JPH03121167A - 電子部品連形成用接着テープ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、リード線付き電子部品の複数個を、該リード
線を介してスダレ状配列に連設保持するための接着テー
プ、即ち電子部品連形成用接着テープに関する。

（従来の技術） リード線を互に外方向に導出するか、又は同方向に導出
してなるリード線付きの抵抗素子、コンデンサー素子、
トランジスター素子のような電子部品を、略スダレ状に
配列保持する手段として、リード線を接着テープと非接
着テープとで挾み付ける方法が知られている。このよう
に電子部品を連設保持したテープは、電子部品を回路基
板等の作成工程に自動的に供給する電子部品の自動組人
システムにおいて使用されている。そのため、電子部品
のリード線が接着テープに連設保持されたあと、位置ず
れを起したり、抜けたりすると大きな支障を生ずる。

従来、前記の電子部品の自動組人システムに用いられる
接着テープとしては、常温で粘着性を有する感圧性接着
剤、或いは熱溶融性樹脂からなる熱時感圧性接着剤、更
にはこれら両者の混合物からなる接着剤の層を支持テー
プに設けたものが知られている。

（発明が解決しようとする課題） 前述した如き種々の電子部品は、その製造工程において
、電子部品の表面に茶、赤、青などの塗料が塗布される
が、この塗料が電子部品のリード線にまで付着しないよ
うに、或いは付着しても簡単に剥離できるように、リー
ド線に剥離剤が塗布される。

そして、この剥離剤としてはワックス、シリコーン又は
有機フッ素化合物が主に用いられる。電子部品のリード
線に塗布された剥離剤がワックス系の場合には上記従来
の接着剤を用いた接着テープでも、電子部品のリード線
を接着テープに強固に保持でき、位置ずれを生じたり、
抜けたりすることはないが、電子部品のリード線に塗布
された剥離剤がフッ素系又はシリコーン系の場合には、
従来の接着テープでは電子部品のリード線を保持する力
が不十分で、位置ずれや引き抜けたりする事故が発生す
る。

又、従来の感圧性接着剤で接着剤層を形成した接着テー
プは、これに電子部品のリード線を接着したあとに完全
にシーラントが硬化しないため、電子部品が抜けやすく
、又位置ズレが発生する危険性があり、又接着剤を溶剤
に溶解して支持テープに塗布するため製造工程が煩雑で
あった。

本発明は、従来の感圧性接着剤を用いた場合における前
述の欠点を除いた電子部品連形成用接着テープを提供す
ることを目的とするものである。

（課題を解決するための手段） 本発明者等は、電子部品連形成用接着テープに適する接
着剤について種々検討した結果、エチレン−（メタ）ア
クリル酸−ブチル（メタ）アクリレート三元共重合体が
極めて適することを知見し、本発明を完成した。

即ち、本発明は、リード線を介して電子部品をスダレ状
配列に連設保持するための電子部品連形成用接着テープ
において、支持テープにエチレン−（メタ）アクリル酸
−ブチル（メタ）アクリレート三元共重合体を接着剤層
として設けたことを特徴とする電子部品連形成用接着テ
ープである。

本発明の、エチレン−（メタ）アクリル酸−ブチル（メ
タ）アクリレート三元共重合体を接着剤層として支持テ
ープ上に設けた電子部品連形成用接着テープは、電子部
品のリード線にワックス系剥離剤を付着したもののみな
らず、シリコーン系やフッ素系の剥離剤を付着したもの
も強固に確実に保持する性能を有している。また、エチ
レン−（メタ）アクリル酸−ブチル（メタ）アクリレー
ト三元共重合体は、支持テープに熱溶融押出加工法によ
って塗布できるので接着テープの製造が簡単である。

本発明におけるエチレン−（メタ）アクリル酸−ブチル
（メタ）アクリレート三元共重合体は、通常の重合方法
でエチレンとメタクリル酸又はアクリル酸とブチルアク
リレート又はブチルメタアクリレートとを共重合して製
造する。ブチル（メタ）アクリレートはｎ−ブチル（メ
タ）アクリレートでも、１ｓｏ−ブチル（メタ）アクリ
レートもよい。共重合割合は、エチレン６０〜８０重量
％、（メタ）アクリル酸５〜２０重ｆｆｉ％、ブチル（
メタ）アクリレート３〜２０重量％の範囲が好ましい。

また、本発明においては、エチレン−（メタ）アクリル
酸−ブチル（メタ）アクリレート三元共重合体に金属架
橋剤を作用させて得られる、該三元共重合体の金属イオ
ンによる部分架橋体を用いることもできる。金属架橋剤
としては例えば水酸化カリウム、水酸化ナトリウム、酢
酸カルシウム、酢酸マグネシウム、酢酸亜鉛、酢酸アル
ミニウムなどが挙げられる。部分架橋」ま常法で行なえ
るが、その際の金属架橋剤の使用量は、一般には三元共
重合体１００重量部に対し０．１〜２０重量部が好まし
い。

部分金属架橋した三元共重合体を接着層に用いると、電
子部品のリード線を更に強固に保持できる接着テープが
得られる。

三元共重合体又は部分金属架橋した三元共重合体は、種
々の方法で支持テープに塗布して接着層を設けることが
できるが、本発明で用いる共重合体は熱溶融押出加工で
塗布できる利点がある。

支持テープは例えばクレープ紙、クラフト紙、プラスチ
ックフィルム、布、金属箔などである。

接着剤層の層厚は５〜３００μｍである。

更に本発明において、支持テープに接着剤層を設けたあ
と、その接着剤面にコロナ放電処理すると、接着テープ
のリード線保持能力を一層高めることができる。コロナ
放電処理はギヤ・ツブ方式でもロール方式でも行なえる
。その際の電圧は３〜６ＫＶ、出力は３〜６ＫＷ、通過
速度は２０〜８０ｍ／分程度が好ましい。

また、本発明において、エチレン−（メタ）アクリル酸
−ブチル（メタ）アクリレート三元共重合樹脂に、粘着
付与剤を１〜２０％添加して接着剤層となしてもよい。

粘着付与剤を添加することにより接着性が改善され、粘
着付与剤を添加しない場合に比し、より低温で電子部品
のリード線を接着することが出来る。粘着付与剤として
は、ロジン系樹脂、テルペン系樹脂、脂環飽和炭化水素
系樹脂、スチレン系共重合樹脂などである。粘着付与剤
は、接着剤層がエチレン−（メタ）アクリル酸−ブチル
（メタ）アクリレート三元共重合体を金属イオンで部分
架橋したものである場合にも添加でき、また粘着付与剤
を含有させてなる接着剤層に前記したコロナ放電処理を
施しても良い。

実施例１ 重１５０ｇ／ｒｄのクレープ紙の片面に、エチレン−メ
タアクリル酸−〇−ブチルアクリレート三元共重合樹脂
（７５：１５：１０）を、熱溶融押出ラミネーターで樹
脂温度３１０℃にて塗布して接着テープを得た。

接着剤層の厚みは５０μｍとした。

実施例２ エチレン−メタアクリル酸−〇−ブチルアクリレート三
元共重合樹脂に代えてエチレン−メタアクリル酸−１ｓ
ｏ−ブチルアクリレート三元共重合樹脂（７５：１５：
１０）を用いた以外は実施例１と同じ処理操作を行なっ
た。

実施例３ エチレン−メタアクリル酸−〇−ブチルアクリレート三
元共重合樹脂に代えてエチレン−メタアクリル酸−〇−
ブチルメタアクリレート三元共重合樹脂（７５：　１５
：１０）を用いた以外は実施例［と同じ処理操作を行な
った。

実施例４ エチレン−メタアクリル酸−ｎ−ブチルアクリレ−１・
三元共重合樹脂に代えてエチレン−アクリル酸−１ｓｏ
−ブチルアクリレート三元共重合樹脂（７５：１５：１
０）を用いた以外は実施例１と同じ処理操作を行なった
。

実施例５ 重ｆｆ１５０ｇ／　％のクレープ紙の片面に、エチレン
−メタアクリル酸−１ｓｏ−ブチルアクリレート三元共
重合樹脂（７５：１５：１０）９０重量部と粘着付与剤
ロジン１０重量部の混合物を、熱溶融押出ラミネーター
で樹脂温度３１０℃にて塗布して接着テープを得た。

接着剤層の厚みは５０μｍとした。

実施例６ 重量５０ｇ／　ｎ（のクレープ紙の片面に、エチレン−
アクリル酸−〇−ブチルアクリレート三元共重合樹脂（
７５：　１５：１０）８５重量部と粘着付与剤テルペン
系樹脂１５重量部の混合物を、熱溶融押出ラミネーター
で樹脂温度３１０℃にて塗布して接着テープを得た。接
着剤層の厚みは５０μｍとした。

実施例７ 重量５０ｇ／　ｒｄのクレープ紙の片面に、エチレン−
メタアクリル酸−１ｓｏ−ブチルアクリレート三元共重
合樹脂（７５：１５：１０）の一部を酢酸亜鉛を架橋剤
に用いてＺｎでアイオノマー化した樹脂を、実施例１と
同様な手法で塗布加工して接着テープを得た。

実施例８ 重量５０ｇ／　ｎ（のクレープ紙の片面に、エチレン−
アクリル酸−ｎ−ブチルメタアクリレート三元共重合樹
脂（７５：１５：１０）の一部を酢酸亜鉛を架橋剤に用
いてＺｎでアイオノマー化した樹脂を、実施例１と同様
な手法で塗布加工して接着テープを得た。

実施例９ 重ｊ１５０ｇ／　ｒｒのクレープ紙の片面に、エチレン
−メタアクリル酸−ｎ−ブチルアクリレート三元共重合
樹脂（７５：１５：１０）を、熱溶融押出ラミネーター
で樹脂温度３１０℃にて塗布して接着テープを得た。

接着剤層の厚みは５０μとした。次いでその接着剤表面
に、ギャップ方式により出力４．５ＫＷ、通過速度５０
ｍ／分でコロナ放電処理を行なった。処理後の接着剤表
面の表面濡れ角度は４２ｄｙｎｅであった。

実施例１０ 重１５０ｇ／　ｒｒｔのクレープ紙の片面に、エチレン
−アクリル酸−ローブチルメタアクリレート三元共重合
樹脂（７５：１５：１０）を、熱溶融押出ラミネーター
で樹脂温度３１０℃にて塗布して接着テープを得た。

接着剤層の厚みは５０μとした。次いでその接着剤表面
に、ギャップ方式により出力４，５ＫＷ、通過速度５０
ｍ１分でコロナ放電処理を行なった。処理後の接着剤表
面の表面濡れ角度は４２ｄｙｎｅであった。

実施例１１ 実施例６でつくった接着テープの接着剤の表面に、接着
剤表面の表面濡れ角度が４２ｄｙｎｅになる様に、実施
例９と同様にしてコロナ放電処理を行なった。

実施例１２ 重１５０ｇ／ｎ（のクレープ紙の片面に、エチレン−メ
タアクリル酸−〇−ブチルアクリレート三元共重合樹脂
（７５：１５：１０）の一部を酢酸亜鉛を架橋剤に用い
てＺｎでアイオノマー化した樹脂を、実施例１と同様な
手法で塗布加工して接着テープを得た。この接着テープ
の接着剤の表面に、接着剤表面の表面濡れ角度が４２ｄ
ｙｎｅになる様に、実施例９と同様にしてコロナ放電処
理を行なった。

比較例１ 感圧接着剤層を有する市販の電子部品連形成用接着テー
プを使用した。

比較例２ ポリエチレン系樹脂接着剤層を有する市販の電子部品連
形成用接着テープを使用した。

実験方法 実施例１−１２で得た接着テープ及び比較例１〜２の接
着テープをそれぞれ１３ｍｍ　Ｘ　３０ｍｍに切断し、
試験片を作成した。

実施例！−１２及び比較例１の試験片については、台紙
（２５０ｇ／　ｒｄ・Ｋライナー）の上に各種の剥離剤
を塗布した、長さ４０ｍｎ＋、太さ０．５φｍｍのリー
ド線を置き、更にその上に上記接着テープ試験片を載置
し、これら全体をシリコーンラバーで挾み、それをプレ
ス機で加圧加熱して、台紙とリード線と接着テープ試験
片とを一体化して試料を得た。プレス条件は、プレス機
の熱板表面温度が１５０℃、プレス圧が５ｋｇ、時間が
９０秒間であった。

又比較例２の試験片については、台紙として２５０ｇ／
ｒｒｆ・Ｋライナーの紙の上に市販のポリエチレン系樹
脂を５０μの厚さに塗布したものを用いた以外は実施例
１−＋２び比較例Ｉと同様の操作をして試料を作成した
。

上記で作成した各試料につき、リード線の接着強度を測
定した。強度測定はショツパーで摘んでリード線を引き
抜き（ショツパー速度１０ｍｍ／分）、その際の引き抜
き強度（Ｋｇ）を測定した。第１表はその結果を示した
ものである。

接着開始温度は、各試料の接着剤面同士を重ね合わせ加
圧し、徐々に昇温し接着が行なわれる温度を測定して表
わした。

（発明の効果） 本発明では、電子部品連形成用接着テープの接着層を形
成させる接着剤としてエチレン−（メタ）アクリル酸−
ブチル（メタ）アクリレート三元共重合体を用いたので
、電子部品のリード線にワックス系以外のシリコーン系
やフッ素系の剥離剤が塗布されていても、リード線を強
固に接着保持することができる顕著な効果を有し、した
がって、何れの剥離剤を塗布したリード線についてもそ
の位置ずれや抜けを無くすことができる。そして、上記
三元共重合体を金属架橋剤で部分架橋したものを用いた
場合、及びこれらで形成された接着剤層の而をコロナ放
電処理した場合には、上記効果を更に向上することがで
きる。

また、」１記の三元共重合体に粘着付与剤を添加するこ
とにより接着性が改善され、粘着付与剤を添加しない場
合に比し、より低温で電子部品のリド線を接着すること
が出来る。

更に、本発明で用いる三元共重合体は、熱溶融押出加工
法で支持テープに塗布できるため、従来の様に接着剤を
溶剤に溶解して塗布する必要が無いので、簡単且つ安価
に接着テープを製造することができる。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、リード線を介して電子部品をスダレ状配列に連設保
   持するための電子部品連形成用接着テープにおいて、支
   持テープにエチレン−（メタ）アクリル酸−ブチル（メ
   タ）アクリレート三元共重合体を接着剤層として設けた
   ことを特徴とする電子部品連形成用接着テープ。 ２、接着剤層がエチレン−（メタ）アクリル酸−ブチル
   （メタ）アクリレート三元共重合体を金属イオンで部分
   架橋したものである請求項第１項記載の電子部品連形成
   用接着テープ。 ３、支持テープに設けた接着剤層の表面にコロナ放電処
   理を施した請求項１又は２記載の電子部品連形成用接着
   テープ。 ４、接着剤層が粘着付与剤を含有する請求項１、２又は
   ３記載の電子部品連形成用接着テープ。