KR0152088B1 - 전자부품 연형성용 접착테이프 - Google Patents

전자부품 연형성용 접착테이프

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KR0152088B1
KR0152088B1 KR1019910012194A KR910012194A KR0152088B1 KR 0152088 B1 KR0152088 B1 KR 0152088B1 KR 1019910012194 A KR1019910012194 A KR 1019910012194A KR 910012194 A KR910012194 A KR 910012194A KR 0152088 B1 KR0152088 B1 KR 0152088B1
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후지모리 아끼히꼬
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    • C09J133/00—Adhesives based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J133/04—Homopolymers or copolymers of esters
    • C09J133/06—Homopolymers or copolymers of esters of esters containing only carbon, hydrogen and oxygen, the oxygen atom being present only as part of the carboxyl radical
    • C09J133/10—Homopolymers or copolymers of methacrylic acid esters

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Abstract

본 발명은 리이드선을 사이에 두고 전자부품을 발형상배열로 연설지지하기 위한 전자부품 연형성용 접착테이프에 있어서, 지지테이프에 에틸렌 - (메타)아크릴산 - 부틸(메타)아크릴레이트 삼원공중합체를 접착제층으로 해서 마련하고, 상기 접착제층을 금속이온으로 부분 가교하며, 표면에 코로나 방전처리하고, 또한 점착부여제를 함유한 전자부품 연형성용 접착테이프에 관한 것임.

Description

전자부품 연형성용 접착 테이프
본발명은 리이드선이 붙은 전자부품의 복수개를 이 리이드선을 사이에 두고 발형상배열로 연설(延設)지지하기 위한 접착 테이프, 즉 전자부품 연형성용(延形成用)접착테이프에 관한 것이다.
리이드선을 서로 바깥방향으로 도출하거나 또는 같은 방향으로 도출해서 되는 리이드선이 붙은 저항소자 콘덴서소자, 트랜지스터소자와 같은 전자부품을 대략 발형상으로 배열지지하는 수단으로서 리이드선을 접착 테이프와 비접착테이프로 끼워 붙히는 방법이 알려져 있다. 이와같이 전자부품을 연설지지한 테이프는 전자부품을 회로기판 등의 작성공정에 자동적으로 공급하는 전자부품의 자동으로 짜넣는 시스템에서 사용되고 있다. 이 때문에 전자부품의 리이드선이 접착테이프에 연설지지된 후 위치가 벗어나는 일이 생기거나 빠지거나 하는 커다란 지장이 생긴다.
종래 상기의 전자부품의 자동으로 짜넣는 시스템에 사용되는 접착테이프로서는 상온에서 점착성이 있는 감압성 접착제 혹은 열용융성 수지로 되는 열시감압성 접착제, 또한 이들 양자의 혼합물로 되는 접착제의 층을 지지테이프에 마련한 것이 알려져 있다.
전술한 바와 같은 여러 가지의 전자부품은 그 제조공정에 있어서 전자부품의 표면에 다색, 적색, 청색 등의 도료가 도포되지만 이 도료가 전자부품의 리이드선에 까지 부착되지 않도록, 혹은 부착하여도 간단히 박리될 수 있도록 리이드선에 박리제가 도포된다.
그리고 이 박리제로서는 왁스, 실리콘 또는 유기 불소 화합물이 주로 사용된다. 전자부품의 리이드선에 도포된 박리제가 왁스계의 경우에는 상기 종래의 접착제를 사용한 접착테이프로 전자부품의 리이드선을 접착테이프에 강하게 지지되고 위치가 벗어나는 일이 생기거나 빠지거나 하는 일은 없으나 전자부품의 리이드선에 도포된 박리제가 불소계 또는 실리콘계의 경우에는 종래의 접착테이프로는 전자부품의 리이드선을 지지하는 힘이 불충분하고 위치가 벗어나거나 빠져나가거나 하는 사고가 발생한다.
또 종래의 감압성 접착제로 접착제층을 형성한 접착 테이프는 이것에 전자부품의 리이드선을 접착한 후에 완전히 실란트가 경화하지 않기 때문에 전자부품이 빠지기 쉽고 또 위치가 벗어나는 일이 발생할 위험성이 있으며 또 접착제를 용제에 용해해서 지지테이프에 도포하기 때문에 제조공정이 번잡하였다.
본 발명은 종래의 감압성 접착제를 사용한 경우에 있어서의 전술의 결점을 제거한 전자부품 연형성용 접착테이프를 제공하는 것을 목적으로 하는 것이다.
본 발명자들은 전자부품 연형성용 접착테이프에 접합한 접착제에 대하여 여러 가지로 검토한 결과 에틸린(메타) 아크릴산 - 부틸(메타) 아크릴레이트 삼원공중합체가 극히 적합한 것을 알아내고 본 발명을 완성하였다.
즉, 본 발명은 리이드선을 사이에 두고 전자부품을 발형상 배열로 연설지지하기 위한 전자부품 연형성용 접착테이프에 있어서 지지테이프에 에틸렌 - (메타) 아크릴산 - 부틸(메타) 아크릴레이트 삼원공중합체를 접착제층으로 해서 마련한 것을 특징으로 하는 전자부품 연형성용 접착테이프이다.
본 발명의 에틸렌 - (메타) 아크릴산 - 부틸(메타)아크릴레이트 삼원공중합체를 접착제층으로 해서 지지테이프상에 마련한 전자부품 연형성용 접착테이프는 전자부품의 리이드선에 왁스계 박리제를 부착한 것 뿐만 아니라 실리콘계나 불소계의 박리제를 부착한 것도 강고히 확실하게 유지하는 성능을 가지고 있다. 또, 에틸렌 - (메타)아크릴산 - 부틸(메타)아크릴레이트 상원공중합체는 지지테이프에 열용융 압출 가공법에 의해서 도포할 수 있으므로 접착테이프의 제조가 간단하다.
본 발명에 있어서의 에틸렌 - (메타)아크릴산 - 부틸(메타)아크릴레이트 삼원공중합체는 통사의 중합방법으로 에틸렌과 메타크릴산 또는 아크릴산과 부틸아크릴에이트 또는 부틸메타 아크릴레이트를 공중합해서 제조한다. 부틸(메타)아크릴레이트는 n - 부틸(메타)아크릴레이트나 iso - 부틸(메타)아크릴레이트도 된다. 공중합비율은 에틸렌 60 - 80 중량 %, (메타)아크릴산 5 - 20 중량 %, 부틸(메타)아크릴에이트 3 - 20 중량 % 의 범위가 바람직하다.
또, 본발명에 있어서는 에틸렌(메타)아크릴산 - 부틸(메타)아크릴레이트 삼원공중합제에 금속가교제를 작용시켜서 얻어진다. 이 삼원공중합체의 금속이온에 의한 부분가교체를 사용할 수도 있다. 금속가교제로서는 예를들면 수산화칼륨, 수산화나트륨, 초산칼슘, 초산마그네슘, 초산아연, 초산알루미늄 등을 들 수 있다. 부분가교는 상법으로 행하여 지지만 그 때의 금속가교제의 사용량은 일반적으로 삼원공중합체 100 중량부에 대해 0.1 - 20 중량부가 바람직하다.
부분 금속가교한 삼원공중합체를 접착층에 사용하면 전자부품의 리이드선을 더욱 강하게 지지할 수 있는 접착테이프가 얻어진다.
삼원공중합체 또는 부분금속가교한 삼원공중합체는 여러 가지의 방법으로 지지테이프에 도포해서 접착증을 마련할 수가 있으나 본 발명에서 사용하는 공중합체는 열용융압출가공으로 도포할 수 있는 이점이 있다.
지지테이프는 예를들면, 크레이프지, 크라프트지, 플라스틱필름, 포, 금속박 등이다. 접착제층의 두께는 5 - 30㎛이다.
또한, 본 발명에 있어서 지지테이프에 접착제층을 형성한 후 그 접착제면에 코로나 방전처리하면 접착테이프의 리이드선 지지능력을 한층 높힐 수 있다. 코로나 방전처리는 갭방식이나 롤방식으로도 행하여진다. 이때의 전압은 3-6 KV, 출력은 3-6 KW, 통과속도는 20 -80m/분 정도가 바람직하다. 또, 본 발명에 있어서 에틸렌 - (메타)아크릴산 - 부틸(메타)아크릴레이트 삼원공중합 수지에 점착부여제를 1 - 20% 첨가해서 접착제층으로 하여도 된다. 점착부여제를 첨가하는 것에 의해 접착성이 개선되고 점착부여제를 첨가하지 않는 경우에 비해 보다 저온에서 전자부품의 리이드선을 접착할 수가 있다. 점착부여제로서는 로진계수지, 테르펜계수지, 지환 포화 탄화수소계 수지, 스틸렌계 공중합 수지 등이다. 점착부여제는 접착제층이 에틸렌 - (메타)아크릴산 - 부틸(메타)아크릴레이트 삼원 공중합체를 금속 이온으로 부분가교한 것일 경우에도 첨가될 수 있고 또 점착부여제를 함유시켜서 되는 접착제층에 상기한 코로나 방전처리를 시행해도 된다.
[실기예 1]
중량 50g/㎡의 크레이프지의 한쪽면에 에틸렌 -메타 아크릴산 - n - 부틸아크릴레이트 삼원공중합수지(75:15:10)를 열용융압출 라미네이터로 수지온도 310℃로 도포해서 접착테이프를 얻었다. 접착제층의 두께는 50㎛로 하였다.
[실시예 2]
에틸렌 - 메타아크릴산 - n - 부틸 아크릴레이트 삼원공중합 수지 대신에 에틸렌 - 메타아크릴산 - iso - 부틸아크릴레이트 삼원공중합수지(75:15:10)를 사용한 이외는 실시예 1과 같은 처리조작을 행하였다.
[실시예 3]
에틸렌 - 메타아크릴산 - n - 부틸아크릴레이트 삼원공중합수지 대신에 에틸렌 - 메타아크릴산 - n - 부틸메타아크릴레이트 삼원공중합수지(75:15:10)를 사용한 이외는 실시예 1과 같은 처리 조작을 행하였다.
[실시예 4]
에틸렌 - 메타아크릴산 - n - 부틸아크릴레이트 삼원공중합수지 대신에 에틸렌 - 아크릴산 - iso - 부틸아크릴레이트 삼원공중합수지 (75:15:10)를 사용한 이외는 실시예 1과 같은 처리조작을 행하였다.
[실시예 5]
중량 50g/㎡의 크레이프지의 한쪽면에 에틸렌 - 메타아크릴산 - iso - 부틸아크릴레이트 삼원공중합수지(75:15:10)90중량부와 접착부여제 로진 10 중량부의 혼합물을 열용융 압출라미네이터로 수지 온도 310℃로 도포해서 접착테이프를 얻었다. 접착제층의 두께는 50㎛로 하였다.
[실시예 6]
중량 50g/㎡의 크레이프지의 한쪽면에 에틸렌 - 아크릴산 - n - 부틸아크릴레이트 삼원공중합수지(75:15:10)85 중량부와 접착부여제 테프펜계 수지 15 중량부의 혼합물을 열용융 압출라미네이트로 수지온도 310℃로 도포해서 접착테이프를 얻었다. 접착제층의 두께는 50㎛로 하였다.
[실시예 7]
중량 50g/㎡의 크레이프지의 한쪽면에 에틸렌 - 메타아크릴산 - iso - 부틸아크릴레이트 삼원공중합수지(75:15:10)의 일부를 초산 아연을 가교제로 사용해서 Zn로 이오노모화한 수지를 실시예 1과 마찬가지의 수법으로 도포가공해서 접착테이프를 얻었다.
[실시예 8]
중량 50g/㎡의 크레이프지의 한쪽면에 에틸렌 - 아크릴산 - n - 부틸메타 아크릴레이트 삼원공중합 수지(75:15:10)의 일부를 초산아연을 가교제로 사용해서 Zn로 이오노모화한 수지를 실시예 1과 마찬가지의 수법으로 도포가공해서 접착테이프를 얻었다.
[실시예 9]
중량 50g/㎡의 크레이프지의 한쪽면에 에틸렌 - 메타아크릴산 - n - 부틸 아크릴레이트 삼원공중합수지(75:15:10)를 열용융 압출라미네이터로 수지온도 310℃로 도포해서 접착테이프를 얻었다. 접착제층의 두께 50㎛로 하였다. 이어서 그 접착제 표면에 갭 방식에 의해 출력 4.5KW, 통과 속도 50m/분으로 코로나 방전 처리를 행하였다. 처리후의 접착제 표면의 표면젖음각도는 42dyne이다.
[실시예 10]
중량 50g/㎡의 크레이프지의 한쪽면에 에틸렌 - 아크릴산 - n - 부틸메타아크릴레이트 삼원공중합수지(75:15:10)를 열용융 압출라미네이터로 수지온도 310℃로 도포해서 접착테이프를 얻었다. 접착제층의 두께는 50㎛로 하였다. 이어서 그 접착제 표면에 갭방식에 의해 출력 4.5KW, 통과 속도 50m/분으로 코로나 방전처리를 행하였다. 처리후의 접착제 표면의 표면젖음각도는 42dyne이다.
[실시예 11]
실시예 6에서 만든 접착 테이프의 접착제의 표면에 접착제표면의 표면젖음각도가 42 dyne으로 되도록 실시예 9와 마찬가지로 해서 코로나 방전처리를 행하였다.
[실시예 12]
중량 50g/㎡의 크레이프지의 한쪽면에 에틸렌 - 메타아크릴리산 - n - 부틸아크릴레이트 삼원공중합수지(75:15:10)의 일부를 초산아연을 가교제로 사용해서 Zn로 이오노모화한 수지를 실시예 1과 마찬가지의 수법으로 도포가공해서 접착테이프를 얻었다. 이 접착테이프의 접착제의 표면에 접착제 표면의 표면젖음각도가 42 dyne로 되도록 실시예 9와 마찬가지로 해서 코로나 방전처리를 행하였다.
[비교예 1]
감압접착제층을 가진 시판의 전자부품 연형성용 접착테이프를 사용하였다.
[비교예 2]
폴리에틸렌계 수지 접착층을 가진 시판의 전자부품 연형성용 접착테이프를 사용하였다.
[실험방법]
실시예 1 - 12에서 얻은 접착테이프 및 비교예 1 - 2의 접착테이프를 각각 13mm×30mm로 절단하여 시험편을 만들었다.
실시예 1 - 12 및 비교예 1의 시험편에 대하여는 대지(250g/㎡, K 라이너)의 위에 각종의 박리제를 도포하였다. 길이 40mm, 굵기 0.5ψmm의 리이드선을 놓고, 다시 그 위에 상기 접착테이프 시험편을 얹고 이들 전체를 실리콘 고무로 끼우고 이것을 프레스기로 가압가열해서 대지와 리이드선과 접착테이프 시험편을 일체화해서 시료를 얻었다. 프레스 조건은 프레스기의 열판표면온도가 150℃, 프레스압이 5kg, 시간이 90초간이었다.
또, 비교예 2의 시험편에 대해서는 대지로서 250g/㎡, k 라이너의 종이위에 시판의 폴리에틸렌계 수지를 50μ의 두께로 도포한 것을 사용한 이외는 실시예 1 - 12 및 비교예 1과 마찬가지의 조작을 해서 시료를 만들었다. 상기에서 작성한 각 시료에 대해 리이드선의 접착강도를 측정하였다. 강도측정은 쇼퍼(shopper)에 끼워서 리이드선을 뽑아내고(쇼퍼속도 10mm/분), 이때의 뽑아내는 강도(kg)를 측정하였다. 제1표는 그 결과를 표시한 것이다. 접착개시온도는 각 시료의 접착제면 끼리를 포개맞추어서 가압하고 서서히 승온하여 접착이 행하여지는 온도를 측정해서 표시하였다.
본 발명에서는 전자부품 연형성용 접착테이프의 접착층을 형성시키는 접착제로서 에틸렌(메타)아크릴산 - 부틸(메타)아크릴레이트 삼원공중합체를 사용하였으므로 전자부품의 리이드선에 왁스계 이외의 실리콘계나 불소계의 박리제가 도포되어 있어도 리이드선을 강하게 접착지지할 수 있는 현저한 효과가 있고 따라서 어느 박리제를 도포한 리이드선에 대하여도 그 위치의 벗어남이나 빠지는 일이 없게 할 수 있다. 그리고 상기 삼원공중합체를 금속가교제로 부분가교한 것을 사용한 경우 및 이들로 형성된 접착제층의 편을 코로나 방전처리한 경우에는 상기효과를 더욱 향상할 수가 있다.
또, 상기의 삼원공중합체에 접착부여제를 첨가하는 것에 의해 접착성이 개선되고 접착부여제를 첨가하지 않은 경우에 비해 보다 저온으로 전자부품의 리이드선을 접착할 수가 있다.
또한, 본 발명에서 사용하는 삼원공중합체는 열용융압출가공법으로 지지테이프에 도포될 수 있기 때문에 종래와 같이 접착제를 용제에 용해해서 도포할 필요가 없으므로 간단하고 또한 염가로 접착테이프를 제조할 수가 있다.

Claims (5)

  1. 리이드선을 사이에 두고 전자부품을 발형상배열로 연설지지하기 위한 전자부품 연형성용 접착 테이프에 있어서, 지지테이프에 에틸렌 - (메타)아크릴산 - 부틸(메타)아크릴레이트 삼원공중합체를 접착제층으로 해서 마련한 것을 특징으로 하는 전자부품 연형성용 접착테이프.
  2. 제1항에 있어서, 접착제층이 에틸렌 - (메타)아크릴산 - 부틸(메타)아크릴레이트 삼원공중합체를 금숙이온으로 부분가교한 것인 전자부품 연형성용 접착테이프.
  3. 제1항에 있어서, 지지테이프에 마련한 접착제층의 표면에 코로나 방전처리를 시행한 전자부품 연형성용 접착테이프.
  4. 제2항에 있어서, 지지테이프에 마련한 접착제층의 표면에 코로나 방전처리를 시행한 전자부품 연형성용 접착테이프.
  5. 제1항, 제2항, 제3항 또는 제4항에 있어서, 접착제층이 점착 부여제를 함유하는 전자부품 연형성용 접착테이프.
KR1019910012194A 1989-07-31 1991-07-18 전자부품 연형성용 접착테이프 KR0152088B1 (ko)

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