス条件
    データベースに含まれるレジストのポジ/ネガタイプと
    を比較し、比較した設計データパターンとプロセス条件
    データベースにおけるポジ/ネガタイプが異なる場合、
    パターン形状データベースに基づいて異なるパターンを
    削除した後、パターン形状データベースに基づいて新た
    に正しいパターンを発生させることにより、設計データ
    を修正することを特徴とする露光データ処理方法。
  2. 【請求項2】修正された前記設計データを、外部記憶媒
    体に出力することを特徴とする請求項1記載の露光デー
    タ処理方法。
JP6278687A 1994-11-14 1994-11-14 露光データ処理方法 Withdrawn JPH08137087A (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006126745A (ja) * 2004-11-01 2006-05-18 Toshiba Corp 半導体集積回路の設計方法、半導体集積回路の設計システム及び半導体集積回路の製造方法

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006126745A (ja) * 2004-11-01 2006-05-18 Toshiba Corp 半導体集積回路の設計方法、半導体集積回路の設計システム及び半導体集積回路の製造方法
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