KR960043086A - 피처리체 지지보트 - Google Patents

피처리체 지지보트 Download PDF

Info

Publication number
KR960043086A
KR960043086A KR1019960017832A KR19960017832A KR960043086A KR 960043086 A KR960043086 A KR 960043086A KR 1019960017832 A KR1019960017832 A KR 1019960017832A KR 19960017832 A KR19960017832 A KR 19960017832A KR 960043086 A KR960043086 A KR 960043086A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
wafer
placement surface
boat
support portion
support
Prior art date
Application number
KR1019960017832A
Other languages
English (en)
Inventor
카츠토시 이시이
이사오 하기노
미츠오 미즈카미
Original Assignee
이노우에 아키라
도쿄 에레쿠토론 가부시키가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 이노우에 아키라, 도쿄 에레쿠토론 가부시키가이샤 filed Critical 이노우에 아키라
Publication of KR960043086A publication Critical patent/KR960043086A/ko

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/67303Vertical boat type carrier whereby the substrates are horizontally supported, e.g. comprising rod-shaped elements
    • H01L21/67309Vertical boat type carrier whereby the substrates are horizontally supported, e.g. comprising rod-shaped elements characterized by the substrate support
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/68Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C16/00Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
    • C23C16/44Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
    • C23C16/458Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating characterised by the method used for supporting substrates in the reaction chamber
    • C23C16/4582Rigid and flat substrates, e.g. plates or discs
    • C23C16/4583Rigid and flat substrates, e.g. plates or discs the substrate being supported substantially horizontally

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

보트는, 보트 본체, 보트 본체의 양단에 설치된 천정판 및 바닥판을 구비한다. 보트 본체는, 지지기둥 및 지지기둥에 설치된 지지부를 구비한다. 다수의 지지부는 지지기둥의 길이 방향을 따라 서로 대략 평행하게 설치되어 있다. 지지부는 실질적으로 원호형상이다. 지지부는 전면측에 반출입구가 설치되어 있다. 이 반출입구는 웨이퍼(W)를 반송하는 아암의 선단이 지지부의 내측에 침입가능하도록 하기 위하여 설치되어 있다. 지지부의 배면부에는, 아암의 선단이 관통할 수 있도록 지지기둥의 관통공에 대응하여 개구부가 형성되어 있다. 지지부는 웨이퍼(W)의 가장자리를 그 재치면으로 재치시킴으로서 웨이퍼(W)를 지지한다. 재치면을 가지는 지지부가 대략 원호형상으로 형성되며, 따라서, 재치면도 마찬가지로 대략 원호 형상으로 형성되어 있다. 이에 따라, 재치면은 웨이퍼(W)의 가장 자리를 가능한한 긴 거리를 따라 지지한다. 더욱이, 지지부의 재치면은 그 평면도가 재치면의 전체에 걸쳐 0.1㎜ 이하로 설정되어 있다. 웨이퍼(W)를 재치면 위에 재치한 경우에 웨이퍼(W)의 가장 자리 뒷면에 재치면과 실질적으로 면끼리 접촉한다.

Description

피저리체 지지보트
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제3도는 본 발명의 보트의 일실시예를 도시하는 사시도.

Claims (10)

  1. 바닥판; 상기 바닥판 위에 세워 설치된 지지기둥; 상기 지지기둥의 상단부에 설치된 천정판; 및 상기 지지기둥에 의해 지지되며, 피처리체가 재치되는 재치면을 가지는 지지부, 상기 재치면의 평면도가 0.1㎜ 이하인 것을 특징으로 하는 피처리체 지지보트.
  2. 제1항에 있어서, 상기 지지부의 재치면의 형상이 대략 원호 형상인 것을 특징으로 하는 보트.
  3. 제1항에 있어서, 상기 지지부가 실질적인 고리로서, 상기 고리의 적어도 일부를 절결한 것을 특징으로 하는 보트.
  4. 제1항에 있어서, 상기 지지부가 실질적인 고리로서, 해당 고리의 일부에 상기 피처리체를 반송하고 한편, 상기 재치면에 재치하는 반송 수단을 상기 고리내로 진입가능하게 하기 위한 개구부가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 보트.
  5. 제4항에 있어서, 상기 고리의 일부에 상기 반송 수단이 상기 고리를 관통할 수 있도록 하기 위한 다른 개구부가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 보트.
  6. 제1항에 있어서, 상기 지지기둥가 실질적으로 원통으로서 상기 피처리체를 반송하고, 또한, 상기 재치면에 재치하는 반송 수단을 상기 원통내로 진입 가능하게 하기 위한 개구부가 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 보트.
  7. 제6항에 있어서, 상기 원통의 일부에 상기 반송 수단이 상기 고리를 관통할 수 있도록 하기 위한 다른 개구부가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 보트.
  8. 제7항에 있어서, 상기 원통의 일부에 상기 원통의 길이 방향을 따라 슬릿이 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 보트.
  9. 제6항에 있어서, 상기 원통의 내측에 상기 지지부가 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 보트.
  10. 제1항에 있어서, 석영 또는 실리콘 카바이트로 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 보트.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019960017832A 1995-05-26 1996-05-23 피처리체 지지보트 KR960043086A (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP95-152677 1995-05-26
JP15267795 1995-05-26

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR960043086A true KR960043086A (ko) 1996-12-23

Family

ID=15545704

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1019960017832A KR960043086A (ko) 1995-05-26 1996-05-23 피처리체 지지보트

Country Status (3)

Country Link
US (1) US5820683A (ko)
KR (1) KR960043086A (ko)
TW (1) TW318274B (ko)

Families Citing this family (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6576064B2 (en) * 1997-07-10 2003-06-10 Sandia Corporation Support apparatus for semiconductor wafer processing
US6205993B1 (en) 1999-04-15 2001-03-27 Integrated Materials, Inc. Method and apparatus for fabricating elongate crystalline members
US6225594B1 (en) 1999-04-15 2001-05-01 Integrated Materials, Inc. Method and apparatus for securing components of wafer processing fixtures
US6196211B1 (en) * 1999-04-15 2001-03-06 Integrated Materials, Inc. Support members for wafer processing fixtures
US6455395B1 (en) 2000-06-30 2002-09-24 Integrated Materials, Inc. Method of fabricating silicon structures including fixtures for supporting wafers
US6450346B1 (en) 2000-06-30 2002-09-17 Integrated Materials, Inc. Silicon fixtures for supporting wafers during thermal processing
JP2002270614A (ja) * 2001-03-12 2002-09-20 Canon Inc Soi基体、その熱処理方法、それを有する半導体装置およびその製造方法
US6849131B2 (en) * 2002-10-05 2005-02-01 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd Truncated dummy plate for process furnace
KR100481476B1 (ko) * 2002-11-19 2005-04-07 주식회사 실트론 어닐 웨이퍼 및 그 제조 방법
US7455734B2 (en) * 2003-11-27 2008-11-25 Hitachi Kokusai Electric Inc. Substrate processing apparatus, substrate holder, and manufacturing method of semiconductor device
US20050229857A1 (en) * 2004-04-16 2005-10-20 Seh America, Inc. Support fixture for semiconductor wafers and associated fabrication method
JP5545055B2 (ja) * 2010-06-15 2014-07-09 東京エレクトロン株式会社 支持体構造及び処理装置
JP5541274B2 (ja) * 2011-12-28 2014-07-09 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置、基板処理方法及び記憶媒体
US11361981B2 (en) * 2018-05-02 2022-06-14 Applied Materials, Inc. Batch substrate support with warped substrate capability

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2961167B2 (ja) * 1988-03-18 1999-10-12 東京エレクトロン株式会社 ボート並びにそれを用いた熱処理装置及び方法
US5054418A (en) * 1989-05-23 1991-10-08 Union Oil Company Of California Cage boat having removable slats
JPH04305920A (ja) * 1990-12-04 1992-10-28 Nec Corp 縦型減圧cvd装置
JP3190079B2 (ja) * 1991-11-05 2001-07-16 株式会社日立製作所 半導体集積回路装置の製造方法
JPH069139A (ja) * 1992-06-23 1994-01-18 Toshiba Corp 紙葉類集積装置
JPH0622208A (ja) * 1992-06-29 1994-01-28 Canon Inc ビデオカメラの自動露出制御装置
JPH0622262A (ja) * 1992-06-30 1994-01-28 Canon Inc 記録装置
JPH06338459A (ja) * 1993-05-28 1994-12-06 Kokusai Electric Co Ltd 縦型cvd装置

Also Published As

Publication number Publication date
US5820683A (en) 1998-10-13
TW318274B (ko) 1997-10-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR960043086A (ko) 피처리체 지지보트
KR870010614A (ko) 경사 클램핑 핀을 이용한 웨이퍼 처리용 척
KR950031825A (ko) 반송시스템
KR940012571A (ko) 종형보트 및 그 제조방법
KR890015180A (ko) 벤딩 머신
KR830008783A (ko) 레이저 가공기
ATE119016T1 (de) Abduktionskissen.
KR970705167A (ko) 시멘트레스 베이스 할로겐 백열 램프(halogen incandescent lamp mounted without the use of cement)
KR890011016A (ko) 반도체 결정의 슬라이싱 방법
KR900004605A (ko) 계란을 용기에 수용하는 장치
KR920007121A (ko) 열처리 장치
ES2188727T3 (es) Soporte de funda.
KR970063390A (ko) 기판처리장치
KR970002063A (ko) 배선 · 배관재 수구용 보조 빔
SE9604340D0 (sv) Hållare för tangentbord
KR890015818A (ko) 반송가공물의 클램프 장치
KR850001620A (ko) 핵연료봉을 채널 트레이에 적재하는 장치
KR970077469A (ko) 기판반송장치
KR950704149A (ko) 고속선(high-speed boat)
KR970077136A (ko) 웨이퍼 척을 갖춘 웨이퍼 에지 그라인딩 장치
KR970063651A (ko) 웨이퍼 캐리어 고정방법
KR970061163A (ko) 취반기
KR890001693A (ko) 드레싱 장치
KR930003307A (ko) 테이프 반송장치
JPH10163304A (ja) 薄板用支持器

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
AMND Amendment
E902 Notification of reason for refusal
AMND Amendment
E601 Decision to refuse application
AMND Amendment
J201 Request for trial against refusal decision
B601 Maintenance of original decision after re-examination before a trial
J301 Trial decision

Free format text: TRIAL DECISION FOR APPEAL AGAINST DECISION TO DECLINE REFUSAL REQUESTED 20000713

Effective date: 20010830