JP2002148019A - ウエハのエッジ位置検出方法およびその方法を実行させるプログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体ならびにウエハのエッジ位置検出装置。 - Google Patents
ウエハのエッジ位置検出方法およびその方法を実行させるプログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体ならびにウエハのエッジ位置検出装置。Info
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- JP2002148019A JP2002148019A JP2000338601A JP2000338601A JP2002148019A JP 2002148019 A JP2002148019 A JP 2002148019A JP 2000338601 A JP2000338601 A JP 2000338601A JP 2000338601 A JP2000338601 A JP 2000338601A JP 2002148019 A JP2002148019 A JP 2002148019A
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- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 ＣＣＤリニアセンサ上にパーティクル等が
付着しても正しくウエハエッジ位置を検出することがで
きる方法を提供する。 【解決手段】ＣＣＤセンサ４が検出位置情報と検出デー
タを順次出力すると、検出データがＬＯ（又はＨＩ）か
らＨＩ（又はＬＯ）に変わるエッジのところの検出位置
情報を記録し、エッジが複数ある場合は最後のエッジ１
４に対応する検出位置情報を半導体ウェハ２の外周位置
とする。
付着しても正しくウエハエッジ位置を検出することがで
きる方法を提供する。 【解決手段】ＣＣＤセンサ４が検出位置情報と検出デー
タを順次出力すると、検出データがＬＯ（又はＨＩ）か
らＨＩ（又はＬＯ）に変わるエッジのところの検出位置
情報を記録し、エッジが複数ある場合は最後のエッジ１
４に対応する検出位置情報を半導体ウェハ２の外周位置
とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ノッチと呼ばれる
Ｖ字形の切り欠けまたはオリエンテーションフラット
（オリフラ）と呼ばれる切り欠けを持つ不透明な略円形
ウエハの位置決め（プリアライメント）方法および位置
決め装置に係るものであり、特にＣＣＤリニアセンサを
用いてウエハのエッジ位置を検出する方法に関するもの
である。
Ｖ字形の切り欠けまたはオリエンテーションフラット
（オリフラ）と呼ばれる切り欠けを持つ不透明な略円形
ウエハの位置決め（プリアライメント）方法および位置
決め装置に係るものであり、特にＣＣＤリニアセンサを
用いてウエハのエッジ位置を検出する方法に関するもの
である。
【０００２】
【従来の技術】半導体製造装置には、ウエハの中心位置
やオリフラやノッチの位置決めのため、従来からウエハ
のプリアライメントセンサが用いられている。その従来
技術の例として、平行光ではなく点光源であっても精度
よく位置決めを行う方法が特開平８−６４６６０に示さ
れている。そこで、従来のウエハ位置決め方法につい
て、図４のＣＣＤリニアセンサを用いたウエハ外周のエ
ッジ位置検出装置のブロック図を用いて説明する。不透
明な略円形のウエハ２がステージ１上に載置されてお
り、ウエハ２の外周部を挟んで光源３とＣＣＤリニアセ
ンサ４が設けられている。光源３がウェハ２の外周部を
照明すると、その光がウエハ２で遮光され、ＣＣＤリニ
アセンサ４に明暗の像を投影する。この像が信号処理基
板１１の信号処理部５で２値化したエッジ信号とされ
る。そしてエッジ信号が明から暗へ変化する瞬間のデー
タの値が内部に設けられたラッチ回路で保持され、計算
機装置１０のメモリ７に出力して記録される。ウエハ２
がステージ１によって１回転するまで、同じような動作
を繰り返し、ウエハ１周分の外周データがメモリ７に記
録される。このような信号処理部５とメモリ７の動作は
計算機装置１０のＣＰＵ９の指令によって連携して行わ
れる。メモリ７の外周データをもとに、データ処理部８
でウエハ２のオリフラ位置またはノッチ位置、およびウ
エハ１の中心位置が求められる。このような動作をする
時、信号処理部５では、ＣＣＤリニアセンサ４の一方の
端からスキャンを開始し、エッジ信号の立ち上がり変化
点を検出すると、そのときのエッジ位置データをラッチ
し、メモリ７に格納される。エッジ信号は通常図２のエ
ッジ信号１３のようになり、ＣＣＤリニアセンサ４上に
投影された像の明暗の変化点が立ち上がり変化点とされ
る。上記の１回のスキャン動作がステージ１周回転の間
に何度も繰り返し行われ、１周分のデータからウエハ２
の中心位置やオリフラ、ノッチ位置が計算される。
やオリフラやノッチの位置決めのため、従来からウエハ
のプリアライメントセンサが用いられている。その従来
技術の例として、平行光ではなく点光源であっても精度
よく位置決めを行う方法が特開平８−６４６６０に示さ
れている。そこで、従来のウエハ位置決め方法につい
て、図４のＣＣＤリニアセンサを用いたウエハ外周のエ
ッジ位置検出装置のブロック図を用いて説明する。不透
明な略円形のウエハ２がステージ１上に載置されてお
り、ウエハ２の外周部を挟んで光源３とＣＣＤリニアセ
ンサ４が設けられている。光源３がウェハ２の外周部を
照明すると、その光がウエハ２で遮光され、ＣＣＤリニ
アセンサ４に明暗の像を投影する。この像が信号処理基
板１１の信号処理部５で２値化したエッジ信号とされ
る。そしてエッジ信号が明から暗へ変化する瞬間のデー
タの値が内部に設けられたラッチ回路で保持され、計算
機装置１０のメモリ７に出力して記録される。ウエハ２
がステージ１によって１回転するまで、同じような動作
を繰り返し、ウエハ１周分の外周データがメモリ７に記
録される。このような信号処理部５とメモリ７の動作は
計算機装置１０のＣＰＵ９の指令によって連携して行わ
れる。メモリ７の外周データをもとに、データ処理部８
でウエハ２のオリフラ位置またはノッチ位置、およびウ
エハ１の中心位置が求められる。このような動作をする
時、信号処理部５では、ＣＣＤリニアセンサ４の一方の
端からスキャンを開始し、エッジ信号の立ち上がり変化
点を検出すると、そのときのエッジ位置データをラッチ
し、メモリ７に格納される。エッジ信号は通常図２のエ
ッジ信号１３のようになり、ＣＣＤリニアセンサ４上に
投影された像の明暗の変化点が立ち上がり変化点とされ
る。上記の１回のスキャン動作がステージ１周回転の間
に何度も繰り返し行われ、１周分のデータからウエハ２
の中心位置やオリフラ、ノッチ位置が計算される。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来のエッジ位置検出方法では、図２のようにＣＣＤリニ
アセンサ４上にパーティクル１２が付着した場合、エッ
ジ信号１３はパーティクルのエッジ位置１５、１６のよ
うに複数回変化するので、最初のエッジ位置１６を出力
してしまい、正しくウエハエッジ位置を検出することが
できなかった。本発明の目的は、ＣＣＤリニアセンサ上
にこのようなパーティクル等が付着しても正しくウエハ
エッジ位置を検出することができる方法を提供すること
にある。
来のエッジ位置検出方法では、図２のようにＣＣＤリニ
アセンサ４上にパーティクル１２が付着した場合、エッ
ジ信号１３はパーティクルのエッジ位置１５、１６のよ
うに複数回変化するので、最初のエッジ位置１６を出力
してしまい、正しくウエハエッジ位置を検出することが
できなかった。本発明の目的は、ＣＣＤリニアセンサ上
にこのようなパーティクル等が付着しても正しくウエハ
エッジ位置を検出することができる方法を提供すること
にある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
め、本発明のウエハのエッジ位置検出方法は、光源と、
その光源の光を受光して一端から他端まで順にスキャン
して検出位置情報と検出データを出力するＣＣＤリニア
センサとを備え、前記光源と前記ＣＣＤリニアセンサの
間に半導体ウェハの外周が位置するときは前記検出デー
タがＬＯ（又はＨＩ）からＨＩ（又はＬＯ）に変わるエ
ッジによって前記半導体ウェハの外周位置を検出するプ
リアライメントセンサにおいて、前記ＣＣＤセンサが前
記検出位置情報と前記検出データを順次出力すると、前
記検出データがＬＯ（又はＨＩ）からＨＩ（又はＬＯ）
に変わるエッジのところの前記検出位置情報が記録さ
れ、前記エッジが複数ある場合は最後の前記エッジに対
応する前記検出位置情報が前記半導体ウェハの外周位置
とされることを特徴としている。また、本発明のウエハ
のエッジ位置検出方法は、略円板状の前記半導体ウェハ
が１回転するときに、前記スキャンが複数回繰り返され
るとともに、前記エッジに対応する前記検出位置情報が
前記スキャンに対応して記録されることを特徴としてい
る。また、請求項３に記載のウエハのエッジ位置検出方
法を実行させるプログラムを記録したコンピュータ読み
取り可能な記録媒体は、請求項１または２に記載の方法
を実施させるプログラムがコンピュータ読み取り可能に
書き込まれたことを特徴としている。また、請求項４に
記載のウエハのエッジ位置検出装置は、光源と、その光
源の光を受光して一端から他端まで順にスキャンして検
出位置情報と検出データを出力するＣＣＤリニアセンサ
とを備え、前記光源と前記ＣＣＤリニアセンサの間に半
導体ウェハの外周が位置するときは前記検出データがＬ
Ｏ（又はＨＩ）からＨＩ（又はＬＯ）に変わるエッジに
よって前記半導体ウェハの外周位置を検出するプリアラ
イメントセンサにおいて、前記検出位置情報と前記検出
データを入力し、前記検出データがＬＯ（又はＨＩ）か
らＨＩ（又はＬＯ）に変わるエッジのところの前記検出
位置情報とスキャン終了信号を出力する信号処理手段
と、前記スキャン終了信号を入力すると１スキャンの最
後の前記位置情報を出力するデータ更新部と、スキャン
毎に入力する前記データ更新部の前記位置情報を全て格
納するとともに一連のスキャンが終了すると全ての前記
位置情報を出力するメモリと、前記メモリが出力する全
ての前記位置情報を入力すると所定の演算処理を実行す
るデータ処理部とからなることを特徴としている。この
ようになっているため、ＣＣＤリニアセンサ上にパーテ
ィクル等が付着しても正しくウエハエッジ位置を検出す
ることができるのである。
め、本発明のウエハのエッジ位置検出方法は、光源と、
その光源の光を受光して一端から他端まで順にスキャン
して検出位置情報と検出データを出力するＣＣＤリニア
センサとを備え、前記光源と前記ＣＣＤリニアセンサの
間に半導体ウェハの外周が位置するときは前記検出デー
タがＬＯ（又はＨＩ）からＨＩ（又はＬＯ）に変わるエ
ッジによって前記半導体ウェハの外周位置を検出するプ
リアライメントセンサにおいて、前記ＣＣＤセンサが前
記検出位置情報と前記検出データを順次出力すると、前
記検出データがＬＯ（又はＨＩ）からＨＩ（又はＬＯ）
に変わるエッジのところの前記検出位置情報が記録さ
れ、前記エッジが複数ある場合は最後の前記エッジに対
応する前記検出位置情報が前記半導体ウェハの外周位置
とされることを特徴としている。また、本発明のウエハ
のエッジ位置検出方法は、略円板状の前記半導体ウェハ
が１回転するときに、前記スキャンが複数回繰り返され
るとともに、前記エッジに対応する前記検出位置情報が
前記スキャンに対応して記録されることを特徴としてい
る。また、請求項３に記載のウエハのエッジ位置検出方
法を実行させるプログラムを記録したコンピュータ読み
取り可能な記録媒体は、請求項１または２に記載の方法
を実施させるプログラムがコンピュータ読み取り可能に
書き込まれたことを特徴としている。また、請求項４に
記載のウエハのエッジ位置検出装置は、光源と、その光
源の光を受光して一端から他端まで順にスキャンして検
出位置情報と検出データを出力するＣＣＤリニアセンサ
とを備え、前記光源と前記ＣＣＤリニアセンサの間に半
導体ウェハの外周が位置するときは前記検出データがＬ
Ｏ（又はＨＩ）からＨＩ（又はＬＯ）に変わるエッジに
よって前記半導体ウェハの外周位置を検出するプリアラ
イメントセンサにおいて、前記検出位置情報と前記検出
データを入力し、前記検出データがＬＯ（又はＨＩ）か
らＨＩ（又はＬＯ）に変わるエッジのところの前記検出
位置情報とスキャン終了信号を出力する信号処理手段
と、前記スキャン終了信号を入力すると１スキャンの最
後の前記位置情報を出力するデータ更新部と、スキャン
毎に入力する前記データ更新部の前記位置情報を全て格
納するとともに一連のスキャンが終了すると全ての前記
位置情報を出力するメモリと、前記メモリが出力する全
ての前記位置情報を入力すると所定の演算処理を実行す
るデータ処理部とからなることを特徴としている。この
ようになっているため、ＣＣＤリニアセンサ上にパーテ
ィクル等が付着しても正しくウエハエッジ位置を検出す
ることができるのである。
【０００５】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図に
基づいて説明する。図１は本発明の方法を実施するプリ
アライメントセンサの構成を示すブロック図であり、図
２は検出信号を説明する図、図３は本発明の方法の処理
手順を示すフローチャートである。図１において、回転
可能なステージ１上に不透明な略円形のウエハ２が載置
され、ウエハ２の外周部を挟んで光源３と受光素子であ
るＣＣＤリニアセンサ４が上下に配置されている。光源
３の光がウエハ２で遮光されるとＣＣＤリニアセンサ４
上に明暗の像が投影する。この像が信号処理基板１１に
設けられた信号処理部５でウエハ２のエッジ信号として
２値化され、２値化されたエッジ信号の立ち上がり位置
をエッジ位置としてラッチする。
基づいて説明する。図１は本発明の方法を実施するプリ
アライメントセンサの構成を示すブロック図であり、図
２は検出信号を説明する図、図３は本発明の方法の処理
手順を示すフローチャートである。図１において、回転
可能なステージ１上に不透明な略円形のウエハ２が載置
され、ウエハ２の外周部を挟んで光源３と受光素子であ
るＣＣＤリニアセンサ４が上下に配置されている。光源
３の光がウエハ２で遮光されるとＣＣＤリニアセンサ４
上に明暗の像が投影する。この像が信号処理基板１１に
設けられた信号処理部５でウエハ２のエッジ信号として
２値化され、２値化されたエッジ信号の立ち上がり位置
をエッジ位置としてラッチする。
【０００６】ここで、ＣＣＤリニアセンサ４上にパーテ
ィクル１２が付着した場合に、正しくウエハ２のエッジ
位置を検出する方法について図２を用いて説明する。図
２において、ＣＣＤリニアセンサ４にパーティクル１２
が付着した場合、あるいは光源３とＣＣＤリニアセンサ
４の間にパーティクル１２が浮遊している場合、光源３
より投光された光は、パーティクル１２とウエハ２によ
り遮光される。ＣＣＤリニアセンサ４は右から左へ順に
セル番号と明か暗の検出データが出力され、２値化され
たエッジ信号１３を含んでいる。このエッジ信号１３の
パーティクルのエッジ位置１４、１５をウエハエッジ位
置として誤検出しないようにするため、本発明ではＣＣ
Ｄリニアセンサ４のスキャン方向１７はウェハ２の外周
側から内側へ、すなわち明から暗へ向かう方向にしてい
る。そしてウエハ２のエッジ位置よりもウェハの内側で
はウェハ２が不透明なためエッジ信号１３が変化しない
ことを利用して、最新のエッジ信号の立ち上がり点であ
る最後のエッジ位置１４をエッジ位置データとして検出
し、ウエハ２のエッジ位置としてメモリ７に格納するも
のである。
ィクル１２が付着した場合に、正しくウエハ２のエッジ
位置を検出する方法について図２を用いて説明する。図
２において、ＣＣＤリニアセンサ４にパーティクル１２
が付着した場合、あるいは光源３とＣＣＤリニアセンサ
４の間にパーティクル１２が浮遊している場合、光源３
より投光された光は、パーティクル１２とウエハ２によ
り遮光される。ＣＣＤリニアセンサ４は右から左へ順に
セル番号と明か暗の検出データが出力され、２値化され
たエッジ信号１３を含んでいる。このエッジ信号１３の
パーティクルのエッジ位置１４、１５をウエハエッジ位
置として誤検出しないようにするため、本発明ではＣＣ
Ｄリニアセンサ４のスキャン方向１７はウェハ２の外周
側から内側へ、すなわち明から暗へ向かう方向にしてい
る。そしてウエハ２のエッジ位置よりもウェハの内側で
はウェハ２が不透明なためエッジ信号１３が変化しない
ことを利用して、最新のエッジ信号の立ち上がり点であ
る最後のエッジ位置１４をエッジ位置データとして検出
し、ウエハ２のエッジ位置としてメモリ７に格納するも
のである。
【０００７】具体的には、図１のデータ更新部６におい
て、ＣＣＤリニアセンサ４の右端から左端に至るスキャ
ンが終了したかどうかを判断し、終了していれば信号処
理部５にエッジ位置としてラッチされている信号をウエ
ハエッジ位置データとし、メモリ７に格納する。これを
ウエハ２が１周する間に所定の回数だけ繰り返す。デー
タ処理部８では、こうして得られたウエハ２の１周分の
ウエハエッジ位置データを用いて、ウエハ２のオリフラ
位置やノッチ位置が計算される。
て、ＣＣＤリニアセンサ４の右端から左端に至るスキャ
ンが終了したかどうかを判断し、終了していれば信号処
理部５にエッジ位置としてラッチされている信号をウエ
ハエッジ位置データとし、メモリ７に格納する。これを
ウエハ２が１周する間に所定の回数だけ繰り返す。デー
タ処理部８では、こうして得られたウエハ２の１周分の
ウエハエッジ位置データを用いて、ウエハ２のオリフラ
位置やノッチ位置が計算される。
【０００８】次に、上記の方法についてさらに詳しく図
３のフローチャートに沿って説明する。まず不透明な略
円形のウエハ２がステージ１上に図示しないロボット等
により載置され、ステージ１に装備された図示しない吸
着機構などにより固定されると、光源３がウエハ２の周
縁部を照明する。そして（Ｓ１）ステージ１がウエハ２
を載せたまま回転を始めると、（Ｓ２）計算機装置１０
に搭載されたメモリ７の書込みアドレスがリセットされ
る。（Ｓ３）ＣＣＤリニアセンサ４が光源３の光を受光
して明暗を同時に検出し、内部に電荷をホールドする
と、図１の右端から左端に向けて受光セルの（Ｓ４）セ
ル番号を１つ進めて、（Ｓ５）セル番号と明か暗の検出
値データが信号処理部５に出力される。
３のフローチャートに沿って説明する。まず不透明な略
円形のウエハ２がステージ１上に図示しないロボット等
により載置され、ステージ１に装備された図示しない吸
着機構などにより固定されると、光源３がウエハ２の周
縁部を照明する。そして（Ｓ１）ステージ１がウエハ２
を載せたまま回転を始めると、（Ｓ２）計算機装置１０
に搭載されたメモリ７の書込みアドレスがリセットされ
る。（Ｓ３）ＣＣＤリニアセンサ４が光源３の光を受光
して明暗を同時に検出し、内部に電荷をホールドする
と、図１の右端から左端に向けて受光セルの（Ｓ４）セ
ル番号を１つ進めて、（Ｓ５）セル番号と明か暗の検出
値データが信号処理部５に出力される。
【０００９】（Ｓ６）信号処理部６では、１つ前のセル
番号の検出値データと比較して、その検出値データが立
ち上がっているかどうかが判断され、立ち上がっていれ
ば（Ｓ７）立ち上がりエッジ位置としてリニアセンサの
セル番号がデータ更新部６に出力され、（Ｓ８）ＣＣＤ
リニアセンサ４の右端から左端までのスキャンが終了し
たかどうかが判断される。（Ｓ６）で立ち上がっている
と判断されなければ（Ｓ７）を経ることなく（Ｓ８）に
移行する。（Ｓ８）でスキャンが終了したと判断されな
ければ（Ｓ４）へ移行して（Ｓ４）から（Ｓ７）までの
上記手順が繰り返され、スキャンが終了したと判断され
れば、（Ｓ９）データ更新部６が立ち上がりエッジ位置
データをメモリ７に出力する。そして（Ｓ１０）メモリ
７の書込みアドレスを＋１して（Ｓ１１）一連の計測が
終了したかどうかが判断される。終了していないと判断
されれば（Ｓ３）へ戻って（Ｓ３）から（Ｓ１０）の上
記手順が繰り返され、一連の計測が終了したと判断され
れば（Ｓ１２）ステージ１の回転が停止される。（Ｓ１
３）こうして格納されたメモリ７の一連のデータがデー
タ処理部８に出力され、（Ｓ１４）データ処理部８に課
せられた所定の処理が行われて計測が終了する。その
後、出力されたオリフラ位置やノッチ位置を基準とし
て、指定された位置までステージ１が回転されウエハ２
の位置決めが行われ、ウエハ２の固定が解除されて、ウ
エハ２が次工程に搬送される。
番号の検出値データと比較して、その検出値データが立
ち上がっているかどうかが判断され、立ち上がっていれ
ば（Ｓ７）立ち上がりエッジ位置としてリニアセンサの
セル番号がデータ更新部６に出力され、（Ｓ８）ＣＣＤ
リニアセンサ４の右端から左端までのスキャンが終了し
たかどうかが判断される。（Ｓ６）で立ち上がっている
と判断されなければ（Ｓ７）を経ることなく（Ｓ８）に
移行する。（Ｓ８）でスキャンが終了したと判断されな
ければ（Ｓ４）へ移行して（Ｓ４）から（Ｓ７）までの
上記手順が繰り返され、スキャンが終了したと判断され
れば、（Ｓ９）データ更新部６が立ち上がりエッジ位置
データをメモリ７に出力する。そして（Ｓ１０）メモリ
７の書込みアドレスを＋１して（Ｓ１１）一連の計測が
終了したかどうかが判断される。終了していないと判断
されれば（Ｓ３）へ戻って（Ｓ３）から（Ｓ１０）の上
記手順が繰り返され、一連の計測が終了したと判断され
れば（Ｓ１２）ステージ１の回転が停止される。（Ｓ１
３）こうして格納されたメモリ７の一連のデータがデー
タ処理部８に出力され、（Ｓ１４）データ処理部８に課
せられた所定の処理が行われて計測が終了する。その
後、出力されたオリフラ位置やノッチ位置を基準とし
て、指定された位置までステージ１が回転されウエハ２
の位置決めが行われ、ウエハ２の固定が解除されて、ウ
エハ２が次工程に搬送される。
【００１０】請求項３に記載の本発明は、上記のウエハ
のエッジ位置検出方法を実施する手順をコンピュータプ
ログラムとして記述したフロッピー（登録商標）ディス
クなどの磁気ディスクや、ＣＤ−ＲＯＭなどの光ディス
クであり、コンピュータ読み取り可能な種々の記録媒体
である。これを読み取ったコンピュータはデータ更新部
として上記の機能を果たすことができるのである。
のエッジ位置検出方法を実施する手順をコンピュータプ
ログラムとして記述したフロッピー（登録商標）ディス
クなどの磁気ディスクや、ＣＤ−ＲＯＭなどの光ディス
クであり、コンピュータ読み取り可能な種々の記録媒体
である。これを読み取ったコンピュータはデータ更新部
として上記の機能を果たすことができるのである。
【００１１】
【発明の効果】以上述べたように、本発明によれば、Ｃ
ＣＤリニアセンサ上にパーティクルが付着したことによ
って２値化されたウエハエッジ信号が複数箇所で変化し
た場合であっても、最新の変化点をウエハのエッジ位置
として検出することができるため、正しいウエハのエッ
ジ位置を検出することができるのである。
ＣＤリニアセンサ上にパーティクルが付着したことによ
って２値化されたウエハエッジ信号が複数箇所で変化し
た場合であっても、最新の変化点をウエハのエッジ位置
として検出することができるため、正しいウエハのエッ
ジ位置を検出することができるのである。
【図１】本発明の方法を実施するプリアライメントセン
サの構成を示すブロック図
サの構成を示すブロック図
【図２】検出信号を説明する図
【図３】本発明の方法の処理手順を示すフローチャート
【図４】従来のプリアライメントセンサの構成を示すブ
ロック図
ロック図
１ ステージ ２ ウェハ ３ 光源 ４ ＣＣＤリニアセンサ ５ 信号処理部 ６ データ更新部 ７ メモリ ８ データ処理部 ９ ＣＰＵ １０ 計算機装置 １１ 信号処理基板 １２ パーティクル １３ エッジ信号 １４ 最後のエッジ位置 １５、１６ パーティクルのエッジ位置 １７ スキャンの方向
フロントページの続き Ｆターム(参考） 2F065 AA12 BB03 CC19 DD13 FF02 GG12 HH03 JJ02 JJ25 MM04 MM24 PP13 QQ13 QQ28 5F031 CA02 JA03 JA13 JA14 JA22 JA34 JA51 KA15 PA30 5F046 EA11 EB01 FA11 FC08
Claims (4)
- 【請求項１】光源と、その光源の光を受光して一端から
他端まで順にスキャンして検出位置情報と検出データを
出力するＣＣＤリニアセンサとを備え、前記光源と前記
ＣＣＤリニアセンサの間に半導体ウェハの外周が位置す
るときは前記検出データがＬＯ（又はＨＩ）からＨＩ
（又はＬＯ）に変わるエッジによって前記半導体ウェハ
の外周位置を検出するプリアライメントセンサにおい
て、 前記ＣＣＤセンサが前記検出位置情報と前記検出データ
を順次出力すると、前記検出データがＬＯ（又はＨＩ）
からＨＩ（又はＬＯ）に変わるエッジのところの前記検
出位置情報が記録され、前記エッジが複数ある場合は最
後の前記エッジに対応する前記検出位置情報が前記半導
体ウェハの外周位置とされることを特徴とするウエハの
エッジ位置検出方法。 - 【請求項２】略円板状の前記半導体ウェハが１回転する
ときに、前記スキャンが複数回繰り返されるとともに、
前記エッジに対応する前記検出位置情報が前記スキャン
に対応して記録されることを特徴とする請求項１記載の
ウエハのエッジ位置検出方法。 - 【請求項３】請求項１または２に記載の方法を実施させ
るプログラムがコンピュータ読み取り可能に書き込まれ
たことを特徴とするウエハのエッジ位置検出方法を実行
させるプログラムを記録したコンピュータ読み取り可能
な記録媒体。 - 【請求項４】光源と、その光源の光を受光して一端から
他端まで順にスキャンして検出位置情報と検出データを
出力するＣＣＤリニアセンサとを備え、前記光源と前記
ＣＣＤリニアセンサの間に半導体ウェハの外周が位置す
るときは前記検出データがＬＯ（又はＨＩ）からＨＩ
（又はＬＯ）に変わるエッジによって前記半導体ウェハ
の外周位置を検出するプリアライメントセンサにおい
て、前記検出位置情報と前記検出データを入力し、前記
検出データがＬＯ（又はＨＩ）からＨＩ（又はＬＯ）に
変わるエッジのところの前記検出位置情報とスキャン終
了信号を出力する信号処理手段と、前記スキャン終了信
号を入力すると１スキャンの最後の前記位置情報を出力
するデータ更新部と、スキャン毎に入力する前記データ
更新部の前記位置情報を全て格納するとともに一連のス
キャンが終了すると全ての前記位置情報を出力するメモ
リと、前記メモリが出力する全ての前記位置情報を入力
すると所定の演算処理を実行するデータ処理部とからな
ることを特徴とするウエハのエッジ位置検出装置。
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|---|---|---|---|
| JP2000338601A JP3963300B2 (ja) | 2000-11-07 | 2000-11-07 | ウエハの外周位置検出方法およびその方法を実行させるプログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体ならびにウエハの外周位置検出装置。 |
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| KR1020037006138A KR100618558B1 (ko) | 2000-11-02 | 2001-11-01 | 웨이퍼 프리얼라인먼트 장치와 그 웨이퍼 유무 판정방법,웨이퍼 에지 위치 검출방법과 그 방법을 실행시키는프로그램을 기록한 컴퓨터 판독 가능한 기록매체,웨이퍼의 에지 위치 검출장치 및 프리얼라인먼트 센서 |
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Cited By (3)
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|---|---|---|---|---|
| GB2395841A (en) * | 2002-10-24 | 2004-06-02 | Lintec Corp | Aligning thinned semiconductor wafers |
| JP2020091177A (ja) * | 2018-12-05 | 2020-06-11 | 株式会社ディスコ | 中心検出方法 |
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Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59604A (ja) * | 1982-06-02 | 1984-01-05 | Fujitsu Ltd | 対向照明形縁部検出装置 |
| JPS6370436A (ja) * | 1986-09-11 | 1988-03-30 | Canon Inc | ウエハ位置決め装置 |
| JPH03136264A (ja) * | 1989-05-23 | 1991-06-11 | Cybeq Syst Inc | 半導体物品の予備位置決め方法及び装置 |
| JPH08136476A (ja) * | 1994-11-09 | 1996-05-31 | Shibuya Kogyo Co Ltd | 異物検査装置 |
-
2000
- 2000-11-07 JP JP2000338601A patent/JP3963300B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59604A (ja) * | 1982-06-02 | 1984-01-05 | Fujitsu Ltd | 対向照明形縁部検出装置 |
| JPS6370436A (ja) * | 1986-09-11 | 1988-03-30 | Canon Inc | ウエハ位置決め装置 |
| JPH03136264A (ja) * | 1989-05-23 | 1991-06-11 | Cybeq Syst Inc | 半導体物品の予備位置決め方法及び装置 |
| JPH08136476A (ja) * | 1994-11-09 | 1996-05-31 | Shibuya Kogyo Co Ltd | 異物検査装置 |
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB2395841A (en) * | 2002-10-24 | 2004-06-02 | Lintec Corp | Aligning thinned semiconductor wafers |
| GB2395841B (en) * | 2002-10-24 | 2006-01-04 | Lintec Corp | Alignment apparatus |
| US7274452B2 (en) | 2002-10-24 | 2007-09-25 | Lintec Corporation | Alignment apparatus |
| CN100345273C (zh) * | 2002-10-24 | 2007-10-24 | 琳得科株式会社 | 准直装置 |
| JP2020091177A (ja) * | 2018-12-05 | 2020-06-11 | 株式会社ディスコ | 中心検出方法 |
| CN111276412A (zh) * | 2018-12-05 | 2020-06-12 | 株式会社迪思科 | 中心检测方法 |
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| CN111276412B (zh) * | 2018-12-05 | 2024-06-07 | 株式会社迪思科 | 中心检测方法 |
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