JPH03136264A - 半導体物品の予備位置決め方法及び装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 「産業」二の）ＩＩ用分野」 この発明は、半導体からなる物品を位置決めする技術に
係わり、特に、半導体ウェハ（以下、ウェハと略称する
）のような物品を予備位置決めする装置及び方法に関す
るものである。

［従来の技術］ 半導体工業の分野においては、集積回路の形成のような
処理を行うために、この処理工程で行われるのと同様に
、準備工程またはこれと同等の工程てウェハを予め位置
決めするようにしている。

この予備位置決めには、ウェハの幾何学的な中心を捜し
出してこの位置を特定位置に一致させる動作と、ウェハ
をその結晶方位によって決定された一定の方向へ向ける
動作とが含まれている。このような予備位置決めは、ウ
ェハの最終工程または上記のような回路形成処理を行う
ための装置に送られる前に、独立した工程で行われるの
が通常である。

さらに、最終工程や回路形成処理において、ウェハは、
その搬送中よりも高い精度で位置決めされていなければ
ならない。たとえば回路形成処理では、露光位置での半
導体ウェハとフォトリソグラフマスクとの相対位置につ
いて極めて高い精度が要求される。そして、その場合の
位置決め精度は予備位置決めの精度いかんにかかわり、
この発明がウェハを最終的に位置決めするための装置及
び方法よりむしろ予備位置決めの装置及び方法に関ずろ
のはこのような理由による。

ウェハは、一般にはへら状のロボットハンドあるいはこ
れに類する装置によって予備位置決めステーションに搬
送される。たとえば、ウェハが回路形成処理を行う集晴
回路形成装置の搬送用キャリアから取り出されたときに
予備位置決めされる。

上記ロボットハンドは、ウェハを搬送用キャリアから１
個づつ取り出してこれを予備位置決めステージに載置す
る。予備位置決めが終了したら、すなわち、ウェハの方
向が適当に定められ、かつ、その幾何学的中心が所定位
置に定められた後に、ウェハはその状態を保持したまま
処理用キャリアに載置される。

このように、予備位置決めの精度は、ウェハに形成され
る集積回路の最終的な信頼性を左右する大きな要因とな
ることから、正確な予備位置決めがいかに必要かが理解
できる。また、その他の工程においても、ウェハを正確
に位置決めすることにより、各工程においてウェハに印
加される機械的な圧迫を少なくすることができる。

ウェハの中心の予備位置決めは、従来、ウェハの縁部に
接触してこれを移動さＵることにより、その中心を所定
位置に定めるようにしていた。しかし、ウェハの縁部に
接触することによって微粒子が発生し、ウェハの使用さ
れろ面、すなわち、集積回路が形成される表面をｔす染
してしまう。はとんどの場合、そのような汚染は行過す
ることかできない程度のものであり、最近では、ウェハ
の使用されない面との物理的接触のみによってウェハの
縁部を検知するような非接触の方法に切り替えられつつ
ある。たとえば、１９８４年７月３日に発効されたＵＳ
特許４，４５７，６６４号や１９８８年８月２３日に発
効された米国特許第４゜７６５，７９３号にはこの種の
技術が開示されている。また、１９８８年８月Ｉ７０に
公告された欧州特許出願第８８１０１８１３号（公告第
０２７８４６２号）にもまたウェハの縁部を検知する技
術が開示されている。

［発明が解決しようとする課題］ ところで、上記のような方法においては、予備位置決め
の高い精度を得るために種々の努力が払われている。し
かしながら、一般には、位置決めに際して行われるウェ
ハの移動はマクロ的移動であり、位置決めが不正確にな
る。しかも、はとんどの予備位置決め工程では、位置決
めを行っている間にウェハとチャックあるいはこれに類
する手段との機械的係合がなされていないため、ウェハ
の滑りが生じてその位置にわずかではあるが狂いか生じ
る。また、上記欧州特許に記載した装置では、位置決め
のためにウェハを移動させるステージとは別のステージ
においてウェハの中心位置を計算するようにしている。

しかしながら、そのような装置においては、ｌまたは２
以上のチャックを備えているにも拘わらず、チャックと
ウェハとの機械的係合がなされていないために、いずれ
にしても上記問題点を解決するには至っていないのであ
る。

［発明の目的コ この発明は、上記のような従来の技術が存する問題点を
解決することができろ半導体物品の予備位置決め装置及
び方法を提供することを目的としている。

［課題を解決するための手段］ この発明の半導体物品の予備位置決め装置は、半導体物
品を位置ずれしないようにして保持するとともに回転可
能になされた保持手段と、この保持手段を半導体物品と
ともに移動させてその位置を調整し、半導体物品の幾何
学的中心を所定位置に一致させる移動手段とを具備する
ことによって、ウェハあるいはその他の半導体物品の位
置決めを、ウェハと保持手段との保持状態を解除するこ
となく行うものである。このように、予備位置決めの動
作の間における保持手段とウェハとが分離しないように
することによって、位置決め精度を悪化させないことが
できる。この構成において、保持手段は、その回転中心
と直交するＸ軸及びＹ軸に移動可能なテーブルに支持さ
れることが望ましい。

この発明の半導体物品の位置決め方法は、ウェハの幾何
学的中心を数学的に決定ずろことによって、ウェハの位
置ずれを防止するしのである。ウェハの幾何学的中心の
決定は、たいていの場合、回転するウェハの縁部の選定
された点と回転中心とに関する比較的複雑な関数を使用
して行われる。

この関数を厳密に解くのは難しく、このため、ウェハの
位置ずれを招く原因となっていた。たとえば従来の計算
では、はとんどの場合、ウェハの回転中心と縁部の点と
の距離と、縁部の点の回転角度とに関する比較的複雑な
関数によって決定される曲線に、最小２乗正弦法を適用
ずろことによって行われていた。

しかしながら、この発明では、上記曲線をほぼサインカ
ーブとすることができるので、最小２乗正弦法を使用す
ることによって、誤差の小さな近似値を得ることができ
る。この発明では、元の式から所定の項を除去すること
によって簡潔な式を得ることができる。たとえば、真性
のサインカーブによって決定される式を得ることができ
、この式に最小２乗正弦法を適用して式を解くことによ
って正確な値を得ることができる。すなわち、ウェハの
回転中心を挟んで反対どうしの点における２つの測定結
果を元の式に代入することによって所定の項を消去する
ことができる。このように、ウェハの縁部の反対どうし
の２つの点の測定結果を使用することにより、従来のよ
うに縁部の１つの点のみで測定するのに比してウェハの
幾何学的中心をより正確に求めることができるのである
。

なお、この発明はもっと多くの特徴と利点を有するもの
であるが、これについては以下の実施例において詳細に
説明する。

［実施例コ 第１図は実施例の予備位置決め装置１１の全体を示す斜
視図である。この予備位置決め装置１１は、一般的な非
接触式の予備位置決め装置と同様の構成を有している。

第２図において符号１２はウェハの使用されない面を保
持するためのチャックである。ここで、ウェハは、一般
的には平坦な２つの面を有している。一方の面は、集積
回路等の形成のために使用される面である。他方の面は
、使用されない而（裏面）であり、使用される面に要求
されろような平坦度や許容誤差を必要とされていない。

ウェハ１３は、第１図中二点鎖線で、第２図中実線で示
すように、上記チャック（保持手段）１２に吸着されて
いる。チャック１２の上端面１４は手用に形成されると
ともに、チャック１２の回転中心に対して直交さ仕られ
、ウェハ１３の使用されない面に沿うようになっている
。また、チャック１２はウェハ１３を真空吸引するよう
に構成されており、これによって、ウェハ１３はチャッ
ク１２に着脱自在に保持されろようになっている。

チャック１３の軸線に沿う中央部には吸引孔１７が形成
され、吸引孔■７は、マニホールド１８と上端面！４と
に連通している。適当な真空吸引手段（図示せず）がニ
ップル１９を介してマニホールド１８に接続され、これ
によって、上端面１４において所定の吸引力を生じるよ
うになっている。

次に、符号２１は、ウェハ１３の縁部の位置の変化を検
知するためのセンサ（検出手段）である。

センサ２１は光学センサであり、光の照射を検知する直
線変位計２２を有している。ウェハＩ３の縁部が移動し
てできる軌跡を挟んで直線変位計２２と反対側には光源
２３が配置されている。光源には、光ダイオードのよう
な光発生手段２４を有し、この光発生手段２４からの光
を透過させる散光板２６を（Ｔしている。散光板２６に
は図示しない多数の孔が形成されており、光がこれを通
過することによって多数の光の筋が形成されるようにな
っている。また、散光板２６の下方にはコリメートレン
ズ２７が配置されている。コリメートレンズ２７は、光
の方向を平行にするだめのものである。

直線変位計２２は、検知素子集合体２８を打している。

検知素子集合体２８の上側には、限られた周波数範囲の
光のみを検知素子集合体２８側へ通過させる光フイルタ
−２９が配置されている。

光フイルタ−２９は、光が検知素子集合体２８に達する
前に放散されることを防止し、これによって検出誤差の
発生を防止するものである。

検出に際しては、光源２３から発せられた光が検知素子
集合体２８の複数の素子を照らす。この素子の数は、第
２図から明らかなように、ウェハＩ３が光源２３と直線
変位計２２との間においてどれだけ延出しているかによ
って定まる。つまり、所定時間光を受ける素子の数によ
って、ウェハによって光が遮られている素子の数が確定
し、これによ−て、検知素子集合体２８から発生される
電圧あるいはその他の電気信号の大きさからウェハ１３
の縁部の位置が検出される。このような検出方法は」二
足した米国特許や欧州特許出願に６記載されている。縁
部の位置検出に関する本発明の特徴については、以下に
詳細に説明する。

従来の予備位置決め装置は、一般に、チャックがウェハ
の中央部を保持し、かつ、その後に解放するという動作
が必要となるが、この発明の主たる特徴においては、そ
のような動作を必要としない。すなわち、本発明では、
ウェハ１３とチャック１２の双方が移動することによっ
てウェハ１３の中心を割り出すようになっている。この
ために、チャック１２は、その軸線と直交する水平面上
でＸ−Ｙ方向へ移動可能なテーブル機構に支持されてい
る。第２図に示ず最ら好適な例によれば、チャックＩ２
はプレート３１に支持されている。チャック１２はプレ
ート３１の下方においてマニホールド１８に適当な手段
によって接続され、上記した真空吸引がなされるように
なっている。プレート３１の下面には、チャック１２を
回転させるモータ３３が先端部を下方へ向けろようにし
て取り付けられ、モータ３３は、ギヤやプーリー等の適
当な伝達手段３４によってチャック１２に接続され、チ
ャック１２をその対称軸３６の回りに回転させるように
構成されている。このような回転駆動機構は、この実施
例のようにプレート３１とともに、つまりチャック１２
とともに移動するように構成されることが望ましい。

ここで、プレー）３１は、ｘ−Ｙ軸方向へ移動可能に構
成されている。プレート３１は、一対のスリーブ３７に
よって支持されている。スリーブ３７は、それぞれロッ
ド３８によって、その軸線方向へ摺動自在に支持されて
いる。ロッド３８は、さらにカラー３９に支持され、カ
ラー３９は一対のロッド４１によってその軸線方向へ摺
動自在に支持されている。

各ロッド３８，４＋は、それらの軸線が同一平面上とな
るように、かつ、プレート３１と平行となるように配置
されている。なお、ロッド４１のうち一方のみが第２図
に現れており、他方はその陰に隠れている。このような
構成により、プレート３１は、ロッド３８上で摺動する
スリーブ３７によって第２図中紙面と直交する方向に移
動し、ロッド４１上で摺動するカラー３９によって図中
左右方向へ移動するようになっている。

プレート３１の移動に供されるモータ機構（移動手段）
は、駆動機構および制御機構を有する。

ロッド４！上での動作について言えば、この装置のフレ
ームには、モータ４２が取り付けられ、モ−タ４２の出
力軸にはねじ棒４３が取り付けられている。ねじ棒４３
には接続部材４４の下端部が螺合され、接続部材４４の
上端部は一方のカラー３９に取り付けられている。これ
によって、ねじ捧４３の回転によりその軸線方向へ接続
部材４４が移動し、プレート３１は第１図中矢印４６方
向へ移動するようになっている。また、この装置のフレ
ームには、上記と同様のモータ４７が配置され、ねじ棒
と接続部材（それぞれ図示せず）との構成によってスリ
ーブ３７をロッド３８に沿って移動させるように構成さ
れている。この構成において、ねじ棒は第２図中紙面と
直交する方向へ伸びており、モータ４７は装置内におい
て第２図中左右方向へ移動可能とされている。そして、
このモータ４７によってプレート３１は、第１図中矢印
４日方向へ移動可能とされている。

次に、モータ３３，４２．４７の回転は、コントローラ
５１によって制御されるようになっている。コントロー
ラ５１は、ＣＰＵとメモリとを有するマイクロプロセッ
サを員備している。コントローラ５１は、線５２によっ
て模式的に示すように、センサ２Ｉからの入力信号を受
は取り、線５３で示すようにモータ３３・・・等へ制御
信号を出力する。以下、この制御について詳細に説明す
る。

予備位置決め装置の始動準備が完了したら、位置決め動
作の最初の段階として、センサ２１による測定が行われ
る。この測定について第３図を参り（１シながら説明す
る。まずモータ４２，４７が回転して、チャック１２を
第３図中破線で示す原点位置５６まで移動させる。この
場所は、適当なリミットスイッチによる停止信号によっ
て定められろ。次に、チャック１２の１ケ置は符号５８
で示す位置まで移動し、この位置の直線方向は、検知素
子集合体２８による測定によって定められる。次に、ウ
ェハあるいはこれと同等の形状を有する物品がチャック
１２に吸着され、チャック１２は、符号５９で示す直線
方向の移動端まで移動する。

この動作において、ウェハＩ３の縁部は、センサ２１の
下方まで進み、測定される光学的エネルギーの量が変化
する。その虫は、ウェハの縁部Ω位置に対応して変化す
る検知素子集合体２８の各素子から出力される電圧の大
きさである。

以下において、ウェハの位置測定に用いられる特別の測
定方法とウェハの位置決め方法とについて説明する。こ
れらの方法では、ウェハの縁部の位置の測定結果が用い
られる。

上記のような測定の後に、装置はウエノ″％１３の予備
位置決めの準備が完了した状態となる。予備位置決めさ
れるべ・きウェハ１３は、へら状のロボットハンドある
いはこれに類する手段によってチャックＩ２の上端面１
４に供給される。このとき、チャック１２は真空吸引を
しているため、ウェハ１３を吸着保持する。次に、チャ
ック１２とウエノ＼１３は、チャック１２の対称軸回り
に回転し、測定点の直線移動が検出される。このときの
ウエノ１１３の移動は、回転しているウェハ１３の縁部
の複数の測定点の位置を測定することによって検知され
る。ウェハ１３の回転中心から上記測定点までの距離は
簡単に計算することができる。ウニ／％ｌ　１３の回転
中心と幾何学的中心とが一致していない場合には、回転
中心から測定点までの距離と回転角度との関係は、中心
の偏心量に応じた振幅を有する一秤のザインカーブによ
って決定される。

方、ウェハ１３の回転中心と幾何学的中心とが一致して
いる場合には、測定点までの距離が一定となるから上記
関係は直線となる。そして、ウェハ１３の縁部に１１）
って複数の測定点におけろ計算値を集計することによっ
て、ウェハ１３の幾何学的中心の位置を得ることができ
る。

各測定点において計算される偏心量は、以下に示すよう
な該測定点の回転中心回りの角度の関数の式で表される
。

ここで、εは回転中心からウェハ１３の幾何学的中心ま
での距離、α、は測定点の既知の任意回転角度、α。は
測定を開始してから回転中心と幾何学的中心とを通る延
長線が測定点にきたときの回転角度、Ｒはウェハ１３の
半径である。

これらの変数については第４図に示されている。

上記式は、平方根の項の存在のため真性のサインカーブ
ではないにしてらほぼサインカーブとなることか理解で
きる。上記平方根の項は、以下の手順で消去することが
できる。この手順により、幾何学的中心の位置を計算す
るための次のステップに真性サインカーブを（り用する
ことができる。次のステップでは、上記真性サインカー
ブに例えば最小２乗正弦法を適用することによってウェ
ハの幾何学的中心を正確に求めることができる。

ヱ刀根の消去のための手順は、外測定点での計算に際し
て一対の測定点を用いて行う。すなわち、ある測定点で
測定がなされたら、所定時間経過後に回転中心を挟んで
１８０度反対側に位置する測定点について測定し、次の
式を得る。

次に、ｒｅｌからｒｃｔを引くことによって、演算結果
　ａ　を得ることができる。

１１＝ｊｃ、　　　ｒｅｔ＝２　　εｅｏｓ（（Ｉｏ＋
ｆｆ１）この式では平方根の項が除去されていることが
判る。これによって、真性サインカーブが決定され、回
転中心と幾何学的中心との偏心（すなわち、ε、α）を
例えば最小２乗法によって正確に計算することができる
。

幾何学的中心を求めるに際しては、ウェハ１３の縁部の
多くの点について測定され、多くの計算値の組みが生み
出される。このような計算値の組みは最小２乗法によっ
て評価され、回転中心と幾何学的中心との偏心、すなわ
ち両者の距離（ε）と角度（α。）が求められる。この
ような測定および計算の工程は、ウェハが１回転する間
に行うことができる。幾何学的中心の位置が検出された
ら、ヂャック！２はモータ４２，４７によって移動さＵ
“られ、幾何学的中心は定められた位置に配置される。

次に、ウェハ１３はその幾何学的中心を所定位置に保持
した状態で予備位置決め装置から搬出される。

ところで、ウェハは幾何学的中心を有するのみならず、
その側部に結晶方位などを示す平坦部や切欠などのよう
な識別部を有している。（この実施例において使用して
いる「幾何学的中心」とは、上記のような識別部の存在
を無視した場合の中心という意味である）。そして、こ
の発明には、上記のような識別部を一定方向へ正確に向
ける方法も含まれている。すなわち、ウェハには、平坦
部や切欠のような幾何学的不連続部分を有しており、こ
の実施例においては、第４図に示すように、円板状をな
すウェハ！３の側部には平坦部６１が形成されている。

この実施例では、ウェハの縁部を多数のセグメントに仮
想的に分割し、各セグメントどうしの境界によって多数
の点が縁部に構成されると仮定する。そして、隣接する
セグメントどうしを比較することによって、セグメント
どうしの境界において幾何学的不連続が生じるか否かを
検出する。この場合において、隣接するセグメントによ
って連続した縁部の要素が構成されているならばそれを
検出することができる。連続した縁部の要素どうしは、
その検出に際して所定範囲内において重複するからであ
る。

次式は、不連続部分を判定するための式である。

Ｂ　＋””　ｂ　ｒ−ｋｍ　ｌ−ｈ＋　−＋　ｂ　ｌ−
ｔｍ　＋−＋　＋　ｂ　ｔｍ　＋＋　−＋　　ｂ　１や
１ｒｎ　　ＩＩＩＬ ＋…＋ｂｉ−、は１番目に検出された点における所定の
条件を加味した係数であり、正または負、ｍは各点にお
けろ検出結果に所定の計算を施して得られた演算結果、
Ｂｌは、不連続部分を有するか否かを判別すべき１番目
の点における演算結果である。

この式により、縁部の不連続部分において示された測定
値が他の部分における測定地と比較され、不連続部分は
、縁部の平坦部と円形部との間において検出される。こ
の検出結果は、平坦部の位置に関するデータであるため
、このデータは、直線に最小２乗法を適用して平坦部の
位置を決定するために使用される。そして、平坦部の位
置を所定位置とするために、チャック１２は所定角度回
転させられ、これによって、平坦部が一定方向へ向けら
れる。なお、識別部が平坦ではなくて切欠の場合には、
最小２乗法は放物線に適用される。

ところで、ウェハの識別部を正確に検出して位置決めす
るためには、多数の測定点を設定する必要がある。した
がって、この場合、ウェハに２回目の回転を与えてその
回転速度、つまり回転角度を小さく設定する必要がある
。すなわち、識別部が平坦であれば不連続部分の検出は
単純であるが、識別部が切欠の場合には、ウェハの幾何
学的中心を決定するときよりも多くの測定点を設定する
必要がある。そして、減速した２回目の回転によって不
連続部分を精密に測定することができ、高い精度で位置
決めすることができる。

なお、この発明の他の特徴として、ウェハの幾何学的中
心を決定する際には、測定点に基づく計算において識別
部の検出はなされないようになっている。その理由は測
定の正確さを得るためである。また、この発明のさらに
他の特徴は、センサ２１の装置に対する相対位置が変更
可能とされ、ウェハの大きさが異なる場合に対応できる
ように構成されていることにある。このようなセンサ２
１は、第１図に示すように、テーブル５６に取り付けら
れて図中矢印５７で示す方向、つまりチャック１２に対
して接近離間する方向へ移動可能に構成されている。ま
た、第３図に示すように、テーブル５６には、水平方向
へ突出するピン６５が取り付けられ、ピン６５は装置に
設けられた調整部材の切欠５９・５９と係合するように
なっている。

また、調整部材の一端部は板ばねを介して装置に取り付
けられており、板ばねを支点として回転可能になされて
いる。さらに、調整部材の自由な他端部は、装置から突
出して手動による回転動作によって、切欠５９とピン６
５との係合を解除し得ろようになっている。またさらに
、装置には調整部材をピン５８側に押圧してピン６５と
切欠５９との係合状態を保持する弾性部材６３が取り付
けられている。

このような構成により、チャック１２とセンサ２１との
相対位置を簡単な動作により調整することができる。た
だし、手動による構成に限定するものではなく、モータ
駆動によって調整するように構成しても良い。

ところで、ウェハの縁部の位置を測定して幾何学的中心
を計算するに際しては、チャックすなわちウェハを一定
速度で回転させる必要がある。換言すると、回転速度の
加速および減速をしないことによって位置決め精度が高
められる。この装置の構成を簡略化するとともに、ウェ
ハの回転によって要望通りの結果を得るためには、加速
および減速をしないことが要望されるのであるが、広い
観点から見れば、ウェハが一方の測定点から他方の測定
点に至るまでどのような動作をするにせよ、測定点の経
時的変化を把握して計算に組み込むめであればこの発明
の目的は達成される。

なお、この発明は上記のような実施例に限定されるもの
ではなく、種々の変更を加えることが可能である。たと
えば、上記実施例はウェハの予備位置決めを行うしので
あるが、その他の半導体物品のマスク処理に適用するこ
とらできる。さらに、予備整列装置以外の装置に使用す
ることもできる。

このように、出願人が意図する発明の適用範囲は、特許
請求の範囲およびこれに等価な範囲にのみ限定されろも
のである。

［発明の効果］ 以上説明したように、この発明によれば、保持手段によ
ってウェハを保持した状態でウェハの幾何学的中心およ
び識別部の位置検出とを行い、保持手段を移動さ什てウ
ェハの幾何学的中心および識別部を所定位置に割り出す
しのであるから、ウェハと保持手段との位置ずれを防止
することができ、また、ウェハの縁部の回転中心を挟ん
で反対側に位置する点における検出結果を用いて幾何学
的中心の計算式を簡略化することにより、近似計算を簡
単かつ正確に行うことができ、位置決め精度を向上させ
ることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図ないし第４図はこの発明の一実施例を示すしので
、第１図は実施例の半導体物品の予備位置決め装置の全
体を示す斜視図、第２図は第１図に示す装置の側断面図
、第３図は第１図に示す装置の平面図、第４図は側部に
平坦部が形成された典型的なウェハを示す平面図である
。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 （１）半導体物品の平坦な面を着脱自在にかつ位置ずれ
   しないようにして保持する保持手段と、上記半導体物品
   の幾何学的中心を検出する検出手段と、上記半導体物品
   を保持した状態の保持手段を移動させて上記幾何学的中
   心を所定位置に位置決めする移動手段とを具備し、上記
   保持手段は、半導体物品の位置決めがなされる間、該半
   導体物品を保持し続けるように構成されていることを特
   徴とする半導体物品の位置決め装置。 （２）前記保持手段はその軸線回りに回転可能になされ
   、前記移動手段は保持手段を前記半導体物品とともに移
   動させて該半導体物品の幾何学的中心を所定位置に位置
   決めするように構成されていることを特徴とする特許請
   求の範囲第１項に記載の半導体物品の位置決め装置。 （３）前記移動手段は前記保持手段を該保持手段の軸線
   と直交する方向へ移動させるように構成されていること
   を特徴とする特許請求の範囲第２項に記載の半導体物品
   の位置決め装置。 （４）前記検出手段は前記半導体物品の側部に設けられ
   た方向識別部の位置を検出するように構成されているこ
   とを特徴とする特許請求の範囲第１項に記載の半導体物
   品の位置決め装置。 （５）前記検出手段は、前記半導体物品の縁部を検出す
   るとともに、縁部形状の幾何学的不連続に基づいて前記
   方向識別部を検出するセンサを具備していることを特徴
   とする特許請求の範囲第４項に記載の半導体物品の位置
   決め装置。 （６）前記検出手段は、半導体物品の縁部を検出ずろ光
   学的センサであることを特徴とする特許請求の範囲第１
   項に記載の半導体物品の位置決め装置。 （７）前記検出手段と保持手段との相対位置を調整する
   調整手段を具備したことを特徴とする特許請求の範囲第
   １項に記載の半導体物品の位置決め装置。 （８）円形の縁部を有する半導体物品の縁部の複数対の
   点を検出する工程と、設定された点から上記各点までの
   距離を決定する工程と、各対の点について決定された距
   離の値からそれぞれ式を算出する工程と、各式を用いて
   半導体物品の幾何学的中心を計算する工程とを具備する
   ことを特徴とする半導体物品の位置決め方法。 （９）前記対の点は、前記設定された点を挟んで１８０
   度反対側に位置することを特徴とする特許請求の範囲第
   ８項に記載の半導体物品の位置決め方法。 （１０）計算により求められた前記半導体物品の幾何学
   的中心を所定の位置に合わせることを特徴とする特許請
   求の範囲第９項に記載の半導体物品の位置決め方法。 （１１）前記半導体物品の複数対の点を検出する工程に
   おいて、半導体物品を前記設定された点を中心として回
   転させることを特徴とする特許請求の（１２）前記半導
   体物品の複数対の点を検出する工程を、前記点の位置の
   差に応じた信号を発生するセンサにより行うことによっ
   て点の位置を測定する工程を具備したことを特徴とする
   特許請求の範囲第８項に記載の半導体物品の位置決め方
   法。 （１３）前記半導体物品の複数対の点を検出する工程に
   おいて、該半導体物品の回転中心から前記点までの距離
   ｒ＿ｃ＿１の値を次の式に代入し、▲数式、化学式、表
   等があります▼ ここで、εは半導体物品の回転中心から幾何学的中心ま
   での距離、α＿１は測定点の既知の任意回転角度、α＿
   ０は測定を開始してから回転中心と幾何学的中心とを通
   る延長線が測定点にきたときの回転角度、Ｒは半導体物
   品の半径 次に、上記点に対して回転中心を挟んで反対側の点の回
   転中心からの距離ｒ＿ｃ＿２の値を次の式に代範囲第８
   項に記載の半導体物品の位置決め方法。 ▲数式、化学式、表等があります▼ 上記２つの式を引算することによって結果ａを得ること
   を特徴とする特許請求の範囲第１２項に記載の半導体物
   品の位置決め方法。 ａ＝ｒ＿ｃ＿１−ｒ＿ｃ＿２＝２εｃｏｓ（α＿０＋α
   ＿１） （１４）前記半導体物品には、その側部に幾何学的に不
   連続な方向識別部が設けられていることを特徴とする特
   許請求の範囲第８項に記載の半導体物品の位置決め方法
   。 （１５）前記検出工程は、半導体物品の縁部の互いに近
   接した複数の点についての検出結果を連続的に比較する
   ことにより幾何学的に不連続な部分を検出し、この検出
   結果に基づいて前記方向識別部の位置を算出する算出工
   程を含むことを特徴とする特許請求の範囲第８項に記載
   の半導体物品の位置決め方法。 入し、 （１６）前記算出工程は、前記縁部を複数のセグメント
   に仮想的に分割し、前記検出結果を以下の式を用いて判
   定することにより、隣接するセグメント内の所定部分が
   所定の範囲内で重複するか否かにより隣接する２つのセ
   グメント間に幾何学的不連続が生じているか否かを判別
   することを特徴とする特許請求の範囲第１５項に記載の
   半導体物品の位置決め方法。 Ｂ＿ｉ＝ｂ＿ｉ＿−＿ｋｍ＿ｉ＿−＿ｋ＋…＋ｂ＿ｉ＿
   −＿ｌ＋ｂ＿ｉｍ＿ｉ＋…＋ｂ＿ｉ＿＋＿Ｌｍ＿ｉ＿＋
   ＿Ｌ ここで、ｂ＿ｉはｉ番目に検出された点におけろ所定の
   条件を加味した係数であり、正または負、ｍは各点にお
   ける検出結果に所定の計算を施して得られた演算結果、
   Ｂ＿ｉは、不連続部分を有するか否かを判別すべきｉ番
   目の点における演算結果