JPS59117248A - リ−ドフレ−ム - Google Patents
リ−ドフレ−ムInfo
- Publication number
- JPS59117248A JPS59117248A JP22631782A JP22631782A JPS59117248A JP S59117248 A JPS59117248 A JP S59117248A JP 22631782 A JP22631782 A JP 22631782A JP 22631782 A JP22631782 A JP 22631782A JP S59117248 A JPS59117248 A JP S59117248A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead frame
- bending
- warping
- ribs
- parts
- Prior art date
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- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
- H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
- H01L23/495—Lead-frames or other flat leads
- H01L23/49541—Geometry of the lead-frame
- H01L23/49548—Cross section geometry
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
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- H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
- H01L23/495—Lead-frames or other flat leads
- H01L23/49541—Geometry of the lead-frame
- H01L23/49548—Cross section geometry
- H01L23/49551—Cross section geometry characterised by bent parts
- H01L23/49555—Cross section geometry characterised by bent parts the bent parts being the outer leads
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Geometry (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はリードフレームに関し、特に、曲りや反り、ね
じれ等の変形の発生を防止できるリードフレームに関す
るものである。
じれ等の変形の発生を防止できるリードフレームに関す
るものである。
一般に、トランジスタ、集積回路（ＩＣ）、大規模集積
回路（ＬＳＩ）の如き半導体装置の製造過程において半
導体ベレットを実装するために用いられるリードフレー
ムはたとえば銅（Ｃｕ）系金属の薄板で作られている。
回路（ＬＳＩ）の如き半導体装置の製造過程において半
導体ベレットを実装するために用いられるリードフレー
ムはたとえば銅（Ｃｕ）系金属の薄板で作られている。
そのため、リードフレームはその取扱い時に手で持つこ
と等により曲がりや反り、ねじれ等が発生し易く、細心
の注意を払いながら取り扱うことが要求される。
と等により曲がりや反り、ねじれ等が発生し易く、細心
の注意を払いながら取り扱うことが要求される。
しかし、細心の注意にもかかわらず、リードフレームに
曲がりや反り、ねじれ等が発生することがあり、マーキ
ング機やフレーム切断機のような自動機等によるリード
フレームの取扱い時におけるローディング、搬送、アン
ローディング操作等でのハンドリングトラブルの原因と
なることがあった。
曲がりや反り、ねじれ等が発生することがあり、マーキ
ング機やフレーム切断機のような自動機等によるリード
フレームの取扱い時におけるローディング、搬送、アン
ローディング操作等でのハンドリングトラブルの原因と
なることがあった。
本発明の目的は、前記従来技術の問題点を解消し、リー
ドフレームの曲がりや反り、ねじれ等の変形の発生を防
止して、ハンドリングトラブルを未然に防止することの
できるリードフレームを提供することにある。
ドフレームの曲がりや反り、ねじれ等の変形の発生を防
止して、ハンドリングトラブルを未然に防止することの
できるリードフレームを提供することにある。
以下、本発明を図面に示す実施例にしたがって詳細に説
明する。
明する。
第１図は本発明によるリードフレームの一実施例を示す
正面図である。
正面図である。
本実施例においては、リードフレーム１の・うち、パン
ケージ２で封止する領域の外側の端部領域の両端部のみ
の下側には、リブ３が補強部として設けられている。
ケージ２で封止する領域の外側の端部領域の両端部のみ
の下側には、リブ３が補強部として設けられている。
このリブ３は、リードフレーム１全体の強度を増し、リ
ードフレームｌの曲がり、反り、ねじれ等に起因するハ
ンドリングトラブルを低減するために設けられたもので
ある。リブ３の高さはパンケージ２の積上げ時にその積
上げ高さに悪影響を与えない程度のものである。
ードフレームｌの曲がり、反り、ねじれ等に起因するハ
ンドリングトラブルを低減するために設けられたもので
ある。リブ３の高さはパンケージ２の積上げ時にその積
上げ高さに悪影響を与えない程度のものである。
本実施例によれば、リードフレーム１０両端部のみにリ
ブ３を設けたことにより、リードフレーム１の全体の強
度が増大するので、リードフレーム１の曲がり、反り、
あるいはねじれ等の変形によってマーキング機やフレー
ム切断機のような自動機等によるリードフレームの取扱
い時におけるローディング、搬送、アンローディング等
の操作でのハンドリングトラブルの発生を低減し、歩留
りを向上させることが可能となる。
ブ３を設けたことにより、リードフレーム１の全体の強
度が増大するので、リードフレーム１の曲がり、反り、
あるいはねじれ等の変形によってマーキング機やフレー
ム切断機のような自動機等によるリードフレームの取扱
い時におけるローディング、搬送、アンローディング等
の操作でのハンドリングトラブルの発生を低減し、歩留
りを向上させることが可能となる。
第２図は本発明によるリードフレームの他の１つの実施
例を示す正面図である。
例を示す正面図である。
この実施例においては、リードフレーム１の両端部の近
くのみに上方向に突出するようほぼ半円形に曲げられた
突起状曲げ部４が形成されている。
くのみに上方向に突出するようほぼ半円形に曲げられた
突起状曲げ部４が形成されている。
この突起状曲げ部４も前記実施例におけるリブ３と同様
に、リードフレーム１の全体的強度を増大させるための
ものである。また、突起状曲げ部４の突起高さもパッケ
ージ２の積上げ高さに悪影響を与えない程度のものであ
るのが好ましい。
に、リードフレーム１の全体的強度を増大させるための
ものである。また、突起状曲げ部４の突起高さもパッケ
ージ２の積上げ高さに悪影響を与えない程度のものであ
るのが好ましい。
本実施例の場合にも、リードフレーム１の両端部のみに
突起状曲げ部４を補強部として設けたことにより、リー
ドフレーム１の全体の強度が増大し、リードフレームの
曲がり、反り、ねじれ等の変形に起因するハンドリング
トラブルを低減させ、歩留りを向上させることができる
。
突起状曲げ部４を補強部として設けたことにより、リー
ドフレーム１の全体の強度が増大し、リードフレームの
曲がり、反り、ねじれ等の変形に起因するハンドリング
トラブルを低減させ、歩留りを向上させることができる
。
なお、本発明は前記実施例に限定されるものではなく、
他の様々な変形例が可能である。
他の様々な変形例が可能である。
たとえば、リブ３や突起状曲げ部４は前記実施例とは上
下反対側に設けてもよく、また突起状曲げ部４の曲げ形
状等も何ら限定されるものではない。その場合、補強部
はり−ドピンの形状変更を伴なわないものであるのが好
ましい。
下反対側に設けてもよく、また突起状曲げ部４の曲げ形
状等も何ら限定されるものではない。その場合、補強部
はり−ドピンの形状変更を伴なわないものであるのが好
ましい。
以上説明したように、本発明によれば、リードフレーム
の曲がり、反り、ねじれ等の変形を防止できるので、そ
れに起因するリードフレームのハンドリングトラブルを
低減でき、歩留りの向上を図ることができる。
の曲がり、反り、ねじれ等の変形を防止できるので、そ
れに起因するリードフレームのハンドリングトラブルを
低減でき、歩留りの向上を図ることができる。
第１図は本発明によるリードフレームの一実施例の正面
図、 第２図は本発明によるリードフレームの他の実施例を示
す正面図である。 ｌ・・・リードフレーム、２・・・パンケージ、３・・
・リブ、４・・・突起状曲げ部。 第 １ 図
図、 第２図は本発明によるリードフレームの他の実施例を示
す正面図である。 ｌ・・・リードフレーム、２・・・パンケージ、３・・
・リブ、４・・・突起状曲げ部。 第 １ 図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、リードフレームの端部のみに補強部を設けたことを
特徴とするリードフレーム。 ２、補強部がリードフレームの端部のみに形成したリブ
よりなることを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の
リードフレーム。 ３、補強部が、リードフレームの端部のみに形成した突
起状曲げ部よりなることを特徴とする特許請求の範囲第
１項記載のリードフレーム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22631782A JPS59117248A (ja) | 1982-12-24 | 1982-12-24 | リ−ドフレ−ム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22631782A JPS59117248A (ja) | 1982-12-24 | 1982-12-24 | リ−ドフレ−ム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59117248A true JPS59117248A (ja) | 1984-07-06 |
Family
ID=16843297
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22631782A Pending JPS59117248A (ja) | 1982-12-24 | 1982-12-24 | リ−ドフレ−ム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59117248A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59176157U (ja) * | 1983-05-10 | 1984-11-24 | 日本電気ホームエレクトロニクス株式会社 | 半導体装置用のベ−スリボン |
| JPS61269350A (ja) * | 1985-05-24 | 1986-11-28 | Toshiba Corp | リ−ドフレ−ムの矯正方法 |
| US5264990A (en) * | 1990-05-11 | 1993-11-23 | U.S. Philips Corporation | Integrated circuit card that aids in reducing stress on an integrated circuit |
-
1982
- 1982-12-24 JP JP22631782A patent/JPS59117248A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59176157U (ja) * | 1983-05-10 | 1984-11-24 | 日本電気ホームエレクトロニクス株式会社 | 半導体装置用のベ−スリボン |
| JPS61269350A (ja) * | 1985-05-24 | 1986-11-28 | Toshiba Corp | リ−ドフレ−ムの矯正方法 |
| JPH0462462B2 (ja) * | 1985-05-24 | 1992-10-06 | Tokyo Shibaura Electric Co | |
| US5264990A (en) * | 1990-05-11 | 1993-11-23 | U.S. Philips Corporation | Integrated circuit card that aids in reducing stress on an integrated circuit |
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