JPH03141637A - ウェハボート用の搬送治具 - Google Patents

ウェハボート用の搬送治具

Info

Publication number
JPH03141637A
JPH03141637A JP27731489A JP27731489A JPH03141637A JP H03141637 A JPH03141637 A JP H03141637A JP 27731489 A JP27731489 A JP 27731489A JP 27731489 A JP27731489 A JP 27731489A JP H03141637 A JPH03141637 A JP H03141637A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
thickness
wafer boat
cutout
holding
arc
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP27731489A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2601355B2 (ja
Inventor
Yoshio Ikegame
池亀 良雄
Makoto Matsuda
誠 松田
Akira Seki
関 晃
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Coorstek KK
Original Assignee
Toshiba Ceramics Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Ceramics Co Ltd filed Critical Toshiba Ceramics Co Ltd
Priority to JP1277314A priority Critical patent/JP2601355B2/ja
Publication of JPH03141637A publication Critical patent/JPH03141637A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP2601355B2 publication Critical patent/JP2601355B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Packaging Frangible Articles (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 この発明は半導体ウェハをのせたウェハボートを保持し
て炉芯管に出入れするのに用いる搬送治具に関する。
従来の技術 従来の搬送治具、すなわちフォークは、第7図に示すよ
うにパイプ部分1に切欠部2を設けてウェハボートの保
持部3を形成したものである。切欠部2は円孤状の部分
と直線状の部分を有する。曲線状の部分は曲げモーメン
トが最大の部分であるので、部分4.5が他の部分より
肉厚になっている。
発明が解決しようとする課題 しかしこのように肉厚にしても十分な強度を有していな
い。長時間の使用しているとウェハボート保持部3が想
像線で示すようにたわむという欠点があった。このとき
の先端たわみ量Tを小さくしたい。このたわみ量を小さ
くするにはフォーク全体の肉厚を大きくしなければなら
ず、軽量化が図れない。
発明の目的 この発明は上記課題を解決し、搬送治具全体の肉厚を増
さなくてもたわみを小さくでき、切欠部の強度を向上で
きるウェハボート用の搬送治具を提供することを目的と
する。
発明の要旨 この発明は特許請求の範囲に記載のウェハボート用の搬
送治具を要旨としている。
課題を解決するための手段 第1図の実施例1のフォークを参照する。
切穴部12の直線状の部分はウェハボート保持部13を
形成している。切欠部12の円弧状部分に沿って補強板
14が配置されている。
第2図の実施例2では補強板24の他に2つのリブ30
が設けられている。
作  用 補強板14により切欠部12の円弧状部分が補強され、
発生する最大応力に対応できる。
実施例1 第1図に示すフォークは石英ガラスで作られている。フ
ォークはパイプ部分11と切欠部12およびウェハボー
ト保持部13を有している。ウェハボート保持部13に
ウェハボート(図示せず)を載せるのである。ウェハボ
ート保持部13は切穴部12の直線状部分である。
パイプ部分11の肉厚は、切欠部12およびウェハボー
ト保持部13の肉厚よりも薄くなっている。寸法例を示
せば、パイプ部分11の厚みtlは3 mmで、切欠部
12の厚みt2は8mmで、補強板14の厚みt3は4
.5mmで、ウェハボート保持部13の厚みt4は4.
5mmである。パイプ部分11は、切欠部12に固定さ
れている。
切欠部12は縦断面形状がほぼ円弧状の部分と上記直線
状の部分を有する。円弧状の部分には上述の補強板14
が固定されている。
この補強板14は切欠部12の上部からウェハボート保
持部13の内底部に達している。
このようにすることにより、切欠部12の円弧状部分の
強度を上げて最大応力が発生しても対応できる。
実施例2 第2図に示すフォークは、石英ガラスで作られている。
フォークはパイプ部分21と切欠部22およびウェハボ
ート保持部23を有している。ウェハボート保持部23
にウェハボート(図示せず)を載せるのである。
パイプ部分21の肉厚は、切欠部22およびウェハボー
ト保持部23の肉厚よりもうすくなっている。寸法例を
示せば、パイプ部分21の厚みt6は、3 mmで、切
欠部22の厚みtlは4 mmで、補強板24の厚みt
8は4.5mmで、ウェハボート保持部23の厚みt9
は4.0mmである。さらにリブ30の厚みt は12
mmで幅t11(第3図参照)は10 Q mmである。tloはあまり大きくするとつエバボ
ートを保持しずらい。パイプ部分21は、切欠部22に
固定、されている。
切欠部22のほぼ円弧状部分には補強板24が設けられ
ている。この補強板24は切欠部22の上部からウェハ
ボート保持部23の内底部に達している。
上記リブ30は補強板24の下部から出てウェハボート
保持部23の先端近くまで達している。このように実施
例2ではリブ30とさらに補強板24の両方により補強
しである。
実施例3と実施例4 第4図の実施例3は第1図の実施例1の補強板14の中
央に穴40が設けたものを示している。これは、フォー
クを移載装置(図示せず)に取付ける際に、この穴40
にレーザー光を通して炉芯管の炉芯に対してフォークの
芯を出すのである。
第5図の実施例4は第2図の実施例2の補強板24の中
央に穴50が設けたものを示している。
表−1を参照する。
表−1には、第6図のようにして、従来例のフォークと
この発明の実施例1と2のフォークの各ウェハボート保
持部に荷重Wをかけたときの先端たわみTと最大発生応
力を示している。
従来のフォークに比べて、実施例1と2のフォークは肉
薄にすることにより重量が軽くなっているにもかかわら
ず先端のたわみTは小さく最大発生応力も小さくできる
ところでこの発明は上述の実施例に限定されない。
発明の効果 この発明によれば、搬送治具全体の肉厚をさらに大きく
しなくても、最大応力発生部である切欠部の円孤状部分
の強度を向上できる。
そしてウェハボートの保持部のたわみを減少でき、ウェ
ハをのせたウェハボートを安定して保持して搬送するこ
とができる。
【図面の簡単な説明】
第1図はこの発明の搬送治具であるフォークの実施例1
を示す断面図、第2図は実施例2の断面図、第3図は実
施例2の正面図、第4図と第5図は実施例3と4を示す
断面図、第6図は荷重をウェハボート保持部にかけた状
態を説明する図、第7図は従来のフォークを示す断面図
である。 11.21・・・・・・・・・パイプ部分12.22・
・・・・・・・・切欠部 13.23・・・・・・・・・ウェハボート保持部14
.24・・・・・・・・・補強板

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 中空状の石英ガラス材料に円孤状及び直線 状をなす切欠部を設けてウェハボートを保持するウェハ
    ボート保持部を形成したウェハボート用の搬送治具にお
    いて、切欠部の円孤状の部分に沿って補強部材を設けた
    ことを特徴とするウェハボート用の搬送治具。
JP1277314A 1989-10-26 1989-10-26 ウェハボート用の搬送治具 Expired - Fee Related JP2601355B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1277314A JP2601355B2 (ja) 1989-10-26 1989-10-26 ウェハボート用の搬送治具

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1277314A JP2601355B2 (ja) 1989-10-26 1989-10-26 ウェハボート用の搬送治具

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH03141637A true JPH03141637A (ja) 1991-06-17
JP2601355B2 JP2601355B2 (ja) 1997-04-16

Family

ID=17581814

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP1277314A Expired - Fee Related JP2601355B2 (ja) 1989-10-26 1989-10-26 ウェハボート用の搬送治具

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2601355B2 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6631934B1 (en) 2000-06-02 2003-10-14 Saint-Gobain Ceramics & Plastics, Inc. Silicon carbide cantilever paddle

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS55118630A (en) * 1979-03-03 1980-09-11 Heraeus Schott Quarzschmelze Quartz glass bellljar container for semiconductor technique
JPS5636129A (en) * 1979-08-31 1981-04-09 Hitachi Ltd Method and device for heat treatment of semiconductor thin plate
JPS634343A (ja) * 1986-06-24 1988-01-09 Nec Corp 評価用マイクロコンピユ−タ
JPH01187811A (ja) * 1988-01-22 1989-07-27 Tel Sagami Ltd ソフトランディング装置用搬送治具およびソフトランディング装置
JPH01251713A (ja) * 1988-03-31 1989-10-06 Toshiba Ceramics Co Ltd 石英ガラス製ウェハボート搬送治具

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS55118630A (en) * 1979-03-03 1980-09-11 Heraeus Schott Quarzschmelze Quartz glass bellljar container for semiconductor technique
JPS5636129A (en) * 1979-08-31 1981-04-09 Hitachi Ltd Method and device for heat treatment of semiconductor thin plate
JPS634343A (ja) * 1986-06-24 1988-01-09 Nec Corp 評価用マイクロコンピユ−タ
JPH01187811A (ja) * 1988-01-22 1989-07-27 Tel Sagami Ltd ソフトランディング装置用搬送治具およびソフトランディング装置
JPH01251713A (ja) * 1988-03-31 1989-10-06 Toshiba Ceramics Co Ltd 石英ガラス製ウェハボート搬送治具

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6631934B1 (en) 2000-06-02 2003-10-14 Saint-Gobain Ceramics & Plastics, Inc. Silicon carbide cantilever paddle

Also Published As

Publication number Publication date
JP2601355B2 (ja) 1997-04-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5164221B2 (ja) ウェーハ用フレーム
JPH03141637A (ja) ウェハボート用の搬送治具
KR960043086A (ko) 피처리체 지지보트
JPS6120319A (ja) 石英ガラス製ウエハボ−ト搬送治具
JPS60119715A (ja) 石英ガラス製半導体ウエハ−ボ−ト搬送用具
JP2724972B2 (ja) 石英ガラス製ウェハボート搬送治具の製造方法
JP3109624U (ja) 搬送用ロボットハンド
JP2777791B2 (ja) 石英ガラス製ウェハボート搬送治具
JPH01251713A (ja) 石英ガラス製ウェハボート搬送治具
JP2021035847A (ja) 搬送容器
JP2002299429A (ja) 半導体材料の搬送保管容器
JP2610232B2 (ja) 石英ガラス製ウェハボート搬送治具の製造方法
JPS59117248A (ja) リ−ドフレ−ム
KR200142028Y1 (ko) 브라운관 운반용 파렛트의 고정부재
KR200169584Y1 (ko) 반도체 패키지 취급용 트레이의 어댑터
JPH1144395A (ja) 重量物用フレーム
JP4525114B2 (ja) パーツフィーダ
JP3509570B2 (ja) パレット
JPS60117522A (ja) 電子管陰極構体
JPS6215182Y2 (ja)
KR950020893A (ko) 브라운관 이송용 파레트
JPS63112218A (ja) ラジエ−タの支持構造
JPS63250039A (ja) シヤドウマスク構体
JP2004196479A (ja) 基板保持搬送用ハンドならびにそれを用いた基板保持搬送方法
JPH04256400A (ja) Icの搬送機構

Legal Events

Date Code Title Description
R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

S531 Written request for registration of change of domicile

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080129

Year of fee payment: 11

S111 Request for change of ownership or part of ownership

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080129

Year of fee payment: 11

R371 Transfer withdrawn

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R371

S111 Request for change of ownership or part of ownership

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080129

Year of fee payment: 11

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080129

Year of fee payment: 11

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090129

Year of fee payment: 12

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees